技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁в卸鄠€(gè)集成電路管芯的集成電路封裝件。多芯片封裝件可以包含主管芯，其經(jīng)由管芯間封裝互連耦合至一個(gè)或一個(gè)以上從管芯?？梢詫?shí)現(xiàn)混合(即，主動(dòng)和被動(dòng))互連冗余方案以幫助修復(fù)潛在的故障互連以提高組件合格率。在必要時(shí)，通過將備用驅(qū)動(dòng)器塊選擇性地切換至使用，運(yùn)送正常用戶信號的互連可以使用主動(dòng)冗余方案來修復(fù)。另一方面，運(yùn)送加電重置信號、初始化信號和用于同步在主管芯和從管芯之間的操作的其它關(guān)鍵控制信號的互連可以通過針對每個(gè)關(guān)鍵信號使用兩條或兩條以上復(fù)制導(dǎo)線利用被動(dòng)冗余方案來支持。

技術(shù)研發(fā)人員：D·豪;D·帕蒂爾;A·拉赫曼;J·E·舒爾茲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：阿爾特拉公司
文檔號碼：201610402624
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.08
技術(shù)公布日：2016.12.21