本發(fā)明涉及一種矽鋼片，尤其涉及一種鎮(zhèn)流器用EI型防電磁矽鋼片，屬于機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

安裝鎮(zhèn)流器的E型矽鋼片和I型矽鋼片時(shí)，I型矽鋼片和E型矽鋼片之間需要有規(guī)定的間隙，而傳統(tǒng)的鎮(zhèn)流器用E型矽鋼片三短邊長度相等，且I型矽鋼片一側(cè)設(shè)計(jì)為直線形，安裝時(shí)間隙難以控制，裝配工藝復(fù)雜，效率較低。

現(xiàn)有的矽鋼片不能有效防電磁，滿足不了客戶的需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種安裝時(shí)間隙容易控制，裝配工藝簡單，效率較高的EI型防電磁矽鋼片，矽鋼片能有效防電磁。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種EI型防電磁矽鋼片，它包括左右布置的E型矽鋼片和I型矽鋼片，所述E型矽鋼片包括豎段以及分別連接于豎段右側(cè)上中下三處的第一橫段、第二橫段以及第三橫段，所述第一橫段以及第三橫段的長度以及高度均大于第二橫段，所述豎段的左側(cè)中部設(shè)置有第一弧形缺口，所述豎段的左側(cè)上端以及下端均設(shè)置有折線形的異形缺口，所述I型矽鋼片的左側(cè)中部設(shè)有凸出的臺(tái)階， E型矽鋼片的第一橫段以及第三橫段的右端正好位于I型矽鋼片的臺(tái)階之外，所述I型矽鋼片的右側(cè)中部設(shè)置有第二弧形缺口，所述I型矽鋼片的右側(cè)上端以及下端均設(shè)置有斜缺口，所述矽鋼片表面涂覆有防電磁涂層，所述防電磁涂層含有作為基質(zhì)材料的聚甲基丙烯酸甲酯樹脂和作為填充材料的介孔碳CMK-3，所述介孔碳CMK-3的填充量為14～ 40wt％，其中所述質(zhì)量百分比以聚甲基丙烯酸甲酯樹脂和介孔碳CMK-3的總質(zhì)量計(jì)，所述電磁屏蔽復(fù)合涂層的厚度為0 .35～0 .45mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明安裝時(shí)E型矽鋼片的第一橫段以及第三橫段的右端正好位于I型矽鋼片的臺(tái)階之外，間隙容易控制，裝配工藝簡單，效率較高，，矽鋼片表面涂覆有防電磁涂層，其對(duì)電磁波具有低反射作用，該涂層電磁屏蔽性能良好，可將入射的電磁波在復(fù)合涂層內(nèi)盡可能吸收損耗，降低因電磁波反射而造成的輻射污染。

附圖說明

圖1為本發(fā)明EI型防電磁矽鋼片結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：

E型矽鋼片1、豎段1.1、第一橫段1.2、第二橫段1.3、第三橫段1.4、第一弧形缺口1.5、異形缺口1.6。

I型矽鋼片2、臺(tái)階2.1、第二弧形缺口2.2、斜缺口2.3。

具體實(shí)施方式

參見圖1，本發(fā)明涉及的一種EI型防電磁矽鋼片，它包括左右布置的E型矽鋼片1和I型矽鋼片2，所述E型矽鋼片1包括豎段1.1以及分別連接于豎段1.1右側(cè)上中下三處的第一橫段1.2、第二橫段1.3以及第三橫段1.4，所述第一橫段1.2以及第三橫段1.4的長度以及高度均大于第二橫段1.3，所述豎段1.1的左側(cè)中部設(shè)置有第一弧形缺口1.5，所述豎段1.1的左側(cè)上端以及下端均設(shè)置有折線形的異形缺口1.6，所述I型矽鋼片2的左側(cè)中部設(shè)有凸出的臺(tái)階2.1，安裝時(shí)，E型矽鋼片1的第一橫段1.2以及第三橫段1.4的右端正好位于I型矽鋼片2的臺(tái)階2.1之外，所述I型矽鋼片2的右側(cè)中部設(shè)置有第二弧形缺口2.2，所述I型矽鋼片2的右側(cè)上端以及下端均設(shè)置有斜缺口2.3。

所述矽鋼片表面涂覆有防電磁涂層，所述防電磁涂層含有作為基質(zhì)材料的聚甲基丙烯酸甲酯樹脂和作為填充材料的介孔碳CMK-3，所述介孔碳CMK-3的填充量為14～ 40wt％，其中所述質(zhì)量百分比以聚甲基丙烯酸甲酯樹脂和介孔碳CMK-3的總質(zhì)量計(jì)，所述電磁屏蔽復(fù)合涂層的厚度為0 .35～0 .45mm。