1.一種電子電氣設(shè)備，包括半導(dǎo)體元件、對所述半導(dǎo)體元件的發(fā)熱進行冷卻的散熱器、以及由導(dǎo)電體形成的殼體，所述電子電氣設(shè)備的特征在于，
所述散熱器包括：由導(dǎo)電體形成的基底部、以及由豎立設(shè)置于該基底部或安裝于該基底部的嵌合用凹部的至少二個以上的翅片構(gòu)成的翅片部，
使該翅片部的一個部位與所述殼體面接觸，并且在所述翅片部的其他部位與所述殼體之間設(shè)置引導(dǎo)制冷劑的通風(fēng)路徑的空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述翅片部的一個部位是距離所述半導(dǎo)體元件的底面最遠的翅片，該翅片的底面與所述殼體進行面接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述翅片部的一個部位與噪聲降低用導(dǎo)體相接觸，該噪聲降低用導(dǎo)體與所述殼體的開口部面接觸。
4.如權(quán)利要求2所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述翅片部的一個部位具備朝向與所述殼體并行的方向彎曲的彎曲部，所述彎曲部與所述殼體面接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述翅片部的一個部位與噪聲降低用導(dǎo)體相接觸，該噪聲降低用導(dǎo)體與所述殼體的開口部面接觸。
6.如權(quán)利要求5所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述噪聲降低用導(dǎo)體是具有與所述翅片部和所述殼體面接觸的彎曲凸部的板狀導(dǎo)體，所述彎曲凸部與所述翅片部的底面相接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述噪聲降低用導(dǎo)體由導(dǎo)電性粘接劑形成，且固接于所述散熱器和所述殼體。
8.一種電子電氣設(shè)備，包括半導(dǎo)體元件、對所述半導(dǎo)體元件的發(fā)熱進行冷卻的散熱器、以及由導(dǎo)電材料形成的殼體，所述電子電氣設(shè)備的特征在于，
所述散熱器包括：由導(dǎo)電體形成的基底部、以及由豎立設(shè)置于該基底部或安裝于該基底部的嵌合用凹部的至少二個以上的翅片構(gòu)成的翅片部，
在所述翅片部與所述殼體之間，配置有引導(dǎo)制冷劑的通風(fēng)路徑的導(dǎo)電性材料。
9.一種電子電氣設(shè)備，包括半導(dǎo)體元件、對所述半導(dǎo)體元件的發(fā)熱進行冷卻的散熱器、以及由導(dǎo)電體形成的殼體，所述電子電氣設(shè)備的特征在于，
所述散熱器包括：由導(dǎo)電體形成的基底部、以及由豎立設(shè)置于該基底部或安裝于該基底部的嵌合用凹部的至少二個以上的翅片構(gòu)成的翅片部，
在該翅片部與所述殼體之間，配置有引導(dǎo)制冷劑的通風(fēng)路徑的非導(dǎo)電性材料。
10.如權(quán)利要求9所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
所述非導(dǎo)電性材料配置于所述翅片底面與殼體之間的整個面。
11.如權(quán)利要求10所述的電子電氣設(shè)備，其特征在于，
選擇所述非導(dǎo)電性材料的形狀、誘電率及誘電正接，以使得在因所述散熱器與所述殼體之間的寄生電容或寄生電感導(dǎo)致發(fā)生諧振的頻率下，伴隨著所述非導(dǎo)電性材料的誘電正接而產(chǎn)生的所述散熱器與所述殼體間的電阻值比散熱器固有的電阻值要大。