技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠提高高溫條件下的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性的功率模塊，起包括：上襯底，其具有金屬層；下襯底，其與上襯底隔開，并具有面對(duì)上襯底的金屬層的金屬層；半導(dǎo)體元件，其配置成布置在上襯底和下襯底之間；以及，至少一個(gè)支腳部，其在上襯底的金屬層和下襯底的金屬層中的至少一者上形成，從而以預(yù)定的間隔將上襯底與下襯底彼此隔開，其中，支腳部可將半導(dǎo)體元件與上襯底的金屬層或下襯底的金屬層電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：金永錫;盧炫祐;洪坰國(guó);姜修檳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：現(xiàn)代自動(dòng)車株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610528274
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.06
技術(shù)公布日：2017.06.16