本發(fā)明涉及一種線路板的制備方法，尤其涉及一種具有電性隔離件及防潮蓋的線路板制備方法及其半導(dǎo)體組件，其將電性隔離件整合于一樹脂芯層中，并將防潮蓋覆蓋于熱膨脹系數(shù)不匹配材料間的界面處。

背景技術(shù)：

電源模塊或發(fā)光二極管(LED)等高電壓或高電流的應(yīng)用通常需要配置高性能的線路板以提供信號(hào)互聯(lián)。然而，當(dāng)功率增加時(shí)，由半導(dǎo)體芯片所產(chǎn)生的大量熱能將降低裝置的性能，并施加熱應(yīng)力在該芯片上。如氧化鋁或氮化鋁等具導(dǎo)熱、電性絕緣及低熱膨脹系數(shù)(CTE)特性的陶瓷材料通常被視為作為上述應(yīng)用中合適的材料。如美國專利號(hào)第8,895,998號(hào)、以及第7,670,872號(hào)所公開，為了提供較佳的可靠度，提出多種使用陶瓷作為芯片貼附墊的互聯(lián)結(jié)構(gòu)。此外，具有垂直方向信號(hào)路由的應(yīng)用中，在樹脂板中需要如金屬凸柱的導(dǎo)電材料來傳遞電力。然而，當(dāng)兩種具有不同熱膨脹系數(shù)的材料被嵌埋入樹脂板中，且陶瓷/樹脂、及金屬/樹脂之間的接觸表面積過小時(shí)，在熱循環(huán)下，其界面容易發(fā)生裂痕或產(chǎn)生剝離，由于大量濕氣可能會(huì)滲過裂損的界面而損害組裝的芯片，故使得此類型的線路板在實(shí)際使用上相當(dāng)不可靠。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有至少一防潮蓋的線路板，該防潮蓋是覆蓋熱膨脹系數(shù)不匹配兩種材料間的界面，以避免由于熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配而導(dǎo)致界面的裂損處滲入濕氣，從而改善半導(dǎo)體組件的可靠度。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種具有低熱膨脹系數(shù)的電性隔離件的線路板，其中，該電性隔離件嵌埋至一樹脂芯層中，以解決芯片/基板間熱膨脹系數(shù)不匹配的問題，從而改善該半導(dǎo)體組件的機(jī)械可靠度。

本發(fā)明的又一目的在于提供一種線路板，其中該電性隔離件上的路由電路延伸至該樹脂芯層，從而使得具有細(xì)微間距的組件(如覆晶芯片)可被組裝至該電性隔離件上，并經(jīng)由該樹脂芯層上的電性接點(diǎn)連接至外在環(huán)境。

根據(jù)上述以及其他目的，本發(fā)明所提供的線路板具有一電性隔離件、一樹脂芯層、一防潮蓋、以及多根導(dǎo)線。該電性隔離件可對(duì)一半導(dǎo)體芯片提供CTE補(bǔ)償?shù)慕佑|界面，且可對(duì)該芯片提供初級(jí)的熱傳導(dǎo)途徑，使得該芯片所產(chǎn)生的熱可被傳導(dǎo)出去。該樹脂芯層提供該電性隔離件、該防潮蓋、以及所述導(dǎo)線機(jī)械性的支撐，并作為所述導(dǎo)線與該防潮蓋之間的間隔件。該防潮蓋自該電性隔離件側(cè)向延伸至該樹脂芯層，并密封該電性隔離件與周圍塑料之間的界面，以作為濕氣屏障，避免濕氣經(jīng)由界面上的裂損而滲入。設(shè)置于該電性隔離件頂側(cè)以及該樹脂芯層頂側(cè)上的所述導(dǎo)線提供該線路板水平的信號(hào)傳遞以及電性路由。選擇性地，該線路板更可包括多個(gè)金屬凸柱及多個(gè)額外的防潮蓋。被該樹脂芯層側(cè)向圍繞的所述金屬凸柱提供了該線路板垂直的信號(hào)或提供能量傳遞及返回的接地/電源。所述額外的防潮蓋由所述金屬凸柱側(cè)向延伸至該樹脂芯層，并密封所述金屬凸柱與周圍塑料之間的界面。

在另一方案中，本發(fā)明提供了一種線路板的制備方法，其步驟包含：提供一電性隔離件，其具有平坦的一頂側(cè)及一底側(cè)；提供一疊層結(jié)構(gòu)，包括一頂部金屬層、一底部金屬層、設(shè)置于該頂部金屬層與該底部金屬層之間的一貼合膜、以及一開口，其中，該開口延伸穿過該頂部金屬層、該貼合膜、以及該底部金屬層，且該頂部金屬層以及該底部金屬層各自具有一平坦的外表面；將該電性隔離件嵌入該疊層結(jié)構(gòu)的該開口中，并在該疊層結(jié)構(gòu)與該電性隔離件之間保留縫隙，接著擠壓并固化該貼合膜以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層具有連接至該頂部金屬層的一頂側(cè)、以及連接至該底部金屬層的一底側(cè)，其中，該疊層結(jié)構(gòu)經(jīng)由一粘合劑貼附至該電性隔離件的側(cè)壁，且該粘合劑由該貼合膜擠出，并進(jìn)入該疊層結(jié)構(gòu)與該電性隔離件間的該縫隙；移除被擠出的該粘合劑的一多余部分，使得該粘合劑外露的一頂表面及一底表面實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件的該頂側(cè)及該底側(cè)、以及該頂部金屬層及底部金屬層的該外表面共平面；形成多根導(dǎo)線，包括多個(gè)接觸墊以及多個(gè)路由電路，其中，所述接觸墊在該電性隔離件的該頂側(cè)上側(cè)向延伸，以及所述路由電路由所述接觸墊側(cè)向延伸于該樹脂芯層上；以及形成一防潮蓋，自該電性隔離件的該底側(cè)側(cè)向延伸至該底部金屬層，以完全覆蓋該粘合劑外露的該底表面。

在再一方案中，本發(fā)明提供了一種線路板的制備方法，其步驟包含：提供一導(dǎo)熱塊體，其具有平坦的一頂側(cè)及一底側(cè)，其中，該導(dǎo)熱塊體包括有一電性隔離件；提供多個(gè)金屬凸柱，其各自具有平坦的一頂側(cè)以及一底側(cè)；提供一疊層結(jié)構(gòu)，包括一頂部金屬層、一底部金屬層、設(shè)置于該頂部金屬層與該底部金屬層之間的一貼合膜、一第一開口、以及多個(gè)第二開口，其中，該第一開口以及所述第二開口延伸穿過該頂部金屬層、該貼合膜、以及該底部金屬層，且該頂部金屬層以及該底部金屬層各自具有一平坦的外表面；將該導(dǎo)熱塊體嵌入該疊層結(jié)構(gòu)的該第一開口中，以及將所述金屬凸柱嵌入該疊層結(jié)構(gòu)的所述第二開口中，并在該疊層結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)熱塊體之間、以及在該疊層結(jié)構(gòu)與所述金屬凸柱之間保留縫隙，接著擠壓并固化該貼合膜以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層包括連接至該頂部金屬層的一頂側(cè)、以及連接至該底部金屬層的一底側(cè)，其中，該疊層結(jié)構(gòu)經(jīng)由一粘合劑貼附至該導(dǎo)熱塊體及所述金屬凸柱的側(cè)壁，且該粘合劑由該貼合膜擠出，并進(jìn)入該疊層結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)熱塊體間的該縫隙、及該疊層結(jié)構(gòu)與所述金屬凸柱間的該縫隙；移除被擠出的該粘合劑的一多余部分，使得該粘合劑外露的一頂表面及一底表面實(shí)質(zhì)上與該導(dǎo)熱塊體的該頂側(cè)及該底側(cè)、該頂部金屬層及底部金屬層的該外表面、以及所述金屬凸柱的該頂側(cè)及該底側(cè)共平面；形成多根導(dǎo)線，包括多個(gè)接觸墊以及多個(gè)路由電路，其中，所述接觸墊在該電性隔離件的一頂側(cè)上側(cè)向延伸，以及所述路由電路由所述接觸墊側(cè)向延伸于該樹脂芯層上，并電性連接所述接觸墊以及所述金屬凸柱；以及形成多個(gè)防潮蓋，自該電性隔離件的一底側(cè)側(cè)向延伸至該底部金屬層，并自所述金屬凸柱的該底側(cè)側(cè)向延伸至該底部金屬層，以完全覆蓋該粘合劑外露的該底表面。

在又一方案中，本發(fā)明提供了另一種線路板的制備方法，其步驟包括：貼附一電性隔離件以及多個(gè)金屬凸柱在一載膜上，其中，該電性隔離件具有平坦的一頂側(cè)以及一底側(cè)，以及所述金屬凸柱各自具有平坦的一頂側(cè)以及一底側(cè)；形成一埋封塑料以覆蓋該電性隔離件、所述金屬凸柱、以及該載膜；移除一部分的該埋封塑料以形成一樹脂芯層，該樹脂芯層的一頂面實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件的該頂側(cè)以及所述金屬凸柱的該頂側(cè)共平面，并移除該載膜；形成多根導(dǎo)線，所述導(dǎo)線包括多個(gè)接觸墊以及多個(gè)路由電路，其中，所述接觸墊在該電性隔離件的該頂側(cè)上側(cè)向延伸，且所述路由電路由所述接觸墊側(cè)向延伸于該樹脂芯層上，并電性連接所述接觸墊以及所述金屬凸柱；以及形成多個(gè)防潮蓋，所述防潮蓋自該電性隔離件與所述金屬凸柱的該底側(cè)，完全覆蓋該電性隔離件與該樹脂芯層之間界面、以及所述金屬凸柱與該樹脂芯層之間界面。

除非特別描述、或步驟之間使用“接著”的用語、或必須依序發(fā)生的步驟，上述步驟的順序并不限制在以上所列，且可根據(jù)所需設(shè)計(jì)而變化或重新安排。

本發(fā)明的線路板的制備方法具有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。舉例來說，沉積該防潮蓋以密封電性隔離件與其周圍塑料間的界面及選擇性金屬凸柱與其周圍塑料間的界面，可建立防潮屏障，使得該防潮蓋可避免濕氣經(jīng)由界面上的裂損處，由外界環(huán)境滲入該半導(dǎo)體組件內(nèi)部，從而可改善該組件的可靠度。將該電性隔離件接合至該樹脂芯層及選擇性的金屬凸柱可提供一平臺(tái)，使高分辨率電路可形成在該平臺(tái)上，從而可使得具有細(xì)微間距的組件，如覆晶芯片以及表面粘合組件(surface mount component)可接置在該線路板上。

本發(fā)明上述及其他特征與優(yōu)點(diǎn)可經(jīng)由下述較佳實(shí)施例的詳細(xì)敘述而更加清楚明確。

附圖說明

參考隨附附圖，本發(fā)明可經(jīng)由下述較佳實(shí)施例的詳細(xì)敘述更加清楚明確，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，一導(dǎo)熱塊體的剖面圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，一疊層結(jié)構(gòu)在一載膜上的剖面圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，將圖1中的導(dǎo)熱塊體以及金屬凸柱貼附至圖2中的載膜上的剖面圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，將圖3中的疊層結(jié)構(gòu)經(jīng)層壓工藝后的剖面圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，將圖4所示結(jié)構(gòu)中多余的粘合劑移除的剖面圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，將圖5所示結(jié)構(gòu)中的載膜移除的剖面圖；

圖7、圖8和圖9分別是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，形成防潮蓋以及導(dǎo)線在圖6所述的結(jié)構(gòu)中，以完成一線路板的制備的剖面圖、底視立體圖、以及俯視立體圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，將一芯片電性連接至圖9所示的線路板上的一半導(dǎo)體組件的剖面圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案中，一疊層結(jié)構(gòu)在一載膜上的剖面圖；

圖12是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案中，將圖1中的導(dǎo)熱塊體以及金屬凸柱貼附至圖11中的載膜的剖面圖；

圖13是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案中，將圖12所示的疊層結(jié)構(gòu)經(jīng)層壓工藝后的剖面圖；

圖14是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案中，將圖13所示結(jié)構(gòu)中多余粘合劑以及載膜移除的剖面圖；

圖15是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方案中，形成防潮蓋以及導(dǎo)線至圖14所示的結(jié)構(gòu)，以完成一線路板的制備的剖面圖；

圖16是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方案中，將電性隔離件、金屬凸柱及疊層結(jié)構(gòu)貼附至載膜上的剖面圖；

圖17是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方案中，對(duì)圖16中的疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行層壓工藝后的剖面圖；

圖18是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方案中，將圖17所示結(jié)構(gòu)中多余粘合劑移除的剖面圖；

圖19是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方案中，將圖18所示結(jié)構(gòu)中載膜移除的剖面圖；

圖20是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方案中，形成防潮蓋以及導(dǎo)線至圖19所示的結(jié)構(gòu)，以完成一線路板的剖面圖；

圖21是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方案中，將疊層結(jié)構(gòu)置在載膜上的剖面圖；

圖22是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方案中，對(duì)電性隔離件貼附至圖21的載膜上的剖面圖；

圖23是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方案中，對(duì)圖22中的疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行層壓工藝后的剖面圖；

圖24是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方案中，將圖23所示結(jié)構(gòu)中多余粘合劑及載膜移除的剖面圖；

圖25是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方案中，形成防潮蓋以及導(dǎo)線至圖24所示的結(jié)構(gòu)，以完成一線路板的剖面圖；

圖26是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方案中，將電性隔離件以及金屬凸柱貼附至載膜上的剖面圖；

圖27是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方案中，提供埋封塑料至圖26所示結(jié)構(gòu)上的剖面圖；

圖28是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方案中，將圖27所示結(jié)構(gòu)中埋封塑料的上部份以及載膜移除的剖面圖；以及

圖29是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方案中，形成防潮蓋以及導(dǎo)線至圖28所示的結(jié)構(gòu)，以完成一線路板的剖面圖。

【符號(hào)說明】

線路板 100、200、300、400、500

半導(dǎo)體組件 110

導(dǎo)熱塊體 10

電性隔離件 11

頂側(cè) 111、201、401

底側(cè) 112、202、402

頂部金屬膜 132

底部金屬膜 137

疊層結(jié)構(gòu) 20

第一開口203

第二開口204

開口206

縫隙 207

樹脂芯層 21、22、24

頂部金屬層 212、222

貼合膜 214、224

粘合劑 215

底部金屬層 217、227

第一層壓板 221

第一介電層 223

第二層壓板 226

第二介電層 228

埋封塑料 244

載膜 31

金屬凸柱 40

底部披覆層 51

防潮蓋 52

頂部披覆層 54

導(dǎo)線 56

接觸墊 561

路由電路 563

半導(dǎo)體裝置 61

焊料凸塊 71

蓋體 81

第一厚度 T1

第二厚度 T2

第三厚度 T3

第四厚度 T4

第五厚度 T5

第六厚度 T6

具體實(shí)施方式

在下文中，將提供實(shí)施例以詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方案。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)以及功效將經(jīng)由本發(fā)明下述內(nèi)容而更為明顯。在此說明所附的附圖簡化過且做為例示用。附圖中所示的組件數(shù)量、形狀及尺寸可依據(jù)實(shí)際情況而進(jìn)行修改，且組件的配置可能更為復(fù)雜。本發(fā)明中也可進(jìn)行其他方面的實(shí)踐或應(yīng)用，且不偏離本發(fā)明所定義的精神及范疇的條件下，可進(jìn)行各種變化以及調(diào)整。

[實(shí)施例1]

圖1-9是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方案中，一種線路板的制備方法示意圖，該線路板包括一電性隔離件、多個(gè)金屬凸柱、一樹脂芯層、多個(gè)防潮蓋、以及多根導(dǎo)線。

圖1是一導(dǎo)熱塊體10的剖面圖，該導(dǎo)熱塊體10具有一頂部金屬膜132以及一底部金屬膜137，其分別沉積至一電性隔離件11的一頂側(cè)111以及一底側(cè)112。該電性隔離件11通常具有高彈性模量以及低熱膨脹系數(shù)(例如為2×10^-6K^-1至10×10^-6K^-1)，例如可為陶瓷、硅、玻璃或其他具有導(dǎo)熱特性的電絕緣材料。在此實(shí)施例中，該電性隔離件11為厚度0.4mm的陶瓷板。該頂部金屬膜132及該底部金屬膜137各自具有一平坦的外表面，且通常為銅層，并各自具有35微米厚度。

圖2是一疊層結(jié)構(gòu)20在一載膜31上的剖面圖，該疊層結(jié)構(gòu)20具有第一及第二開口203、204。該疊層結(jié)構(gòu)20包括一頂部金屬層212、一貼合膜214、以及一底部金屬層217。該第一及第二開口203、204經(jīng)由沖壓貫穿該頂部金屬層212、該貼合膜214、以及該底部金屬層217而形成。此外，該第一及第二開口203、204也可經(jīng)由其他技術(shù)形成，如激光切割或激光切割與濕式蝕刻的組合。該載膜31通常為一膠帶，且該底部金屬層217經(jīng)由該載膜31的粘合性質(zhì)而貼附至該載膜31上。在此疊層結(jié)構(gòu)20中，該貼合膜214設(shè)置于該頂部金屬層212與該底部金屬層217之間。該頂部金屬層212及該底部金屬層217通常由銅所構(gòu)成，且各自具有分別面朝向上方向及向下方向的兩相反平坦表面。該貼合膜214可由多種有機(jī)或無機(jī)的電絕緣材料所形成的各種介電層或預(yù)浸料(prepregs)所構(gòu)成。舉例來說，該貼合膜214最初可為含浸一加強(qiáng)材的樹脂形態(tài)的熱固化環(huán)氧樹脂預(yù)浸料，且部分被固化至中間態(tài)。該環(huán)氧樹脂可為FR-4，但其他例如多功能樹脂以及雙馬來酰亞胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)也適用在此。在特定的應(yīng)用中，也適用氰酸酯(cyanate esters)、聚酰亞胺(polyimide)、以及聚四氟乙烯(PTFE)。該加強(qiáng)材可為E-玻璃，但其他如S-玻璃、D-玻璃、石英、芳倫(kevlar aramid)、以及紙都可適用。該加強(qiáng)材也可為紡織布、無紡布、或不規(guī)則超細(xì)纖維?？杉尤肴缍趸?粉狀熔融石英)的填充劑至該預(yù)浸料中以改善其導(dǎo)熱度、耐熱度、以及熱膨脹匹配度。商用的預(yù)浸料在此也適用，例如由W.L.Gore&Associates of Eau Claire，Wisconsin生產(chǎn)的SPEEDBOARD prepreg。在此實(shí)施例中，該貼合膜214是B階未固化環(huán)氧樹脂的預(yù)浸材非固化片，而該頂部金屬層212以及該底部金屬層217分別為厚度0.025mm以及0.2mm的銅層。

圖3是將圖1所示的導(dǎo)熱塊體10以及多個(gè)金屬凸柱40貼附至該載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該導(dǎo)熱塊體10被嵌入該疊層結(jié)構(gòu)20的該第一開口203，而該金屬凸柱40被嵌入該疊層結(jié)構(gòu)20的該第二開口204中。該金屬凸柱40各自具有平坦的相反頂側(cè)401及底側(cè)402，且可由任一導(dǎo)電材料所構(gòu)成。在此實(shí)施例中，該金屬凸柱40為銅柱，且各自具有實(shí)質(zhì)上與該導(dǎo)熱塊體10相同的厚度。該導(dǎo)熱塊體10及該金屬凸柱40貼附至該載膜31上，其中該底部金屬膜137的外表面以及該金屬凸柱40的該底側(cè)402面朝該載膜31，且導(dǎo)熱塊體10及金屬凸柱40不與該疊層結(jié)構(gòu)20接觸。因此，在該第一及第二開口203、204中，該導(dǎo)熱塊體10與該疊層結(jié)構(gòu)20之間，以及該金屬凸柱40與該疊層結(jié)構(gòu)20之間具有縫隙207。該縫隙207側(cè)向圍繞該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40，且被該疊層結(jié)構(gòu)20側(cè)向圍繞。在此附圖中，該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40經(jīng)由該載膜31的粘合特性而貼附至該載膜31上，此外，該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40也可經(jīng)由涂布額外粘合劑而貼附至該載膜31上。

圖4是一粘合劑215自該貼合膜214被擠出進(jìn)入該縫隙207的結(jié)構(gòu)剖面圖。經(jīng)由施加熱及壓力，該貼合膜214被擠出，且該貼合膜214中部分的粘合劑流入該縫隙中207。該貼合膜214經(jīng)由施加向下的壓力至該頂部金屬層212上以及/或施加向上的壓力至該載膜31上而被擠壓，從而使得該頂部金屬層212以及該底部金屬層217朝向彼此移動(dòng)，并在施加壓力至該貼合膜上214時(shí)同時(shí)施加熱在該貼合膜214。在熱及壓力下，該貼合膜214可任意成形。因此，介于該頂部金屬膜212與該底部金屬膜217之間的該貼合膜214被擠壓而改變其原本的形狀，并流入該縫隙207中。該頂部金屬層212及該底部金屬層217繼續(xù)朝彼此移動(dòng)，且該貼合膜214依舊介于該頂部金屬層212與該底部金屬層217之間，且填充該頂部金屬層212與該底部金屬層217間變小的空間。同時(shí)，自該貼合膜214擠出的該粘合劑215填充該縫隙207。在此附圖中，自該貼合膜214擠出的該粘合劑215也上升至稍高于該第一及第二開口203、204，且溢流至該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、以及該頂部金屬層212的上表面，此種現(xiàn)象是由于該貼合膜214的厚度稍厚于其所需的厚度。因此，自該貼合膜214擠出的該粘合劑215于該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、以及該頂部金屬層212的上表面形成一薄涂層。當(dāng)該頂部金屬層212與該頂部金屬膜132以及該金屬凸柱40在頂面處呈共平面時(shí)，將停止上述的動(dòng)作，然繼續(xù)施加熱于該貼合膜214以及被擠出的粘合劑215，從而使得B階熔融的未固化環(huán)氧樹脂轉(zhuǎn)變成C階固化或硬化的環(huán)氧樹脂。

在此階段，該疊層結(jié)構(gòu)20經(jīng)由自該貼合膜214擠出的粘合劑215而連接至該導(dǎo)熱塊體10及該金屬凸柱40的側(cè)壁上。經(jīng)固化后的該貼合膜214提供該頂部金屬層212與該底部金屬層217之間穩(wěn)固的機(jī)械性連結(jié)。據(jù)此，該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40經(jīng)由介于該導(dǎo)熱塊體10與該樹脂芯層21之間以及介于該金屬凸柱40與該樹脂芯層21之間的粘合劑215而與該樹脂芯層21結(jié)合。該樹脂芯層21具有連接在該頂部金屬層212的一頂側(cè)201，以及連接在該底部金屬層217的一底側(cè)202。

圖5是將溢流至該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、以及該頂部金屬層212上的多余粘合劑移除的結(jié)構(gòu)剖面圖。該多余粘合劑可經(jīng)由拋光/研磨的方法移除。在拋光/研磨之后，該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、該頂部金屬層212、以及自該貼合膜214擠出的該粘合劑215實(shí)質(zhì)上在一經(jīng)拋光/研磨的平滑上表面上共平面。

圖6是將該載膜31移除后的結(jié)構(gòu)剖面圖。該載膜31是自該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、該底部金屬層217、以及被擠出的該粘合劑215分離，以由下方顯露該導(dǎo)熱塊體10、該金屬凸柱40、以及該底部金屬層217。據(jù)此，該粘合劑215具有顯露的頂表面及底表面，且實(shí)質(zhì)上分別在向上方向以及向下方向與該金屬凸柱40的平坦頂側(cè)401及底側(cè)402、該導(dǎo)熱塊體10的平坦頂側(cè)101及底側(cè)102、以及該頂部及底部金屬層212、217的平坦外表面共平面。

圖7、圖8和圖9是分別為形成防潮蓋52及導(dǎo)線56的結(jié)構(gòu)剖面圖、底視立體圖、以及俯視立體圖。該結(jié)構(gòu)的底表面可經(jīng)金屬化以形成一底部披覆層51(通常為銅層)，其可經(jīng)由如電鍍、化學(xué)鍍、蒸鍍、濺鍍、或其組合的多種方法以形成單層或多層結(jié)構(gòu)。舉例來說，該結(jié)構(gòu)可先浸漬于一活化劑溶液中，使得該結(jié)構(gòu)的底表面對(duì)于化學(xué)鍍銅具有催化特性，接著化學(xué)鍍一薄銅膜以作為第二銅膜電鍍在其上的晶種層，該第二銅膜隨后在該晶種層上被電鍍至一所需厚度?；蛘撸谠摼ХN層上電鍍銅層之前，該晶種層可經(jīng)由濺鍍?nèi)玮?銅的薄膜在該結(jié)構(gòu)的底表面。在沉積底部披覆層51之后，執(zhí)行一金屬圖案化程序以形成多個(gè)彼此間隔的防潮蓋52。所述防潮蓋52其中之一包含該底部金屬膜137、該底部金屬層217、以及該底部披覆層51，且包括一選定部分，該選定部分自該電性隔離件11下方的該底部金屬膜137側(cè)向延伸至該樹脂芯層21下方的該底部金屬層217；其他防潮蓋52包含該底部金屬層217以及該底部披覆層51，且各自包括一選定部分，該選定部分自該金屬凸柱40的該底側(cè)402側(cè)向延伸至該樹脂芯層21下方的該底側(cè)金屬層217。具體來說，防潮蓋52在接觸擠出的該粘合劑215處具有一第一厚度T1(約0.5至50微米)，在接觸該電性隔離件11處具有一第二厚度T2，在接觸該樹脂芯層21處具有一第三厚度T3，以及具有一面朝向下方向的一平坦表面。在此附圖中，該第二厚度T2以及該第三厚度T3大于該第一厚度T1，且該第三厚度T3大于該第二厚度T2。為了便于圖示，該底部金屬膜137、該金屬凸柱40、該底部金屬層217、以及該底部披覆層51繪示成單一層。由于銅為同質(zhì)披覆，該金屬層間的界線(如虛線所示)可能不易或無法被察覺。然而，該底部披覆層51與被擠出的該粘合劑215間的界線則清楚可見。

另外，該結(jié)構(gòu)的上表面可經(jīng)由相同的活化劑溶液、化學(xué)鍍銅晶種層、以及電鍍銅層而被金屬化，借以形成一頂部披覆層54，當(dāng)達(dá)到所需厚度時(shí)，則執(zhí)行一圖案化程序以形成包括接觸墊561以及路由電路563的導(dǎo)線56。該接觸墊561包含該頂部披覆層54以及該頂部金屬膜132，并在該電性隔離件11的頂側(cè)111上側(cè)向延伸，而該路由電路563包含該頂部披覆層54、該頂部金屬層132、以及該頂部金屬層212，并在該電性隔離件11的該頂側(cè)111上、該樹脂芯層21的該頂側(cè)201上、該金屬凸柱40的該頂側(cè)401上、以及該粘合劑215的頂表面上側(cè)向延伸，以接觸并電性連接該接觸墊561以及該金屬凸柱40。另外，該路由電路563自上方完全覆蓋介于該金屬凸柱40與樹脂芯層21間的粘合劑215、以及介于該金屬凸柱40與該粘合劑215間的界面。該接觸墊561具有該頂部金屬膜132與該頂部披覆層54合并的厚度，且可作為貼覆的芯片的電性連接點(diǎn)。該路由電路563在接觸被擠出的該粘合劑215處具有該頂部披覆層54的厚度(約0.5至50微米)；在接觸該電性隔離件11處具有該頂部金屬膜132與其上的該頂部披覆層54合并的厚度；以及在接觸該樹脂芯層21處具有該頂部金屬層212與其上的該頂部披覆層54合并的厚度。該路由電路563由該接觸墊561側(cè)向延伸至該樹脂芯層21上，并提供該接觸墊561與該金屬凸柱40之間的電性連接。金屬圖案化的技術(shù)手段包括濕式蝕刻、電化學(xué)蝕刻、激光輔助蝕刻、以及其組合，與其上的蝕刻光罩(圖中未示出)合并使用，以定義出該防潮蓋52以及該導(dǎo)線56。

據(jù)此，如圖7、圖8和圖9所示，所完成的線路板100包括一電性隔離件11、多個(gè)金屬凸柱40、一樹脂芯層21、被擠出的一粘合劑215、多個(gè)防潮蓋52、以及多根導(dǎo)線56。該樹脂芯層21覆蓋且圍繞該電性隔離件11以及該金屬凸柱40的側(cè)壁，并經(jīng)由電性隔離件11與樹脂芯層21之間以及金屬凸柱40與樹脂芯層21之間被擠出的該粘合劑215，而機(jī)械性地連接至該電性隔離件11以及該金屬凸柱40的側(cè)壁上。該防潮蓋52由下方完全覆蓋介于該電性隔離件11與該樹脂芯層21之間、及介于該金屬凸柱40與該樹脂芯層21之間的粘合劑215，且完全覆蓋介于該電性隔離件11與該粘合劑215之間、以及介于該金屬凸柱40與該粘合劑215之間的界面，并更側(cè)向延伸在樹脂芯層21的該底側(cè)202上。該導(dǎo)線56自上方在該電性隔離件11、該樹脂芯層21、該金屬凸柱40、以及該粘合劑215上側(cè)向延伸，以提供水平的路由，且更電性耦接至提供垂直路由的該金屬凸柱40。另外，該導(dǎo)線56也自上方完全覆蓋介于該樹脂芯層21與該金屬凸柱40間的粘合劑215，以及完全覆蓋介于該金屬凸柱40與該粘合劑215的界面。

圖10是將一半導(dǎo)體裝置61電性連接至圖7所示的線路板100的一半導(dǎo)體組件110剖面圖。繪示為芯片的該半導(dǎo)體裝置61經(jīng)由焊料凸塊71而以覆晶方式接置于該線路板100的接觸墊561上。此外，更將一蓋體81設(shè)置于該線路板100上，并由上方封裝其中的半導(dǎo)體裝置61。據(jù)此，即使該電性隔離件11與該粘合劑215之間、以及該金屬凸柱40與該粘合劑215之間因熱膨脹不匹配導(dǎo)致了裂痕，該線路板100的該防潮蓋52可防止?jié)駳庥赏獠凯h(huán)境進(jìn)入該半導(dǎo)體組件110的內(nèi)部。此外，該電性隔離件11可對(duì)該半導(dǎo)體裝置61提供熱膨脹系數(shù)緩沖的接觸界面，且該半導(dǎo)體裝置61所產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該電性隔離件11，并進(jìn)一步向外散逸至該電性隔離件11底下的防潮蓋52。

[實(shí)施例2]

圖11至15是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施方案中，線路板的另一制備方法示意圖，該制法提供另一種疊層結(jié)構(gòu)以形成一樹脂芯層。

為了簡要說明的目的，上述實(shí)施例1中任何可作相同應(yīng)用的敘述都合并于此，無須再重復(fù)相同敘述。

圖11是一疊層結(jié)構(gòu)20在一載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該疊層結(jié)構(gòu)20包括一第一層壓板221、一貼合膜224、以及一第二層壓板226。該疊層結(jié)構(gòu)20具有延伸穿過該第一層壓板221、該貼合膜224、以及該第二層壓板226的第一及第二開口203、204。在此附圖中，該第一層壓板221包括一頂部金屬層222，其設(shè)置于一第一介電層223上；以及該第二層壓板226包括一底部金屬層227，其設(shè)置于該第二介電層228上。該第一以及第二介電層223、228通常由環(huán)氧樹脂、玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、或其類似物所構(gòu)成，并具有50微米厚度。該頂部及底部金屬層222、227通常由銅所構(gòu)成，并具有35微米厚度。在該疊層結(jié)構(gòu)20中，該貼合膜224被設(shè)置于該第一層壓板221與該第二層壓板226之間。該第一層壓板221的該頂部金屬層222、以及該第二層壓板226的該底部金屬層227分別面朝向上方向以及向下方向。經(jīng)由該載膜31的粘合性質(zhì)，該疊層結(jié)構(gòu)20經(jīng)由與該載膜31接觸的該第二層壓板226的該底部金屬層227而貼附于該載膜31上。

圖12是將圖1所示的導(dǎo)熱塊體10以及多個(gè)金屬凸柱40貼附至該載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該導(dǎo)熱塊體10被嵌入至該疊層結(jié)構(gòu)20的該第一開口203中；而該金屬凸柱40被嵌入該第二開口204中。該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40以該底部金屬層137的外表面以及該金屬凸柱40的該底側(cè)402面朝該載膜31的方式貼附于該載膜31上。

圖13是自該貼合膜224擠出一粘合劑225的結(jié)構(gòu)剖面圖，其中該粘合劑225填入介于該導(dǎo)熱塊體10與該疊層結(jié)構(gòu)20之間、以及介于該金屬凸柱40與該疊層結(jié)構(gòu)20之間的該縫隙207中。經(jīng)由施加熱及壓力，以擠壓該貼合膜224，并使該貼合膜224中部分的粘合劑225流入該縫隙207中。在被擠出的粘合劑225填充該縫隙207之后，則固化該貼合膜224以及被擠出的該粘合劑225。據(jù)此，該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40經(jīng)由被擠出至縫隙207中的該粘合劑225而連接至一樹脂芯層22。在此附圖中，該樹脂芯層22包括該第一介電層223、該經(jīng)固化的貼合膜224、以及該第二介電層228，且該樹脂芯層22具有接合至該頂部金屬層222的一頂側(cè)201、以及接合至該底部金屬層227的一底側(cè)202。經(jīng)固化的該貼合膜224與該第一層壓板221的該第一介電層223、以及該第二層壓板226的該第二介電層228一體化，且提供該第一層壓板221與該第二層壓板226之間穩(wěn)固的機(jī)械性連結(jié)。在該縫隙207中被擠出的粘合劑225提供該導(dǎo)熱塊體10與該樹脂芯層22之間、以及該金屬凸柱40與該樹脂芯層22之間穩(wěn)固的機(jī)械性連結(jié)。自該貼合膜224被擠出的粘合劑225也稍高于該第一及第二開口203、204，且溢流至該導(dǎo)熱塊體10、該頂部金屬層222、以及該金屬凸柱40的上表面上。

圖14是移除多余粘合劑以及該載膜31后的結(jié)構(gòu)剖面圖。在該頂部金屬膜132、該頂部金屬層222、以及該金屬凸柱40上，多余的粘合劑經(jīng)由拋光/研磨的方法移除，以形成經(jīng)拋光/研磨的一平坦上表面。該載膜31自該底部金屬膜137、該底部金屬層227、該金屬凸柱40、以及被擠出的該粘合劑225上剝離，以由下方顯露該底部金屬膜137、該底部金屬層227、以及該金屬凸柱40。據(jù)此，該粘合劑225具有顯露的頂表面及底表面，其實(shí)質(zhì)上分別在向上方向以及向下方向與該頂部及底部金屬膜132、137的外表面、該金屬凸柱40的該頂側(cè)401及底側(cè)402、以及該頂部及底部金屬層222、227的外表面共平面。

圖15是形成防潮蓋52以及導(dǎo)線56的結(jié)構(gòu)剖面圖。該防潮蓋52經(jīng)由沉積一底部披覆層51后接著進(jìn)行金屬圖案化而形成，其中該底部披覆層51由下方與該底部金屬膜137以及該底部金屬層227結(jié)合。據(jù)此，該防潮蓋52包括該底部金屬層膜137、該底部金屬層227、以及該底部披覆層51，并由下方接觸且覆蓋該電性隔離件11、該樹脂芯層22、該金屬凸柱40、以及被擠出的該粘合劑225。所述防潮蓋52其中之一包括一選定部分，其自該電性隔離件11下方的該底部金屬膜137側(cè)向延伸至該樹脂芯層22下方的該底部金屬層227，而其他防潮蓋52各自具有一選定部分，其自該金屬凸柱40的該底側(cè)402側(cè)向延伸至該樹脂芯層22下方的該底部金屬層227。此外，此結(jié)構(gòu)的上表面經(jīng)金屬化以形成一頂部披覆層54，接著進(jìn)行圖案化程序以形成導(dǎo)線56。導(dǎo)線56由上方側(cè)向延伸于該電性隔離件11的該頂側(cè)111、該樹脂芯層22至該頂側(cè)201、該金屬凸柱40的該頂側(cè)401、以及該粘合劑225的上表面上，并與之接觸。

因此，如圖15所示，所完成的線路板200包括一電性隔離件11、多個(gè)金屬凸柱40、一樹脂芯層22、被擠出的一粘合劑225、多個(gè)防潮蓋52、以及多根導(dǎo)線56。該樹脂芯層22經(jīng)由被擠出的該粘合劑225，機(jī)械性地與該電性隔離件11、以及該金屬凸柱40連接。該防潮蓋52由下方完全覆蓋該粘合劑225，以及完全覆蓋介于該電性隔離件11與該粘合劑225、以及介于該金屬凸柱40與該粘合劑225之間的界面，并側(cè)向延伸至該樹脂芯層22下方。導(dǎo)線56包括多個(gè)接觸墊561以及多個(gè)路由電路563，該接觸墊561位于該電性隔離件11的該頂側(cè)111上，且該路由電路563由上方電性連接至該接觸墊561以及該金屬凸柱40。

[實(shí)施例3]

圖16至20是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方案中，線路板的另一制備方法示意圖，該制法將不具金屬膜的電性隔離件插入疊層結(jié)構(gòu)的開口中。

為了簡要說明的目的，上述實(shí)施例中任何可作相同應(yīng)用的敘述都合并于此，且無須再重復(fù)相同敘述。

圖16是導(dǎo)熱塊體10、疊層結(jié)構(gòu)20及金屬凸柱40在載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該疊層結(jié)構(gòu)20包括一頂部金屬層212、一底部金屬層217及一貼合膜214，該貼合膜214位于頂部金屬層212與底部金屬層217之間。該導(dǎo)熱塊體10插入疊層結(jié)構(gòu)20的第一開口203中，而該金屬凸柱40則插入疊層結(jié)構(gòu)20的第二開口204中。在本具體實(shí)施例中，該導(dǎo)熱塊體10并未在電性隔離件11上形成金屬膜，且其以電性隔離件11接觸載膜31的方式而貼附至載膜31上。

圖17是自該貼合膜214擠出一粘合劑215的結(jié)構(gòu)剖面圖，其中該粘合劑215填入介于該導(dǎo)熱塊體10與該疊層結(jié)構(gòu)20之間、以及介于該金屬凸柱40與該疊層結(jié)構(gòu)20之間的該縫隙207中。在被擠出的粘合劑215填充該縫隙207之后，則固化該貼合膜214以及被擠出的該粘合劑215。據(jù)此，該導(dǎo)熱塊體10以及該金屬凸柱40經(jīng)由導(dǎo)熱塊體10與樹脂芯層21之間及金屬凸柱40與樹脂芯層21之間的粘合劑215而與樹脂芯層21合并。在此圖中，自該貼合膜214被擠出的粘合劑215也稍高于第一及第二開口203、204，且溢流至該導(dǎo)熱塊體10、該頂部金屬層212、以及該金屬凸柱40的上表面上。

圖18是移除多余粘合劑后的結(jié)構(gòu)剖面圖。將該電性隔離件11、該頂部金屬層212、以及該金屬凸柱40上多余的粘合劑移除。據(jù)此，該粘合劑215具有顯露的頂表面，其在向上方向與該電性隔離件11的頂側(cè)111、頂部金屬層212的外表面及金屬凸柱40的頂側(cè)401呈實(shí)質(zhì)上共平面。

圖19是移除載膜31后的結(jié)構(gòu)剖面圖。將載膜31由導(dǎo)熱塊體10、金屬凸柱40、底部金屬層217及被擠出的粘合劑215剝離。據(jù)此，該粘合劑215具有顯露的底表面，其在向下方向與該電性隔離件11的底側(cè)112、金屬凸柱40的底側(cè)402及底部金屬層217的外表面呈實(shí)質(zhì)上共平面。

圖20是形成防潮蓋52以及導(dǎo)線56的結(jié)構(gòu)剖面圖。通常是經(jīng)由濺鍍，接著再進(jìn)行電解電鍍至所需厚度，以沉積形成一底部披覆層51。一旦達(dá)到所需厚度后，即可經(jīng)由金屬圖案化工藝，以形成防潮蓋52。據(jù)此，該防潮蓋52包括該底部金屬層217及該底部披覆層51，并由下方接觸且覆蓋該電性隔離件11、該樹脂芯層21、該金屬凸柱40、以及被擠出的該粘合劑215。所述防潮蓋52其中之一包括一選定部分，其自該電性隔離件11的底側(cè)112側(cè)向延伸至樹脂芯層21下方的底部金屬層217，而其他防潮蓋52各自具有一選定部分，其自該金屬凸柱40的該底側(cè)402側(cè)向延伸至樹脂芯層21下方的底部金屬層217。在此圖中，該防潮蓋52在接觸擠出的該粘合劑215處具有一第一厚度T1(約0.5至50微米)；在接觸該電性隔離件11處具有一第二厚度T2，其實(shí)質(zhì)上相等于第一厚度T1；在接觸該樹脂芯層21處具有一第三厚度T3，其大于第一厚度T1及第二厚度T2。

此外，通常是經(jīng)由濺鍍，接著再進(jìn)行電解電鍍至所需厚度，以沉積形成一頂部披覆層54。一旦達(dá)到所需厚度后，即可經(jīng)由金屬圖案化工藝，以形成導(dǎo)線56。導(dǎo)線56接觸電性隔離件11、樹脂芯層21、金屬凸柱40及粘合劑215，并由上方側(cè)向延伸于電性隔離件11、樹脂芯層21、金屬凸柱40及粘合劑215上。在此圖中，導(dǎo)線56在接觸擠出的該粘合劑215處具有第四厚度T4(約0.5至50微米)；在接觸該電性隔離件11處具有第五厚度T5，其實(shí)質(zhì)上相等在第四厚度T4；在接觸該樹脂芯層21處具有第六厚度T6，其大于第四厚度T4及第五厚度T5。

因此，如圖20所示，所完成的線路板300包括一電性隔離件11、多個(gè)金屬凸柱40、一樹脂芯層21、被擠出的一粘合劑215、多個(gè)防潮蓋52、以及多根導(dǎo)線56。該樹脂芯層21經(jīng)由被擠出的該粘合劑215，機(jī)械性地與該電性隔離件11、以及該金屬凸柱40連接。防潮蓋52由下方完全覆蓋該粘合劑215，以及完全覆蓋介于該電性隔離件11與該粘合劑215、以及介于該金屬凸柱40與該粘合劑215之間的界面，并側(cè)向延伸至該樹脂芯層21下方。導(dǎo)線56包括多個(gè)接觸墊561以及多個(gè)路由電路563，該接觸墊561位于該電性隔離件11的該頂側(cè)111上，且該路由電路563由上方電性連接至該接觸墊561以及該金屬凸柱40。

[實(shí)施例4]

圖21至25是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方案中，不含金屬凸柱的線路板制備方法示意圖。

為了簡要說明的目的，上述實(shí)施例中任何可作相同應(yīng)用的敘述都合并于此，無須再重復(fù)相同敘述。

圖21是疊層結(jié)構(gòu)20置于載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該疊層結(jié)構(gòu)20包括一頂部金屬層212、一底部金屬層217及一貼合膜214，該貼合膜214位于頂部金屬層212與底部金屬層217之間。該疊層結(jié)構(gòu)20具有一開口206，其延伸穿過頂部金屬層212、貼合膜214及底部金屬層217。使底部金屬層217接觸載膜31，以將疊層結(jié)構(gòu)20經(jīng)由載膜31的粘性而貼附至載膜31。

圖22是電性隔離件11貼附至載膜31的結(jié)構(gòu)剖面圖。該電性隔離件11插入疊層結(jié)構(gòu)20的開口206中，并貼附于載膜31上，且電性隔離件11與疊層結(jié)構(gòu)20間留有一縫隙207。

圖23是粘合劑215從貼合膜214擠入縫隙207中的結(jié)構(gòu)剖面圖。在被擠出的粘合劑215填充該縫隙207之后，則固化該貼合膜214以及被擠出的該粘合劑215。據(jù)此，該電性隔離件11經(jīng)由縫隙207中的粘合劑215而與樹脂芯層21接合。該樹脂芯層21的頂側(cè)201與頂部金屬層212接合，而底側(cè)202則與底部金屬層217接合。在此圖中，自該貼合膜214被擠出的粘合劑215也稍高于開口206，且溢流至電性隔離件11及頂部金屬層212的上表面上。

圖24是移除多余粘合劑及載膜31后的結(jié)構(gòu)剖面圖。將電性隔離件11及頂部金屬層212上多余的粘合劑移除，并且剝離載膜31。據(jù)此，該粘合劑215具有顯露的頂表面及底表面，其分別在向上方向及向下方向上，與該電性隔離件11的頂側(cè)111及底側(cè)112、及頂部與底部金屬層212、217的平坦外表面呈實(shí)質(zhì)上共平面。

圖25是形成防潮蓋52以及導(dǎo)線56的結(jié)構(gòu)剖面圖。通常是經(jīng)由濺鍍，接著再進(jìn)行電解電鍍至所需厚度，以沉積形成一底部披覆層51。一旦達(dá)到所需厚度后，即可經(jīng)由金屬圖案化工藝，以形成防潮蓋52。據(jù)此，該防潮蓋52包括該底部金屬層217及該底部披覆層51，并由下方接觸且覆蓋該電性隔離件11、該樹脂芯層21、以及被擠出的該粘合劑215。該防潮蓋52包括一選定部分，其自該電性隔離件11的底側(cè)112側(cè)向延伸至樹脂芯層21下方的底部金屬層217。在此圖中，該防潮蓋52在接觸擠出的該粘合劑215處具有一第一厚度T1(約0.5至50微米)；在接觸該電性隔離件11處具有一第二厚度T2，其實(shí)質(zhì)上相等于第一厚度T1；在接觸該樹脂芯層21處具有一第三厚度T3，其大于第一厚度T1及第二厚度T2。

此外，通常是經(jīng)由濺鍍，接著再進(jìn)行電解電鍍至所需厚度，以沉積形成一頂部披覆層54。一旦達(dá)到所需厚度后，即可經(jīng)由金屬圖案化工藝，以形成導(dǎo)線56。導(dǎo)線56接觸電性隔離件11、樹脂芯層21及粘合劑215，并由上方側(cè)向延伸于電性隔離件11、樹脂芯層21及粘合劑215上。在此圖中，導(dǎo)線56在接觸擠出的該粘合劑215處具有第四厚度T4(約0.5至50微米)；在接觸該電性隔離件11處具有第五厚度T5，其實(shí)質(zhì)上相等于第四厚度T4；在接觸該樹脂芯層21處具有第六厚度T6，其大于第四厚度T4及第五厚度T5。

因此，如圖25所示，所完成的線路板400包括一電性隔離件11、一樹脂芯層21、被擠出的一粘合劑215、一防潮蓋52、以及多根導(dǎo)線56。該樹脂芯層21經(jīng)由被擠出的該粘合劑215，機(jī)械性地與該電性隔離件11。該防潮蓋52由下方完全覆蓋該粘合劑215，以及完全覆蓋介于該電性隔離件11與該粘合劑215之間的界面，并側(cè)向延伸至該樹脂芯層21下方。導(dǎo)線56包括多個(gè)接觸墊561以及多個(gè)路由電路563，該接觸墊561位于該電性隔離件11的該頂側(cè)111上，且該路由電路563由接觸墊561側(cè)向延伸至樹脂芯層21上。

[實(shí)施例5]

圖26-29是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施方案中，線路板的另一制備方法示意圖，該線路板具有側(cè)向覆蓋一電性隔離件以及多個(gè)金屬凸柱的一埋封塑料。

為了簡要說明的目的，上述實(shí)施例中任何可作相同應(yīng)用的敘述都合并于此，無須再重復(fù)相同敘述。

圖26是一電性隔離件11以及多個(gè)金屬凸柱40在一載膜31上的結(jié)構(gòu)剖面圖。該電性隔離件11以及該金屬凸柱40經(jīng)由與該載膜31接觸的平坦的底側(cè)112、402，而貼附至該載膜31上。

圖27是提供一埋封塑料244的結(jié)構(gòu)剖面圖。該埋封塑料244可經(jīng)由膜封工藝(molding process)而形成，或可經(jīng)由如層壓環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等其他方法而制備。該埋封塑料244由上方覆蓋該電性隔離件11、該金屬凸柱40、以及該載膜31，并側(cè)向覆蓋、圍繞、且同形披覆該電性隔離件11以及該金屬凸柱40的側(cè)壁，且自該電性隔離件11以及該金屬凸柱40側(cè)向延伸至該結(jié)構(gòu)的外圍邊緣。

圖28是移除該載膜31以及該埋封塑料244的上部分后的結(jié)構(gòu)剖面圖。該載膜31自該電性隔離件11、該金屬凸柱40、以及該埋封塑料244剝離。該埋封塑料244的上部分可經(jīng)由拋光/研磨而移除。在拋光/研磨之后，該電性隔離件11、該金屬凸柱40、以及該埋封塑料244實(shí)質(zhì)上在經(jīng)拋光/研磨的一平坦上表面上與彼此共平面。據(jù)此，該電性隔離件11與一樹脂芯層24結(jié)合，且樹脂芯層24的相反頂側(cè)201及底側(cè)202是在向上方向以及向下方向上，分別與該電性隔離件11的平坦的頂側(cè)111及底側(cè)112、以及該金屬凸柱40的平坦的頂側(cè)401及底側(cè)402呈實(shí)質(zhì)上共平面。

圖29是形成防潮蓋52以及導(dǎo)線56的結(jié)構(gòu)剖面圖。該防潮蓋52及導(dǎo)線56可經(jīng)由一濺射程序接著一電解電鍍程序以沉積至一所需厚度。當(dāng)達(dá)到其所需的厚度時(shí)，則執(zhí)行一金屬圖案化程序以形成該防潮蓋52以及導(dǎo)線56。該防潮蓋52是厚度為0.5至50微米的圖案化金屬層，且自下方完全覆蓋該電性隔離件11與該埋封塑料244之間、以及該金屬凸柱40與該埋封塑料244之間的界面。導(dǎo)線56在該電性隔離件11的該頂側(cè)111、該樹脂芯層24的該頂側(cè)201、以及該金屬凸柱40的該頂側(cè)401上側(cè)向延伸，并具有0.5至50微米厚度。

據(jù)此，如圖29所示，所完成的線路板500包括一電性隔離件11、多個(gè)金屬凸柱40、一樹脂芯層24、多個(gè)防潮蓋52、以及多根導(dǎo)線56。該樹脂芯層24覆蓋且圍繞該電性隔離件11以及該金屬凸柱40的側(cè)壁，并連接至該電性隔離件11以及該金屬凸柱40。所述防潮蓋52其中之一在該電性隔離件11下方側(cè)向延伸，并延伸超過該電性隔離件11的外圍邊緣；而其他防潮蓋52在該金屬凸柱40下方側(cè)向延伸，并延伸超過該金屬凸柱40的外圍邊緣。導(dǎo)線56包括多個(gè)接觸墊561以及多個(gè)路由電路563，其中該接觸墊561位于該電性隔離件11的該頂側(cè)111上，而該路由電路563接觸且電性連接至該接觸墊561以及該金屬凸柱40，并由上方完全覆蓋該金屬凸柱40與該埋封塑料244之間的界面。

如上述實(shí)施方案所記載，本發(fā)明建構(gòu)一種可展現(xiàn)優(yōu)異可靠度的獨(dú)特線路板，其包括一電性隔離件、一樹脂芯層、一防潮蓋以及多根導(dǎo)線，其中，(i)該電性隔離件具有平坦的頂側(cè)及底側(cè)；(ii)該樹脂芯層覆蓋且圍繞該電性隔離件的側(cè)壁；(iii)該防潮蓋自該電性隔離件側(cè)向延伸至該樹脂芯層，且自電性隔離件及周圍塑料的底側(cè)，完全覆蓋該電性隔離件與周圍塑料之間的界面；(iv)所述導(dǎo)線包括接觸墊及路由電路，所述接觸墊在該電性隔離件的該頂側(cè)上側(cè)向延伸，而所述路由電路由所述接觸墊側(cè)向延伸至該樹脂芯層上。

選擇性地，該線路板更可包括金屬凸柱，其中(i)所述金屬凸柱各自具有平坦的頂側(cè)及底側(cè)；(ii)該樹脂芯層更覆蓋且圍繞金屬凸柱的側(cè)壁；(iii)所述路由電路電性連接所述接觸墊及所述金屬凸柱。

該電性隔離件可提供做為貼附芯片的平臺(tái)，而選擇性的金屬凸柱可作為垂直的信號(hào)傳輸途徑，或著提供能量傳遞及返回的接地/電源面。具體來說，該電性隔離件由熱傳導(dǎo)以及電性絕緣材料所構(gòu)成，并通常具有高彈性模量、及低熱膨脹系數(shù)(例如為2x10^-6K^-1至10x10^-6K^-1)。因此，該電性隔離件可對(duì)一半導(dǎo)體芯片提供一熱膨脹系數(shù)補(bǔ)償?shù)慕佑|界面，其熱膨脹系數(shù)可與接置其上的半導(dǎo)體芯片相互匹配，從而可大幅減少或彌補(bǔ)由熱膨脹系數(shù)不匹配所導(dǎo)致的內(nèi)部壓力。此外，該電性隔離件也可對(duì)該芯片提供初步的熱傳導(dǎo)，使得該芯片所產(chǎn)生的熱能被傳導(dǎo)出去。

該樹脂芯層可經(jīng)由層壓程序而與該電性隔離件及選擇性金屬凸柱接合。舉例來說，可先對(duì)電性隔離件進(jìn)行金屬化工藝，經(jīng)由分別沉積一頂部及底部金屬膜(通常為銅膜)至該電性隔離件的頂側(cè)及底側(cè)上，以制成具有電性隔離件、頂部金屬膜及底部金屬膜的一導(dǎo)熱塊體，接著將該導(dǎo)熱塊體以及選擇性金屬凸柱分別嵌入至一疊層結(jié)構(gòu)的第一及第二開口中，其中該疊層結(jié)構(gòu)在一頂部金屬層與一底部金屬層之間設(shè)有一貼合膜，接著在一層壓程序中施加熱及壓力以固化該貼合膜?；蛘撸蓪⑽葱纬身敳考暗撞拷饘倌さ碾娦愿綦x件以及選擇性金屬凸柱，分別嵌入至一疊層結(jié)構(gòu)的第一及第二開口中，以進(jìn)行層壓程序。經(jīng)由該層壓程序，該貼合膜可提供該頂部金屬層與該底部金屬層之間一穩(wěn)固的機(jī)械性連接，且一粘合劑自該貼合膜被擠出以覆蓋、圍繞、且同形披覆于該導(dǎo)熱塊體以及選擇性金屬凸柱的側(cè)壁。因此，所形成的一樹脂芯層具有分別與該頂部及底部金屬層(通常為銅層)連接的頂側(cè)及底側(cè)，且經(jīng)由介于該導(dǎo)熱塊體與該樹脂芯層之間，以及經(jīng)由介于該選擇性金屬凸柱與該樹脂芯層之間被擠出的該粘合劑而貼附至該導(dǎo)熱塊體及選擇性金屬凸柱的側(cè)壁。在具有頂部及底部金屬膜的導(dǎo)熱塊體方案中，該粘合劑較佳具有實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件上的該頂部金屬膜的外表面、該樹脂芯層上的該頂部金屬層的外表面、以及選擇性金屬凸柱的該頂側(cè)共平面的一頂表面，并具有實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件下方的該底部金屬膜的外表面、該樹脂芯層下方的該底部金屬層的外表面、以及選擇性金屬凸柱的底側(cè)共平面的一底表面。在不具頂部及底部金屬膜的導(dǎo)熱塊體另一方案中，該粘合劑較佳具有實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件的頂側(cè)、該樹脂芯層上的該頂部金屬層的外表面、以及該些選擇性金屬凸柱的頂側(cè)共平面的一頂表面，并具有實(shí)質(zhì)上與該電性隔離件的底側(cè)、該樹脂芯層下方的該底部金屬層的外表面、以及選擇性金屬凸柱的底側(cè)共平面的一底表面。

在本發(fā)明另一方案中，該樹脂芯層也可經(jīng)由膜封(molding)工藝，或可經(jīng)由如層壓環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等其他方法而形成，其形成一埋封塑料，且該埋封塑料圍繞、同形披覆、且接觸該電性隔離件以及該金屬凸柱的側(cè)壁。因此，該樹脂芯層可具有實(shí)質(zhì)上分別與該電性隔離件以及該金屬凸柱的頂側(cè)共平面的一頂側(cè)，以及與該電性隔離件以及該金屬凸柱的底側(cè)共平面的一底側(cè)。

在上述的層壓程序或膜封程序之前，可使用一載膜(通常為粘合膠帶)以提供暫時(shí)性的固定力。舉例來說，該載膜可暫時(shí)性地貼附至該導(dǎo)熱塊體的頂側(cè)或底側(cè)、選擇性金屬凸柱的頂側(cè)或底側(cè)、該疊層結(jié)構(gòu)的該頂部金屬層或該底部金屬層，以分別將該導(dǎo)熱塊體以及該金屬凸柱固定于該疊層結(jié)構(gòu)的第一及第二開口內(nèi)，接著再進(jìn)行疊層結(jié)構(gòu)的層壓程序。至于膜封程序，該載膜可貼附至該電性隔離件的頂側(cè)或底側(cè)、以及該金屬凸柱的頂側(cè)或底側(cè)上，接著形成該埋封塑料以覆蓋該載膜以及該電性隔離件與該金屬凸柱的側(cè)壁。如上述將該電性隔離件以及該選擇性金屬凸柱接合至該樹脂芯層之后，該載膜在沉積防潮蓋/導(dǎo)線之前移除。

該防潮蓋可為金屬層(通常為銅層)，且由電性隔離件及樹脂芯層的底側(cè)，完全覆蓋兩個(gè)熱膨脹系數(shù)不匹配材料之間的界面。根據(jù)該疊層結(jié)構(gòu)的層壓程序而將該樹脂芯層與該電性隔離件以及選擇性金屬凸塊結(jié)合的方法，該防潮蓋可接觸且完全覆蓋該電性隔離件與該樹脂芯層之間的粘合劑底表面，以及可完全覆蓋該電性隔離件與該粘合劑之間的界面，并更側(cè)向延伸于該樹脂芯層的底側(cè)上。在具有頂部及底部金屬膜的導(dǎo)熱塊體方案中，該防潮蓋可經(jīng)由化學(xué)鍍后，接著進(jìn)行電解電鍍而形成，經(jīng)此可沉積一披覆層在該粘合劑的底表面、該電性隔離件下方的該底部金屬膜的外表面、及該樹脂芯層下方的該底部金屬層的外表面上，進(jìn)而形成該防潮蓋。據(jù)此，該防潮蓋可包括一選定部分，該選定部分自該電性隔離件下方的底部金屬膜側(cè)向延伸至該樹脂芯層下方的底部金屬層。更具體來說，該防潮蓋包括該電性隔離件下方的該底部金屬膜以及該疊層結(jié)構(gòu)的該底部金屬層，并在接觸該粘合劑處具有一第一厚度(與該披覆層有相同厚度，約為0.5至50微米)、在接觸該電性隔離件處具有一第二厚度(相同于該披覆層以及該底部金屬膜相加的厚度)、在接觸該樹脂芯層處具有一第三厚度(相同于該披覆層以及該底部金屬層相加的厚度)、以及一平坦的底表面。該第二厚度以及該第三厚度大于該第一厚度，且該第二厚度可與該第三厚度相等或不相等。在使用不具金屬膜的電性隔離件進(jìn)行層壓程序的另一方案中，該防潮蓋較佳的是經(jīng)由濺鍍后，接著進(jìn)行電解電鍍而形成，經(jīng)此可沉積一披覆層在該粘合劑的底表面、該電性隔離件的底側(cè)、及該樹脂芯層下方的該底部金屬層的外表面上，進(jìn)行形成防潮蓋。據(jù)此，該防潮蓋可包括一選定部分，該選定部分自該電性隔離件的底側(cè)側(cè)向延伸至該樹脂芯層下方的底部金屬層。更具體來說，該防潮蓋包括該疊層結(jié)構(gòu)的該底部金屬層，并在接觸該粘合劑處具有一第一厚度(與該披覆層有相同厚度，約為0.5至50微米)、在接觸該電性隔離件處具有一第二厚度(實(shí)質(zhì)上相等于第一厚度)、在接觸該樹脂芯層處具有一第三厚度(相同于該披覆層以及該底部金屬層相加的厚度，大于第一厚度及第二厚度)、以及一平坦的底表面。另一方面，當(dāng)該樹脂芯層經(jīng)由埋封塑料而形成時(shí)，該防潮蓋可經(jīng)由薄膜濺鍍后接著電解電鍍的方法而形成，經(jīng)此可沉積一披覆層在該電性隔離件及該埋封塑料的底側(cè)上，進(jìn)行形成防潮蓋。在此方案中，該防潮蓋可側(cè)向延伸在電性隔離件及樹脂芯層的底側(cè)上，并完全覆蓋電性隔離件與埋封塑料間的界面，且具有0.5至50微米厚度。同樣地，在具有金屬凸柱作為垂直電性連接的線路板中，較佳的是形成額外防潮蓋，其中所述額外防潮蓋各自具有一選定部分，且該選定部分由金屬凸柱底側(cè)側(cè)向延伸至疊層結(jié)構(gòu)的底部金屬層，或由金屬凸柱底側(cè)側(cè)向延伸至埋封塑料底側(cè)。據(jù)此，該線路板可包含多個(gè)相互間隔的防潮蓋，以完全覆蓋CTE不匹配的界面。更具體地說，在經(jīng)由疊層結(jié)構(gòu)的層壓程序以形成樹脂芯層的方案中，所述額外防潮蓋可接觸并完全覆蓋金屬凸柱與樹脂芯層間的粘合劑的底表面，同時(shí)也接觸并完全覆蓋金屬凸柱與粘合劑間的界面，且更側(cè)向延伸至樹脂芯層的底側(cè)上。至于經(jīng)由埋封塑料以形成樹脂芯層的方案中，所述額外防潮蓋可側(cè)向延伸在埋封塑料的底側(cè)上，并完全覆蓋金屬凸柱與埋封塑料間的界面。在此，所述額外防潮蓋的其他細(xì)節(jié)皆如同上述防潮蓋的敘述，故不再贅述。

所述導(dǎo)線包括多個(gè)接觸墊及多個(gè)路由電路，其中接觸墊位于電性隔離件的頂側(cè)上，而路由電路由接觸墊側(cè)向延伸至樹脂芯層上。此外，在具有金屬凸柱作為垂直電性連接的線路板中，路由電路電性連接接觸墊及金屬凸柱。更具體來說，該路由電路具有自金屬凸柱頂側(cè)側(cè)向延伸至電性隔離件頂側(cè)的選定部分。因此，該路由電路可接觸并提供該金屬凸柱與該接觸墊之間的信號(hào)傳遞，并完全覆蓋該金屬凸柱頂側(cè)周圍熱膨脹系數(shù)不匹配界面。該接觸墊可提供半導(dǎo)體裝置連接的電性接點(diǎn)，而該路由電路可提供水平的路由，且該路由電路可電性耦接至可提供垂直電性連接的該金屬凸柱上。該導(dǎo)線可經(jīng)由金屬沉積后，再進(jìn)行金屬圖案化而形成。在具有頂部及底部金屬膜的導(dǎo)熱塊體方案中，可經(jīng)由一化學(xué)鍍程序，接著進(jìn)行電解電鍍而沉積形成導(dǎo)線。具體來說，一披覆層可被沉積至并覆蓋該電性隔離件的該頂部金屬膜、該粘合劑的該頂表面、該樹脂芯層上的該頂部金屬層、以及選擇性金屬凸柱的該頂側(cè)，接著進(jìn)行一圖案化程序以形成該接觸墊以及該路由電路，其中，該接觸墊位于該電性隔離件的該頂側(cè)上，而該路由電路側(cè)向延伸于電性隔離件、粘合劑、樹脂芯層及金屬凸柱的頂側(cè)上。因此，在此方案中，該接觸墊具有相同于該頂部金屬膜與該披覆層相加的厚度，而該路由電路在接觸粘合劑處具有相同于該披覆層的厚度、在接觸該電性隔離件處具有相同于該頂部金屬膜與該披覆層相加的厚度、以及在接觸該樹脂芯層處具有相同于該頂部金屬層與該披覆層相加的厚度。此外，在具有金屬柱作為垂直電性連接的線路板中，路由電路較佳完全覆蓋介于金屬凸柱與樹脂芯層間的粘合劑的頂表面，以及完全覆蓋金屬凸柱與粘合劑間的界面，并側(cè)向延伸至接觸墊以及金屬凸柱，以作為濕氣屏障，避免濕氣經(jīng)由界面上的裂損而滲入。在使用不具金屬膜的電性隔離件進(jìn)行層壓程序的另一方案中，該披覆層可經(jīng)由一濺鍍程序，接著進(jìn)行電解電鍍而沉積形成，其覆蓋電性隔離件頂側(cè)、粘合劑頂表面、樹脂芯層上的頂部金屬層、及選擇性金屬凸柱的頂側(cè)。據(jù)此，在此另一方案中，導(dǎo)線在接觸粘合劑及電性隔離件處分別具有相同于該披覆層的厚度，而在接觸樹脂芯層處則具有相同于頂部金屬層與披覆層相加的厚度。另一方面，當(dāng)該樹脂芯層經(jīng)由埋封塑料而形成時(shí)，導(dǎo)線通常經(jīng)由一濺鍍程序后，接著進(jìn)行電解電鍍而形成。在沉積程序后，則執(zhí)行的圖案化程序以形成多個(gè)接觸墊以及多個(gè)路由電路，其中該接觸墊形成在該電性隔離件的該頂側(cè)上，而該路由電路側(cè)向延神在電性隔離件、埋封塑料及金屬凸柱的頂側(cè)上。在此方案中，該接觸墊以及該路由電路通常具有相同的厚度。此外，在具有金屬柱作為垂直電性連接的線路板中，路由電路較佳完全覆蓋金屬凸柱與埋封塑料之間的界面，并側(cè)向延伸至接觸墊以及金屬凸柱，以作為濕氣屏障，避免濕氣經(jīng)由界面上的裂損而滲入。

本發(fā)明更提供了一種半導(dǎo)體組件，其中如芯片的半導(dǎo)體裝置安裝至前述線路板的接觸墊上。具體來說，可在線路板的接觸墊上使用多種連接介質(zhì)(如金、或焊料凸塊等)，以將該半導(dǎo)體裝置電性連接至該線路板，此外，可提供一蓋體以封裝其中的半導(dǎo)體裝置。據(jù)此，即使熱膨脹系數(shù)不匹配的兩種材料之間的界面產(chǎn)生裂痕，該線路板的防潮蓋可防止來自外在環(huán)境的水氣通過該裂痕而進(jìn)入該半導(dǎo)體組件內(nèi)部。此外，結(jié)合至該線路板的該電性隔離件可對(duì)該半導(dǎo)體裝置提供熱膨脹系數(shù)補(bǔ)償?shù)慕佑|界面，且該半導(dǎo)體裝置產(chǎn)生的熱可傳導(dǎo)至該電性隔離件上，且更散逸至位于該電性隔離件底下并側(cè)向延伸超過該電性隔離件外圍邊緣的該防潮蓋，該防潮蓋較該電性隔離件具有較大的散熱面積。

該組件可為一第一階(first-level)或第二階(second-level)的單一芯片或多芯片的裝置，舉例來說，該組件可為包括一單一芯片或多芯片的第一階封裝結(jié)構(gòu)?；蛘?，該組件可為包含單一封裝體或多封裝體的第二階模塊，且每一封裝體可包括單一芯片或多個(gè)芯片，該芯片可為經(jīng)封裝或未經(jīng)封裝的芯片。此外，該芯片可為裸晶、或晶圓級(jí)封裝芯片等。

“覆蓋”一詞意指在垂直及/或側(cè)面方向上不完全以及完全覆蓋。例如，當(dāng)該防潮蓋在面朝向下方向時(shí)，該半導(dǎo)體裝置由上方覆蓋該電性隔離件，不論該接觸墊等的其他組件是否介于該半導(dǎo)體裝置與該電性隔離件之間。

“設(shè)置于…上”及“貼附至…上”一詞包括與單一或多個(gè)組件間的接觸與非接觸。例如，該導(dǎo)熱塊體以及該金屬凸柱貼附至該載膜上，不論該導(dǎo)熱塊體或該金屬凸柱是否接觸該載膜，或經(jīng)由一粘合劑與該載膜間隔開。

“電性連接”或“電性耦接”的詞意指直接或間接電性連接。例如，該半導(dǎo)體裝置經(jīng)由凸塊而電性連接至該接觸墊上，但并未接觸該接觸墊。

根據(jù)本發(fā)明的線路板具有多種優(yōu)點(diǎn)，該電性隔離件提供了芯片貼附處的熱膨脹系數(shù)補(bǔ)償接觸界面，且也在芯片與電性隔離件下方的防潮蓋之間建立了散熱途徑。樹脂芯層提供了機(jī)械性的支撐，并作為導(dǎo)線與防潮蓋之間、以及電性隔離件與金屬凸柱之間的間隔件。防潮蓋密封電性隔離件/金屬凸柱與其周圍塑料間的界面，并杜絕水氣經(jīng)由界面上的裂痕滲入。導(dǎo)線提供了該線路板水平的電性路由，而金屬凸柱可提供該線路板垂直的電性路由。經(jīng)由此方法所制備的線路板為可靠的、成本低、且非常適合大量生產(chǎn)。

本發(fā)明所提供的至被方法具有高度適用性，且以獨(dú)特、進(jìn)步的方式結(jié)合各種成熟的電性及機(jī)械性連接技術(shù)。此外，本發(fā)明的制備方法不須昂貴的工具即可實(shí)施。因此，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，此制備方法可大幅提升產(chǎn)量、良率、效能、與成本效益。

以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。