技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種晶圓切割裝置，包括：刻蝕單元，包括夾片具和導(dǎo)流罩，其中，夾片具包括承載盤和氣體通路，承載盤對待切割晶圓進(jìn)行固定并設(shè)置有多個氣孔，氣體通路設(shè)置于承載盤下方，導(dǎo)流罩為雙層結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層、外層和中空夾層，位于夾片具上方且間距可調(diào)，對化學(xué)反應(yīng)液及保護(hù)氣體的流向進(jìn)行規(guī)范；氣體供給單元，與導(dǎo)流罩相連，向?qū)Я髡謨?nèi)層中通入保護(hù)氣體，還與氣體通路相連，通過氣孔向承載盤供給保護(hù)氣體；以及化學(xué)反應(yīng)液供給單元，與導(dǎo)流罩相連，向夾層中通入化學(xué)反應(yīng)液。本發(fā)明能夠以低成本實現(xiàn)將大晶圓切割為小晶圓，滿足半導(dǎo)體業(yè)界研發(fā)中一部分工藝在大尺寸設(shè)備上完成，另一部分工藝在小尺寸設(shè)備中完成的需求，有利于進(jìn)一步降低研發(fā)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：許開東
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇魯汶儀器有限公司
文檔號碼：201610587172
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2016.11.23