技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的實施例提供了形成連接件襯墊結(jié)構(gòu)、互連結(jié)構(gòu)的方法及其結(jié)構(gòu)。在一些實施例中，形成連接件襯墊結(jié)構(gòu)的方法包括形成球下金屬化(UBM)襯墊，以及通過將UBM襯墊暴露于等離子體處理來增加UBM襯墊的表面粗糙度。聚合物材料形成在UBM襯墊的第一部分上方，而暴露UBM襯墊的第二部分。

技術(shù)研發(fā)人員：張家綸;劉重希;林修任;陳憲偉;鄭明達;陳威宇
受保護的技術(shù)使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
文檔號碼：201610600201
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.27
技術(shù)公布日：2017.05.17