技術(shù)總結(jié)
一種用于半導(dǎo)體焊接的銅鍵合線，所述銅鍵合線由銅合金材料制成，所述銅合金材料由以下重量百分比的原料制成：銅99.99%～99.9999%；銀0.005～0.01%；鉛0～0.0005%；磷0.0005～0.002%；所述銅合金還包括磁性材料：鐵0.002～0.01%；鈷0.002～0.01%；鎳0.0001%～0.0005%。本發(fā)明生成的銅鍵合絲性能良好穩(wěn)定，具有防氧化和抗電磁干擾的優(yōu)點。采用這種合金成分的銅線，既可以提升銅線的延伸率，從而改善焊接效果，又具有比金線成本更低的優(yōu)點；鐵鈷鎳三種磁性元素的加入可以防止銅鍵合線之間相互的電磁干擾，有利于半導(dǎo)體封裝的電信號傳輸。

技術(shù)研發(fā)人員：王漢清
受保護的技術(shù)使用者：王漢清
文檔號碼：201610606429
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2016.11.16