1.一種被加工物的加工方法，將板狀的被加工物沿著分割預(yù)定線分割成多個(gè)器件芯片，其特征在于，該被加工物的加工方法具有如下的工序：
分割工序，從該被加工物的正面沿著該分割預(yù)定線形成相當(dāng)于該器件芯片的完工厚度的深度的分割槽，對(duì)該被加工物的背面進(jìn)行磨削而使該分割槽在該背面?zhèn)嚷冻?，由此將該被加工物分割成一個(gè)個(gè)的該器件芯片；以及
研磨工序，在實(shí)施了該分割工序之后，一邊對(duì)該被加工物提供不包含磨粒的研磨液一邊使用包含磨粒的研磨墊對(duì)該被加工物的背面進(jìn)行研磨，由此將該被加工物的該背面的磨削畸變?nèi)コ⑶覍⑺指畹囊粋€(gè)個(gè)的該器件芯片的邊緣部加工成曲面狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
該被加工物的加工方法還具有吸雜層形成工序，在實(shí)施了該研磨工序之后，在該被加工物的該背面形成吸雜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
該研磨墊的Asker-C硬度為55度～90度，
該研磨墊的壓縮率為2％～15％，
該研磨墊中所包含的該磨粒的材質(zhì)為金剛石、綠色金剛砂、白剛玉、二氧化鈰或氧化鋯，
該研磨墊中所包含的該磨粒的粒徑為0.01μm～10μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
該研磨液為堿溶液。