本發(fā)明涉及電源技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電源模塊及電源模塊的制備方法。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備已經(jīng)普及，各電子設(shè)備生產(chǎn)廠家為了提升產(chǎn)品性能及關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)電子設(shè)備的電源模塊提出了塑封等更高要求。在對(duì)電源模塊提高塑封要求的同時(shí)，可使電子設(shè)備適應(yīng)多場(chǎng)景應(yīng)用，提高電源模塊環(huán)境適應(yīng)性且無需涂覆防腐，通過采用高導(dǎo)熱塑封料實(shí)現(xiàn)雙面?zhèn)鲗?dǎo)散熱進(jìn)而提升散熱性能及功率密度，還能提供固體絕緣方式，提升組裝密度，實(shí)現(xiàn)電源模塊高耐壓性能。同時(shí)，作為電源模塊的散熱路徑之一，插針(PIN)引出為實(shí)現(xiàn)電源模塊與外部印刷電路板(PCB)電連接的不可缺少的部分。

如圖1結(jié)構(gòu)所示，現(xiàn)有技術(shù)中電源模塊的插針與基板的連接方式為：電源模塊100包括基板101、塑封層102、塑封層103、插針104、插針105和互連層106；基板101被塑封層102和塑封層103塑封，在基板101的兩側(cè)邊分布通孔，插針104和插針105的針腳插接于基板101的通孔，通過插針104、插針105以及互連層106實(shí)現(xiàn)電源模塊100與外部印刷電路板的電連接。該電源模塊100需要在基板101的兩側(cè)邊設(shè)置與插針104和插針105插接配合的通孔，基板101兩側(cè)邊的通孔占用了基板101的面積，對(duì)基板自身的使用面積造成浪費(fèi)，并且，在通過塑封層102和塑封層103對(duì)基板101進(jìn)行封裝時(shí)，需要預(yù)留出用于設(shè)置與插針104和插針105對(duì)應(yīng)的插孔的位置，不便于實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的封裝。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種電源模塊及電源模塊的制備方法，該電源模塊的基板浪費(fèi)面積小且便于封裝。

第一方面，提供一種電源模塊，該電源模塊包括插針和由多層層級(jí)結(jié)構(gòu)形成的基板，所述多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層；所述基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，且所述第一表面和第二表面上均設(shè)有塑封層；所述基板的表面設(shè)置有與所述基板的所述互連層電連接的導(dǎo)電層，在所述導(dǎo)電層背離所述基板的一側(cè)設(shè)置有插針固定機(jī)構(gòu)，所述插針安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)并且與所述導(dǎo)電層電連接，且所述插針固定機(jī)構(gòu)與所述插針配合的部位露出塑封層。

結(jié)合上述第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電層形成于所述基板的第一表面，且所述導(dǎo)電層位于所述基板與所述基板的第一表面設(shè)置的塑封層之間，所述插針固定機(jī)構(gòu)為設(shè)置于所述導(dǎo)電層背離所述基板一側(cè)、且貫穿所述第一表面設(shè)有的塑封層的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電層電連接，所述插針安裝于所述導(dǎo)電體且與所述導(dǎo)電體電連接。

結(jié)合上述第一方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電體為金屬材料制備的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電層之間焊接，且所述導(dǎo)電體背離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面與所述基板的所述第一表面設(shè)有的所述塑封層的外表面平齊，所述插針的連接端與所述導(dǎo)電體焊接。

結(jié)合上述第一方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電體為金屬材料制備的導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電層之間焊接，且所述導(dǎo)電體設(shè)有開口位于所述導(dǎo)電體背離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面的插孔，所述插針的連接端通過所述插孔與所述導(dǎo)電體插接。

當(dāng)電源模塊具有上述結(jié)構(gòu)時(shí)，插針的連接端可以通過插孔與導(dǎo)電體插接，使插針與基板之間能夠通過插裝方式連接，進(jìn)而提高插針與基板之間連接的穩(wěn)定性。

另外，插針的連接端還可以與導(dǎo)電體背離導(dǎo)電層的一側(cè)表面焊接，使插針與基板之間能夠通過表貼的方式連接，因此，當(dāng)在導(dǎo)電體背離導(dǎo)電層的一側(cè)表面設(shè)有插孔時(shí)，該電源模塊能夠同時(shí)兼容插針與導(dǎo)電體的插接和表貼兩種連接方式。

結(jié)合上述第一方面、第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述插針的連接端與所述插孔之間螺紋配合，或者，所述插針連接端具有彈性連接結(jié)構(gòu)，以在所述插針的連接端與所述插孔插接時(shí)使得所述插針連接端的表面與所述插孔的內(nèi)壁壓緊。

結(jié)合上述第一方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電體為金屬材料形成的導(dǎo)電體。

結(jié)合上述第一方面，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電層包括形成于所述基板與所述基板的所述第一表面設(shè)置的所述塑封層之間的第一金屬層、形成于所述基板與所述基板的所述第二表面設(shè)置的所述塑封層之間的第二金屬層、以及形成于所述基板中與所述第一表面和第二表面垂直的一個(gè)側(cè)面的第三金屬層，所述第三金屬層與所述基板的所述互連層、所述第一金屬層以及所述第二金屬層電連接；所述第三金屬層背離所述基板的表面形成所述插針固定機(jī)構(gòu)。

結(jié)合上述第一方面，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電層包括形成于所述基板與所述基板的所述第一表面設(shè)置的所述塑封層之間的第一金屬層、形成于所述基板與所述基板的所述第二表面設(shè)置的所述塑封層之間的第二金屬層、以及形成于所述基板中與所述第一表面和第二表面垂直的一個(gè)側(cè)面的第三金屬層，所述第三金屬層與所述基板的所述互連層、所述第一金屬層以及所述第二金屬層電連接；在所述第一金屬層背離所述基板的一側(cè)表面固定連接有第一金屬片，所述第一金屬片的一部分探出所述基板，所述第一金屬片與所述第一金屬層電連接；在所述第二金屬層背離所述基板的一側(cè)表面固定連接有第二金屬片，所述第二金屬片的一部分探出所述基板，所述第二金屬片與所述第二金屬層電連接；所述第三金屬層、所述第一金屬片以及第二金屬片圍成的固定槽形成所述插針固定機(jī)構(gòu)。

結(jié)合第一方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式、第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述導(dǎo)電層為由金屬材料形成的導(dǎo)電層。

第二方面，提供一種上述九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中任意一種電源模塊的制備方法，該制備方法，包括：

將電源模塊的基板設(shè)置為多層層級(jí)結(jié)構(gòu)，其中，所述多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層，且所述基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

在所述基板的表面設(shè)置導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述基板的所述互連層電連接；

在所述基板上設(shè)置與所述導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)；

在所述基板上設(shè)置塑封層，所述塑封層覆蓋所述基板的所述第一表面和第二表面、且使所述插針固定機(jī)構(gòu)用于與插針配合的部位露出所述塑封層；

將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)，以使所述插針與所述導(dǎo)電層電連接。

結(jié)合上述第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述插針固定機(jī)構(gòu)位于所述基板的所述第一表面的情形下：

所述在所述基板的表面設(shè)置導(dǎo)電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成金屬層以形成所述導(dǎo)電層；

所述在所述基板上設(shè)置與所述導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

在所述導(dǎo)電層背離所述基板的一側(cè)表面焊接金屬材料制備的導(dǎo)電體以形成所述插針固定機(jī)構(gòu)，所述導(dǎo)電體與所述導(dǎo)電層電連接；

所述在所述基板上設(shè)置塑封層，包括：

在所述基板的所述第一表面和第二表面上分別形成塑封層，所述導(dǎo)電體背離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層。

在上述制備方法中，導(dǎo)電層以及由導(dǎo)電體形成的插針固定機(jī)構(gòu)均位于基板的一側(cè)，導(dǎo)電層、導(dǎo)電體和插針只需順序形成即可制備電源模塊，因此，該電源模塊的制備方法工序簡(jiǎn)單、便于制備。

結(jié)合上述第二方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)所述導(dǎo)電體露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層的表面為平面時(shí)：

所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將所述插針的連接端焊接在所述導(dǎo)電體背離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面。

上述制備方法中，導(dǎo)電體露出形成于基板的第一表面的塑封層的表面為平面時(shí)，插針的連接端通過焊接即可固定連接于由導(dǎo)電體形成的插針固定機(jī)構(gòu)，因此，電源模塊的制備過程更加簡(jiǎn)單、快捷。

結(jié)合上述第二方面、第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)所述導(dǎo)電體露出形成于所述基板的所述第一表面的所述塑封層的表面形成插孔時(shí)：

所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將所述插針的連接端與所述導(dǎo)電體背離所述導(dǎo)電層的一側(cè)表面形成的所述插孔插接。

結(jié)合上述第二方面，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述插針固定機(jī)構(gòu)位于所述基板中與所述第一表面和第二表面連接的一側(cè)表面的情形下：

所述在所述基板的表面設(shè)置導(dǎo)電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成第一金屬層；

在所述基板的所述第二表面形成第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層位置相對(duì)；

在所述基板形成有所述第一金屬層和所述第二金屬層的位置鉆孔，以形成貫穿所述基板、所述第一金屬層和所述第二金屬層的至少兩個(gè)通孔；

在每一個(gè)通孔的孔壁形成第三金屬層，使所述第三金屬層與所述基板的所述互連層電連接，并使所述第三金屬層與所述第一金屬層和所述第二金屬層電連接，以通過所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層形成所述導(dǎo)電層；

在所述基板上設(shè)置與所述導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)以后、以及在所述基板上設(shè)置塑封層之前，包括：

在每一個(gè)所述通孔中填充保護(hù)膠；

在所述基板上設(shè)置塑封層之后、以及在將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)之前，包括：

將所述基板沿與每一個(gè)所述通孔的軸心線相交且垂直的切割線進(jìn)行切割，以將所述基板切割為對(duì)稱的兩部分；

去除每一個(gè)所述通孔內(nèi)的所述保護(hù)膠，以將所述第三金屬層露出，所述第三金屬層背離所述基板的表面形成所述插針固定機(jī)構(gòu)。

結(jié)合上述第二方面、第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述保護(hù)膠為非導(dǎo)電膠。

結(jié)合上述第二方面，在第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在所述插針固定機(jī)構(gòu)位于所述基板中與所述第一表面和第二表面連接的一側(cè)表面的情形下：

所述在所述基板的表面設(shè)置導(dǎo)電層，包括：

在所述基板的所述第一表面形成第一金屬層；

在所述基板的所述第二表面形成第二金屬層，所述第二金屬層與所述第一金屬層位置相對(duì)；

在所述基板形成有所述第一金屬層和所述第二金屬層的位置鉆孔，以形成貫穿所述基板、所述第一金屬層和所述第二金屬層的至少兩個(gè)通孔；

在每一個(gè)通孔的孔壁形成所述第三金屬層，使所述第三金屬層與所述基板的所述互連層電連接，并使所述第三金屬層與所述第一金屬層和所述第二金屬層電連接，以通過所述第一金屬層、所述第二金屬層以及所述第三金屬層形成所述導(dǎo)電層；

所述在所述基板上設(shè)置與所述導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

在所述第一金屬層背離所述基板的一側(cè)表面焊接第一金屬片，所述第一金屬片的一部分探出所述基板，所述第一金屬片與所述第一金屬層電連接；

在所述第二金屬層背離所述基板的一側(cè)表面焊接第二金屬片，第二金屬片的一部分探出所述基板，所述第二金屬片與所述第二金屬層電連接；

在所述基板上設(shè)置塑封層之后、以及在將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)之前，包括：

將所述基板沿與每一個(gè)所述通孔的軸心線相交且垂直的切割線進(jìn)行切割，以將所述基板切割為對(duì)稱的兩部分，以將所述第三金屬層露出；

所述第三金屬層、所述第一金屬片以及所述第二金屬片圍成的固定槽形成所述插針固定機(jī)構(gòu)。

結(jié)合上述第二方面、第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將所述插針的連接端安裝于所述插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將所述插針的連接端插入所述固定槽內(nèi)；

將所述插針的連接端與所述第一金屬片和/或所述第二金屬片和/或所述第三金屬層焊接，所述插針與所述第三金屬層電連接。

根據(jù)第一方面提供的電源模塊以及第二方面提供的電源模塊的制備方法，上述電源模塊的插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)安裝于基板，并且插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)與基板的互連層電連接，在制造上述電源模塊時(shí)，不需要在基板上設(shè)置用于固定插針的通孔，也不需要在基板上預(yù)留出設(shè)置通孔的位置，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，該電源模塊的基板浪費(fèi)面積小且便于封裝。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中一種電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a-2b為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的電源模塊的兩種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a為圖2a中電源模塊的A向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b為圖2a中電源模塊的B向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a-4b為本發(fā)明另一種實(shí)施例提供的電源模塊的兩種結(jié)構(gòu)示意圖

圖5a為圖4a中電源模塊的C向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5b為圖4a中電源模塊的D向結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6a-6d為圖2a中結(jié)構(gòu)所示的電源模塊在制備過程中的結(jié)構(gòu)變化圖；

圖7a-7d為圖2b中結(jié)構(gòu)所示的電源模塊在制備過程中對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化圖；

圖8a-8i為圖4a中結(jié)構(gòu)所示的電源模塊在制備過程中對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化圖；

圖9a-9h為圖4b中結(jié)構(gòu)所示的電源模塊在制備過程中對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)變化圖；

圖10為本發(fā)明一種實(shí)施例提供的電源模塊的制備方法的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電源模塊及電源模塊的制備方法，該電源模塊的基板浪費(fèi)面積小且便于封裝。

其中，提供一種電源模塊，該電源模塊包括插針和由多層層級(jí)結(jié)構(gòu)形成的基板，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層；基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，且第一表面和第二表面上均設(shè)有塑封層；基板的表面設(shè)置有與基板的互連層電連接的導(dǎo)電層，在導(dǎo)電層背離基板的一側(cè)形成有插針固定機(jī)構(gòu)，插針安裝于插針固定機(jī)構(gòu)并且與導(dǎo)電層電連接，且插針固定機(jī)構(gòu)與插針配合的部位露出塑封層。

上述電源模塊可參考圖2a、圖2b、圖3a以及圖3b中的電源模塊300，該電源模塊300包括插針304和由多層層級(jí)結(jié)構(gòu)形成的基板301，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層3011；基板301具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，且第一表面上設(shè)有塑封層305、第二表面上設(shè)有塑封層306；基板301的表面設(shè)置有與基板301的互連層3011電連接的導(dǎo)電層302，在導(dǎo)電層302背離基板301的一側(cè)形成有插針固定機(jī)構(gòu)，插針固定機(jī)構(gòu)由導(dǎo)電體303形成，插針304安裝于插針固定機(jī)構(gòu)并且與導(dǎo)電層302電連接，且插針固定機(jī)構(gòu)與插針304配合的部位露出塑封層305。

上述電源模塊也可參考圖4a、圖4b、圖5a以及圖5b中的電源模塊500，該電源模塊500包括插針505和由多層層級(jí)結(jié)構(gòu)形成的基板501，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層5011；基板501具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，且第一表面上設(shè)有塑封層506、第二表面上設(shè)有塑封層507；基板501的表面設(shè)置有與基板501的互連層5011電連接的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層由第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成，在導(dǎo)電層背離基板501的一側(cè)形成有插針固定機(jī)構(gòu)，如圖4a中插針固定機(jī)構(gòu)由第三金屬層504背離基板501的一側(cè)表面形成，而圖4b中插針固定機(jī)構(gòu)為由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509形成的固定槽，插針505安裝于插針固定機(jī)構(gòu)并且與導(dǎo)電層電連接，且插針固定機(jī)構(gòu)與插針505配合的部位露出塑封層506和塑封層507。

由于上述電源模塊的插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)安裝于基板，并且插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)與基板的互連層電連接，因此，在制造上述電源模塊時(shí)，不需要在基板上設(shè)置用于固定插針的通孔，也不需要在基板上預(yù)留出設(shè)置通孔的位置，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，上述電源模塊的基板的浪費(fèi)面積小且便于封裝。

根據(jù)導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)不同和位置不同，電源模塊可具有以下實(shí)施方式：

方式一，如圖2a以及圖2b結(jié)構(gòu)所示，導(dǎo)電層302形成于基板301的第一表面，且導(dǎo)電層302位于基板301與基板301的第一表面設(shè)置的塑封層305之間，插針固定機(jī)構(gòu)為設(shè)置于導(dǎo)電層302背離基板301一側(cè)、且貫穿第一表面設(shè)有的塑封層305的導(dǎo)電體303，導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302電連接，插針304安裝于導(dǎo)電體303且與導(dǎo)電體303電連接。

在上述方式一的基礎(chǔ)上，為了提高電源模塊300的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和插針304的連接可靠性，如圖2a以及圖2b結(jié)構(gòu)所示，電源模塊300的導(dǎo)電體303可以為金屬材料制備的導(dǎo)電體303，導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302之間焊接，且導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面與基板301的第一表面設(shè)有的塑封層305的外表面平齊，插針304的連接端與導(dǎo)電體303焊接。

更進(jìn)一步地，如圖2b結(jié)構(gòu)所示，電源模塊300的導(dǎo)電體303為金屬材料制備的導(dǎo)電體303，導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302之間焊接，且導(dǎo)電體303設(shè)有開口3031位于導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面的插孔3032，插針304的連接端通過插孔3032與導(dǎo)電體303插接。

當(dāng)電源模塊300具有上述結(jié)構(gòu)時(shí)，插針304的連接端可以通過插孔3032與導(dǎo)電體303插接，使插針304與基板301之間能夠通過插裝方式連接，進(jìn)而提高插針304與基板301之間連接的穩(wěn)定性。

另外，如圖2a結(jié)構(gòu)所示，插針304的連接端還可以與導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面焊接，使插針304與基板301之間能夠通過表貼的方式連接，因此，當(dāng)在導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面設(shè)有插孔3032時(shí)，該電源模塊300能夠同時(shí)兼容插針304與導(dǎo)電體303的插接和表貼兩種連接方式。

為了提高插針304的安裝速度和裝配質(zhì)量，插針304與插孔3032之間可以通過以下方式進(jìn)行連接：

插針304的連接端與插孔3032之間螺紋配合，或者，插針304的連接端具有彈性連接結(jié)構(gòu)，以在插針304的連接端與插孔3032插接時(shí)使得插針304的連接端的表面與插孔3032的內(nèi)壁壓緊。

當(dāng)插針304的連接端與插孔3032之間螺紋配合時(shí)，可以在插針304的外壁設(shè)置外螺紋，并在插孔3032的內(nèi)壁設(shè)置與插針304的外螺紋能夠螺紋配合的內(nèi)螺紋，通過插針304的外螺紋與插孔3032的內(nèi)螺紋螺紋連接使插針304固定安裝在導(dǎo)電體303的插孔3032內(nèi)。

當(dāng)插針304的連接端具有彈性連接結(jié)構(gòu)時(shí)，可以在導(dǎo)電體303的插孔3032內(nèi)壁設(shè)置環(huán)形凹槽，在插針304的連接端設(shè)置有彈性機(jī)構(gòu)，同時(shí)在插針304的連接端還設(shè)置有在彈性機(jī)構(gòu)的彈力作用下能夠伸出插針304的連接端外表面的多個(gè)鋼珠或突起，安裝前，先通過外力使多個(gè)鋼珠或突起收回到插針304的連接端內(nèi)，當(dāng)將插針304插入導(dǎo)電體303的插孔3032內(nèi)時(shí)，多個(gè)鋼珠或突起在彈性機(jī)構(gòu)的作用下彈出插針304的連接端外表面，并卡入設(shè)置在導(dǎo)電體303的插孔3032內(nèi)壁上的環(huán)形凹槽內(nèi)；同時(shí)，也可以將插針304的連接端制成具有彈性的卡子，在導(dǎo)電體303的插孔3032內(nèi)設(shè)置有與卡子相對(duì)應(yīng)卡接的卡接結(jié)構(gòu)，通過卡子的彈性作用使進(jìn)入插孔3032內(nèi)的卡子自動(dòng)與卡接結(jié)構(gòu)卡接，以在插針304的連接端與插孔3032插接時(shí)使得插針304的連接端的表面與插孔3032的內(nèi)壁壓緊。當(dāng)然，彈性連接結(jié)構(gòu)不限于上述提到的結(jié)構(gòu)，也可以為滿足連接要求的其他的彈性連接結(jié)構(gòu)。

具體地，導(dǎo)電體303為金屬材料形成的導(dǎo)電體303，形成導(dǎo)電體303的金屬材料可以為金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電性能較好的材料。

當(dāng)導(dǎo)電體303采用金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電性能較好的金屬材料制備時(shí)，由于金、銀、銅、鋁等金屬材料具有良好的導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，因此采用上述金屬材料制成的導(dǎo)電體303具有良好的導(dǎo)電性能，能夠使導(dǎo)電體303滿足電源模塊300對(duì)導(dǎo)電性能的要求，同時(shí)，還能滿足電源模塊300對(duì)散熱性能的要求。

方式二，如圖4a結(jié)構(gòu)所示，電源模塊500的導(dǎo)電層包括形成于基板501與基板501的第一表面設(shè)置的塑封層之間的第一金屬層502、形成于基板501與基板501的第二表面設(shè)置的塑封層之間的第二金屬層503、以及形成于基板501中與第一表面和第二表面垂直的一個(gè)側(cè)面的第三金屬層504，第三金屬層504與基板501的互連層、第一金屬層502以及第二金屬層503電連接；第三金屬層504背離基板501的一側(cè)表面形成插針固定機(jī)構(gòu)。

上述電源模塊500的插針固定機(jī)構(gòu)由第三金屬層504背離基板501的表面形成，插針505與第三金屬層504背離基板501的表面固定連接并形成面接觸，因此，不需要在基板501上設(shè)置用于固定插針505的通孔，而且由第三金屬層504背離基板501的一側(cè)表面形成的插針固定機(jī)構(gòu)位于基板501的一端部，能夠提高插針505與基板501的連接可靠性且能減小接觸電阻。

方式三，如圖4b結(jié)構(gòu)所示，導(dǎo)電層包括形成于基板501與基板501的第一表面設(shè)置的塑封層506之間的第一金屬層502、形成于基板501與基板501的第二表面設(shè)置的塑封層507之間的第二金屬層503、以及形成于與基板501中與第一表面和第二表面垂直的一側(cè)表面的第三金屬層504，第三金屬層504與基板501的互連層5011、第一金屬層502以及第二金屬層503電連接；在第一金屬層背離基板501的一側(cè)表面固定連接有第一金屬片508，第一金屬片508的一部分探出基板501，第一金屬片508與第一金屬層502電連接；在第二金屬層503背離基板501的一側(cè)表面固定連接有第二金屬片509，第二金屬片509的一部分探出基板501，第二金屬片509與第二金屬層503電連接；第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機(jī)構(gòu)。

上述電源模塊500的插針固定機(jī)構(gòu)位由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽；插針505固定于固定槽內(nèi)，并與第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509固定連接且形成面接觸，因此，不需要在基板501上設(shè)置用于固定插針505的通孔，而且固定槽形成在基板501的一端部，插針505與固定槽的接觸面積大，在增強(qiáng)連接強(qiáng)度的同時(shí)還能減小接觸電阻，因此，能夠提高插針505與基板501之間的連接可靠性，并減小接觸電阻。

并且通過第一金屬層502、第二金屬層503、第三金屬層504、第一金屬片508、第二金屬片509以及插針505可形成電源模塊500的散熱通道，使電源模塊500滿足對(duì)散熱性能的要求。

具體地，導(dǎo)電層為由金屬材料形成的導(dǎo)電層，即，上述第一金屬層502、第二金屬層503和第三金屬層504可以為由金屬材料形成的導(dǎo)電層；金屬材料可以為金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電性能較好的材料。

由于上述電源模塊500通過設(shè)置的導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)即可將插針505安裝于基板501，因此，上述電源模塊500的制備過程比較簡(jiǎn)單，能夠提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

另外，請(qǐng)參考圖10，本發(fā)明一種實(shí)施例提供的上述各實(shí)施例中任意一種電源模塊的制備方法，包括：

步驟S11，將電源模塊的基板設(shè)置為多層層級(jí)結(jié)構(gòu)，其中，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層，且基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面；

步驟S12，在基板的表面設(shè)置導(dǎo)電層，導(dǎo)電層與基板的互連層電連接；

步驟S13，在基板上設(shè)置與導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)；

步驟S14，在基板上設(shè)置塑封層，塑封層覆蓋基板的第一表面和第二表面、且使插針固定機(jī)構(gòu)用于與插針配合的部位露出塑封層，如圖2a以及圖2b中的塑封層305以及塑封層306，圖4a以及圖4b中的塑封層506和塑封層507；

步驟S15，將插針的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針與導(dǎo)電層電連接。

采用上述制備方法制備的電源模塊，導(dǎo)電層設(shè)置在基板的表面，通過導(dǎo)電層使插針固定機(jī)構(gòu)與基板的互連層電連接，并且插針固定機(jī)構(gòu)與插針配合的部位露出塑封層，插針的連接端能夠直接安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)安裝于基板，并且插針通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)與基板的互連層電連接，因此，采用上述制備方法制備上述電源模塊時(shí)，不需要在基板上設(shè)置用于固定插針的通孔，進(jìn)而不需要在基板上預(yù)留出設(shè)置通孔的位置，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費(fèi)面積小且便于封裝。

在上述制備方法的基礎(chǔ)上，具體的電源模塊的制備方法可包括以下三種：

方法一，請(qǐng)參考圖10、圖2a以及圖2b，在插針固定機(jī)構(gòu)位于基板301的第一表面的情形下，具體的電源模塊300的制備方法為：

步驟S11，將電源模塊300的基板301設(shè)置為多層層級(jí)結(jié)構(gòu)，其中，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層3011，且基板301具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，如圖2a、圖6a以及圖7a結(jié)構(gòu)所示的基板301；

步驟S12，在基板301的表面設(shè)置導(dǎo)電層302，包括：

在基板301的第一表面形成金屬層以形成導(dǎo)電層302，如圖6a以及圖7a結(jié)構(gòu)所示的形成有導(dǎo)電層302的基板301；

步驟S13，在基板301上設(shè)置與導(dǎo)電層302電連接的插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

在導(dǎo)電層302背離基板301的一側(cè)表面焊接金屬材料制備的導(dǎo)電體303以形成插針固定機(jī)構(gòu)，導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302電連接，如圖2a、圖6b以及圖7b結(jié)構(gòu)所示，焊接于導(dǎo)電層302背離基板301的一側(cè)表面的導(dǎo)電體303形成插針固定機(jī)構(gòu)；

步驟S14，在基板301上設(shè)置塑封層，包括：

在基板301的第一表面形成塑封層305，在基板301的第二表面上形成塑封層306，導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面露出形成于基板301的第一表面的塑封層305，如圖2a、圖6c以及圖7c結(jié)構(gòu)所示；

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針304與導(dǎo)電層302電連接，如圖2a、圖6d以及圖7d結(jié)構(gòu)所示。

由于上述制備方法中，導(dǎo)電層302以及由導(dǎo)電體303形成的插針固定機(jī)構(gòu)均位于基板301的一側(cè)，導(dǎo)電層302、導(dǎo)電體303和插針304只需順序形成即可制備電源模塊300，因此，該電源模塊300的制備方法工序簡(jiǎn)單、便于制備。

在上述方法一的基礎(chǔ)上，如圖2a以及圖6d結(jié)構(gòu)所示，當(dāng)導(dǎo)電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面為平面時(shí)：

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將插針304的連接端焊接在導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面。

上述制備方法中，導(dǎo)電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面為平面時(shí)，插針304的連接端通過焊接即可固定連接于由導(dǎo)電體303形成的插針固定機(jī)構(gòu)，因此，電源模塊300的制備過程更加簡(jiǎn)單、快捷。

在上述方法一的基礎(chǔ)上，如圖2b以及圖7c結(jié)構(gòu)所示，當(dāng)導(dǎo)電體303露出形成于基板301的第一表面的塑封層305的表面因設(shè)有開口3031而形成插孔3032時(shí)：

步驟S15，將插針304的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將插針304的連接端與導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面形成的插孔3032插接。

在上述制備方法中，由于導(dǎo)電體303背離導(dǎo)電層302的一側(cè)表面通過設(shè)置的開口3031形成插孔3032時(shí)，插針304的連接端可直接與插孔3032形成插接配合，使插針304的連接端通過插孔3032可直接、快速定位，并且由于插針304與插孔3032的插接配合，還能提高插針304裝配的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，防止插針脫落。

同時(shí)，采用上述方法一中的制備方法制備的電源模塊300，由于形成插針固定機(jī)構(gòu)的導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302之間為面接觸，因此，導(dǎo)電層302與導(dǎo)電體303之間的接觸電阻較小。并且，導(dǎo)電體303與導(dǎo)電層302和插針304之間均為焊接連接，可進(jìn)一步提高插針304與基板301之間連接的可靠性，并能通過由導(dǎo)電層302、導(dǎo)電體303和插針304形成的導(dǎo)熱路徑實(shí)現(xiàn)電源模塊300的散熱，進(jìn)而提高電源模塊300的散熱性能。

方法二，請(qǐng)參考圖10、圖4a以及圖8a-8i，在插針固定機(jī)構(gòu)位于基板501中與第一表面和第二表面連接的一側(cè)表面的情形下，電源模塊500的制備方法，包括以下步驟：

步驟S11，將電源模塊500的基板501設(shè)置為多層層級(jí)結(jié)構(gòu)，其中，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層5011，且基板501具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，如圖8a中結(jié)構(gòu)所示的基板501；

步驟S12，在基板501的表面設(shè)置導(dǎo)電層，包括：

在基板501的第一表面形成第一金屬層502，如圖8a結(jié)構(gòu)所示；

在基板501的第二表面形成第二金屬層503，第二金屬層503與第一金屬層502位置相對(duì)，如圖8a中位置相對(duì)設(shè)置的第一金屬層502和第二金屬層503；

在基板501形成有第一金屬層502和第二金屬層503的位置鉆孔，以形成貫穿基板501、第一金屬層502和第二金屬層503的至少兩個(gè)通孔5012，如圖8b結(jié)構(gòu)所示；

在每一個(gè)通孔5012的孔壁形成第三金屬層504，使第三金屬層504與基板501的互連層5011電連接，并使第三金屬層504與第一金屬層502和第二金屬層503電連接，以通過第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成導(dǎo)電層，如圖8c結(jié)構(gòu)所示；

步驟S13，在基板501上設(shè)置與導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)，如圖8c以及圖8g結(jié)構(gòu)所示，第三金屬層504背離基板501的表面形成插針固定機(jī)構(gòu)；

在步驟S13之后、以及在步驟S14之前，即，在基板501上設(shè)置與導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)之后、以及在在基板501上設(shè)置塑封層之前，還包括：

在每一個(gè)通孔5012中填充保護(hù)膠E，如圖8d結(jié)構(gòu)所示；

步驟S14，在基板501上設(shè)置塑封層，塑封層覆蓋基板501的第一表面和第二表面、且使插針固定機(jī)構(gòu)用于與插針505配合的部位露出塑封層，如圖8e結(jié)構(gòu)所示的形成于基板501的第一表面的塑封層506以及形成于基板501的第二表面的塑封層507；

并且步驟S14之后、以及在步驟S15之前，即，在基板501上設(shè)置塑封層之后、以及在將插針505的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)之前，還包括：

將基板501沿與每一個(gè)通孔5012的軸心線相交且垂直的切割線FF進(jìn)行切割，以將基板501切割為對(duì)稱的兩部分，如圖8f結(jié)構(gòu)所示；

去除每一個(gè)通孔5012內(nèi)的保護(hù)膠E，以將第三金屬層504露出，以使第三金屬層504背離基板501的表面形成插針固定機(jī)構(gòu)，如圖8g結(jié)構(gòu)所示；

步驟S15，將插針505的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針505與導(dǎo)電層電連接，如圖8h結(jié)構(gòu)所示，并且圖8h的G向結(jié)構(gòu)視圖可參考圖8i。

采用上述方法二中的步驟進(jìn)行制備電源模塊500時(shí)，構(gòu)成導(dǎo)電層的第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成于基板501的表面，同時(shí)，第三金屬層504背離基板501的一側(cè)表面形成插針固定機(jī)構(gòu)；導(dǎo)電層形成于基板501的表面，通過導(dǎo)電層使插針固定機(jī)構(gòu)與基板501的互連層5011電連接，并且插針固定機(jī)構(gòu)與插針505配合的部位位于基板501的一側(cè)表面，插針505的連接端能夠直接安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針505通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)安裝于基板501，并且插針505通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)與基板501的互連層5011電連接；同時(shí)，在制備過程中的通孔5012中填充保護(hù)膠E，能夠保護(hù)形成插針固定機(jī)構(gòu)的第三金屬層504，可對(duì)第三金屬層504的表面進(jìn)行防護(hù)，以保證第三金屬層504的表面質(zhì)量，同理，采用上述制備方法制備上述電源模塊500時(shí)，不需要在基板501上設(shè)置用于固定插針505的通孔，進(jìn)而不需要在基板501上預(yù)留出設(shè)置通孔的位置，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費(fèi)面積小且便于封裝。

在上述方法二的基礎(chǔ)上，保護(hù)膠E可以為非導(dǎo)電膠。

方法三，請(qǐng)參考圖10、圖4b以及圖9a-9h，在插針固定機(jī)構(gòu)位于基板501中與第一表面和第二表面連接的一側(cè)表面的情形下，電源模塊500的制備方法，包括以下步驟：

步驟S11，將電源模塊500的基板501設(shè)置為多層層級(jí)結(jié)構(gòu)，其中，多層層級(jí)結(jié)構(gòu)中包括互連層5011，且基板501具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面，如圖4b以及圖9a結(jié)構(gòu)所示的基板501；

步驟S12，在基板501的表面設(shè)置導(dǎo)電層，包括：

在基板501的第一表面形成第一金屬層502，如圖9a結(jié)構(gòu)所示的第一金屬層502；

在基板501的第二表面形成第二金屬層503，第二金屬層503與第一金屬層502位置相對(duì)，如圖9a結(jié)構(gòu)所示的位置相對(duì)的第一金屬層502與第二金屬層503；

在基板501形成有第一金屬層502和第二金屬層503的位置鉆孔，以形成貫穿基板501、第一金屬層502和第二金屬層503的至少兩個(gè)通孔5012，如圖9b結(jié)構(gòu)所示的通孔5012；

在每一個(gè)通孔5012的孔壁形成第三金屬層504，使第三金屬層504與基板501的互連層5011電連接，并使第三金屬層504與第一金屬層502和第二金屬層503電連接，以通過第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成導(dǎo)電層，如圖9c結(jié)構(gòu)所示；

步驟S13，如圖9d結(jié)構(gòu)所示，在基板501上設(shè)置與導(dǎo)電層電連接的插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

在第一金屬層502背離基板501的一側(cè)表面焊接第一金屬片508，第一金屬片508的一部分探出基板501，第一金屬片508與第一金屬層502電連接；

在第二金屬層503背離基板501的一側(cè)表面焊接第二金屬片509，第二金屬片509的一部分探出基板501，第二金屬片509與第二金屬層503電連接；

插針固定機(jī)構(gòu)為由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽。

步驟S14，在基板501上設(shè)置塑封層，塑封層覆蓋基板501的第一表面和第二表面、且使插針固定機(jī)構(gòu)用于與插針505配合的部位露出塑封層，如圖9e中的塑封層506和塑封層507；

在步驟S14以及步驟S15之間，即，在基板501上設(shè)置塑封層之后、以及在將插針505的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)之前，還包括：

將基板501沿與每一個(gè)通孔5012的軸心線相交且垂直的切割線HH進(jìn)行切割，以將基板501切割為對(duì)稱的兩部分，以將第三金屬層504露出；

第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機(jī)構(gòu)。

步驟S15，如圖9h結(jié)構(gòu)所示，將插針505的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針505與導(dǎo)電層電連接。

采用上述方法三中的步驟進(jìn)行制備電源模塊時(shí)，構(gòu)成導(dǎo)電層的第一金屬層502、第二金屬層503以及第三金屬層504形成于基板501的表面，同時(shí)，由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽形成插針固定機(jī)構(gòu)；導(dǎo)電層形成于基板501的表面，通過導(dǎo)電層使插針固定機(jī)構(gòu)與基板501的互連層5011電連接，并且插針固定機(jī)構(gòu)與插針505配合的部位露出塑封層，插針505的連接端能夠直接安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，以使插針505通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)安裝于基板501，并且插針505通過導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)與基板501的互連層5011電連接；同時(shí)，在制備過程中通過第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509圍成空腔，能夠在進(jìn)行塑封過程中保護(hù)形成插針固定機(jī)構(gòu)的第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509，可對(duì)第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509的表面進(jìn)行防護(hù)，以保證導(dǎo)電層的表面質(zhì)量，同理，采用上述制備方法制備上述電源模塊時(shí)，不需要在基板501上設(shè)置用于固定插針505的通孔，進(jìn)而不需要在基板501上預(yù)留出設(shè)置通孔的位置，便于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的封裝。

因此，采用上述制備方法制備的電源模塊的基板的浪費(fèi)面積小且便于封裝。

在上述方法三的基礎(chǔ)上，步驟S15，將插針505的連接端安裝于插針固定機(jī)構(gòu)，包括：

將插針505的連接端插入由第三金屬層504、第一金屬片508以及第二金屬片509圍成的固定槽內(nèi)；

將插針505的連接端與第一金屬片508和/或第二金屬片509和/或第三金屬層504焊接，插針505與第三金屬層504電連接。

通過上述制備方法可知，插針505的連接端與插針固定機(jī)構(gòu)的連接方式可以具有以下多種方式：插針505的連接端可通過分別與第三金屬層504、第一金屬片508或第二金屬片509中的任意一個(gè)進(jìn)行焊接，也可以與第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509中的任意兩個(gè)的組合進(jìn)行焊接，還可以與第三金屬層504、第一金屬片508和第二金屬片509三個(gè)均進(jìn)行焊接以形插針505與插針固定機(jī)構(gòu)的固定連接。

在上述方法二或方法三的制備過程中，在步驟S14以及步驟S15之間包括對(duì)基板501進(jìn)行切割為對(duì)稱的兩部分以將第三金屬層504露出的步驟，如圖8f和圖9f結(jié)構(gòu)所示，對(duì)基板501沿切割線FF或HH進(jìn)行切割，使具有導(dǎo)電層、插針固定機(jī)構(gòu)、塑封層506和塑封層507的基板501一分為二，形成如圖8g和圖9g結(jié)構(gòu)所示的兩個(gè)相同的部分，并且，在具體生產(chǎn)過程中，可以根據(jù)電源模塊500上插針505數(shù)量的實(shí)際需求，設(shè)置相應(yīng)數(shù)量的導(dǎo)電層和插針固定機(jī)構(gòu)。

由于在一次生產(chǎn)過程中能夠同時(shí)制備兩個(gè)電源模塊500，因此，該制備方法能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。

同時(shí)，采用上述方法二以及方法三中的制備方法制備的電源模塊500，當(dāng)插針505與形成插針固定機(jī)構(gòu)的第三金屬層504之間進(jìn)行焊接時(shí)，由于插針505與第三金屬層504之間為面接觸，因此，插針505與插針固定機(jī)構(gòu)之間的接觸電阻較小，并且通過由導(dǎo)電層和插針505形成的導(dǎo)熱路徑實(shí)現(xiàn)電源模塊500的散熱，進(jìn)而提高電源模塊500的散熱性能。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。