本發(fā)明涉及晶片加工設(shè)備，尤其涉及一種晶片盤推送裝置。

背景技術(shù)：

二極管晶片是二極管的主要原材料，在二級(jí)管的生產(chǎn)過程中，二極管晶片焊接是一個(gè)必要的工序，然而，目前的二極管生產(chǎn)廠家在進(jìn)行二極管晶片焊接時(shí)，主要通過人工來完成，工作強(qiáng)度大，產(chǎn)品不良率較高、裝配效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種晶片盤推送裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)晶片盤的自動(dòng)推送和自動(dòng)上料，不需要人工進(jìn)行操作，從而降低了工作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度，也提高的工作效率。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種晶片盤推送裝置，包括：

工作平臺(tái)，以及固定在所述工作平臺(tái)上推送機(jī)構(gòu)、定位組件和送料機(jī)構(gòu)，其中，所述推送機(jī)構(gòu)包括裝載有多個(gè)晶片盤的至少一個(gè)提籃，設(shè)置在所述提籃下方的頂升氣缸，以及用于將晶片盤從所述提籃內(nèi)推出的推送氣缸，所述推送氣缸，所述提籃，所述定位組件和所述送料機(jī)構(gòu)沿所述晶片盤Y軸方向依次排列。

進(jìn)一步地，所述定位組件包括固定在所述工作平臺(tái)上的定位安裝架，以及固定在所述定位安裝架上的至少一對(duì)定位塊，每對(duì)定位塊對(duì)應(yīng)于一個(gè)所述提籃，且所述定位塊上沿所述晶片盤Y軸方向設(shè)置有供所述晶片盤前后移動(dòng)的導(dǎo)軌。

進(jìn)一步地，所述送料機(jī)構(gòu)包括固定在所述工作平臺(tái)上的第一輸送帶機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述第一輸送帶機(jī)構(gòu)上的料盒，設(shè)置在所述第一輸送帶機(jī)構(gòu)一端的，用于承接所述第一輸送帶機(jī)構(gòu)輸送來的物料的料斗，以及一端設(shè)置在所述料斗下方的，用于承接物料的第二輸送帶機(jī)構(gòu)，以及設(shè)置在所述第二輸送帶機(jī)構(gòu)一側(cè)的，用于將所述第二輸送機(jī)構(gòu)上的物料吸附至所述定位組件上的晶片盤上的機(jī)械臂機(jī)構(gòu)。

更進(jìn)一步地，所述定位組件還包括設(shè)置在每對(duì)定位塊之間的推送氣缸，以及位于所述推送氣缸下方的第二頂升氣缸，所述推送氣缸固定在所述定位安裝架上，用于將所述晶片盤推送回所述提籃。

更進(jìn)一步地，所述第一輸送帶機(jī)構(gòu)包括平行于所述晶片盤Y軸的輸送帶，分別設(shè)置在所述輸送帶兩端的主、從動(dòng)輪，支撐所述主、從動(dòng)輪轉(zhuǎn)軸的支撐座，以及驅(qū)動(dòng)所述主動(dòng)輪的驅(qū)動(dòng)氣缸，所述驅(qū)動(dòng)氣缸固定在所述支撐座上，所述支撐座固定在所述工作平臺(tái)上；和/或，

所述第二輸送帶機(jī)構(gòu)包括平行于所述晶片盤X軸的同步帶，分別設(shè)置在所述同步帶兩端的主、從動(dòng)輪，支撐所述從動(dòng)輪的支撐座，驅(qū)動(dòng)所述主動(dòng)輪的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)，以及固定所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的馬達(dá)安裝板，所述馬達(dá)安裝板固定在所述工作平臺(tái)上。

更進(jìn)一步地，所述第二輸送帶機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述同步帶兩側(cè)的物料擋板，和/或，

所述物料擋板靠近所述料斗的一端設(shè)置有多個(gè)限料塊。

更進(jìn)一步地，所述機(jī)械臂機(jī)構(gòu)包括固定在工作平臺(tái)上的，分別平行于所述晶片盤X軸的機(jī)械臂和所述晶片盤Y軸的機(jī)械臂導(dǎo)軌，所述機(jī)械臂的一端以可相對(duì)于該機(jī)械臂導(dǎo)軌沿所述晶片盤Y軸前后移動(dòng)的方式安裝在所述機(jī)械臂導(dǎo)軌上，所述機(jī)械臂上還設(shè)置有滑塊，所述滑塊以可相對(duì)于所述機(jī)械臂沿晶片盤X軸左右移動(dòng)的方式安裝在所述機(jī)械臂上，所述滑塊上固定設(shè)置有至少兩個(gè)步進(jìn)馬達(dá)，通過聯(lián)軸器與所述步進(jìn)馬達(dá)相連的吸嘴，通過導(dǎo)向固定在所述滑塊上的送料銷，其中，所述吸嘴和所述送料銷位于所述同步帶正上方，所述送料銷，所述滑塊的頂部還設(shè)置有千分表頭。

實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果：

實(shí)施本發(fā)明的該晶片盤推送裝置，通過推送機(jī)構(gòu)中的推送氣缸將提籃中的多個(gè)晶片盤逐個(gè)自動(dòng)推送至定位組件，再由送料機(jī)構(gòu)對(duì)該定位組件上的晶片盤進(jìn)行自動(dòng)上料，從而實(shí)現(xiàn)晶片盤的推送和上料都是自動(dòng)完成，不需要人工操作，進(jìn)而降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，提升了工作效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明的一種晶片盤推送裝置的一實(shí)施例的立體圖；

圖2是反應(yīng)圖1中晶片盤推送裝置的送料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是反應(yīng)圖1中提籃結(jié)構(gòu)的局部放大圖；

圖4是圖1中晶片盤推送裝置的俯視圖；

圖5是反應(yīng)圖1中吸嘴、送料銷和滑塊之間結(jié)構(gòu)的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參見圖1，為本發(fā)明的一種晶片盤推送裝置的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，具體地，本實(shí)施例中該晶片盤推送裝置具體包括工作平臺(tái)1，以及固定在該工作平臺(tái)1上推送機(jī)構(gòu)，定位組件和送料機(jī)構(gòu)，其中，

參見圖1和圖2，該推送機(jī)構(gòu)包括裝載有多個(gè)晶片盤的兩個(gè)提籃22，以及用于將晶片盤從提籃22中推送出的兩個(gè)推送氣缸24（每個(gè)提籃22對(duì)應(yīng)一個(gè)推送氣缸24），和設(shè)置在該提籃下方的頂升氣缸23，該推送氣缸24，提籃22，定位組件和送料機(jī)構(gòu)沿該晶片盤Y軸方向依次排列；具體地，參見圖3，本實(shí)施例中該提籃22為由底板222，兩個(gè)側(cè)板223和頂板224圍合形成的前后兩側(cè)開口的方形籃框，且頂板224上固定設(shè)置有手柄225，側(cè)板223的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)與晶片盤邊緣相配合的凹槽，從而使得在推送氣缸24的作用下，該晶片盤沿該凹槽推送出提籃22內(nèi)；進(jìn)一步地，參見圖3，本實(shí)施例中還在工作平臺(tái)1上對(duì)應(yīng)于提籃22的位置設(shè)置托板221，且該托板221在頂升氣缸23的推桿作用下，可帶動(dòng)該提籃22相對(duì)于該工作平臺(tái)1上下移動(dòng)；更進(jìn)一步地，參見圖3，為了防止提籃22從托板221上滑落，本實(shí)施例還可在該托板221上設(shè)置多個(gè)限位塊226；本實(shí)施例中，該提籃22的個(gè)數(shù)可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，相應(yīng)地，對(duì)應(yīng)的頂升氣缸23和推送氣缸24的個(gè)數(shù)也進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整；

參見圖1，該定位組件具體包括固定在工作平臺(tái)1上的定位安裝架31，以及固定在定位安裝架31上的兩對(duì)定位塊32，且每對(duì)定位塊32對(duì)應(yīng)于一個(gè)提籃22，且該定位塊32上沿所述晶片盤Y軸方向設(shè)置有供晶片盤前后移動(dòng)的導(dǎo)軌，即在推送氣缸24的作用下，晶片盤被推出提籃22的部分則沿該定位塊32上的導(dǎo)軌滑動(dòng)至一定位置，具體實(shí)施時(shí)，常見圖4，可根據(jù)相鄰提籃之間距離的大小調(diào)整定位塊的數(shù)量，例如參見圖1，由于兩個(gè)提籃之間距離較小，則對(duì)應(yīng)于第一個(gè)提籃的第一對(duì)定位塊與對(duì)應(yīng)于第二個(gè)提籃的第二對(duì)定位塊中，相鄰的兩個(gè)定位塊可以合成一個(gè)定位塊，則該定位塊兩側(cè)分別設(shè)置對(duì)應(yīng)于晶片盤邊緣的導(dǎo)軌；進(jìn)一步地，為了便于將上料后的晶片盤推送回提籃22內(nèi)，本實(shí)施例還可在每對(duì)定位塊32之間設(shè)置推送氣缸33，以及位于該推送氣缸33下的第二頂升氣缸，且該推送氣缸33和第二頂升氣缸均固定在定位安裝架31上，由于該推送氣缸33是在晶片盤上料后才使用的，因此，不使用該推送氣缸33時(shí)，該推送氣缸33的最點(diǎn)所在平面低于每對(duì)定位塊32上的兩個(gè)導(dǎo)軌所在平面，而當(dāng)需要使用時(shí)，則由第二頂升氣缸將該推送氣缸33頂升至相應(yīng)高度后，再由該推送氣缸33的推桿將上料后的晶片盤推送回提籃內(nèi)；

參見圖1和圖2，該送料機(jī)構(gòu)包括固定在工作平臺(tái)1上的第一輸送帶機(jī)構(gòu)42，設(shè)置在第一輸送帶機(jī)構(gòu)42上的料盒43，設(shè)置在該第一輸送帶機(jī)構(gòu)42一端的，用于承接該第一輸送帶機(jī)構(gòu)42輸送來的物料的料斗44，以及一端設(shè)置在該料斗44下方的，用于承接料斗44輸送來的物料的第二輸送帶機(jī)構(gòu)45，以及設(shè)置在該第二輸送帶機(jī)構(gòu)45一側(cè)的，用于將第二輸送機(jī)構(gòu)45上的物料吸附至上述定位組件上的晶片盤上的機(jī)械臂機(jī)構(gòu)；具體地，參見圖4，其中，該第一輸送帶機(jī)構(gòu)42包括平行于所述晶片盤Y軸的輸送帶421，分別設(shè)置在輸送帶421兩端的主、從動(dòng)輪，支撐主、從動(dòng)輪轉(zhuǎn)軸的支撐座，以及驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪的驅(qū)動(dòng)氣缸424，該驅(qū)動(dòng)氣缸424固定在支撐座上，該支撐座則固定在工作平臺(tái)1上；該第二輸送帶機(jī)構(gòu)45包括平行于所述晶片盤X軸的同步帶451，分別設(shè)置在同步帶451兩端的主、從動(dòng)輪，支撐從動(dòng)輪的支撐座，驅(qū)動(dòng)主動(dòng)輪的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)454，以及固定驅(qū)動(dòng)馬達(dá)454的馬達(dá)安裝板，而該馬達(dá)安裝板固定在工作平臺(tái)1上；參見圖5，該機(jī)械臂機(jī)構(gòu)包括機(jī)械臂47，以及通過固定架安裝在工作平臺(tái)1上的機(jī)械臂導(dǎo)軌46，該機(jī)械臂導(dǎo)軌46與晶片盤Y軸相平行，機(jī)械臂47的一端以可相對(duì)于該機(jī)械臂導(dǎo)軌46移動(dòng)的方式安裝在機(jī)械臂導(dǎo)軌46上，該機(jī)械臂47上設(shè)置有滑塊48，該滑塊48以可沿晶片盤X軸方向移動(dòng)的方式安裝在機(jī)械臂47上，該滑塊48上固定設(shè)置有兩個(gè)步進(jìn)馬達(dá)49，該滑塊48頂部設(shè)置有千分表頭412，該滑塊48上還設(shè)置有送料銷411，該送料銷411通過導(dǎo)向板413固定在該滑塊上，而該兩個(gè)步進(jìn)馬達(dá)49則通過設(shè)置貫穿該導(dǎo)向板413的聯(lián)軸器分別連接有吸嘴410，且該吸嘴410和送料銷411均位于同步帶451的正上方，當(dāng)推送氣缸24將提籃22中推送出時(shí)，由于推送氣缸24推桿的長(zhǎng)度有限，因此，晶片盤不能夠完全脫離提籃或完全進(jìn)入定位組件，此時(shí)，控制移動(dòng)機(jī)械臂47使得送料銷411插入晶片盤一端的插孔a，然后拉動(dòng)該晶片盤移動(dòng)，使其完全脫離提籃，并進(jìn)入定位組件，然后機(jī)械臂47返回并由吸嘴410吸取同步帶451上的物料，再沿晶片盤Y軸移動(dòng)機(jī)械臂將吸取的物料固定在晶片盤上相應(yīng)的位置，當(dāng)然若需要，還需要控制滑塊沿晶片盤X軸移動(dòng)，而該過程中，則由千分表頭來測(cè)量滑塊移動(dòng)的距離；進(jìn)一步第，為了避免物料在運(yùn)輸過程中的滑落，本實(shí)施例還可在第二輸送帶機(jī)構(gòu)45的同步帶451兩側(cè)設(shè)置物料擋板456，且該物料擋板456靠近料斗44的一端設(shè)置有多個(gè)限料塊457。

為了便于監(jiān)控，本實(shí)施例還可在通過固定架設(shè)置在機(jī)械臂上方的監(jiān)控鏡頭。

以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。