本發(fā)明涉及一種二極管器件，尤其涉及一種高可靠性貼片式整流芯片。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有整流芯片，其連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品通常對連接片無限位或采用簡單溝槽結(jié)構(gòu)限位，其缺點(diǎn)為只能對連接片做一個(gè)方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。當(dāng)器件設(shè)計(jì)要求需要對連接片做更高精度限位時(shí)，現(xiàn)有結(jié)構(gòu)無法達(dá)到要求，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效。

其次，為保證貼片二極管產(chǎn)品在客戶端PCB貼裝的工藝穩(wěn)定性，產(chǎn)品外形通常需要設(shè)計(jì)出0.05~0.2mm的引腳懸空度。傳統(tǒng)工藝主要靠彎腳整型設(shè)備模具來保證該懸空度；再次，在設(shè)計(jì)開發(fā)連接片結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)，為了提升大功率器件的導(dǎo)電性能同時(shí)保證較薄的產(chǎn)品厚度，通常把連接片設(shè)計(jì)為平板結(jié)構(gòu)，當(dāng)平板結(jié)構(gòu)的面積大到一定程度時(shí)，產(chǎn)品內(nèi)部形成大型薄壁結(jié)構(gòu)。成型工藝過程中產(chǎn)品內(nèi)部容易出現(xiàn)注塑氣孔，這些氣孔可導(dǎo)致產(chǎn)品電性或可靠性失效因此，如何研發(fā)一種便于定位的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，能解決上述問題，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。因此，如何研發(fā)一種高可靠性貼片式整流芯片，能解決上述問題，便成為本領(lǐng)域技術(shù)人員努力的方向。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是提供一種高可靠性貼片式整流芯片，該二極管器件結(jié)構(gòu)排除了引腳懸空度低于下限的可能性，從而避免了設(shè)備異常時(shí)懸空度數(shù)值超規(guī)格下限造成的產(chǎn)品良率損失及漏判造成的產(chǎn)品異常；且避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效和封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題，提高了產(chǎn)品電性和可靠性大大提高了良率。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種高可靠性貼片式整流芯片，包括位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區(qū)，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)電連接，第一引線條另一端是引腳區(qū)，該第一引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條一端是與所述連接片的第一焊接端連接的焊接區(qū)，該第二引線條另一端為引腳區(qū)，該第二引線條的引腳區(qū)作為所述整流器的電流傳輸端；

所述連接片第二焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接；

所述第一引線條的支撐區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處，從而使得第一引線條的支撐區(qū)低于引腳區(qū)；

所述第二引線條的焊接區(qū)與引腳區(qū)之間區(qū)域設(shè)有一第二折彎處，從而使得第二引線條的焊接區(qū)低于引腳區(qū)；

所述連接片的第一焊接端和第二焊接端之間設(shè)有第三折彎處，從而使得第一焊接端低于第二焊接端；

所述環(huán)氧封裝體下表面具有一凸起部，所述引腳區(qū)的厚度大于所述凸起部的厚度；

所述第三折彎處與第二焊接端之間設(shè)置有若干個(gè)通孔；

所述第二引線條的焊接區(qū)兩側(cè)設(shè)有擋塊；

所述第二折彎處與第二焊接端夾角為125°~145°；

所述第二引線條的焊接區(qū)的面積大于所述第一焊接端的面積。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果：

本發(fā)明高可靠性貼片式整流芯片，其環(huán)氧封裝體下表面具有一凸起部，所述引腳區(qū)的厚度大于所述凸起部的厚度，即引腳厚度尺寸和本體限位尺寸的匹配排除了引腳懸空度低于下限的可能性，從而避免了設(shè)備異常時(shí)懸空度數(shù)值超規(guī)格下限造成的產(chǎn)品良率損失及漏判造成的產(chǎn)品異常；其次，其避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，大大提高了；且連接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分發(fā)揮，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本；再次，其第二折彎處與焊接區(qū)之間設(shè)置有若干個(gè)通孔，避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題和在爐焊接過程中連接片偏位，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明高可靠性貼片式整流芯片局部示意圖；

附圖2為附圖1的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本發(fā)明高可靠性貼片式整流芯片示意圖。

以上附圖中：1、第一引線條；2、第二引線條；3、連接片；31、第一焊接端；32、第二焊接端；4、二極管芯片；5、支撐區(qū)；61、引腳區(qū)；62、引腳區(qū)；7、焊接區(qū)；8、擋塊；9、第一折彎處；10、第二折彎處；11、第三折彎處；12、環(huán)氧封裝體；13、凸起部；14、通孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：一種高可靠性貼片式整流芯片，如附圖1~3所示，包括位于環(huán)氧封裝體12內(nèi)的第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條1一端是與二極管芯片4連接的支撐區(qū)5，所述二極管芯片4一端通過焊錫膏與該支撐區(qū)5電連接，第一引線條1另一端是引腳區(qū)61，該第一引線條1的引腳區(qū)61作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條2一端是與所述連接片3的第一焊接端31連接的焊接區(qū)7，該第二引線條2另一端為引腳區(qū)62，該第二引線條2的引腳區(qū)62作為所述整流器的電流傳輸端；

所述連接片3第二焊接端32與二極管芯片4另一端通過焊錫膏電連接；

所述第一引線條1的支撐區(qū)5與引腳區(qū)61之間區(qū)域設(shè)有一第一折彎處9，從而使得第一引線條1的支撐區(qū)5低于引腳區(qū)61；

所述第二引線條2的焊接區(qū)7與引腳區(qū)6之間區(qū)域設(shè)有一第二折彎處10，從而使得第二引線條2的焊接區(qū)7低于引腳區(qū)62；

所述第二引線條2的焊接區(qū)7兩側(cè)設(shè)有擋塊8；所述環(huán)氧封裝體12下表面具有一凸起部13，所述引腳區(qū)61、62的厚度C大于所述凸起部的厚度A；限位尺寸B、引腳區(qū)61、62的厚度C、凸起部的厚度A符合以下公式：C-B>懸空度規(guī)格下限時(shí)，可完全避免引腳懸空度超規(guī)格下限。

所述連接片3的第一焊接端31和第二焊接端32之間設(shè)有第三折彎處11，從而使得第一焊接端低于第二焊接端。

所述第三折彎處11與第二焊接端32之間設(shè)置有若干個(gè)通孔14；

上述第二引線條2的焊接區(qū)7的面積大于所述第一焊接端31的面積。

上述第二折彎處11與第二焊接端32夾角為125°~145°

采用上述高可靠性貼片式整流芯片時(shí)，其環(huán)氧封裝體下表面具有一凸起部，所述引腳區(qū)的厚度大于所述凸起部的厚度，即引腳厚度尺寸和本體限位尺寸的匹配排除了引腳懸空度低于下限的可能性，從而避免了設(shè)備異常時(shí)懸空度數(shù)值超規(guī)格下限造成的產(chǎn)品良率損失及漏判造成的產(chǎn)品異常；其次，其避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點(diǎn)偏出芯片焊接區(qū)導(dǎo)致產(chǎn)品電性失效，大大提高了良率；且連接片限位精度的提升使得芯片的性能得以充分發(fā)揮，可以用較小尺寸晶粒替代原有大尺寸晶粒，進(jìn)一步降低制造成本；再次，其第二折彎處與焊接區(qū)之間設(shè)置有若干個(gè)通孔，避免了封裝注塑中產(chǎn)生氣孔的問題和在爐焊接過程中連接片偏位，從而提高了產(chǎn)品電性和可靠性。

上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。