本發(fā)明涉及終端技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種天線裝置及終端。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)、平板電腦等手持終端日益普及，產(chǎn)品外觀的要求與無線性能兩個(gè)重要特性既同樣重要，又互相制約。目前大多數(shù)受歡迎的產(chǎn)品通常是采用金屬后殼或金屬邊框以提升產(chǎn)品的堅(jiān)固度，相對(duì)于塑料材質(zhì)，也能提升產(chǎn)品的整體觀感和握持感。

然而為了采用金屬邊框和金屬后殼時(shí)仍然能夠?qū)崿F(xiàn)天線性能，通常需要對(duì)金屬后殼或金屬邊框進(jìn)行開縫，以便于將切割后的部分金屬區(qū)域用作天線的一部分。但是這樣必然導(dǎo)致外觀一致性的變差，產(chǎn)品可靠性的惡化及多次切割、注塑帶來的成本上升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種天線裝置及終端來解決現(xiàn)有需要對(duì)金屬邊框或者金屬背殼切割部分來實(shí)現(xiàn)天線的功能從而帶來的產(chǎn)品外觀一致性變差以及可靠性降低，并且成本上升的問題。

有鑒于此，本發(fā)明第一方面提供一種天線裝置，所述天線裝置包括金屬邊框，所述金屬邊框的一端與終端的電路板之間設(shè)有凈空區(qū)，設(shè)于所述電路板上的射頻模塊上連接有饋電點(diǎn)，所述饋電點(diǎn)上連接有饋電金屬走線，所述饋電金屬走線的一端與所述金屬邊框連接，所述凈空區(qū)的一側(cè)還設(shè)有阻抗加載裝置，所述阻抗加載裝置的兩端分別連接所述電路板和所述金屬邊框。

在一些實(shí)施例中，所述阻抗加載裝置包括電容和/或電感，所述電容和/或電感與所述金屬邊框構(gòu)成諧振結(jié)構(gòu)。

在一些實(shí)施例中，所述電容和/或所述電感為集中參數(shù)電容和/或集中參數(shù)電感。

在一些實(shí)施例中，所述電容和/或所述電感為分布參數(shù)電容和/或分布參數(shù)電感。

在一些實(shí)施例中，所述分布參數(shù)電容和/或所述分布參數(shù)電感還連接有射頻開關(guān)。

在一些實(shí)施例中，所述饋電金屬走線與饋電點(diǎn)之間還連接有用于調(diào)諧的匹配網(wǎng)絡(luò)。

在一些實(shí)施例中，所述饋電金屬走線上還設(shè)有金屬枝節(jié)。

在一些實(shí)施例中，所述金屬枝節(jié)包括直線型、彎折型和曲線型之中的至少一種。

本發(fā)明實(shí)施例第二方面還提供一種終端，該終端上安裝有上述天線裝置。

在一些實(shí)施例中，所述天線裝置位于所述終端的底部，所述金屬邊框?yàn)樗鼋K端的金屬邊框上的底部邊框。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明實(shí)施例中，靈活運(yùn)用金屬邊框的一部分作為天線,并且利用阻抗加載裝置使得金屬邊框無需任何開縫和切割等處理便能作為天線使用，該阻抗加載裝置能夠用于調(diào)節(jié)加載阻抗，以便于天線的調(diào)諧，射頻模塊上連接有饋電點(diǎn)，饋電點(diǎn)連接的饋電金屬走線向該金屬邊框進(jìn)行饋電，從而實(shí)現(xiàn)多通信頻段的天線，相對(duì)于對(duì)金屬后殼或者金屬邊框開縫，能夠降低成本，提升產(chǎn)品的可靠性和外觀一致性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明天線裝置的一個(gè)實(shí)施例圖；

圖2是本發(fā)明天線裝置的另一個(gè)實(shí)施例圖。

附圖中各部件如下：

1、金屬邊框，2、電路板，3、凈空區(qū)，4、饋電點(diǎn)，5、饋電金屬走線，6、阻抗加載裝置，61、電感，62、電容，7、射頻開關(guān)，8、匹配網(wǎng)絡(luò)，9、金屬枝節(jié)。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種天線裝置及終端來解決現(xiàn)有需要對(duì)金屬邊框或者金屬背殼切割部分來實(shí)現(xiàn)天線的功能從而帶來的產(chǎn)品外觀一致性變差以及可靠性降低，并且成本上升的問題。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的實(shí)施例能夠以除了在這里圖示或描述的內(nèi)容以外的順序?qū)嵤?/p>

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明天線裝置的一個(gè)實(shí)施例圖，該天線裝置可包括金屬邊框1，所述金屬邊框的一端與終端的電路板2之間設(shè)有凈空區(qū)3，設(shè)于所述電路板上的射頻模塊上連接有饋電點(diǎn)4，所述饋電點(diǎn)上連接有饋電金屬走線5，所述饋電金屬走線的一端與所述金屬邊框連接，所述凈空區(qū)的一側(cè)還設(shè)有阻抗加載裝置6，所述阻抗加載裝置的兩端分別連接所述電路板和所述金屬邊框。

可以看出，通過靈活運(yùn)用金屬邊框的一部分作為天線,并且利用阻抗加載裝置使得金屬邊框無需任何開縫和切割等處理便能作為天線使用，該阻抗加載裝置能夠用于調(diào)節(jié)加載阻抗，以便于天線的調(diào)諧，射頻模塊上連接有饋電點(diǎn)，饋電點(diǎn)連接的饋電金屬走線向該金屬邊框進(jìn)行饋電，從而實(shí)現(xiàn)多通信頻段的天線，相對(duì)于對(duì)金屬后殼或者金屬邊框開縫，能夠降低成本，提升產(chǎn)品的可靠性和外觀一致性。

可選的，請(qǐng)參閱圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例天線裝置的另一個(gè)實(shí)施例圖，所述阻抗加載裝置包括電容62和/或電感61，所述電容和/或電感與所述金屬邊框構(gòu)成諧振結(jié)構(gòu)。

可以理解的是，該阻抗加載裝置的作用主要用于調(diào)節(jié)加載阻抗，從而實(shí)現(xiàn)天線傳輸時(shí)的阻抗匹配，該阻抗接在裝置可以由電容或者電感或者電容加電感三種方式組成，可根據(jù)不同的布線條件進(jìn)行適應(yīng)性的調(diào)整。

可選的，所述電容和/或所述電感為集中參數(shù)電容和/或集中參數(shù)電感。

可選的，所述電容和/或所述電感為分布參數(shù)電容和/或分布參數(shù)電感。

可以理解的是，對(duì)于阻抗加載裝置來說，電容可以是集中參數(shù)電容或者分布參數(shù)電容，電感可以是集中參數(shù)電感或者分布參數(shù)電感，若阻抗加載裝置同時(shí)具有電容和電感時(shí)，其中的電容和電感可以是集中參數(shù)式或者分布參數(shù)式的。

可選的，所述分布參數(shù)電容和/或所述分布參數(shù)電感還連接有射頻開關(guān)7。

其中，該射頻開關(guān)的目的在于配合阻抗加載裝置實(shí)現(xiàn)通信過程中的阻抗匹配，設(shè)置該射頻開關(guān)還可以可提高發(fā)射效率、降低發(fā)射端的電流消耗，提高接收端的接收靈敏度。

可選的，所述饋電金屬走線與饋電點(diǎn)之間還連接有用于調(diào)諧的匹配網(wǎng)絡(luò)8。

其中，該匹配網(wǎng)絡(luò)主要作用在于天線的調(diào)諧，達(dá)到阻抗匹配的目的。

可選的，所述饋電金屬走線上還設(shè)有金屬枝節(jié)9。

可選的，所述金屬枝節(jié)包括直線型、彎折型和曲線型之中的至少一種。

可以理解的是，該金屬枝節(jié)的目的在于產(chǎn)生不同頻段的諧振，使得天線能夠工作在更多的頻段上，即能偶實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE，Long Term Evolution)全頻段或其它諸如WI-FI、全球定位技術(shù)(GPS，GlobalPositioning System)等通信頻段的天線性能，此外金屬枝節(jié)的走線形式可以是任意走線，以充分利用設(shè)計(jì)空間。

上面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的天線裝置進(jìn)行了介紹，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的終端進(jìn)行介紹，該終端上安裝有上述天線裝置。

可選的，所述天線裝置位于所述終端的底部，所述金屬邊框?yàn)樗鼋K端的金屬邊框上的底部邊框。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。