本發(fā)明屬于立體電路制備和LDS天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種立體電路與金屬件的連接方法和LDS天線。

背景技術(shù)：

對于LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技術(shù))天線或以LDS基材為導(dǎo)通線路的立體電路，LDS基材與金屬件之間連接大都是通過銀漿或焊接來實現(xiàn)的，銀漿與金屬件或LDS基材的鍍層之間無法形成原子級連接，所以長時間或在各種氣候環(huán)境試驗下會開裂分層影響導(dǎo)通性；而且，通過焊接方式將LDS基材與金屬件連接，則要求塑料材質(zhì)是能耐焊接高溫的LDS材質(zhì)，材料選擇有限，一定程度上限制了外觀與結(jié)構(gòu)的創(chuàng)意，同時也增加工藝難度與成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種立體電路與金屬件的連接方法和LDS天線，其產(chǎn)品可靠性佳且成本低。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種立體電路與金屬件的連接方法，包括以下步驟：制備金屬件和LDS材料，將LDS材料模塑成型得到LDS基體，并將所述金屬件的至少一部分鑲嵌于所述LDS基體，采用激光鐳雕的方式在所述LDS基體形成電路圖形，再采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件的表面形成導(dǎo)電連接層。

可選地，所述金屬件為銅制件。

可選地，所述金屬件為非銅金屬件，于將所述金屬件鑲嵌于所述LDS基體前，至少于所述金屬件與所述LDS基體相接處的表面鍍設(shè)銅層。

可選地，在采用化學(xué)鍍之前，對所述電路圖形和金屬件增加除油清洗、微蝕、酸洗和水洗四個工序。

可選地，所述立體電路為LDS天線。

可選地，形成所述形成導(dǎo)電連接層之后，于所述導(dǎo)電連接層上進行五金鍍覆層檢驗工序。

可選地，所述五金鍍覆層檢驗工序包括彎折檢驗工序、刀刮檢驗工序、挫刀檢驗工序和熱應(yīng)力檢驗工序。

可選地，對所述金屬件與所述LDS基體交接處的導(dǎo)電連接層，進行經(jīng)過雙85試驗、溫度沖擊試驗、高低溫試驗及高低濕循環(huán)試驗和熱應(yīng)力試驗。

本發(fā)明還提供了一種LDS天線，包括金屬件和LDS基體，所述金屬件部分鑲嵌于所述LDS基體，所述LDS基體采用激光鐳雕的方式形成有電路圖形，至少部分所述電路圖形與所述金屬件相接，通過采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件表面形成有導(dǎo)電連接層。

可選地，所述金屬件為銅制件，或者，所述金屬件為非銅制件且所述非銅制件至少與所述LDS基體連接處覆銅。

本發(fā)明所提供的立體電路與金屬件的連接方法和LDS天線，其采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件的表面形成導(dǎo)電連接層，導(dǎo)電連接層通過化學(xué)置換反應(yīng)形成，導(dǎo)電連接層可以為銅層或金層等，導(dǎo)電連接層覆蓋于電路圖形和金屬件的表面，形成可靠的導(dǎo)電通路，導(dǎo)電連接層可以形成原子級的連接，長時間或在各種氣候環(huán)境使用下均不易開裂分層，電路導(dǎo)通性能可靠，可以連續(xù)長時間在各種氣候環(huán)境試驗下正常工作，產(chǎn)品不僅可以應(yīng)用于一般的民用移動終端，還可以應(yīng)用于特殊環(huán)境下的專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。而且，化學(xué)鍍中并不要求LDS材料耐高溫，故LDS材料的選擇余地大，外觀與結(jié)構(gòu)受到的限制小，工藝難度和產(chǎn)品成本相對較低。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的立體電路與金屬件的連接方法的參考流程圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實施例提供的一種立體電路與金屬件的連接方法，制備金屬件和LDS材料，LDS材料是一種內(nèi)含有機金屬復(fù)合物的改性塑料，激光照射后，使有機金屬復(fù)合物釋放出金屬粒子。立體電路與金屬件的連接方法包括以下步驟：將LDS材料模塑成型得到LDS基體，并將所述金屬件的至少一部分鑲嵌于所述LDS基體，具體應(yīng)用中，可以通過模內(nèi)注塑的方式使金屬件的端部鑲嵌于LDS基體，使金屬件與LDS基體連接為一體，結(jié)構(gòu)可靠性高，具體應(yīng)用中，可以在金屬件鑲嵌至LDS基體的部分設(shè)置通孔，以使LDS材料可以嵌至通孔內(nèi)，結(jié)構(gòu)可靠性更高。再采用激光鐳雕的方式在所述LDS基體形成電路圖形，即利用計算機按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的LDS基體上活化出電路圖形。LDS基體上的至少部分電路圖形與金屬件的一面對齊，電路圖形與金屬件對接。再采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件的表面形成導(dǎo)電連接層，導(dǎo)電連接層通過化學(xué)置換反應(yīng)形成，導(dǎo)電連接層可以為銅層或金層等，導(dǎo)電連接層覆蓋于電路圖形和金屬件的表面，形成可靠的導(dǎo)電通路，導(dǎo)電連接層可以形成原子級的連接，長時間或在各種氣候環(huán)境使用下均不易開裂分層，電路導(dǎo)通性能可靠，可以連續(xù)長時間在各種氣候環(huán)境試驗下正常工作，產(chǎn)品不僅可以應(yīng)用于一般的民用移動終端，還可以應(yīng)用于特殊環(huán)境下的專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。而且，化學(xué)鍍中并不要求LDS材料耐高溫，故LDS材料的選擇余地大，外觀與結(jié)構(gòu)受到的限制小，工藝難度和成本相對較低。

具體地，所述金屬件為銅制件或表面鍍有銅層的非銅金屬件，以使連接可靠。

或者，所述金屬件也可以為非銅金屬件，于將所述金屬件鑲嵌于所述LDS基體前，至少于所述金屬件與所述LDS基體相接處的表面鍍設(shè)銅層。

具體應(yīng)用中，在采用化學(xué)鍍之前，對所述電路圖形和金屬件增加除油清洗、微蝕、酸洗和水洗四個工序，以進一步提高連接的可靠性。

微蝕工序中采用微蝕藥水，微蝕藥水的主要成份是雙氧水+酸，或SPS+酸，酸是硫酸或鹽酸。

酸洗中序中采用酸洗藥水，酸洗藥水的主要成份是硫酸或鹽酸。

具體地，所述立體電路為LDS天線，可以應(yīng)用于手機等移動終端，可以利用激光鐳射技術(shù)直接在LDS基體上化鍍形成金屬天線pattern，可直接將天線鐳射在手機外殼上，天線更加穩(wěn)定、也可以避免內(nèi)部元器件的干擾，同時也可以節(jié)省出更多的設(shè)計空間，讓手機做得更加纖薄。

具體地，形成所述形成導(dǎo)電連接層之后，于所述導(dǎo)電連接層上進行五金鍍覆層檢驗工序，以保證可靠性。

具體地，所述五金鍍覆層檢驗工序至少包括彎折檢驗工序、刀刮檢驗工序、挫刀檢驗工序和熱應(yīng)力檢驗工序。

具體地，對所述金屬件與所述LDS基體交接處的導(dǎo)電連接層，進行經(jīng)過雙85試驗、溫度沖擊試驗、高低溫試驗及高低濕循環(huán)試驗和熱應(yīng)力試驗。所述雙85試驗為在溫度是85攝氏度、濕度為85％的老化試驗。如圖1所示為本發(fā)明實施例提供的立體電路與金屬件的連接方法的參考流程圖。

本發(fā)明實施例還提供了一種LDS天線，包括金屬件和LDS基體，所述金屬件部分鑲嵌于所述LDS基體，所述LDS基體采用激光鐳雕的方式形成有電路圖形，至少部分所述電路圖形與所述金屬件相接，通過采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件表面形成有導(dǎo)電連接層。采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件的表面形成導(dǎo)電連接層，導(dǎo)電連接層通過化學(xué)置換反應(yīng)形成，導(dǎo)電連接層可以為銅層或金層等，導(dǎo)電連接層覆蓋于電路圖形和金屬件的表面，形成可靠的導(dǎo)電通路，導(dǎo)電連接層可以形成原子級的連接，長時間或在各種氣候環(huán)境使用下均不易開裂分層，電路導(dǎo)通性能可靠，可以連續(xù)長時間在各種氣候環(huán)境試驗下正常工作，產(chǎn)品不僅可以應(yīng)用于一般的民用移動終端，還可以應(yīng)用于特殊環(huán)境下的專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。而且，化學(xué)鍍中并不要求LDS材料耐高溫，故LDS材料的選擇余地大，外觀與結(jié)構(gòu)受到的限制小，工藝難度和產(chǎn)品成本相對較低。

具體應(yīng)用中，所述金屬件為銅制件，或者，所述金屬件為非銅制件且所述非銅制件至少與所述LDS基體連接處覆銅。

本發(fā)明實施例所提供的立體電路與金屬件的連接方法，可以將LDS基體鐳雕后，與金屬件同時化鍍，LDS基體與金屬件可靠地連接，不需要耐高溫的LDS塑料材質(zhì)，也不需要焊接，因而成本較低，而且化鍍是通過置換反應(yīng)形成銅鎳層或金層等，屬于原子級的連接，所以在長時間使用或氣候環(huán)境試驗下也不會開裂分層，可靠性高。

本發(fā)明實施例所提供的LDS天線，采用化學(xué)鍍的方式在所述電路圖形和金屬件的表面形成導(dǎo)電連接層，導(dǎo)電連接層通過化學(xué)置換反應(yīng)形成，導(dǎo)電連接層可以為銅層或金層等，導(dǎo)電連接層覆蓋于電路圖形和金屬件的表面，形成可靠的導(dǎo)電通路，導(dǎo)電連接層可以形成原子級的連接，長時間或在各種氣候環(huán)境使用下均不易開裂分層，電路導(dǎo)通性能可靠，可以連續(xù)長時間在各種氣候環(huán)境試驗下正常工作，產(chǎn)品不僅可以應(yīng)用于一般的民用移動終端，還可以應(yīng)用于特殊環(huán)境下的專業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。而且，化學(xué)鍍中并不要求LDS材料耐高溫，故LDS材料的選擇余地大，外觀與結(jié)構(gòu)受到的限制小，工藝難度和產(chǎn)品成本相對較低。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。