本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種便于散熱的集成電路封裝機構(gòu)。

背景技術(shù)：
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電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預(yù)定的工業(yè)標準。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計散熱結(jié)構(gòu)以便于實現(xiàn)散熱，延長集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種能實現(xiàn)快速散熱，延長集成電路的使用壽命的便于散熱的集成電路封裝機構(gòu)。

本發(fā)明涉及一種便于散熱的集成電路封裝機構(gòu)，包括基板，所述基板上固定有散熱板，所述散熱板上成型有多個層層環(huán)繞的散熱框體，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔，集成電路芯片插接在所述安置孔內(nèi)，所述散熱板兩相對側(cè)的散熱框體上成型有凹槽，所述承載座的四個側(cè)邊上均成型有延伸板，承載座上相對的一組延伸板插接在所述凹槽內(nèi)，承載座上相對的另一組延伸板插接在散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上；

所述散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上插接固定有多個豎直的散熱片，所述散熱片的下端成型有若干與散熱板上端面相連通的散熱通孔，所述承載座上成型有若干與所述散熱通孔相對應(yīng)的連接孔，散熱板兩側(cè)的散熱框體上成型有與散熱通孔相對應(yīng)的散熱孔，散熱板上端面成型有若干條嵌置凹槽，所述嵌置凹槽橫穿對應(yīng)的連接孔、散熱通孔和散熱孔，嵌置凹槽內(nèi)嵌置有冷卻液管，所述冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽內(nèi)、上端露出嵌置凹槽，冷卻液管的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)，集成電路芯片壓靠在所述導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管的兩端穿出散熱板上的散熱框體并連接有緩沖連接管，所述緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)。

借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明在使用時，集成電路芯片設(shè)置在承載座的安置孔內(nèi)并壓靠在導(dǎo)熱陶瓷環(huán)上，冷卻液管里流通有冷卻液，導(dǎo)熱陶瓷環(huán)將集成電路芯片產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管內(nèi)的冷卻液，以實現(xiàn)散熱，經(jīng)過熱交換的冷卻液流出冷卻液管并流過緩沖連接管，緩沖連接管上的石墨散熱環(huán)對冷卻液進行散熱，恢復(fù)冷卻的冷卻液又流入冷卻液管內(nèi)循環(huán)對集成電路芯片進行散熱，從而提高散熱效率。散熱片位于散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上，進一步對集成電路芯片產(chǎn)生的熱量進行散熱。散熱板上的“回”字形結(jié)構(gòu)的散熱框體，提高散熱效率，同時其上的散熱孔和散熱片上的散熱通孔未堵塞“回”字形機構(gòu)的散熱框體的散熱溝道，從而實現(xiàn)空氣流通，實現(xiàn)高效散熱。

通過上述方案，本發(fā)明的集成電路封裝機構(gòu)能實現(xiàn)對集成電路芯片的快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述承載座上相對的一組延伸板插接在所述凹槽內(nèi)并成型有相對的兩個側(cè)板，所述側(cè)板固定在基座上并抵靠在散熱板外圍的散熱框體的外壁上，側(cè)板的外側(cè)壁上固定有若干針腳。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述側(cè)板上插接有封蓋，側(cè)板的上端面上成型有插接槽，所述封蓋的底面上成型有兩個插接條，所述插接條分別插套在對應(yīng)的插接槽內(nèi)，插接條一側(cè)的封蓋側(cè)邊上成型有第一保護板，所述第一保護板罩設(shè)在所述針腳外，封蓋的兩端成型有兩個第二保護板，所述第二保護板罩設(shè)在散熱板外，第二保護板的底部成型有若干弧形卡槽，所述冷卻液管卡置在對應(yīng)的弧形卡槽內(nèi)。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述緩沖連接管呈“匚”字形，緩沖連接管的兩端分別與冷卻液管伸出散熱板的兩端相連接，所述石墨散熱環(huán)均勻套設(shè)在緩沖連接管上，石墨散熱環(huán)的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管的外壁，緩沖連接管的一端設(shè)有冷卻液進口、另一端設(shè)有循環(huán)加壓泵。按上述方案，可通過所述冷卻液進口向緩沖連接管以及冷卻液管內(nèi)添加冷卻液，所述循環(huán)加壓泵使得冷卻液循環(huán)在冷卻液管和緩沖連接管內(nèi)流通。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片兩側(cè)的承載座上嵌置固定有若干接點，所述針腳和接點分別位于承載座的兩側(cè)邊上，針腳和接點電連接，集成電路芯片的上端面上成型有若干觸點，所述觸點通過導(dǎo)線與所述接點電連接。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述散熱片上的散熱通孔并排設(shè)置在散熱片的縱向方向上。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述散熱板內(nèi)側(cè)的散熱框體上的最內(nèi)側(cè)的散熱片抵靠在承載座的延伸板上。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述承載座側(cè)邊的延伸板的底面位于同一水平面內(nèi)，且承載座的底面低于延伸板的底面。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的剖視圖；

圖3為本發(fā)明無承載座時的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明中封蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明中第二保護蓋與冷卻液管之間的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖1中A-A線的剖視圖。

具體實施方式：

下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

參見圖1至圖3，本發(fā)明所述的一種便于散熱的集成電路封裝機構(gòu)，包括基板10，所述基板上固定有散熱板20，所述散熱板上成型有多個層層環(huán)繞的散熱框體21，所述散熱框體的中部固定有矩形的承載座30，所述承載座的中心成型有矩形的安置孔31，集成電路芯片1插接在所述安置孔31內(nèi)，所述散熱板20兩相對側(cè)的散熱框體21上成型有凹槽211，所述承載座30的四個側(cè)邊上均成型有延伸板32，所述延伸板的底面位于同一水平面內(nèi)，且承載座30的底面低于延伸板32的底面，承載座30上相對的一組延伸板32插接在所述凹槽211內(nèi)，承載座30上相對的另一組延伸板32插接在散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上。

參見圖1、圖2，所述散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上插接固定有多個豎直的散熱片40，所述最內(nèi)側(cè)的散熱片40抵靠在承載座30的延伸板32上，所述散熱片40的下端成型有若干與散熱板20上端面相連通的散熱通孔41，所述散熱通孔并排設(shè)置在散熱片40的縱向方向上，所述承載座30上成型有若干與所述散熱通孔41相對應(yīng)的連接孔33，散熱板20兩側(cè)的散熱框體21上成型有與散熱通孔41相對應(yīng)的散熱孔212，散熱板20上端面成型有若干條嵌置凹槽22，所述嵌置凹槽橫穿對應(yīng)的連接孔33、散熱通孔41和散熱孔212，嵌置凹槽22內(nèi)嵌置有冷卻液管50，所述冷卻液管的下端嵌置在嵌置凹槽22內(nèi)、上端露出嵌置凹槽22，冷卻液管50的中部外壁上套設(shè)有導(dǎo)熱陶瓷環(huán)60，集成電路芯片1壓靠在所述導(dǎo)熱陶瓷環(huán)60上，冷卻液管50的兩端穿出散熱板20上的散熱框體21并連接有緩沖連接管70，所述緩沖連接管上套設(shè)有多個石墨散熱環(huán)80。

參見圖1、圖2，所述承載座30上相對的一組延伸板32插接在所述凹槽211內(nèi)并成型有相對的兩個側(cè)板34，所述側(cè)板固定在基座10上并抵靠在散熱板20外圍的散熱框體21的外壁上，側(cè)板34的外側(cè)壁上固定有若干針腳90，所述集成電路芯片1兩側(cè)的承載座30上嵌置固定有若干接點91，所述針腳90和接點91分別位于承載座30的兩側(cè)邊上，針腳90和接點91電連接，集成電路芯片1的上端面上成型有若干觸點11，所述觸點通過導(dǎo)線與所述接點91電連接。

參見圖1、圖4、圖5，所述側(cè)板34上插接有封蓋100，側(cè)板34的上端面上成型有插接槽341，所述封蓋100的底面上成型有兩個插接條101，所述插接條分別插套在對應(yīng)的插接槽341內(nèi)，插接條101一側(cè)的封蓋100側(cè)邊上成型有第一保護板102，所述第一保護板罩設(shè)在所述針腳90外，封蓋100的兩端成型有兩個第二保護板103，所述第二保護板罩設(shè)在散熱板20外，第二保護板103的底部成型有若干弧形卡槽104，所述冷卻液管50卡置在對應(yīng)的弧形卡槽104內(nèi)。

參見圖1、圖6，所述緩沖連接管70呈“匚”字形，緩沖連接管70的兩端分別與冷卻液管50伸出散熱板20的兩端相連接，所述石墨散熱環(huán)80均勻套設(shè)在緩沖連接管70上，石墨散熱環(huán)80的內(nèi)壁緊貼緩沖連接管70的外壁，緩沖連接管70的一端設(shè)有冷卻液進口71、另一端設(shè)有循環(huán)加壓泵72。

本發(fā)明在具體實施時，集成電路芯片1設(shè)置在承載座30的安置孔31內(nèi)并壓靠在導(dǎo)熱陶瓷環(huán)60上，冷卻液管50里流通有冷卻液，導(dǎo)熱陶瓷環(huán)60將集成電路芯片1產(chǎn)生的熱量傳遞給冷卻液管50內(nèi)的冷卻液，以實現(xiàn)散熱，經(jīng)過熱交換的冷卻液流出冷卻液管50并流過緩沖連接管70，緩沖連接管70上的石墨散熱環(huán)80對冷卻液進行散熱，恢復(fù)冷卻的冷卻液又流入冷卻液管50內(nèi)循環(huán)對集成電路芯片1進行散熱，從而提高散熱效率。散熱片40位于散熱板20內(nèi)側(cè)的散熱框體21上，進一步對集成電路芯片1產(chǎn)生的熱量進行散熱。散熱板20上的“回”字形結(jié)構(gòu)的散熱框體21，提高散熱效率，同時其上的散熱孔212和散熱片40上的散熱通孔41未堵塞“回”字形機構(gòu)的散熱框體21的散熱溝道，從而實現(xiàn)空氣流通，實現(xiàn)高效散熱。

綜上所述，本發(fā)明的集成電路封裝機構(gòu)能實現(xiàn)對集成電路芯片的快速散熱，從而延長集成電路的使用壽命。

本發(fā)明所提供的便于散熱的集成電路封裝機構(gòu)，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。