技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種正裝芯片級白光LED燈絲光源及其封裝方法，燈絲光源包括透明基板、多個(gè)外延芯片及熒光粉膜，所述透明基板上設(shè)置有線路焊盤，在該透明基板對應(yīng)外延芯片大小的線路焊盤上設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電層，所述多個(gè)外延芯片覆晶在相應(yīng)對位的該透明基板的多個(gè)導(dǎo)電層上，且每個(gè)正裝芯片上均貼覆壓合有所述熒光粉膜。本發(fā)明利用特別設(shè)計(jì)的加大電極及把另一有電極高度差的一端電極進(jìn)行電極化鍍金，讓外延芯片電極具有較大的面積及同一高度，增加制程簡易化，且直接貼覆壓合熒光粉膜，形成可直接發(fā)白光的白光芯片，可解決熒光粉膠應(yīng)用過程中的沉淀問題，增加燈絲產(chǎn)品的利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭敏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門忠信達(dá)工貿(mào)有限公司
文檔號碼：201610712532
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2016.11.23