本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電連接器之固定導電端子的固持結構。

背景技術：

USB 3.0推廣團隊(USB 3.0Promoters)于2013年6月23公布了USB 3.1Specification(規(guī)格書)，其定義了USB Type-C電連接器。USB Type-C電連接器的亮點在于更加纖薄的設計、支持USB接口雙面插入，正式解決了“USB永遠插不準”的世界性難題，正反面隨便插。

現(xiàn)有技術請參考2015年11月18日公告的中國實用新型專利第CN205178176U號專利，其公開了一種USB Type-C電連接器，其包括絕緣本體和安裝于絕緣本體內的端子模組，所述端子模組包括上端子模組、下端子模組及夾設在上端子模組和下端子模組之間的金屬鎖扣板，其中所述上端子模組包括上絕緣塊和固定于上絕緣塊的上排端子，所述下端子模組包括下絕緣塊和固定于下絕緣塊的下排端子，所述上絕緣塊、金屬鎖扣板及下絕緣塊通組裝在一起。承載固持端子的上、下絕緣塊是由塑膠顆粒注塑成型的塑膠，USB Type-C電連接器在一些應用場景，需要傳輸大電流，而導致溫度升高極大，由于塑膠在高溫時容易融化，從而導致電連接器有安全隱患。

鑒于上述缺陷，實有必要設計一種改進的電連接器。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題在于：提供一種耐高溫的電連接器。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是：

一種電連接器，其包括：絕緣本體和安裝于絕緣本體內的端子模組，所述絕緣本體包括沿前后方向貫穿的對接腔，所述對接腔設置成可供對接舌板沿相反兩個方向插入，所述端子模組包括上端子模組、下端子模組及夾設在上端子模組和下端子模組之間的金屬鎖扣板，其中所述上端子模組包括上陶瓷板和固定于上陶瓷板的上排端子，所述下端子模組包括下陶瓷板和固定于下陶瓷板的下排端子，所述上陶瓷板、金屬鎖扣板及下陶瓷板通過環(huán)氧樹脂粘接在一起。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明有益效果如下：將現(xiàn)有技術中承載導電端子的絕緣塑膠替換為陶瓷，可以有效避免導電端子高溫時融化塑膠的風險，且將上陶瓷板、金屬鎖扣板及下陶瓷板通過環(huán)氧樹脂粘接在一起，從而穩(wěn)定地固定了端子模組。

本發(fā)明進一步的改進如下：

進一步地，所述上陶瓷板包括沿豎直方向上下堆疊在一起的第一陶瓷板和第二陶瓷板，所述上排端子夾設在第一陶瓷板和第二陶瓷板之間，所述第一陶瓷板和第二陶瓷板也通過環(huán)氧樹脂粘接在一起。

進一步地，所述第一陶瓷板沿橫向方向排列有若干第一收容槽，所述上排端子分別安裝于相應第一收容槽內。

進一步地，所述第一陶瓷板設有向下凸出的定位凸柱，所述第二陶瓷板設有用以定位凸柱插入的定位通孔。

進一步地，所述下陶瓷板包括沿豎直方向上下堆疊在一起的第三陶瓷板和第四陶瓷板，所述下排端子夾設在第三陶瓷板和第四陶瓷板之間，所述第三陶瓷板和第四陶瓷板也通過環(huán)氧樹脂粘接在一起。

進一步地，所述第三陶瓷板沿橫向方向排列有若干第二收容槽，所述下排端子分別安裝于相應第二收容槽內。

進一步地，所述第二陶瓷板向下凸伸出安裝柱，所述第四陶瓷板設有用于安裝柱插入的安裝孔。

進一步地，所述上排端子具有向下延伸進入對接腔的若干上對接部和向后延伸超過上陶瓷板的若干上焊接部。

進一步地，所述下排端子具有向上延伸進入對接腔的若干下對接部和向后延伸超過下陶瓷板的若干下焊接部。

進一步地，所述金屬鎖扣板的頂面與底面均粘接有環(huán)氧樹脂。

附圖說明

圖1是本發(fā)明電連接器的立體圖。

圖2是如圖1所示電連接器的分解圖。

圖3是如圖2所示端子模組的分解圖。

圖4是如圖3所示上端子模組的分解圖。

圖5是如圖3所示下端子模組的分解圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

如圖1至圖5所示，為符合本發(fā)明的一種電連接器100，其包括：金屬外殼1、固定裝于金屬外殼1內的絕緣本體2和安裝于絕緣本體2內的端子模組3。

絕緣本體2包括沿前后方向貫穿的對接腔21，所述對接腔21設置成可供對接舌板(未圖示)沿相反兩個方向插入。絕緣本體2包括頂壁22、底壁23、以及兩側壁24，所述收容腔21由頂壁22、底壁23、以及兩側壁24圍成。頂壁22和底壁23上分別設有一排端子槽221和位于一排端子槽221前方的若干通孔222，所述若干通孔222沿豎直方向貫穿頂壁22和底壁23。兩側壁24分別設有一沿橫向方向貫穿的側槽241，所述側槽241在前后方向的深度大于側槽241在豎直方向上的深度。絕緣本體2包括基部25、自基部25向前和向內延伸的臺階部26以及自臺階部26向前延伸的本體部27?；?5的直徑大于所述本體部27的直徑，所述基部25設有沿豎直方向貫穿的鎖扣孔251，所述本體部27靠近臺階部26的部位設有沿豎直方向貫穿的固定槽271。

端子模組3包括上端子模組31、下端子模組32及夾設在上端子模組31和下端子模組32之間的金屬鎖扣板33。所述上端子模組31包括上陶瓷板34和固定于上陶瓷板34的上排端子35，所述下端子模組32包括下陶瓷板36和固定于下陶瓷板36的下排端子37，所述上陶瓷板34、金屬鎖扣板33及下陶瓷板36通過環(huán)氧樹脂粘5接在一起。上排端子35具有向下延伸進入對接腔21的若干上對接部351和向后延伸超過上陶瓷板34的若干上焊接部352。下排端子37具有向上延伸進入對接腔21的若干下對接部371和向后延伸超過下陶瓷板36的若干下焊接部372。

上陶瓷板34包括沿豎直方向上下堆疊在一起的第一陶瓷板41和第二陶瓷板42，所述上排端子35夾設在第一陶瓷板41和第二陶瓷板42之間，所述第一陶瓷板41和第二陶瓷板42也通過環(huán)氧樹脂5粘接在一起。所述第一陶瓷板41沿橫向方向排列有若干第一收容槽411，所述上排端子35分別安裝于相應第一收容槽411內。所述第一陶瓷板41設有向下凸出的第一定位凸柱412，所述第二陶瓷板42設有用以第一定位凸柱412插入的第一定位通孔421。

下陶瓷板34包括沿豎直方向上下堆疊在一起的第三陶瓷板43和第四陶瓷板44，所述下排端子37夾設在第三陶瓷板43和第四陶瓷板44之間，所述第三陶瓷板43和第四陶瓷板44也通過環(huán)氧樹脂粘接5在一起。所述第三陶瓷板43沿橫向方向排列有若干第二收容槽431，所述下排端子37分別安裝于相應第二收容槽431內。所述第三陶瓷板43設有向上凸出的第二定位凸柱432，所述第四陶瓷板44設有用以第二定位凸柱432插入的第二定位通孔441。第二陶瓷板42向下凸伸出安裝柱422，所述第四陶瓷板44設有用于安裝柱422插入的安裝孔442。

金屬鎖扣板33的頂面與底面均粘接有環(huán)氧樹脂5，以更加穩(wěn)定地粘接于上陶瓷板34和下陶瓷板34。金屬鎖扣33板包括平板部331、自平板部331的橫向兩側向前延伸出的鎖扣臂332、以及自平板部331的兩側向后延伸出的焊接腳333。平板部331設有若干沿豎直方向貫穿的豎直通孔334，所述若干豎直通孔334用于安裝柱422的穿過。鎖扣臂332的前端設有凸出至對接腔21內的扣鉤335，所述扣鉤335用于對接連接器的鎖扣(未圖示)配合。金屬鎖扣板33的側邊設有用于與側槽241鎖扣配合的鎖扣部336。

金屬外殼1與絕緣本體2的外形相類似，以將絕緣本體2收納于其內。金屬外殼1包括與本體部27相對應的前端部11、與臺階部26相對應的過渡部12、與基部25相對應的后端部13。后端部13設有向內延伸的固定片131，所述固定片131用于插入至絕緣本體2上的鎖扣孔251，用以固定絕緣本體2和金屬外殼1。端子模組3的上陶瓷板34和下陶瓷板34分別設有向上凸出和向下凸出的固定塊38，所述固定塊38收容在固定槽271以將端子模組3和絕緣本體2固定在一起。

電連接器100還包括分別安裝在絕緣本體2頂壁和底壁的上屏蔽片61和下屏蔽片62，所述上屏蔽片61和下屏蔽片62均有金屬料帶沖壓而成。所述上屏蔽片61和下屏蔽片62分別設有用于插入至相應通孔內的接觸彈片63。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明將現(xiàn)有技術中承載導電端子的絕緣塑膠替換為陶瓷，可以有效避免導電端子高溫時融化塑膠的風險，且將上陶瓷板34、金屬鎖扣板33及下陶瓷板36通過環(huán)氧樹脂粘5接在一起，從而穩(wěn)定地固定了端子模組3。

本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式，本領域的普通技術人員從上述構思出發(fā)，不經過創(chuàng)造性的勞動，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護范圍之內。