本發(fā)明涉及一種熱量?jī)?chǔ)藏裝置，具體地講是一種行波管上的熱量?jī)?chǔ)藏裝置。

背景技術(shù)：

行波管是微波接力通訊、雷達(dá)、電子對(duì)抗和衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域中的重要電子器件?，F(xiàn)代通訊技術(shù)的發(fā)展日新月異，特別是某些特殊領(lǐng)域的通訊設(shè)備工作時(shí)間短，受到工作環(huán)境限制，環(huán)境溫度超過(guò)55℃，不能給行波管提供散熱系統(tǒng)，對(duì)行波管提出無(wú)散熱工作的要求。行波管作為射頻功率放大器，射頻功率的轉(zhuǎn)化效率為20%～50%，其80%～50%的能量轉(zhuǎn)化為熱能，這些熱能需要通過(guò)散熱系統(tǒng)散發(fā)出去，如果熱量在行波管的螺旋線、收集極電極等發(fā)熱器件大量聚集，將導(dǎo)致行波管螺旋線熔斷、收集極電極斷裂等事故的發(fā)生，即致使行波管工作失效。而無(wú)散熱工作行波管，要求連續(xù)工作時(shí)間為1～30分鐘不等。而某些特殊環(huán)境下使用的行波管，要求連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)（10～30分鐘），或者要求行波管小型化，則需要在有限的空間內(nèi)儲(chǔ)藏更多的行波管工作時(shí)散發(fā)的熱量。因此，行波管在高溫?zé)o散熱條件下工作時(shí)，如何將熱量從功能器件上的散發(fā)出去，是連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)或者小型化無(wú)散熱行波管亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)上述問題，提供了一種行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置包括密封圈、密封螺釘、相變材料、基座和蓋板。所述基座設(shè)有容納相變材料的儲(chǔ)存腔體（所述儲(chǔ)存腔體中還設(shè)有進(jìn)一步容納相變材料的腔體，進(jìn)一步增加存儲(chǔ)腔體的體積，增加相變材料的裝載量，延長(zhǎng)無(wú)散熱行波管工作時(shí)間）、設(shè)置于儲(chǔ)存腔體頂部的裝配上端面、設(shè)置于儲(chǔ)存腔體頂部?jī)?nèi)壁四周的基座待焊接壁、注入孔、密封孔、與行波管底板相接觸的裝配下端面、置于基座底部且與行波管收集極緊密契合的散熱面、用于密封注入孔和密封孔的密封圈和密封螺釘；所述蓋板包括與裝配上端面相接觸的蓋板底面、與基座待焊接壁進(jìn)行焊接的蓋板待焊接壁。

所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，其蓋板還包括隔熱槽，所述隔熱槽為沿蓋板頂部四周分布的槽，所述蓋板隔熱槽用于阻隔焊接時(shí)熱量的大量流逝，提高焊接質(zhì)量。

所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述裝配上端面與所述蓋板底面接觸時(shí)，基座待焊接壁與蓋板待焊接壁處于同一水平高度。

所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述基座還設(shè)有使散熱面與行波管收集極緊密契合且使裝配下端面與行波管底板緊密接觸并固定的緊固裝置，緊固裝置可以為螺紋孔和螺釘。所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，在灌注相變材料后，所述密封圈在密封螺釘與基座作用力被擠壓形變，對(duì)密封螺釘與基座進(jìn)行密封，用于防止行波管工作時(shí)相變材料在熔融狀態(tài)下滲漏，影響其他部件工作。

所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述基座、蓋板、密封螺釘由金屬材料制成，所述金屬材料可以是鋁或不銹鋼或銅。密封圈由高分子材料制成，所述高分子材料可以是橡膠或聚四氟乙烯。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

該行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，相變材料填充基座存儲(chǔ)腔體，并且對(duì)存儲(chǔ)腔體挖槽，進(jìn)一步增加存儲(chǔ)腔體的體積，增加相變材料的裝載量，增加儲(chǔ)藏件的熱量?jī)?chǔ)藏能力，在儲(chǔ)藏裝置溫度不超過(guò)150℃條件下，延長(zhǎng)單次無(wú)散熱行波管連續(xù)工作時(shí)間，應(yīng)用于要求工作時(shí)間長(zhǎng)或者小型化的無(wú)散熱行波管?；附颖谂c蓋板待焊接壁采用焊接，注入孔和密封孔采用密封圈和密封螺釘進(jìn)行灌注相變材料后的密封，保證相變材料密封效果良好，防止行波管工作時(shí)相變材料在熔融狀態(tài)下滲漏，影響其他部件工作。

附圖說(shuō)明

圖1安裝了行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置的行波管示意圖；

圖2本發(fā)明實(shí)施例行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置示意圖；

圖3本發(fā)明實(shí)施例基座示意圖；

圖4本發(fā)明實(shí)施例蓋板示意圖；

圖5基座與行波管底板接觸部分示意圖。

上述附圖中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的部件名稱如下：

1-行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置；2-基座；3-蓋板；4-儲(chǔ)存腔體；5-裝配上端面；6-基座待焊接壁；7-注入孔；8-密封孔；9-裝配下端面；10-散熱面；11-密封螺釘；12-蓋板底面；13-蓋板待焊接壁；14-隔熱槽；15-螺釘孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，本發(fā)明的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。

實(shí)施例

本發(fā)明實(shí)施例中的種行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置包括相變材料（相變溫度為65℃的相變材料）、基座和蓋板；本實(shí)施例中所述基座、蓋板由鋁制成；所述基座設(shè)有容納相變材料的儲(chǔ)存腔體、設(shè)置于儲(chǔ)存腔體頂部的裝配上端面、設(shè)置于儲(chǔ)存腔體頂部?jī)?nèi)壁四周的基座待焊接壁、注入孔、密封孔、與行波管底板相接觸的裝配下端面、置于基座底部且與行波管收集極緊密契合的散熱面、用于密封注入孔和密封孔的密封螺釘；所述蓋板包括與裝配上端面相接觸的蓋板底面、與基座待焊接壁進(jìn)行焊接的蓋板待焊接壁；所述裝配上端面與所述蓋板底面接觸時(shí)，基座待焊接壁與蓋板待焊接壁處于同一水平高度。

本實(shí)施例中所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，其蓋板可以包括隔熱槽，所述隔熱槽為沿蓋板頂部四周分布的槽，所述蓋板隔熱槽用于阻隔焊接時(shí)熱量的大量流逝，提高焊接質(zhì)量。

所述的行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，所述基座還設(shè)有使散熱面與行波管收集極緊密契合且使裝配下端面與行波管底板緊密接觸并固定的緊固裝置，本實(shí)施中緊固裝置是螺紋孔和螺釘。

采用本實(shí)施例具有以下有益效果：采用該行波管熱量?jī)?chǔ)藏裝置，使行波管在規(guī)定工作時(shí)間內(nèi)，儲(chǔ)藏件吸收熱量后最高溫度不超過(guò)150℃，相變材料密封效果良好，有效保證行波管的正常使用。儲(chǔ)藏件的空間的有效利用，增加了散熱腔體的體積，增加了相變材料的裝載量，增加儲(chǔ)藏件的熱量?jī)?chǔ)藏能力，即增加了無(wú)散熱行波管的工作時(shí)間。

上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，但凡采用本實(shí)發(fā)明的設(shè)計(jì)原理，以及在此基礎(chǔ)上進(jìn)行非創(chuàng)造性勞動(dòng)而作出的變化，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。