1.一種基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：包括由下及上依次層疊的金屬接地層(0)、第一介質(zhì)層(1)、第二介質(zhì)層(2)以及金屬層(3)，所述第一介質(zhì)層(1)、第二介質(zhì)層(2)均設(shè)有金屬化通孔，所述金屬層(3)包括半模基片集成波導(dǎo)表層金屬(31)、諧振器表層金屬(32)、第一電阻(33)以及第二電阻(34)，所述金屬接地層(0)、半?；刹▽?dǎo)表層金屬(31)與金屬化通孔構(gòu)成半模基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，所述金屬接地層(0)、諧振器表層金屬(32)與金屬化通孔構(gòu)成兩個(gè)四分之一?；刹▽?dǎo)諧振器，所述?；刹▽?dǎo)表層金屬(31)、諧振器表層金屬(32)通過所述第一電阻(33)、第二電阻(34)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述第二介質(zhì)層(2)包括第二介質(zhì)基片(20)，以及設(shè)置于第一介質(zhì)基板(20)上部呈T型排列的第一金屬化通孔陣列(21)、第二金屬化通孔陣列(22)、第三金屬化通孔陣列(23)，設(shè)置于第一介質(zhì)基板(20)上部的第四金屬化通孔陣列(24)，所述第二金屬化通孔陣列(22)為T型豎部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述第一金屬化通孔陣列(21)、第三金屬化通孔陣列(23)均包括沿第二介質(zhì)層(20)上側(cè)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第二金屬化通孔陣列(22)包括垂直于第一金屬化通孔陣列(21)和第三金屬化通孔陣列(23)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第四金屬化通孔陣列(24)沿第二介質(zhì)層(20)下側(cè)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述第一介質(zhì)層(1)包括第一介質(zhì)基板(10)，以及設(shè)置于第一介質(zhì)基板(10)上部呈T型排列的第五金屬化通孔陣列(15)、第六金屬化通孔陣列(16)以及第七金屬化通孔陣列(17)，位于T型豎部?jī)蓚?cè)的第一金屬化通孔陣列(11)、第二金屬化通孔陣列(12)，以及由上至下依次設(shè)置于第一介質(zhì)基板(10)下部的第三金屬化通孔陣列(13)、第四金屬化通孔陣列(14)，所述第六金屬化通孔陣列(16)為T型豎部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述第五金屬化通孔陣列(15)、第七金屬化通孔陣列(17)均包括沿第一介質(zhì)層(10)上側(cè)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第六金屬化通孔陣列(16)垂直于第五金屬化通孔陣列(15)和第七金屬化通孔陣列(17)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第四金屬化通孔陣列(14)包括沿第一介質(zhì)層(10)下側(cè)呈一排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第三金屬化通孔陣列(13)包括呈兩排分布的若干個(gè)金屬化通孔，所述第一金屬化通孔陣列(11)、第二金屬化通孔陣列(12)均包括呈正方形分布的若干個(gè)金屬化通孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述半?；刹▽?dǎo)表層金屬(31)與第四金屬化通孔陣列(24)、第四金屬化通孔陣列(14)、第三金屬化通孔陣列(13)以及金屬接地層(0)構(gòu)成半?；刹▽?dǎo)結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述諧振器表層金屬(32)與第一金屬化通孔陣列(21)、第二金屬化通孔陣列(22)、第一金屬化通孔陣列(11)、第五金屬化通孔陣列(15)、第六金屬化通孔陣列(16)以及金屬接地層(0)構(gòu)成四分之一?；刹▽?dǎo)諧振器一。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述諧振器表層金屬(32)與第二金屬化通孔陣列(22)、第三金屬化通孔陣列(23)、第二金屬化通孔陣列(12)、第六金屬化通孔陣列(16)、第七金屬化通孔陣列(17)以及金屬接地層(0)構(gòu)成四分之一?；刹▽?dǎo)諧振器二。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的基于慢波結(jié)構(gòu)的新型均衡器，其特征在于：所述金屬接地層(0)包括虛擬金屬板(00)，呈板狀。