技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種熱敏電阻芯片高精度激光調(diào)阻方法及裝置，所述方法包括以下步驟：S1：將熱敏芯片與引線焊接制得紙排支架；S2：測(cè)試制成紙排支架的熱敏芯片的電阻R；S3：根據(jù)調(diào)阻計(jì)算公式計(jì)算需沿垂直熱敏芯片底面的方向切割除去的熱敏芯片的面積S0，然后對(duì)熱敏芯片進(jìn)行切割，完成調(diào)阻過(guò)程；其中，所述S1為切割前熱敏芯片底面面積，所述R1為熱敏芯片切割前的實(shí)測(cè)電阻，所述R為熱敏芯片的標(biāo)稱(chēng)值。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)調(diào)整熱敏芯片的底面積大小來(lái)調(diào)整其電阻值；方便提高產(chǎn)品制作的自動(dòng)化，提高熱敏芯片的阻值精度，抑制裂紋的產(chǎn)生，提高可靠性和合格率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：葉建開(kāi);段兆祥;楊俊;唐黎民
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東愛(ài)晟電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610770640
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2017.01.04