技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種低溫固化PCB線路板導(dǎo)電銀漿及其制備方法，由以下重量份原料制成：微米級(jí)銀粉70?80份、液體石蠟3?5份、膨潤土5?8份、酚醛樹脂10?15份、硼酸10?12份、異氰酸酯3?5份、環(huán)氧丙烷苯基醚5?8份、油酰單乙醇胺1?3份、玻璃粉2?4份、月桂醇硫酸鈉0.2?0.4份、松節(jié)油2?3份、薄荷醇3?5份、二丙烯三胺8?10份、助劑5?6份、羥丙基淀粉2?3份、改性粉煤灰3?5份。本發(fā)明的低溫固化PCB線路板導(dǎo)電銀漿，附著力佳，低溫固化，導(dǎo)電性好，分散性好，銀粉不易團(tuán)聚，配方中無有害物質(zhì)，環(huán)保。

技術(shù)研發(fā)人員：沈志剛;沈國良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：樂凱特科技銅陵有限公司
文檔號(hào)碼：201610779411
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.30
技術(shù)公布日：2016.12.07