欧美在线观看视频网站,亚洲熟妇色自偷自拍另类,啪啪伊人网,中文字幕第13亚洲另类,中文成人久久久久影院免费观看 ,精品人妻人人做人人爽,亚洲a视频

封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):12749629閱讀:182來(lái)源:國(guó)知局
封裝結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及超聲波指紋傳感器,具體涉及一種用于超聲波指紋傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

現(xiàn)有的超聲波傳感器的封裝結(jié)構(gòu)包括基板、控制芯片及超聲波探頭,控制芯片與基板連接,并與基板配合共同控制超聲波探頭。控制芯片與基板通過(guò)現(xiàn)有的打線(xiàn)工藝連接封裝結(jié)構(gòu)體積較大,而控制芯片采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本較高。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本發(fā)明提出一種封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明實(shí)施方式的封裝結(jié)構(gòu)用于超聲波指紋傳感器,其包括基板、控制芯片、連接線(xiàn)、超聲波探頭及封裝材料。所述基板包括基板頂面,所述基板頂面設(shè)置有多個(gè)第一連接電極。所述控制芯片設(shè)置在所述基板上,所述控制芯片包括遠(yuǎn)離所述基板頂面的第一壁及位于基板頂面與第一壁之間的第二壁,所述第一壁設(shè)置有多個(gè)第二連接電極,所述第二壁設(shè)置有多個(gè)第三連接電極,所述第二連接電極與所述第三連接電極通過(guò)重新布線(xiàn)層技術(shù)對(duì)應(yīng)連接。所述連接線(xiàn)通過(guò)打線(xiàn)技術(shù)連接所述第一連接電極及所述第三連接電極。所述超聲波探頭設(shè)置在所述控制芯片上,所述超聲波探頭用于在所述基板及所述控制芯片的控制下發(fā)射超聲波并檢測(cè)反射回來(lái)的超聲波。所述封裝材料通過(guò)模壓技術(shù)覆蓋所述基板、所述控制芯片及所述連接線(xiàn)并固定所述超聲波探頭。

上述封裝結(jié)構(gòu)中,由于第二連接電極高于第三連接電極,采用重新布線(xiàn)技術(shù)連接第二連接電極及第三連接電極造成控制芯片的厚度增加小于采用打線(xiàn)技術(shù)連接造成的封裝結(jié)構(gòu)的厚度增大,因而使得封裝結(jié)構(gòu)體積較小,同時(shí)采用打線(xiàn)技術(shù)連接基板及控制芯片成本較低。

在某些實(shí)施方式中,所述控制芯片包括與所述基板頂面配合的芯片底面。所述封裝結(jié)構(gòu)包括連接所述基板頂面及所述芯片底面的第一粘膠層。

在某些實(shí)施方式中,所述第一粘膠層包括富馬酸二烯丙酯膠或液態(tài)非導(dǎo)電膠。

在某些實(shí)施方式中,所述控制芯片在所述基板頂面的正投影落在所述基板頂面內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中,所述基板包括與所述基板頂面相背的基板底面,所述基板包括形成于所述基板底面的第四連接電極,所述基板內(nèi)形成預(yù)定電路以預(yù)定的方式連接所述第一連接電極及所述第四連接電極以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能。

在某些實(shí)施方式中,所述第四連接電極為觸點(diǎn)陣列封裝焊墊。

在某些實(shí)施方式中,所述控制芯片呈凸臺(tái)狀,所述第一壁為遠(yuǎn)離所述基板頂面的第一頂壁,所述第二壁為位于所述基板頂面及所述第一頂壁之間的第二頂壁。

在某些實(shí)施方式中,所述超聲波探頭包括壓電層、發(fā)射極點(diǎn)及接收極線(xiàn)。所述壓電層由壓電柱陣列構(gòu)成。所述發(fā)射極點(diǎn)形成于所述壓電層下方,每個(gè)所述發(fā)射極點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的一根所述壓電柱連接。所述接收極線(xiàn)形成于所述壓電層上方,每條所述接收極線(xiàn)與對(duì)應(yīng)的一行所述壓電柱連接。

在某些實(shí)施方式中,所述發(fā)射極點(diǎn)設(shè)置有探頭連接電極。所述控制芯片包括芯片頂面,所述控制芯片包括形成于所述芯片頂面的第五連接電極。所述探頭連接電極與所述第五連接電極對(duì)應(yīng)連接。

在某些實(shí)施方式中,所述超聲波探頭采用倒裝芯片安裝技術(shù)與所述控制芯片貼合。

在某些實(shí)施方式中,所述超聲波探頭包括遠(yuǎn)離所述基板的探頭頂面,所述封裝材料與所述探頭頂面齊平。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解,其中:

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的封裝結(jié)構(gòu)的平面示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的基板的平面示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的控制芯片的平面示意圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的超聲波探頭的平面示意圖。

圖5是本發(fā)明實(shí)施方式的封裝結(jié)構(gòu)的另一平面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作進(jìn)一步說(shuō)明。附圖中相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)自始至終表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。

另外,下面結(jié)合附圖描述的本發(fā)明的實(shí)施方式是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明的實(shí)施方式,而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施方式的封裝結(jié)構(gòu)10包括基板12、控制芯片14、連接線(xiàn)16、超聲波探頭18及封裝材料11。基板12包括基板頂面122,基板頂面122設(shè)置有多個(gè)第一連接電極124??刂菩酒?4設(shè)置在基板12上,控制芯片14包括遠(yuǎn)離基板頂面122的第一壁141及位于基板頂面122與第一壁141之間的第二壁143,第一壁141設(shè)置有多個(gè)第二連接電極144,第二壁143設(shè)置有多個(gè)第三連接電極148,第二連接電極144與第三連接電極148通過(guò)重新布線(xiàn)層技術(shù)對(duì)應(yīng)連接。連接線(xiàn)16通過(guò)打線(xiàn)技術(shù)連接第一連接電極124及第三連接電極148。超聲波探頭18設(shè)置在控制芯片14上,超聲波探頭18用于在基板12及控制芯片14的控制下發(fā)射超聲波并檢測(cè)反射回來(lái)的超聲波。封裝材料11通過(guò)模壓技術(shù)覆蓋基板12、控制芯片14及連接線(xiàn)16并固定超聲波探頭18。

本發(fā)明實(shí)施方式的封裝結(jié)構(gòu)10由于第二連接電極144高于第三連接電極148,采用重新布線(xiàn)技術(shù)連接第二連接電極144及第三連接電極148造成控制芯片14的厚度增加小于采用打線(xiàn)技術(shù)連接造成的封裝結(jié)構(gòu)10的厚度增大,因而使得封裝結(jié)構(gòu)體積較小,同時(shí)采用打線(xiàn)技術(shù)連接基板12及控制芯片14成本較低。

在某些實(shí)施方式中,基板12可以是印刷電路板或者是形成有電路的硅基底。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14包括與基板頂面122配合的芯片底面142。封裝結(jié)構(gòu)10包括連接基板頂面122及芯片底面142的第一粘膠層13。

也即是說(shuō),控制芯片14通過(guò)第一粘膠層13固定在基板12上,如此,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于加工,可以進(jìn)一步降低成本。同時(shí),采用膠粘的連接方式能夠使控制芯片14與基板12固定連接占用的空間較小,進(jìn)而使得封裝結(jié)構(gòu)10的體積更小。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14與基板12也可以采用其他方式連接,或者通過(guò)封裝材料11使控制芯片14與基板12緊密貼合。

在某些實(shí)施方式中,第一粘膠層13為富馬酸二烯丙酯膠或液態(tài)非導(dǎo)電膠。

如此,第一粘膠層13具有良好的粘接性能,進(jìn)而使得控制芯片14與基板12粘接的穩(wěn)定性更高。同時(shí)大批量生產(chǎn)中使用上述類(lèi)型的膠粘接控制芯片14與基板12的成本較低,從而降低了封裝結(jié)構(gòu)10的封裝成本。

在其他實(shí)施方式中,第一粘膠層13的材料不限于上述討論的實(shí)施方式,也可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14在基板頂面122的正投影落在基板頂面122內(nèi)。

如此,封裝材料11可以與基板頂面122接觸,從而提高封裝材料11的封裝強(qiáng)度。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14的尺寸小于基板12的尺寸,控制芯片14對(duì)齊設(shè)置在基板12的中心位置,因此,控制芯片14在基板頂面122的正投影落在基板頂面122內(nèi)。

請(qǐng)參閱圖2,在某些實(shí)施方式中,電路基板12包括與基板頂面122相背的基板底面126,電路基板12包括形成于基板底面126的第四連接電極128,電路基板12內(nèi)形成預(yù)定電路以預(yù)定的方式連接第一連接電極124及第四連接電極128以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能。

如此,電路基板12為外部電路(圖未示)提供連接的連接點(diǎn),從而外部電路可以通過(guò)第四連接電極與電路基板12連接,也即是第四連接電極128的設(shè)置使得封裝結(jié)構(gòu)10可以與外部電路連接。

在某些實(shí)施方式中,第四連接電極128為觸點(diǎn)陣列封裝焊墊(Land Grid Array,LGA)。

如此,第四連接電極128與外部電路之間的電連接適用于表面貼裝技術(shù)工藝。因此電路基板12與外部電路的可以通過(guò)觸點(diǎn)連接,避免使用焊接的方式連接,進(jìn)而便于封裝結(jié)構(gòu)10的安裝、拆卸及更換。

在某些實(shí)施方式中,第四連接電極128設(shè)置在基板12內(nèi),第四連接電極128遠(yuǎn)離基板12的側(cè)面128a與基板底面126齊平。

可以理解,觸點(diǎn)124與基板底面126的位置關(guān)系可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,而不限于上述討論的實(shí)施方式。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14呈凸臺(tái)狀,第一壁141為遠(yuǎn)離基板頂面122的第一頂壁,第二壁143為位于基板頂面122及第一頂壁141之間的第二頂壁。如此,控制芯片14便于制造,同時(shí)也便于第三連接電極148與第一連接電極124通過(guò)打線(xiàn)方式連接。

請(qǐng)參閱圖4及圖5,在某些實(shí)施方式中,超聲波探頭18包括壓電層182、發(fā)射極點(diǎn)184及接收極線(xiàn)186。壓電層182由壓電柱182a陣列構(gòu)成。發(fā)射極點(diǎn)184形成于壓電層182下方,每個(gè)發(fā)射極點(diǎn)184與對(duì)應(yīng)的一根壓電柱182a連接。接收極線(xiàn)186形成于壓電層182上方,每條接收極線(xiàn)186與對(duì)應(yīng)的一行壓電柱182a連接。

如此,發(fā)射極點(diǎn)184可以單獨(dú)對(duì)某一根壓電柱182a進(jìn)行激發(fā),避免行激發(fā)多個(gè)壓電柱182a而產(chǎn)生較大的側(cè)向噪聲,進(jìn)而確保超聲波探頭18能夠更準(zhǔn)確地識(shí)別指紋。同時(shí)由于點(diǎn)激發(fā)的功率較小,因而超聲波探頭18的能耗較小。此外,當(dāng)發(fā)射極點(diǎn)184與控制芯片14進(jìn)行粘接時(shí),可以通過(guò)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的粘接。

在某些實(shí)施方式中,壓點(diǎn)柱182a之間設(shè)置有隔離層188,隔離層188為環(huán)氧樹(shù)脂材質(zhì)。

如此,利用絕緣材料將壓電柱182a之間的間隙進(jìn)行填充,可以防止壓電柱182a之間對(duì)超聲波發(fā)射和接收過(guò)程產(chǎn)生影響,進(jìn)而減少側(cè)向噪聲。

在某些實(shí)施方式中,發(fā)射極點(diǎn)184為合金層184a,合金層184a的材料可以為銅、鎳或銀等金屬材料制成。

如此,使得發(fā)射極點(diǎn)184具有較好的導(dǎo)電性能。

在某些實(shí)施方式中,發(fā)射極點(diǎn)184包括設(shè)置在合金層184a下方的金屬墊塊184b。

如此,金屬墊塊184b墊高整個(gè)超聲波探頭18,便于發(fā)射極點(diǎn)184與控制芯片14連接。

請(qǐng)參閱圖3,在某些實(shí)施方式中,發(fā)射極點(diǎn)184設(shè)置有探頭連接電極(圖未示)??刂菩酒?4包括芯片頂面146,控制芯片14包括形成于芯片頂面146的第五連接電極(圖未示);探頭連接電極與第五連接電極對(duì)應(yīng)連接。

如此,便于實(shí)現(xiàn)超聲波探頭18與控制芯片14實(shí)現(xiàn)緊密貼合,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電連接。

請(qǐng)參閱圖5,在某些實(shí)施方式中,第五連接電極設(shè)置在控制芯片14內(nèi),控制芯片14在第五連接電極的上方形成有孔,探頭連接電極嵌設(shè)在孔內(nèi)。

如此,便于超聲波探頭18的探頭連接電極與第五連接電極之間的連接。

可以理解,在其他實(shí)施方式中,第五連接電極與控制芯片14的位置關(guān)系可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,而不限于上述討論的實(shí)施方式。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14內(nèi)形成預(yù)定電路以預(yù)定的方式連接第二連接電極144及第五連接電極以實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能。

如此,控制芯片14為超聲波探頭18提供連接的連接點(diǎn),從而超聲波探頭18可以通過(guò)第五連接電極連接控制芯片14。

在某些實(shí)施方式中,控制芯片14可以是專(zhuān)用集成電路,用于控制超聲波探頭18。

在某些實(shí)施方式中,超聲波探頭18采用倒裝芯片安裝技術(shù)與控制芯片14貼合。

如此,使得超聲波探頭18與控制芯片14能夠更好地貼合、占用的空間更小,進(jìn)而減小了封裝結(jié)構(gòu)10的體積。同時(shí)確保超聲波探頭18與控制芯片14之間的電連接穩(wěn)定性更高。

請(qǐng)參閱圖1,在某些實(shí)施方式中,封裝結(jié)構(gòu)10包括第二粘膠層15,第二粘膠層15將超聲波探頭18粘接在控制芯片14上。

如此,使得超聲波探頭18與控制芯片14更緊密貼合,并穩(wěn)固地固定在控制芯片14上。

在某些實(shí)施方式中,第二粘膠層15與第一粘膠層13的材料一致,以便于封裝結(jié)構(gòu)10的封裝,并降低粘接成本。

在某些實(shí)施方式中,超聲波探頭18包括遠(yuǎn)離基板12的探頭頂面181,封裝材料11與探頭頂面181齊平。

如此,減少了超聲波探頭18與外界接觸,進(jìn)而起到保護(hù)超聲波探頭18的作用。

在某些實(shí)施方式中,封裝結(jié)構(gòu)10呈長(zhǎng)方體狀,進(jìn)而使得結(jié)構(gòu)更加緊湊??梢岳斫猓庋b結(jié)構(gòu)10的形狀可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,而不限于上述實(shí)施方式討論的形狀。

在某些實(shí)施方式中,封裝材料11為環(huán)氧樹(shù)脂。

由于環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度,介電性能良好,變形收縮率小,制品尺寸穩(wěn)定性好,硬度高,柔韌性較好,對(duì)堿及大部分溶劑穩(wěn)定等特點(diǎn)。如此,封裝材料11使用環(huán)氧樹(shù)脂作為填充介質(zhì),便于封裝超聲波傳感器結(jié)構(gòu)10并使得封裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。

在某些實(shí)施方式中,封裝材料11的材料也可以為其它非導(dǎo)電性材料同時(shí)也可以是其他非壓電性材料。

可以理解,封裝材料11的材料可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,而不限于上述討論的實(shí)施方式。

在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸,或第一和第二特征通過(guò)中間媒介間接接觸。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中,參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中,對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且,描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外,在不相互矛盾的情況下,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例,可以理解的是,上述實(shí)施例是示例性的,不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。

當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3 
網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)留言 已有0條留言
  • 還沒(méi)有人留言評(píng)論。精彩留言會(huì)獲得點(diǎn)贊!
1
虹口区| 栾川县| 罗田县| 建宁县| 白沙| 高尔夫| 巩留县| 南部县| 北碚区| 凤翔县| 武川县| 贺州市| 海晏县| 岳普湖县| 平南县| 宜川县| 汉川市| 南通市| 石柱| 克什克腾旗| 涟水县| 舒兰市| 邓州市| 库车县| 永嘉县| 浦江县| 霍邱县| 弥勒县| 荥经县| 铅山县| 卢湾区| 秦皇岛市| 分宜县| 延川县| 达日县| 昆山市| 大姚县| 修武县| 昌平区| 孝感市| 河津市|