1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括：
第一襯底；
第二襯底；
第一感測結(jié)構(gòu)，位于所述第一襯底上方，并且位于所述第一襯底和所述第二襯底之間；
通孔，延伸穿過所述第二襯底；以及
第二感測結(jié)構(gòu)，位于所述第二襯底上方，并且所述第二感測結(jié)構(gòu)包括與所述通孔電連接的互連結(jié)構(gòu)以及至少部分地覆蓋所述互連結(jié)構(gòu)的感測材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中，所述通孔包括導(dǎo)電材料或半導(dǎo)體材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中，所述通孔將所述互連結(jié)構(gòu)與設(shè)置在所述第二襯底上方并且與所述互連結(jié)構(gòu)相對的接合焊盤電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，還包括位于所述第一襯底上方的第一接合焊盤和位于所述通孔和所述第二襯底上方的第二接合焊盤，其中，通過共晶接合所述第一接合焊盤與所述第二接合焊盤來將所述第二襯底接合在所述第一襯底上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，還包括位于所述第二襯底上方以及位于所述第二襯底和所述通孔之間的第一隔離層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，還包括位于所述第二襯底上方并且覆蓋所述互連結(jié)構(gòu)和所述感測材料的第二隔離層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中，所述第一感測結(jié)構(gòu)在由所述第一襯底和所述第二襯底限定的腔內(nèi)是可移動的。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其中，所述第一感測結(jié)構(gòu)是加速度計(jì)、陀螺儀或運(yùn)動感測器件。
9.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，包括：
第一襯底，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；
第二襯底，位于所述第一襯底的所述第一表面上方；
第一感測結(jié)構(gòu)，位于所述第一襯底的所述第一表面上方，并且位于所述第一襯底和所述第二襯底之間；
通孔，穿過所述第一襯底；以及
第二感測結(jié)構(gòu)，位于所述第一襯底的所述第二表面上方，并且所述第二感測結(jié)構(gòu)包括與所述通孔電連接的互連結(jié)構(gòu)以及至少部分地覆蓋所述互連結(jié)構(gòu)的感測材料。
10.一種制造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法，包括：
接收第一襯底；
設(shè)置第一感測結(jié)構(gòu)；
在所述第一襯底和所述第一感測結(jié)構(gòu)上方設(shè)置第二襯底；
形成延伸穿過所述第二襯底的通孔；以及
形成第二感測結(jié)構(gòu)，所述第二感測結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述第二襯底上方并且與所述通孔電連接的互連結(jié)構(gòu)以及至少部分地覆蓋所述互連結(jié)構(gòu)的感測材料。