本申請享受以日本專利申請2015-2089752號(申請日：2015年10月23日)為基礎(chǔ)申請的優(yōu)先權(quán)。本申請通過參照該基礎(chǔ)申請而包含基礎(chǔ)申請的全部內(nèi)容。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

近年來，為了將基板彼此之間或模塊彼此之間等電連接，使用了非接觸的電感耦合。作為使用電感耦合進(jìn)行通信的通信系統(tǒng)，已知有具備發(fā)送電路和接收電路的系統(tǒng)，該發(fā)送電路經(jīng)由發(fā)送電感器發(fā)送信號，該接收電路經(jīng)由與發(fā)送電感器電感耦合的接收電感器接收信號。

為了使該通信系統(tǒng)小型化，需要減小發(fā)送電感器以及接收電感器的外形尺寸。但是，它們的外形尺寸越小，越容易受到發(fā)送電感器與接收電感器的對位偏差的影響。若產(chǎn)生對位偏差，則信號傳輸特性惡化，不能高效地傳輸信號。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種能夠抑制信號傳輸特性的惡化的電感耦合系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)。

本實(shí)施方式的電感耦合系統(tǒng)具備：第一電感器，具有設(shè)置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案；以及第二電感器，具有設(shè)置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案，上述第二電感器與上述第一電感器相面對地電感耦合；上述第二布線圖案的寬度比上述第一布線圖案的寬度窄。

本發(fā)明的另一實(shí)施方式的電感耦合系統(tǒng)，具備：第一電感器，具有設(shè)置在第一基板上的開環(huán)狀的第一布線圖案；以及第二電感器，具有設(shè)置在第二基板上的開環(huán)狀的第二布線圖案，上述第二電感器與上述第一電感器相面對地電感耦合；由上述第二布線圖案包圍的區(qū)域的面積比由上述第一布線圖案包圍的區(qū)域的面積窄。

附圖說明

圖1是表示第一實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的概略的結(jié)構(gòu)的框圖。

圖2A是概略地表示發(fā)送電感器以及接收電感器的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2B是靠近配置的發(fā)送電感器與接收電感器的、沿圖2A的A－A線的縱剖面圖。

圖2C是圖2B的發(fā)送電感器與接收電感器的俯視圖。

圖3是圖1的通信系統(tǒng)的時序圖。

圖4A是表示比較例的發(fā)送電感器以及接收電感器的最佳位置的配置的俯視圖。

圖4B是表示存在比較例的發(fā)送電感器以及接收電感器的對位偏差的情況下的配置的俯視圖。

圖5是表示第二實(shí)施方式的、相面對的發(fā)送電感器以及接收電感器的配置的俯視圖。

圖6是概略地表示第三實(shí)施方式的通信系統(tǒng)的分解立體圖。

圖7是概略地表示第三實(shí)施方式的電感耦合系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。

圖8是概略地表示第四實(shí)施方式的發(fā)送電感器以及接收電感器的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖9是概略地表示第五實(shí)施方式的發(fā)送電感器的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖10是概略地表示第六實(shí)施方式的發(fā)送電感器的周邊的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

圖11是概略地表示第六實(shí)施方式的其他發(fā)送電感器的周邊的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。這些實(shí)施方式并非限定本發(fā)明。此外，在本說明書所添附的附圖中，為了便于圖示與理解，將比例尺以及縱橫的尺寸比等與實(shí)物的尺寸相比適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行了變更而使其更夸張。

(第一實(shí)施方式)

圖1是表示第一實(shí)施方式的通信系統(tǒng)1的概略的結(jié)構(gòu)的框圖。如圖1所示，通信系統(tǒng)1具備發(fā)送機(jī)10和接收機(jī)20。發(fā)送機(jī)10與接收機(jī)20進(jìn)行使用了電感耦合的非接觸通信。

發(fā)送機(jī)10具有作為電感耦合元件的發(fā)送電感器(第一電感器)L1、一對第一傳送線路TL1、TL1、以及發(fā)送電路11。能夠作為模塊而構(gòu)成發(fā)送機(jī)10。

第一傳送線路TL1、TL1例如包含微帶線等，第一傳送線路TL1、TL1的一端與發(fā)送電路11連接。第一傳送線路TL1、TL1的另一端與發(fā)送電感器L1連接。也就是說，發(fā)送電路11與發(fā)送電感器L1經(jīng)由第一傳送線路TL1、TL1而連接。

發(fā)送電路11經(jīng)由第一傳送線路TL1、TL1以及發(fā)送電感器L1，向接收機(jī)20的接收電路21發(fā)送與發(fā)送的發(fā)送信號Stx相應(yīng)的信號。

接收機(jī)20具有作為電感耦合元件的接收電感器(第二電感器)L2、一對第二傳送線路TL2、TL2、以及接收電路21。也能夠作為模塊而構(gòu)成接收機(jī)20。

接收電感器L2與發(fā)送電感器L1電感耦合(AC耦合)。將發(fā)送電感器L1與接收電感器L2合并稱作電感耦合系統(tǒng)100。

第二傳送線路TL2、TL2例如包含微帶線等，第二傳送線路TL2、TL2的一端與接收電路21連接。第二傳送線路TL2、TL2的另一端與接收電感器L2連接。也就是說，接收電路21與接收電感器L2經(jīng)由第二傳送線路TL2、TL2而連接。

接收電路21經(jīng)由接收電感器L2與第二傳送線路TL2、TL2，接收與發(fā)送的信號相應(yīng)的接收信號Srx。

圖2A是概略地表示發(fā)送電感器L1以及接收電感器L2的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。發(fā)送電感器L1設(shè)置在第一基板12上。雖然省略圖示，但第一傳送線路TL1、TL1以及發(fā)送電路11也設(shè)置在第一基板12上。

接收電感器L2設(shè)置在第二基板22上。雖然省略圖示，但第二傳送線路TL2、TL2以及接收電路21也設(shè)置在第二基板22上。

發(fā)送電感器L1是平面狀的電感器，具有設(shè)置在第一基板12上的開環(huán)狀的第一布線圖案13。即，第一布線圖案13成為局部形成有切口的圓形環(huán)狀的圖案。在第一布線圖案13的一端連接有作為一方的第一傳送線路TL1發(fā)揮功能的引出布線14，在第一布線圖案13的另一端連接有作為另一方的第一傳送線路TL1發(fā)揮功能的引出布線15。

接收電感器L2是平面狀的電感器，具有設(shè)置在第二基板22上的開環(huán)狀的第二布線圖案23。

即，第二布線圖案23成為局部形成有切口的圓形環(huán)狀的圖案。在第二布線圖案23的一端連接有作為一方的第二傳送線路TL2發(fā)揮功能的引出布線24，在第二布線圖案23的另一端連接有作為另一方的第二傳送線路TL2發(fā)揮功能的引出布線25。

第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1窄。寬度W2例如也可以是0.1mm～1mm。寬度W1例如也可以比寬度W2的4倍小。

在俯視時，第一布線圖案13的形狀與第二布線圖案23的形狀相似。將第一布線圖案13的內(nèi)徑與第二布線圖案23的內(nèi)徑設(shè)定為，在俯視時，當(dāng)使第一布線圖案13的環(huán)的中心與第二布線圖案23的環(huán)的中心配置為一致時，第一布線圖案13與第二布線圖案23除切口以外重疊。第一布線圖案13的內(nèi)徑也可以是例如幾mm。此外，內(nèi)徑表示第一以及第二布線圖案13、23的內(nèi)側(cè)的直徑(最內(nèi)周的直徑)。

第一布線圖案13以及第二布線圖案23例如由銅等金屬的薄膜構(gòu)成。第一布線圖案13以及第二布線圖案23能夠使用公知的印刷基板的制造方法來形成。

發(fā)送機(jī)10與接收機(jī)20靠近地配置，以便在在進(jìn)行通信時，發(fā)送電感器L1與接收電感器L2相面對地靠近。即，第一基板12與第二基板22相面對地配置。

例如，在發(fā)送機(jī)10與接收機(jī)20的殼體分別設(shè)有定位部件(未圖示)。作為定位部件，例如也可以在一方的殼體設(shè)有突起，在另一方的殼體設(shè)有與突起嵌合的孔。通過使這些定位部件彼此嵌合，能夠進(jìn)行第一布線圖案13與第二布線圖案23的定位。

圖2B是靠近配置的發(fā)送電感器L1與接收電感器L2的、沿圖2A的A－A線的縱剖面圖。第一布線圖案13與第二布線圖案23的距離d例如為幾百μm。也可以在第一布線圖案13與第二布線圖案23之間夾設(shè)有由具有絕緣性的樹脂等構(gòu)成的片材。

圖2C是圖2B的發(fā)送電感器L1與接收電感器L2的俯視圖。在圖2C中，省略了第一基板12與第二基板22的圖示。

以上那樣配置，通過向發(fā)送電感器L1流入交流電流，由此在發(fā)送電感器L1產(chǎn)生隨時間變化的磁力線，該磁力線貫通接收電感器L2的環(huán)內(nèi)。

因此，通過電磁感應(yīng)，在接收電感器L2中也產(chǎn)生電流。即，接收電感器L2與發(fā)送電感器L1電感耦合。由此，通過電磁感應(yīng)，從發(fā)送電感器L1向接收電感器L2傳輸信號。

圖3是圖1的通信系統(tǒng)1的時序圖。在圖3所示的例子中，發(fā)送信號Stx在時刻t1從“H(高)”變化為“L(低)”，在時刻t2從“L”變化為“H”。

發(fā)送電路11中與發(fā)送信號Stx的上升沿同步地向發(fā)送電感器L1流入正的驅(qū)動電流Idr，與發(fā)送信號Stx的下降沿同步地向發(fā)送電感器L1流入負(fù)的驅(qū)動電流Idr。由此，發(fā)送電感器L1中在時刻t1之前流入正的驅(qū)動電流Idr，在時刻t1至?xí)r刻t2的期間流入負(fù)的驅(qū)動電流Idr，在時刻t2之后流入正的驅(qū)動電流Idr。

因此，作為接收信號Srx，在時刻t1產(chǎn)生負(fù)的脈沖，在時刻t2產(chǎn)生正的脈沖。接收電路21基于接收信號Srx獲得接收數(shù)據(jù)。

這里，對本發(fā)明人得知的比較例的電感耦合系統(tǒng)100X進(jìn)行說明。

圖4A是表示比較例的發(fā)送電感器L1X以及接收電感器L2X的最佳位置的配置的俯視圖。圖4B是表示存在比較例的發(fā)送電感器L1X以及接收電感器L2X的對位偏差的情況下的配置的俯視圖。在圖4A以及4B中，也省略了基板的圖示。

在比較例的電感耦合系統(tǒng)100X中，發(fā)送電感器L1X的第一布線圖案13X的寬度W1與接收電感器L2X的第二布線圖案23X的寬度W2相等。另外，第一布線圖案13X的內(nèi)徑D1與第二布線圖案23X的內(nèi)徑D2相等，因此，由第一布線圖案13X包圍的區(qū)域的面積與由第二布線圖案23X包圍的區(qū)域的面積相等。

在圖4A的最佳位置下，第一布線圖案13X的環(huán)的中心與第二布線圖案23X的環(huán)的中心一致，因此第一布線圖案13X與第二布線圖案23X除切口之外重疊。因此，由第一布線圖案13X包圍的區(qū)域與由第二布線圖案23X包圍的區(qū)域重疊的面積達(dá)到最大。

另一方面，第一布線圖案13X與第二布線圖案23X的位置越是偏離最佳位置，如圖4B所示，由第一布線圖案13X包圍的區(qū)域與由第二布線圖案23X包圍的區(qū)域重疊的面積越小。

因此，第一布線圖案13X與第二布線圖案23X的位置越是偏離最佳位置，通過由第二布線圖案23X包圍的區(qū)域的磁通的量越是減少。結(jié)果，耦合系數(shù)等信號傳輸特性惡化，由此導(dǎo)致接收信號Srx的振幅降低。出于確保S/N比的觀點(diǎn)等，并不希望接收信號Srx的振幅降低。

這樣的對位偏差能夠因第一布線圖案13X以及第二布線圖案23X的制造偏差、或者模塊的制造偏差等而產(chǎn)生。

與此相對，根據(jù)本實(shí)施方式，第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1窄。

由此，如圖2C所示，即使第一布線圖案13的環(huán)的中心與第二布線圖案23的環(huán)的中心錯開，只要第一布線圖案13與第二布線圖案23除切口之外重疊，就能夠使第一布線圖案13包圍的區(qū)域與第二布線圖案23包圍的區(qū)域重疊的面積幾乎無變化。

因此，只要對位偏差比一定值小，就能夠使通過第二布線圖案23包圍的區(qū)域的磁通的量大致一定。

因此，相比于比較例，能夠更加抑制對位偏差所導(dǎo)致的信號傳輸特性的惡化。

此外，也可以是，接收電感器L2具有第一布線圖案13，發(fā)送電感器L1具有寬度比第一布線圖案13的寬度W1窄的第二布線圖案23。

另外，第一以及第二布線圖案13、23的環(huán)的形狀不被特別限定，例如也可以是橢圓或多邊形等。其中，為了能夠抑制信號的反射，無角部的圓或橢圓比多邊形更加優(yōu)選。

另外，在圖2C中，示出了配置為引出布線14與引出布線24大致平行并向相互相反的方向引出、引出布線15與引出布線25與大致平行并向相互相反的方向引出的例子，但引出布線14等的引出方向不被特別限定。

例如，引出布線24、25也可以向與引出布線14、15正交的方向引出。

(第二實(shí)施方式)

在第二實(shí)施方式中，第一布線圖案13A的寬度W1與第二布線圖案23A的寬度W2相等，并且由第二布線圖案23A包圍的區(qū)域的面積與由第一布線圖案13A包圍的區(qū)域的面積不同。以下，以與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

圖5是表示第二實(shí)施方式的、相面對的發(fā)送電感器L1A以及接收電感器L2A的配置的俯視圖。如圖5所示，電感耦合系統(tǒng)100A中的發(fā)送電感器L1A的第一布線圖案13A的寬度W1、與接收電感器L2A的第二布線圖案23A的寬度W2相等。另外，由第二布線圖案23A包圍的區(qū)域的面積比由第一布線圖案13A包圍的區(qū)域的面積小。

通過這樣的結(jié)構(gòu)，根據(jù)本實(shí)施方式，即使第一布線圖案13A的環(huán)的中心與第二布線圖案23A的環(huán)的中心錯開，只要第二布線圖案23A位于第一布線圖案13A的環(huán)內(nèi)，就能夠使第一布線圖案13A包圍的區(qū)域與第二布線圖案23A包圍的區(qū)域重疊的面積大致一定。

因此，只要對位偏差小于一定值，就能夠使通過由第二布線圖案23A包圍的區(qū)域的磁通的量大致一定。

因此，相比于比較例，能夠更加抑制對位偏差所導(dǎo)致的信號傳輸特性的惡化。例如，在使用比第一實(shí)施方式更大的振幅且更低的頻率的驅(qū)動電流Idr進(jìn)行通信的情況下，能夠獲得這樣的效果。

(第三實(shí)施方式)

在第三實(shí)施方式中，關(guān)于在第一以及第二布線圖案13、23的環(huán)內(nèi)使芯36貫通這一點(diǎn)，與第一實(shí)施方式不同。以下，以與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

圖6是概略地表示第三實(shí)施方式的通信系統(tǒng)1B的分解立體圖。通信系統(tǒng)1B還具備固定用基板35。在固定用基板35的表面上，在與各個第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)對應(yīng)的位置設(shè)有棒狀的芯36。芯36沿固定用基板35的表面的垂線方向延伸。芯36由鐵等導(dǎo)磁率較高的材料構(gòu)成。

沿第一基板12的表面的垂線方向貫通第一基板12的貫通孔H1形成于各個第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)。在圖示的例子中，設(shè)有4個第一布線圖案13。

沿第二基板22的表面的垂線方向貫通第二基板22的貫通孔H2形成于各個第二布線圖案23的環(huán)內(nèi)。

在圖示的例子中，設(shè)有4個第二布線圖案23。與第一實(shí)施方式相同，第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1窄。

第一基板12以各個芯36貫通所對應(yīng)的貫通孔H1的方式，搭載在固定用基板35上。

第二基板22以各個芯36貫通所對應(yīng)的貫通孔H2的方式，搭載在第一的基板12上。

由此，如圖7所示那樣構(gòu)成電感耦合系統(tǒng)100B。

圖7是概略地表示第三實(shí)施方式的電感耦合系統(tǒng)100B的結(jié)構(gòu)的圖。在圖7中，未圖示第一以及第二基板12、22。芯36貫通第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)、以及第二布線圖案23的環(huán)內(nèi)。電感耦合系統(tǒng)100B除了第一以及第二電感器L1、L2之外還具備芯36。另外，第一布線圖案13與第二布線圖案23相面對地靠近配置。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，導(dǎo)磁率比第一布線圖案13與第二布線圖案23之間的空氣或樹脂等更高的芯36貫通第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)、以及第二布線圖案23的環(huán)內(nèi)，因此能夠提高耦合系數(shù)。

另外，由于第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1窄，因此與第一實(shí)施方式相同，相比于比較例，能夠更加抑制對位偏差所導(dǎo)致的信號傳輸特性的惡化。

此外，也可以將本實(shí)施方式與第二實(shí)施方式組合。

(第四實(shí)施方式)

在第四實(shí)施方式中，關(guān)于在第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)具有金屬圖案16這一點(diǎn)，與第一實(shí)施方式不同。以下，以與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

圖8是概略地表示第四實(shí)施方式的發(fā)送電感器L1C以及接收電感器L2C的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。第一電感器L1C在第一布線圖案13的環(huán)內(nèi)具有設(shè)置在第一基板12上的金屬圖案16。

金屬圖案16的形狀優(yōu)選的是與第一布線圖案13的形狀對應(yīng)，在該例子中是圓形。金屬圖案16離開第一布線圖案13地設(shè)于第一布線圖案13的環(huán)的中心。優(yōu)選的是，在俯視時，金屬圖案16的中心與第一布線圖案13的環(huán)的中心一致。由此，能夠更均勻產(chǎn)生磁力線。

第二電感器L2C在第二布線圖案23的環(huán)內(nèi)具有設(shè)置在第二基板22上的金屬圖案26。金屬圖案26的形狀優(yōu)選的是與第二布線圖案23的形狀對應(yīng)，在該例子中是圓形。金屬圖案26離開第二布線圖案23地設(shè)于第二布線圖案23的環(huán)的中心。優(yōu)選的是，在俯視時，金屬圖案26的中心也與第二布線圖案23的環(huán)的中心一致。

金屬圖案16、26的直徑不被特別限定，只要適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)定以便獲得所希望的特性即可。金屬圖案16、26也可以由與第一以及第二布線圖案13、23相同的材料構(gòu)成。由此，能夠容易地制造。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，由于設(shè)有導(dǎo)磁率比第一布線圖案13與第二布線圖案23之間的空氣或樹脂等更高且作為芯發(fā)揮功能的金屬圖案16、26，因此能夠提高耦合系數(shù)。另外，由于無需在第一以及第二基板12、22上形成貫通孔，因此相比于第三實(shí)施方式，能夠更容易地制造。另外，相比于第三實(shí)施方式，能夠更加簡化結(jié)構(gòu)。

而且，也能夠獲得與第一實(shí)施方式相同的效果。

此外，只要能夠獲得所希望的耦合系數(shù)，也可以不設(shè)有金屬圖案16、26中的某一方。另外，也可以將本實(shí)施方式與第二實(shí)施方式組合。

(第五實(shí)施方式)

在第五實(shí)施方式中，關(guān)于發(fā)送電感器L1D以及接收電感器具有多圈的環(huán)這一點(diǎn)，與第一實(shí)施方式不同。以下，以與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

圖9是概略地表示第五實(shí)施方式的發(fā)送電感器L1D的周邊的結(jié)構(gòu)的立體圖。

發(fā)送電感器L1D還具有追加布線圖案131～133和通孔17、171、172。

開環(huán)狀的追加布線圖案131設(shè)置于層疊在第一布線圖案13上的追加基板121上。開環(huán)狀的追加布線圖案132設(shè)置于層疊在追加布線圖案131上的追加基板122上。

開環(huán)狀的追加布線圖案133設(shè)置于層疊在追加布線圖案132上的追加基板123上。第一布線圖案13與追加布線圖案131～133分別具有同一形狀。在俯視時，第一布線圖案13的環(huán)的中心與追加布線圖案131～133的環(huán)的中心一致。

追加布線圖案131的一端131a經(jīng)由通孔17而與第一布線圖案13的一端13a電連接，以使流經(jīng)第一布線圖案13的電流的方向與流經(jīng)追加布線圖案131的電流的方向相等。

第一布線圖案13的另一端13b與引出布線14連接。

追加布線圖案132的一端132a經(jīng)由通孔171而與追加布線圖案131的另一端131b電連接，以使流經(jīng)追加布線圖案131的電流的方向與流經(jīng)追加布線圖案132的電流的方向相等。

追加布線圖案133的一端133a經(jīng)由通孔172而與追加布線圖案132的另一端132b電連接，以使流經(jīng)追加布線圖案132的電流的方向與流經(jīng)追加布線圖案133的電流的方向相等。追加布線圖案133的另一端133b與引出布線15連接。

因此，在俯視時，在第一布線圖案13中順時針地流動有電流的情況下，在追加布線圖案131～133中也順時針地流動有電流，在第一布線圖案13中逆時針地流動有電流的情況下，在追加布線圖案131～133中也逆時針地流動有電流。

這樣，發(fā)送電感器L1D的匝數(shù)為4。

在圖9中，為了容易理解，分別分離地圖示了第一基板12以及追加基板121～123，但實(shí)際上，例如層疊成第一布線圖案13與追加基板121接觸。能夠使用多層印刷基板來實(shí)現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)。

關(guān)于接收電感器的結(jié)構(gòu)，除了第二布線圖案23的寬度W2比第一布線圖案13的寬度W1小這一點(diǎn)之外，與發(fā)送電感器L1D的結(jié)構(gòu)相同，因此省略圖示。

這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，由于將第一布線圖案13以及追加布線圖案131～133沿第一基板12的垂直方向?qū)盈B，因此能夠在不使第一基板12的面內(nèi)的面積增加的情況下，使發(fā)送電感器L1D的電感增加。同樣，也能夠使接收電感器的電感增加。因而，能夠提高耦合系數(shù)。

另外，也能夠獲得與第一實(shí)施方式相同的效果。

此外，發(fā)送電感器L1D以及接收電感器的匝數(shù)、即層疊數(shù)不被特別限定，只要與所需的耦合系數(shù)配合地設(shè)定即可。

另外，也可以僅使發(fā)送電感器與接收電感器中的某一方為圖9的結(jié)構(gòu)。

另外，也可以將本實(shí)施方式與第二～第四實(shí)施方式中的某個進(jìn)行組合。

(第六實(shí)施方式)

在第六實(shí)施方式中，關(guān)于在第一基板12的背面設(shè)有金屬圖案18這一點(diǎn)，與第一實(shí)施方式不同。以下，以與第一實(shí)施方式的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

圖10是概略地表示第六實(shí)施方式的發(fā)送電感器L1E的周邊的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。發(fā)送電感器L1E具有隔著第一基板12與第一布線圖案13相面對的金屬圖案18。具體而言，金屬圖案18設(shè)置在追加基板121上。而且，第一基板12與追加基板121層疊，金屬圖案18夾設(shè)于第一基板12與追加基板121之間。能夠使用多層印刷基板來實(shí)現(xiàn)這樣的結(jié)構(gòu)。

金屬圖案18具有圓形的閉環(huán)形狀。金屬圖案18的內(nèi)徑以及寬度也可以與第一布線圖案13的內(nèi)徑以及寬度相同。也可以是，在俯視時金屬圖案18的環(huán)的中心與第一布線圖案13的環(huán)的中心一致。金屬圖案18不與第一布線圖案13電連接，且不被供電。

在該結(jié)構(gòu)中，若發(fā)送電感器L1E的第一布線圖案13中流動有交流電流，則會產(chǎn)生隨時間變化的磁力線。由此，貫通金屬圖案18的環(huán)內(nèi)的磁力線隨時間變化，因此金屬圖案18中產(chǎn)生反電動勢。由此，產(chǎn)生用于抵消第一布線圖案13的金屬圖案18側(cè)的磁場的磁力線。因此，追加基板121的與金屬圖案18相反的一側(cè)的磁場變得比第一基板12的第一布線圖案13側(cè)的磁場弱。

這樣，在發(fā)送電感器L1E中，能夠減弱與省略了圖示的第二布線圖案23電感耦合的一側(cè)所相反的一側(cè)的不需要的方向的磁力線。即，能夠使電感耦合具有指向性。通過減弱不需要的方向的磁力線，能夠抑制磁力線對周邊設(shè)備的影響。

另外，也能夠獲得與第一實(shí)施方式相同的效果。

圖11是概略地表示第六實(shí)施方式的其他發(fā)送電感器L1F的周邊的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。以與圖10的不同點(diǎn)為中心進(jìn)行說明。

金屬圖案18F具有中央未開口的圓盤形狀。金屬圖案18F的直徑也可以與第一布線圖案13的外徑相同。此外，外徑表示第一布線圖案13的外側(cè)的直徑(最外周的直徑)。也可以是，在俯視時金屬圖案18F的中心與第一布線圖案13的環(huán)的中心一致。

在該結(jié)構(gòu)中，若第一布線圖案13中產(chǎn)生隨時間變化的磁力線，則貫通金屬圖案18F的磁力線隨時間變化，因此金屬圖案18F中產(chǎn)生渦流。由此，產(chǎn)生用于消除第一布線圖案13的金屬圖案18F側(cè)的磁場的磁力線。

因此，追加基板121的與金屬圖案18F相反的一側(cè)的磁場變得比第一基板12的第一布線圖案13側(cè)的磁場弱。因此，可獲得與圖10的結(jié)構(gòu)帶來的效果相同的效果。

此外，也可以不設(shè)有追加基板121，將金屬圖案18、18F直接地設(shè)于第一基板12的背面。

另外，也可以將本實(shí)施方式與第二、第四或者第五實(shí)施方式組合。

雖然說明了本發(fā)明的幾個實(shí)施方式，但這些實(shí)施方式是作為例子而提出的，并沒有意圖限定發(fā)明的范圍。這些新的實(shí)施方式可以以其他各種方式進(jìn)行實(shí)施，在不超出發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、替換以及變更。

這些實(shí)施方式及其變形包括在發(fā)明的范圍和主旨中，并且也包括在權(quán)利要求書所記載的發(fā)明與其等同的范圍內(nèi)。