本發(fā)明屬于LED封裝領域，尤其涉及一種LED封裝用耐硫化耐UV涂層及其制備方法。
背景技術：
：LED目前所用封裝材料有環(huán)氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有機硅等高透明材料，其中環(huán)氧樹脂與有機硅材料作為主要的封裝材料，環(huán)氧樹脂內應力過大，黃變、耐高低溫性能差，耐老化性能差；而有機硅材料內應力小，耐高低溫性能好，不黃變，透光率也高于環(huán)氧樹脂，因此有機硅材料取代環(huán)氧樹脂，被廣泛用于LED封裝領域。但是有機硅材料，特別是低折射率有機硅材料，因其低交聯(lián)密度導致透氧透濕，在含硫氣體作用下，會部分穿透封裝材料，在銀層與硅膠界面無粘接性，易生成硫化銀，導致銀層發(fā)黑。另外，有機硅材料在經(jīng)過UV照射后，光通量迅速下降。因此制備高致密、耐硫化耐UV涂層迫在眉睫。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種LED封裝用耐硫化耐UV涂層及其制備方法。本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下：一種LED封裝用耐硫化耐UV涂層，包括20-25重量份的全氫聚硅氮烷和75-80重量份的溶劑；其中，所述的全氫聚硅氮烷結構式為所述的溶劑為四氫呋喃、乙醚或乙酸甲酯。上述LED封裝用耐硫化耐UV涂層的制備方法，步驟如下：(1)將20-25重量份的全氫聚硅氮烷溶解于75-80重量份的溶劑中，混合均勻；(2)將步驟(1)的混合物采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，控制UV固化時間為60秒，控制加熱溫度為100-120℃、加熱時間為60秒；(3)去除多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型。本發(fā)明的LED封裝用耐硫化耐UV涂層的固化機理為：其中，n＝20-30。本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的全氫聚硅氮烷溶解于溶劑中，采用UV與加熱的方式后，在芯片表面形成一層致密的二氧化硅排列結構，使得芯片的耐硫化和耐UV性能得到大大改善，光通量大大提高。具體實施方式以下結合實例對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。本發(fā)明實施例的耐硫化耐UV性能測試方法為：取固化后成品10pcs測試光通量作為初始數(shù)據(jù)，用雙面膠貼在保鮮盒盒蓋上，支架膠面朝下，取尺寸為10cm*10cm*5cm的保鮮盒，將雙面膠一側貼在保鮮盒盒蓋內側，另一側粘貼膠面。在保鮮盒內加入硫粉2g，硫粉均勻鋪在盒子底部且成粉狀而非塊狀，將盒蓋蓋在盒體上，使保鮮盒密封。將保鮮盒置于80℃烘箱中,8h后取出；再將樣品放入UV老化箱中，溫度為50℃，波長280-400nm，放置24h后取出，測試光通量，計算光衰。實施例1將25份全氫聚硅氮烷溶解于75份無水乙醚中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為100℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。實施例2將23份全氫聚硅氮烷溶解于77份無水四氫呋喃中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為110℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。實施例3將20份全氫聚硅氮烷溶解于80份無水乙酸甲酯中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為115℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。實施例4將21份全氫聚硅氮烷溶解于79份無水四氫呋喃中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為120℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。實施例5將22份全氫聚硅氮烷溶解于78份無水乙酸甲酯中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為105℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。實施例6將25份全氫聚硅氮烷溶解于75份無水乙醚中，混合均勻后，采用噴涂的方式噴涂至芯片表面,采用UV與加熱的方式分階段固化，UV固化時間為60秒，加熱溫度為120℃，加熱時間為60秒。清除去多余涂層材料，再點上LED封裝膠，加熱成型，測試耐硫化耐UV性能。表1為采用實施例1-6制得的涂層與未采用本發(fā)明涂層的光通量數(shù)據(jù)對照。表1未采用涂層實施例涂層實施例188.2％99.5％實施例288.1％99.1％實施例388.3％99.0％實施例488.0％99.1％實施例588.4％99.2％實施例688.4％99.4％由表1可以看出，采用本發(fā)明實施例制得的涂層，其光通量得到大大提高。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。當前第1頁1 2 3