1.一種低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，按照質(zhì)量百分比包括以下組分：
導(dǎo)電碳 50～95％；
成膜劑 4.5～59％；
其他添加劑 0.5～1.4％；
其中，按照導(dǎo)電碳質(zhì)量100％計(jì)，包括以下組分：
碳納米管 25～100％；
其他導(dǎo)電碳 0～75％，且所述其他導(dǎo)電碳含量不取0值。
2.如權(quán)利要求1所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：按照質(zhì)量百分比包括以下組分：
導(dǎo)電碳 75～95％；
成膜劑 4.5～25％；
其他添加劑 0.6～1.0％；
其中，按照導(dǎo)電碳質(zhì)量100％計(jì)，包括以下組分：
碳納米管 25～100％；
其他導(dǎo)電碳 0～75％，且所述其他導(dǎo)電碳含量不取0值。
3.如權(quán)利要求1～2任一所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：以所述導(dǎo)電碳質(zhì)量100％計(jì)，包括以下組分：
碳納米管 60～95％；
其他導(dǎo)電碳 5～40％。
4.如權(quán)利要求1～2任一所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：所述其他導(dǎo)電碳為石墨烯、膨脹石墨、Super P、KS-6中的至少一種。
5.如權(quán)利要求1～2任一所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：所述其他添加劑為增韌劑、塑化劑、流平劑中的至少一種。
6.如權(quán)利要求1～2任一所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：所述成膜劑為蛋白成膜劑、丙烯酸樹脂成膜劑、丁二烯樹脂成膜劑、聚氨酯成膜劑、硝酸纖維成膜劑、聚乙烯醇、丙烯腈多元共聚物、聚酰亞胺、聚偏氟乙烯中的至少一種。
7.如權(quán)利要求5所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜，其特征在于：所述增韌劑為丁苯橡膠、丁腈橡膠、聚乙烯醇縮丁醛、聚醚砜、聚苯醚酮、聚醋酸乙烯乳液、聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸酯橡膠、ABS、SBS、SEBS中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1～7任一所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜的制備方法，至少包括以下步驟：
按照權(quán)利要求1～7任一所述配方比例稱取導(dǎo)電碳、成膜劑、其他添加劑；
采用修飾劑對所述導(dǎo)電碳進(jìn)行表面修飾處理，獲得改性的碳導(dǎo)電碳；
采用分散溶劑對所述改性的導(dǎo)電碳進(jìn)行分散處理，獲得導(dǎo)電碳分散液；
向所述導(dǎo)電碳分散液中加入所述成膜劑、其他添加劑，混合處理，獲得粘度為100～1500mPa·s的漿料；
將所述漿料涂布或流延于基材上，獲得濕膜；
將所述濕膜與基材一起進(jìn)行干燥處理，獲得干燥的導(dǎo)電薄膜；
對所述導(dǎo)電薄膜進(jìn)行浸潤并起膜、風(fēng)干處理。
9.如權(quán)利要求8所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜的制備方法，其特征在于：所述修飾劑為表面活性劑或硫酸、硝酸、磷酸中的任一種；和/或按照質(zhì)量比為表面活性劑:導(dǎo)電碳:溶劑＝(0.5～10):(1～50):(40～98.5)；和/或按照質(zhì)量比為所述酸:所述導(dǎo)電碳＝100:5～100:20。
10.如權(quán)利要求8所述的低電阻率導(dǎo)電碳薄膜的制備方法，其特征在于：所述干燥處理的溫度為60～150℃；和/或所述分散溶劑為無水乙醇、去離子水、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的至少一種。