本發(fā)明涉及一種天線，具體涉及一種低耦合微帶天線。

背景技術(shù)：

由于無線通信的不斷發(fā)展，攜帶式移動(dòng)終端設(shè)備日趨小型化，對(duì)于無線收發(fā)裝置，例如，移動(dòng)電話、藍(lán)牙設(shè)備或是筆記型計(jì)算機(jī)等等，天線都是其中的重要組件，因此，天線的質(zhì)量對(duì)無線傳輸及接收發(fā)射質(zhì)量，有著相當(dāng)大的影響。

近年來，微帶天線因其體積小，易與PCB板集成一體，不需機(jī)械結(jié)構(gòu)或其它連接器，提高無線傳輸?shù)目煽慷?，已廣泛應(yīng)用于民用、軍事等無線設(shè)備中，微帶天線已成為傳輸或接收發(fā)射數(shù)據(jù)及信息的重要裝置。

對(duì)于單個(gè)微帶天線，由于對(duì)小型化的高要求，其增益難以滿足實(shí)際的需求，通常采用由多個(gè)微帶天線構(gòu)成的陣列天線來完成高的增益，同時(shí)，小型化勢(shì)必導(dǎo)致陣列天線的多個(gè)天線之間距離減小，由此又產(chǎn)生天線之間的相互耦合問題，因?yàn)轳詈蠒?huì)導(dǎo)致天線方向圖畸變，天線性能及通信容量下降，尤其是大型天線陣。如何減小天線之間的耦合是無線收發(fā)設(shè)備急需解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于：提供一種低耦合微帶天線，減小天線耦合，提高無線收發(fā)設(shè)備的信息傳輸質(zhì)量。

本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：

所述低耦合微帶天線，包括第一金屬貼片、第二金屬貼片、第三金屬貼片、第一絕緣基板、第二絕緣基板、第一微帶饋線、第二微帶饋線和金屬地板，所述第一金屬貼片和第一微帶饋線為一組，所述第二金屬貼片和第二微帶饋線為一組，兩組相對(duì)夾設(shè)于第一絕緣基板和第二絕緣基板之間，其中，第一、二金屬貼片之間的距離小于第一、二微帶饋線之間的距離；所述第三金屬貼片平行設(shè)于第一絕緣基板遠(yuǎn)離第二絕緣基板一側(cè)表面，所述金屬地板平行設(shè)于第二絕緣基板遠(yuǎn)離第一絕緣基板一側(cè)表面，金屬地板上刻有H型縫隙，所述第三金屬貼片與H型縫隙兩條平行縫隙之間的橫向縫隙平行設(shè)置。

本發(fā)明為金屬地板添加H型縫隙，改變了金屬地板上的電流方向，H型縫隙相比一條直線縫隙等效延長(zhǎng)了縫隙的長(zhǎng)度，也等效延長(zhǎng)了金屬地板上電流的長(zhǎng)度，因此等效為延長(zhǎng)了第一、二金屬貼片之間的間隔，因而抑制耦合。同時(shí)利用第三金屬貼片作為寄生輻射單元減小了第一、二金屬貼片之間的表面波，由此增強(qiáng)了天線減小耦合的能力。第三金屬貼片與H型縫隙構(gòu)成的結(jié)構(gòu)等效一個(gè)電感與電容并聯(lián)電路，這個(gè)并聯(lián)電路就是一個(gè)帶阻濾波器電路，電感取決于第三金屬貼片的大小、電容取決于H型縫隙大小、第三金屬貼片的面積、介質(zhì)的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度，當(dāng)阻帶中心與第一、二金屬貼片工作頻率重合時(shí)，抑制第一、二金屬貼片之間的耦合。本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)在于在第一、二金屬貼片之間合理設(shè)計(jì)了一個(gè)帶阻濾波器，用于減小互耦，加工制造簡(jiǎn)單，便于與印制電路板集成，抑制耦合效果明顯，適用于無線收發(fā)設(shè)備，可顯著提高信息傳輸質(zhì)量。

其中，優(yōu)選方案為：

所述第三金屬貼片為矩形貼片，其長(zhǎng)度設(shè)為26mm，寬度設(shè)為4mm；所述第一金屬貼片和第二金屬貼片為形狀相同的矩形貼片，第一金屬貼片長(zhǎng)度設(shè)為21mm，寬度設(shè)為14mm；第二金屬貼片長(zhǎng)度設(shè)為21mm，寬度設(shè)為14mm；所述第一、二微帶饋線尺寸相同，長(zhǎng)度設(shè)為12mm，寬度設(shè)為3mm。

所述第一絕緣基板和第二絕緣基板的介電常數(shù)分別為2.2和2.55，其中，第一絕緣基板厚度為1.1mm，第二絕緣基板厚度為1.56mm。

所述H型縫隙的兩條平行縫隙長(zhǎng)度小于另一條縫隙長(zhǎng)度，另一條縫隙垂直于第一、二微帶饋線設(shè)置，比一條縫隙，H型縫隙延長(zhǎng)了縫隙的長(zhǎng)度，也即延長(zhǎng)了金屬地板上的電流路徑，因此等效延長(zhǎng)了天線之間的間隔，同時(shí)H型縫隙與第三金屬貼片在第一、二金屬貼片之間形成了一個(gè)帶阻濾波器，阻止第一、二金屬貼片之間的耦合，H型縫隙結(jié)構(gòu)對(duì)稱且簡(jiǎn)單，便于加工。

所述第一、二、三金屬貼片采用銅片，所述第一、二微帶饋線采用銅條，所述金屬地板采用銅層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明為一種雙層絕緣基板的陣列天線，為金屬地板添加了H型縫隙，改變了金屬地板上的電流方向，延長(zhǎng)了電流的流動(dòng)路徑，改善了近場(chǎng)及遠(yuǎn)場(chǎng)耦合，同時(shí)利用第三金屬貼片作為寄生輻射單元減小了第一、二金屬貼片之間的表面波，由此增強(qiáng)了天線減小耦合的能力，用于無線收發(fā)設(shè)備，可顯著提高信息傳輸質(zhì)量。

附圖說明

圖1是實(shí)施例1立體圖。

圖2是實(shí)施例1俯視圖。

圖3是第三金屬貼片位置圖。

圖4是第一、二金屬貼片與第一、二微帶饋線位置圖。

圖5是金屬地板結(jié)構(gòu)圖。

圖中：1、第一金屬貼片；2、第二金屬貼片；3、第三金屬貼片；4、第一絕緣基板；5、第二絕緣基板；6、第一微帶饋線；7、第二微帶饋線；8、金屬地板；9、H型縫隙。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例做進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1：

如圖1-5所示，本發(fā)明所述低耦合微帶天線，包括第一金屬貼片1、第二金屬貼片2、第三金屬貼片3、第一絕緣基板4、第二絕緣基板5、第一微帶饋線6、第二微帶饋線7和金屬地板8，所述第一金屬貼片1和第一微帶饋線6為一組，所述第二金屬貼片2和第二微帶饋線7為一組，兩組相對(duì)夾設(shè)于第一絕緣基板4和第二絕緣基板5之間，其中，第一、二金屬貼片之間的距離小于第一、二微帶饋線之間的距離；所述第三金屬貼片3平行設(shè)于第一絕緣基板4遠(yuǎn)離第二絕緣基板5一側(cè)表面，所述金屬地板8平行設(shè)于第二絕緣基板5遠(yuǎn)離第一絕緣基板4一側(cè)表面，金屬地板8上刻有H型縫隙9，所述第三金屬貼片3與H型縫隙9兩條平行縫隙之間的橫向縫隙平行設(shè)置。

其中，第三金屬貼片3為矩形貼片，其長(zhǎng)度設(shè)為26mm，寬度設(shè)為4mm；所述第一金屬貼片1和第二金屬貼片2也設(shè)為矩形貼片，第一金屬貼片1長(zhǎng)度設(shè)為21mm，寬度設(shè)為14mm；第二金屬貼片2長(zhǎng)度設(shè)為21mm，寬度設(shè)為14mm；所述第一微帶饋線6長(zhǎng)度設(shè)為12mm，寬度設(shè)為3mm；所述第二微帶饋線7的長(zhǎng)度設(shè)為12mm，寬度設(shè)為3mm；第一絕緣基板4和第二絕緣基板5的介電常數(shù)分別為2.2和2.55，其中，第一絕緣基板4厚度為1.1mm，第二絕緣基板5厚度為1.56mm；H型縫隙9的兩條平行縫隙長(zhǎng)度小于另一條縫隙長(zhǎng)度，另一條縫隙垂直于第一、二微帶饋線設(shè)置，H型縫隙9的兩條平行縫隙長(zhǎng)度1mm，寬度6mm，H型縫隙9兩條平行縫隙之間的橫向縫隙長(zhǎng)度55mm，寬度1mm,前述各部件的長(zhǎng)度方向和寬度方向均一致，長(zhǎng)度方向與H型縫隙9的橫向縫隙長(zhǎng)邊同向，即圖1-5中箭頭所指方向，寬度方向與H型縫隙9的兩條平行縫隙長(zhǎng)邊同向，H型縫隙9相比一條縫隙延長(zhǎng)了縫隙的長(zhǎng)度，也即延長(zhǎng)了金屬地板8上的電流路徑，因此等效延長(zhǎng)了第一、二金屬貼片之間的間隔，同時(shí)H型縫隙9與第三金屬貼片3在第一、二金屬貼片之間形成了一個(gè)帶阻濾波器，阻止第一、二金屬貼片之間的耦合；第一、二、三金屬貼片采用銅片，所述第一、二微帶饋線采用銅條，所述金屬地板8采用銅層。

本發(fā)明為金屬地板8添加H型縫隙9，改變了金屬地板8上的電流方向，H型縫隙9相比一條直線縫隙等效延長(zhǎng)了縫隙的長(zhǎng)度，也等效延長(zhǎng)了金屬地板8上電流的長(zhǎng)度，因此等效為延長(zhǎng)了第一、二金屬貼片之間的間隔，因而抑制耦合，同時(shí)利用第三金屬貼片3作為寄生輻射單元減小了第一、二金屬貼片之間的表面波，由此增強(qiáng)了天線減小耦合的能力。第三金屬貼片3與H型縫隙9構(gòu)成的結(jié)構(gòu)等效一個(gè)電感與電容并聯(lián)電路，這個(gè)并聯(lián)電路就是一個(gè)帶阻濾波器電路，電感取決于第三金屬貼片3的大小，電容取決于H型縫隙9大小、第三金屬貼片3的面積、介質(zhì)的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度，當(dāng)阻帶中心與第一、二金屬貼片工作頻率重合時(shí)，抑制第一、二金屬貼片之間的耦合。本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)在于在第一、二金屬貼片之間合理設(shè)計(jì)了一個(gè)帶阻濾波器，用于減小互耦，加工制造簡(jiǎn)單，便于與印制電路板集成，抑制耦合效果明顯，適用于無線收發(fā)設(shè)備，可顯著提高信息傳輸質(zhì)量。