本發(fā)明涉及發(fā)光二極管技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法及承載電子元件并能彎折的基板。

背景技術(shù)：

LED燈和LED燈串由于其節(jié)能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛應(yīng)用。LED燈和LED燈串的主要發(fā)光器件為燈珠。燈珠的制作步驟主要包括：

首先，準備金屬支架和LED芯片，金屬支架上具有用硬塑料做成的燈杯，將除濕的支架和擴好晶的LED芯片放在固晶機臺上，按照設(shè)定的程序完成固晶，使LED芯片連接在金屬支架的燈杯內(nèi)，之后將固好晶后的材料放入烤箱烘烤固化完全；

然后，將連接有LED芯片的金屬支架放在焊線機上，按照設(shè)定好的程序完成焊線動作，使LED芯片與金屬支架電線連接；

接著，準備膠水，將膠水覆蓋在LED芯片上，從而形成燈珠。

在生產(chǎn)LED燈時，需要將燈珠通過錫焊連接在電路板上；然后利用電線連接驅(qū)動電源(驅(qū)動電源包括電路板和連接在電路板上的電源驅(qū)動零件，電源驅(qū)動零件包括電容、電感、電阻、電源管理IC等，電源驅(qū)動零件用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為LED芯片發(fā)光時的驅(qū)動電源)；將多個焊接有燈珠的條狀電路板固定在燈具元件的固定座上，并使各條狀電路板呈圓形柱形間隔排列設(shè)置，然后將驅(qū)動電源和固定座固定在燈頭內(nèi)，利用電線連接燈頭和驅(qū)動電源，最后固定燈罩形成LED燈。在生產(chǎn)LED燈串時，需要將燈珠通過錫焊連接在柔性電路板上；然后利用電線連接驅(qū)動電源，從而形成LED燈串。

但是，制作燈珠的過程需要投入較多的成本，而且燈珠是通過錫焊連接在柔性電路板上，金屬錫的熔點低，將LED芯片錫焊在柔性電路板后易受外界環(huán)境影響，引起LED芯片與柔性電路板電性連接出現(xiàn)異常，造成LED芯片與柔性電路板電性連接的穩(wěn)定性差。

而且，在制成LED燈和LED燈串前，需要利用電線外接驅(qū)動電源，由于工藝的限制，驅(qū)動電源不能和燈珠一樣直接連接電路板上，需要單獨制作驅(qū)動電源，造成生產(chǎn)成本增加。

此外，由于LED芯片直接連接在金屬支架的表面上，LED芯片的出光角度最多為180°，因此LED芯片的出光角度小，由燈珠制成的LED燈和LED燈串的發(fā)光效果較差，制成的LED燈和LED燈串質(zhì)量低。

還有，由于燈珠的燈杯是由硬膠制成，將燈珠固定在電路板上后，彎折電路板容易造成燈杯脫落或開裂等問題，也就是說由燈珠制成的燈具彎折性差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供了一種承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法，能省去制作燈珠的步驟，能有效增強基板的彎折韌性，并能增大LED芯片的出光角度。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的。

一種承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法，方法包括提供基板，在基板上設(shè)置線路，并對基板沖壓形成多個凸臺；基板上具有多個填充區(qū)，填充區(qū)貫穿基板；提供軟膠，將軟膠設(shè)置在填充區(qū)內(nèi)，并利用軟膠在基板上制作燈杯，使凸臺處于燈杯的杯腔內(nèi)；提供多個LED芯片，利用膠體將LED芯片固定在凸臺上，并使LED芯片與基板上的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，提供LED封裝膠，將LED封裝膠設(shè)置在燈杯的杯腔內(nèi)，并覆蓋LED芯片。

在本發(fā)明的較佳實施例中，提供金線，利用金線硬焊連接LED芯片和基板，使LED芯片與基板上的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括柔性塑料板和至少一層金屬板，柔性塑料板與金屬板之間通過絕緣膠連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括多層金屬板，將各金屬板相互間隔設(shè)置，并利用絕緣膠連接各金屬板。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法還包括提供電源驅(qū)動零件，將電源驅(qū)動零件連接在基板上，并使電源驅(qū)動零件與基板的線路電性連接。

本發(fā)明的目的在于，提供了一種承載電子元件并能彎折的基板，能省去制作燈珠的步驟，能有效增強基板的彎折韌性，并能增大LED芯片的出光角度。

一種承載電子元件并能彎折的基板，包括基板、軟膠和多個LED芯片，基板上設(shè)有線路、多個凸臺以及多個貫穿基板的填充區(qū)，軟膠設(shè)置在填充區(qū)內(nèi)，基板上設(shè)有利用軟膠制成的燈杯，且凸臺處于燈杯的杯腔內(nèi)，LED芯片通過膠體固定在凸臺上，且LED芯片與基板上的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板上還設(shè)有LED封裝膠，LED封裝膠設(shè)置在燈杯的杯腔內(nèi)，并覆蓋LED芯片。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述LED芯片與該基板之間連接有金線，金線使LED芯片與基板上的線路電性連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述基板包括多層金屬板，各金屬板相互間隔設(shè)置，各金屬板通過絕緣膠相互連接。

在本發(fā)明的較佳實施例中，上述承載電子元件并能彎折的基板還包括電源驅(qū)動零件，電源驅(qū)動零件連接在基板上，且電源驅(qū)動零件與基板的線路電性連接。

本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法，將LED芯片直接連接在基板的凸臺上，省去了制作燈珠的步驟，同時省去了制作燈珠時用于承載LED芯片的支架，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，基板上具有填充區(qū)，且填充區(qū)內(nèi)填充有軟膠，能有效增強基板的彎折韌性。還有，LED芯片連接在凸臺上，而凸臺高出基板的表面，因此增大了LED芯片的出光角度，使得利用本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法制成的燈具發(fā)光效果更好，提高了燈具的質(zhì)量。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明。

附圖說明

圖1a是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1b是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板沿Ⅰ-Ⅰ線的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作燈串的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2b是圖2a的承載電子元件并能彎折的基板被裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作直線形燈串的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3b是圖3a的承載電子元件并能彎折的基板彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作LED燈的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4b是圖4a的承載電子元件并能彎折的基板被裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4c是圖4b的承載電子元件并能彎折的基板卷繞后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4d是圖4c的承載電子元件并能彎折的基板與燈頭連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4e是圖4d的承載電子元件并能彎折的基板與燈頭連接剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。

圖6a至圖6f是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法及承載電子元件并能彎折的基板的具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如下:

有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明，當(dāng)可對本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

圖1a是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1b是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板沿Ⅰ-Ⅰ線的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1a和圖1b所示，在本實施例中，承載電子元件并能彎折的基板10包括基板12，基板12包括多層金屬板123。各層金屬板123相互間隔設(shè)置，并利用絕緣膠連接各金屬板123，也就是說金屬板123與金屬板123之間是通過絕緣膠相互連接。為了圖示清楚，圖1a和圖1b中僅繪示出了兩層金屬板123。在本實施例中，基板12的各金屬板123上可通過蝕刻的方式設(shè)置線路(并非僅限定于蝕刻的方式設(shè)置線路)。值得一提的是，基板12上層的金屬板123由銅材制成，方便設(shè)置線路；底層的金屬板123由鋁材制成，方便散熱；基板12的各金屬板123并非限定于上述兩種金屬。

在本實施例中，金屬板123層數(shù)可以為一層或大于兩層；例如金屬板123為四層時，將四層金屬板123分為上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123和底層金屬板123，分別在上層金屬板123、中層金屬板123和下層金屬板123上設(shè)置線路，且各層金屬板123的線路形成的電性回路為并聯(lián)關(guān)系；需要說明的是，上層金屬板123、中層金屬板123、下層金屬板123的線路設(shè)置位置相同，保證裁切基板12時不會對各層金屬板123上的線路造成破壞。為了使連接在上層金屬板123的電子元器件能與中層金屬板123或下層金屬板123形成電性連接，上層金屬板123上可設(shè)置單獨的線路，并將此單獨的線路與中層金屬板123或下層金屬板123上的線路連接；因此，電子元器件可利用金線16連接上層金屬板123單獨的線路，使電子元器件與中層金屬板123或下層金屬板123形成電性連接，如圖1a和圖1b所示。也就是說，電子元器件是直接連接于基板12的表面，可方便電子元器件的打線安裝。

基板12上設(shè)有多個凸臺124，各凸臺124是利用沖壓機的沖壓作用形成在基板12上，即凸臺124與基板12一體成型，且凸臺124凸出于基板12的表面?；?2上的凸臺124也可通過其他方式形成，并非限定于沖壓成型。在本實施例中，基板12上設(shè)置有多個貫穿各金屬板123的填充區(qū)102，各填充區(qū)102使基板12形成圖案化的鏤空結(jié)構(gòu)。部分填充區(qū)102設(shè)置在凸臺124以外的區(qū)域，部分填充區(qū)102設(shè)置在凸臺124的四周；設(shè)置在凸臺124四周的填充區(qū)102將基板12分隔成不相連的兩部分(相當(dāng)于電路的正、負極)。在本實施例中，填充區(qū)102的形狀和大小可根據(jù)實際需要自由設(shè)計，例如可將設(shè)置在凸臺124之外的填充區(qū)102設(shè)計為長條形，將設(shè)置在凸臺124四周的填充區(qū)102設(shè)計為矩形，但并不以此為限。

進一步地，基板12可被彎曲折疊，為了提升基板12的彎折韌性，填充區(qū)102內(nèi)填充有軟膠125。在本實施例中，利用軟膠125在凸臺124四周的制作矩形的燈杯126，使凸臺124處于燈杯126的杯腔104內(nèi)。凸臺124之外的填充區(qū)102內(nèi)的軟膠125可極大的增加基板12的彎折韌性，使基板12被彎曲成的形狀更符合實際產(chǎn)品的規(guī)格；而且，由于燈杯126是由軟膠125制成，在基板12被彎折時燈杯126也可隨之發(fā)生形變，避免了出現(xiàn)燈杯126脫落或開裂等問題。

如圖1a和圖1b所示，基板12上設(shè)有多個與凸臺124對應(yīng)的LED芯片13，LED芯片13通過膠體固定在凸臺124上，為了加速膠體的固化，需要將基板12放入烤箱中烘烤，直至膠體固化完全。LED芯片13是利用金線16硬焊連接基板12和LED芯片13，使LED芯片13與基板12的線路電性連接；具體地，金線16可連接基板12表層的金屬板123上的線路，也可伸入焊接孔101中，并連接基板12內(nèi)層的金屬板123上的線路。基板12上包括多個與LED芯片13對應(yīng)的LED封裝膠17(例如熒光膠)，LED封裝膠17設(shè)置在燈杯126的杯腔104內(nèi)，并覆蓋在LED芯片13上，用于保護焊好金線16的LED芯片13。在本實施例中，基板12與LED芯片13之間的膠體可為異性導(dǎo)電膠或絕緣膠；當(dāng)膠體為異性導(dǎo)電膠時，LED芯片13依靠自身上的正負極與基板12上的線路電性連接。值得一提的是，由于金線16熔點較高，將LED芯片13與基板12的線路硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12的線路電性連接的穩(wěn)定性。

如圖1a和圖1b所示，基板12上還設(shè)有電源驅(qū)動零件14，電源驅(qū)動零件14直接連接在基板12上，并使電源驅(qū)動零件14與基板12的線路電性連接。電源驅(qū)動零件14用于將外接的高壓電源轉(zhuǎn)換為LED芯片13發(fā)光時的驅(qū)動電源。在本實施例中，電源驅(qū)動零件14包括電容、電感、電阻、電源管理IC等零件，電容、電感、電阻、電源管理IC可通過焊錫或金線硬焊的方式直接連接在基板12上。

本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10可根據(jù)需要，裁切成需要的形狀或者被彎折成需要的形狀。

圖2a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作燈串的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2b是圖2a的承載電子元件并能彎折的基板被裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a和2b所示，本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10可被裁切成之字形的結(jié)構(gòu)。在本實施例中，基板12包括相對設(shè)置的第一側(cè)邊121和第二側(cè)邊122以及位于第一側(cè)邊121與第二側(cè)邊122之間的裁切區(qū)105和安裝區(qū)106。基板12的安裝區(qū)106內(nèi)設(shè)置有線路15、凸臺124、填充區(qū)102。基板12的裁切區(qū)105包括多個第一子裁切區(qū)105a和多個第二子裁切區(qū)105b，各第一子裁切區(qū)105a與各第二子裁切區(qū)105b交錯設(shè)置，且各第一子裁切區(qū)105a的一端與第一側(cè)邊121連接，各第一子裁切區(qū)105a的另一端向著靠近第二側(cè)邊122的方向延伸，但不與第二側(cè)邊122連接，各第二子裁切區(qū)105b的一端與第二側(cè)邊122連接，各第二子裁切區(qū)105b的另一端向著靠近第一側(cè)邊121的方向延伸，但不與第一側(cè)邊121連接。在本實施例中，基板12可裁切成不同的形狀，例如裁切去除基板12上的裁切區(qū)105，使基板12剩余的安裝區(qū)106形成長條形；基板12的裁切形狀可根據(jù)實際需要自由設(shè)計裁切區(qū)105的位置，進而裁切成需要的形狀。在本實施例中，基板12的安裝區(qū)106內(nèi)設(shè)置有線路15，用于形成電性回路，線路15可采用蝕刻或機械加工等方式設(shè)置在基板12的安裝區(qū)106內(nèi)，但并不以上述兩種方式為限。

如圖2b所示，裁切去除基板12的第一子裁切區(qū)105a和第二子裁切區(qū)105b后，拉伸基板12剩余的安裝區(qū)106可直接形成彎曲的燈串，形成的燈串可直接與電源通電發(fā)光。

圖3a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作直線形燈串的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3b是圖3a的承載電子元件并能彎折的基板彎折后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3a和3b所示，本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10可被裁切成之字形的結(jié)構(gòu)，并被彎折成直線形的燈串。在本實施例中，基板12的安裝區(qū)106包括多個安裝部106a、第一折彎部106b、第二折彎部106c和第三折彎部106d；各安裝部106a用于設(shè)置連接LED芯片13的凸臺124；第一折彎部106b和第二折彎部106c分別連接于安裝部106a的兩端，第三折彎部106d連接于相鄰兩安裝部106a端部的第一折彎部106b與第二折彎部106c之間。將安裝部106a兩端的第一折彎部106b和第二折彎部106c彎折，使第一折彎部106b和第二折彎部106c垂直于安裝部106a，同時將第三折彎部106d兩側(cè)的第一折彎部106b和第二折彎部106c彎折，使第一折彎部106b和第二折彎部106c垂直于第三折彎部106d，此時各安裝部106a相互平行，形成直線形的燈串。在本實施例中，燈串的形狀可根據(jù)需要自由彎折成任意形狀，并不限定于直線形。

圖4a是利用承載電子元件并能彎折的基板制作LED燈的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4b是圖4a的承載電子元件并能彎折的基板被裁切后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4c是圖4b的承載電子元件并能彎折的基板卷繞后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4a、圖4b和圖4c所示，本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10可被裁切后被彎成柱狀，并與燈頭22連接形成LED燈。在本實施例中，基板12包括裁切區(qū)105、安裝區(qū)106和彎折區(qū)107，裁切區(qū)105和安裝區(qū)106位于彎折區(qū)107的上方?；?2的安裝區(qū)106內(nèi)可設(shè)置有線路15、凸臺124、填充區(qū)102，基板12的彎折區(qū)107內(nèi)可設(shè)置線路15、填充區(qū)102?；?2上設(shè)有多個安裝區(qū)106，各安裝區(qū)106等間距的間隔設(shè)置，且每個安裝區(qū)106兩側(cè)的區(qū)域為裁切區(qū)105。

圖4d是圖4c的承載電子元件并能彎折的基板與燈頭連接的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4d所示，在本實施例中，裁切去除基板12的裁切區(qū)105后，將彎折區(qū)107的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲，直至彎折區(qū)107的兩側(cè)邊相互抵靠，使基板12剩余的部分形成圓柱狀。彎折區(qū)107上方的各安裝區(qū)106繞著彎折區(qū)107的圓周方向相互間隔設(shè)置，且安裝區(qū)106上的LED芯片13位于遠離圓柱形彎折區(qū)107的軸心線外側(cè)。當(dāng)然，安裝區(qū)106上的LED芯片13也可位于靠近圓柱形彎折區(qū)107的軸心線內(nèi)側(cè)，為了保證LED芯片13發(fā)光不被各安裝區(qū)106阻擋，可彎折各安裝區(qū)106與彎折區(qū)107的連接處，使各安裝區(qū)106以連接處為軸向著靠近彎折區(qū)107的方向彎折一定角度，進而形成喇叭狀的結(jié)構(gòu)。在本實施例中，基板12的彎折區(qū)107遠離安裝區(qū)106的部分連接在燈頭22內(nèi)，從而直接形成LED燈20，如圖4d所示。

圖4e是圖4d的承載電子元件并能彎折的基板與燈頭連接剖視的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4e所示，在本實施例中，為了保證基板12與燈頭22連接的穩(wěn)定性，可利用凸臺124之外的填充區(qū)102內(nèi)的軟膠125在基板12的彎折區(qū)107上制作卡合塊127，卡合塊127凸出于基板12的表面；由于填充區(qū)102為長條形結(jié)構(gòu)，彎折區(qū)107卷繞后使卡合塊127呈圓環(huán)狀，將基板12的彎折區(qū)107設(shè)置在燈頭22內(nèi)時，卡合塊127抵靠在燈頭22上。為了配合連接卡合塊127，燈頭22內(nèi)側(cè)可設(shè)置卡槽201，從而實現(xiàn)基板12的彎折區(qū)107卡合固定在燈頭22內(nèi)。

值得一提的是，利用本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10可直接將基板12裁切成成品的彎曲形燈串，或者將基板12裁切后彎折成成品的直線形燈串，或者將基板12裁切后彎折成柱狀，并配合連接燈頭22形成成品的LED燈20，但并非限定于制作上述三種產(chǎn)品，還可利用本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板10通過彎折、裁切或直接形成類似的燈串或LED燈。

圖5是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法的流程示意圖。圖6a至圖6f是本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法的流程局部剖視示意圖。請參照圖5至圖6f，本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法的步驟包括：

提供基板12，在基板12上設(shè)置線路15，并對基板12沖壓形成多個凸臺124,如圖6a所示；

基板12上具有多個填充區(qū)102，填充區(qū)102貫穿基板12,如圖6b所示；

提供軟膠125，將軟膠125設(shè)置在填充區(qū)102內(nèi)，并利用軟膠125在基板12上制作燈杯126，使凸臺124處于燈杯126的杯腔104內(nèi),如圖6c所示；

提供多個LED芯片13，利用膠體將LED芯片13固定在凸臺124上，并利用金線16硬焊連接LED芯片13和基板12上的線路15,如圖6d所示；

提供LED封裝膠17，將LED封裝膠17設(shè)置在燈杯126的杯腔104內(nèi)，并覆蓋LED芯片13，如圖6e所示；

提供電源驅(qū)動零件14，將電源驅(qū)動零件14連接在基板12上，并使電源驅(qū)動零件14與基板12的線路15電性連接，如圖6f所示；

制作燈串時，裁切去除基板12的裁切區(qū)105，使基板12剩余的安裝區(qū)106形成長條形的燈串；具體地，例如，裁切去除基板12的第一子裁切區(qū)105a和第二子裁切區(qū)105b后，拉伸基板12剩余的安裝區(qū)106可直接形成彎曲的燈串，如圖2b所示；例如，將安裝區(qū)106的安裝部106a兩端的第一折彎部106b和第二折彎部106c彎折成垂直于安裝部106a，同時將第三折彎部106d兩側(cè)的第一折彎部106b和第二折彎部106c彎折成垂直于第三折彎部106d，使各安裝部106a相互平行，形成直線形的燈串，如圖3b所示。

制作LED燈時，裁切去除基板12的裁切區(qū)105，將基板12剩余的部分彎曲成柱狀，并與燈頭22連接形成LED燈20；具體地，例如，裁切去除基板12的裁切區(qū)105，將彎折區(qū)107的兩側(cè)邊相互靠攏彎曲形成圓柱狀，并將基板12的彎折區(qū)107遠離安裝區(qū)106的部分連接在燈頭22內(nèi)，從而直接形成LED燈20，如圖4d所示。

本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法，將LED芯片13直接連接在基板12的凸臺124上，省去了制作燈珠的步驟，同時省去了制作燈珠時用于承載LED芯片13的支架，極大的降低了生產(chǎn)成本。而且，LED芯片13通過金線16硬焊連接在基板12上，金線16熔點高，將LED芯片13與基板12的線路15硬焊完成后不易受外界環(huán)境影響，能有效提高LED芯片13與基板12的線路15電性連接的穩(wěn)定性。此外，可根據(jù)需要對基板12進行裁切或彎折制作成燈串或LED燈；例如在制作燈串的過程中省去了將燈珠錫焊在電路板上的步驟，可直接通過裁切或彎折基板12形成需要的燈串，可實現(xiàn)批量生產(chǎn)燈串，提高了燈串的生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本；例如在制作LED燈的過程中，只需將卷繞成型的基板12與燈頭22連接即可制成LED燈20，使得制作LED燈20的步驟簡單，能批量生產(chǎn)LED燈20，不僅生產(chǎn)效率高，而且生產(chǎn)成本低。

還有，LED芯片13連接在凸臺124上，而凸臺124高出基板12的表面，因此增大了LED芯片13的出光角度，使得利用本發(fā)明的承載電子元件并能彎折的基板生產(chǎn)方法制成的燈具發(fā)光效果更好，提高了燈具的質(zhì)量。

以上結(jié)合附圖詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。