本發(fā)明涉及智能設(shè)備的指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件的制造方法，更詳細(xì)地，涉及如下觸控板半導(dǎo)體封裝件的制造方法，即，在指紋識(shí)別用觸控板器件上搭載玻璃片，使玻璃片以覆蓋觸控板器件的檢測(cè)區(qū)域的方式直接附著，對(duì)除玻璃組件之外的非檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理。

并且，本發(fā)明涉及用于智能設(shè)備的指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件，更詳細(xì)地，涉及如下觸控板半導(dǎo)體封裝件，即，在印刷電路板上搭載觸控板器件，為了保護(hù)觸控板器件而進(jìn)行玻璃片加工處理，并進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理，在如上所述的智能設(shè)備的指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件中，觸控板組件的上部面分為上述玻璃片加工處理部分和上述環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理部分，由此，進(jìn)行上述玻璃片加工處理的檢測(cè)區(qū)域至少包括觸控板器件的感測(cè)部，進(jìn)行上述環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理的非檢測(cè)區(qū)域包括觸控板器件的專用集成電路(ASIC)和導(dǎo)電線。

背景技術(shù)：

通常，指紋識(shí)別用傳感器為用于檢測(cè)手指指紋的傳感器，近來被廣為用作在手機(jī)或平板電腦(PC)等便攜式電子設(shè)備中強(qiáng)化安全性的方法。即，通過指紋識(shí)別用傳感器來進(jìn)行用戶登錄或認(rèn)證步驟，從而保護(hù)存儲(chǔ)于便攜式電子設(shè)備的數(shù)據(jù)并預(yù)防安全事故的發(fā)生。

近來，指紋識(shí)別用傳感器處在逐漸希望被用作常規(guī)輸入機(jī)構(gòu)的趨勢(shì)，作為一例，在智能設(shè)備中，將光標(biāo)等的執(zhí)行指針操作的引導(dǎo)功能結(jié)合到指紋識(shí)別用傳感器。此外，也將接收用戶的輸入信息的轉(zhuǎn)換功能結(jié)合到指紋識(shí)別用傳感器。因此，指紋識(shí)別用傳感器的功能并不局限于指紋識(shí)別，而是包括多種傳感器功能。

參照?qǐng)D1，現(xiàn)有技術(shù)的觸控板封裝件10包括：印刷電路板(PCB)12；觸控板器件16，利用粘結(jié)劑14層疊于印刷電路板12上；導(dǎo)電線18，用于使印刷電路板12和觸控板器件16電連接；環(huán)氧樹脂模塑料成型部20，用于保護(hù)觸控板器件16和導(dǎo)電線18；以及玻璃組件30，利用膠粘帶30c附著于環(huán)氧樹脂模塑料成型部20，在玻璃片30a形成彩色涂敷膜30b。

觸控板器件16的上部表面與環(huán)氧樹脂模塑料成型部20的上部表面之間的間隔h1(clearance)達(dá)到150um程度，從而成為傳感器靈敏度下降的原因。因此，有必要通過去除涂敷于觸控板器件16的環(huán)氧樹脂模塑料成型部20的厚度使上述間隔達(dá)到最小化。

但是，因連接印刷電路板12和觸控板器件16的導(dǎo)電線18，導(dǎo)致在使上述間隔最小化方面存在局限性，存在因上述間隔而無法進(jìn)一步減少觸控板半導(dǎo)體封裝件的整體厚度的局限性。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

(專利文獻(xiàn)0001)韓國(guó)公開專利10-2015-0080812

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明為了解決如上所述的現(xiàn)有技術(shù)問題而提出，本發(fā)明的目的在于，提供可使觸控板半導(dǎo)體封裝件的整體厚度最小化的觸控板半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。

本發(fā)明的另一目的在于，提供以避開用于連接印刷電路板和觸控板器件的焊接導(dǎo)電線的方式使玻璃組件附著的觸控板半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。

根據(jù)用于實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明的一特征，本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件的制造方法可包括：準(zhǔn)備玻璃組件的步驟；使觸控板器件附著于印刷電路板的上部的步驟；對(duì)上述印刷電路板和上述觸控板器件進(jìn)行引線鍵合的步驟；將上述玻璃組件粘結(jié)在上述觸控板器件的上部的步驟；以及對(duì)除粘結(jié)上述玻璃組件的檢測(cè)區(qū)域之外的非檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型的步驟。

根據(jù)本發(fā)明的再一特征，本發(fā)明可包括：印刷電路板；觸控板器件，層疊于上述印刷電路板上；導(dǎo)電線，用于連接上述印刷電路板和上述觸控板器件；玻璃組件，利用膠粘帶(DAF)直接附著于上述觸控板器件上；以及環(huán)氧樹脂模塑料成型部，用于保護(hù)不被上述玻璃組件所覆蓋的上述觸控板器件的一部分區(qū)域及導(dǎo)電線。

根據(jù)本發(fā)明的另一特征，在本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件中，在印刷電路板上搭載用于智能設(shè)備的指紋識(shí)別的觸控板器件，在上述觸控板器件上進(jìn)行起到保護(hù)作用的玻璃片加工處理及環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理，上述觸控板半導(dǎo)體封裝件可包括進(jìn)行上述玻璃片加工處理的部分和進(jìn)行上述環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理的部分，進(jìn)行上述玻璃片加工處理的部分與檢測(cè)區(qū)域相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行上述環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理的部分與非檢測(cè)區(qū)域相對(duì)應(yīng)，上述檢測(cè)區(qū)域至少包括上述觸控板器件的感測(cè)部，上述非檢測(cè)區(qū)域包括上述觸控板器件的專用集成電路。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明可具有如下效果。

第一，由于玻璃組件避開引線鍵合區(qū)域來實(shí)現(xiàn)附著，因此，無需在玻璃組件與觸控板器件之間設(shè)置環(huán)氧樹脂模塑料成型部。因此從根本上排除降低觸控板檢測(cè)靈敏度的原因，從而可大為提高檢測(cè)靈敏度。

第二，由于區(qū)分檢測(cè)區(qū)域和非檢測(cè)區(qū)域來進(jìn)行玻璃片加工處理及環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理，因此提高檢測(cè)靈敏度并對(duì)不必要的部分不進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理，由此節(jié)減工序成本并縮減工序數(shù)量，從而可改善整體收益率。

附圖說明

圖1為示出現(xiàn)有技術(shù)的觸控板半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2為示出本發(fā)明的智能設(shè)備中的指紋識(shí)別用傳感器模塊的俯視圖。

圖3為示出本發(fā)明一實(shí)施例的觸控板半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4為示出本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控板半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖5a至圖5c為分別示出圖3中的玻璃組件組裝工序的剖視圖。

圖6a至圖6d為分別示出圖3中的觸控板半導(dǎo)體封裝件的制作工序的剖視圖。

圖7為示出本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件的制造工序的流程圖。

附圖標(biāo)記的說明

100：觸控板半導(dǎo)體封裝件 110：印刷電路板

110a：基板焊盤 112：粘結(jié)劑

120：觸控板器件 122：芯片焊盤

130：導(dǎo)電線 140：玻璃組件

140a：玻璃片 140b：彩色涂敷膜

150：環(huán)氧樹脂模塑料成型部

具體實(shí)施方式

參照附圖和在后述中詳細(xì)說明的實(shí)施例，將使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、特征及實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及特征的方法變得更加明確。但是，本發(fā)明并不局限于以下公開的實(shí)施例，而是可通過多種實(shí)施方式體現(xiàn)本發(fā)明，本實(shí)施例僅用于使本發(fā)明的公開變得更加完整，而且本實(shí)施例用于更加完整地告知本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員本發(fā)明的范疇，本發(fā)明僅由發(fā)明要求保護(hù)范圍的范疇所定義。為了說明的明確性，可夸張表示附圖中的層及區(qū)域的大小及相對(duì)大小。在說明書全文中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的結(jié)構(gòu)要素。

參照作為本發(fā)明的優(yōu)選簡(jiǎn)圖的俯視圖及剖視圖，說明本說明書中所記述的實(shí)施例。因此，示例圖的形態(tài)可根據(jù)制造技術(shù)和/或允許誤差等而發(fā)生改變。因此，本發(fā)明的實(shí)施例并不局限于所示的特定形態(tài)，而是還包括根據(jù)制造工序產(chǎn)生的形態(tài)的變化。因此，圖中示出的區(qū)域具有簡(jiǎn)要屬性，圖中示出的區(qū)域的形狀用于示出器件區(qū)域的特定形態(tài)，并非用于限定發(fā)明的范疇。

以下，參照附圖，詳細(xì)說明具有如上所述的結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件的優(yōu)選實(shí)施例。

圖2為示出本發(fā)明的智能設(shè)備中的指紋識(shí)別用傳感器模塊的俯視圖，圖3為示出適用圖2的指紋識(shí)別用傳感器模塊的觸控板半導(dǎo)體封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。

參照?qǐng)D2，可在智能設(shè)備S的前部面下部按鈕可搭載指紋識(shí)別用傳感器模塊F。指紋識(shí)別用傳感器模塊F可包括：指紋識(shí)別用觸控板封裝件100；以及連接機(jī)構(gòu)，用于支撐指紋識(shí)別用觸控板封裝件100，并使指紋識(shí)別用觸控板封裝件100與智能設(shè)備S本體電連接，上述連接機(jī)構(gòu)的一例為軟性印刷電路板電纜。尤其，根據(jù)智能設(shè)備S的樣式，可在指紋識(shí)別用觸控板封裝件100的下部設(shè)置圓頂按鈕(Home Dome Button)。

上述智能設(shè)備S為智能手機(jī)(smart phone)、電子記事簿(PDA，personal digital assistant)、掌上電腦(handheld PC)、手機(jī)和其他具有類似功能的智能設(shè)備，智能設(shè)備S可包括可攜帶的多種形態(tài)的電子設(shè)備。

在上述智能設(shè)備S中，本發(fā)明的指紋識(shí)別用觸控板封裝件可用于指紋識(shí)別用傳感器模塊F。

參照?qǐng)D3，本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件100包括：印刷電路板110；觸控板器件120，利用粘結(jié)劑112層疊于印刷電路板110上；導(dǎo)電線130，用于使印刷電路板110和觸控板器件120電連接；玻璃組件140，利用膠粘帶(DAF)直接附著于觸控板器件120上；以及環(huán)氧樹脂模塑料成型部150，用于保護(hù)不被玻璃組件140所覆蓋的觸控板器件120和導(dǎo)電線130。

印刷電路板110可包括軟性基板及硬性基板等全部。為了使觸控板器件120和外部設(shè)備電連接，印刷電路板110在內(nèi)部形成配線圖案(沒有附圖標(biāo)記)，尤其，可借助表面組裝技術(shù)(SMT)在印刷電路板110的下部形成凸塊等。上述印刷電路板110可緊固在模塊F的上述連接機(jī)構(gòu)或者可以為連接機(jī)構(gòu)自身。

雖然未圖示，但是觸控板器件120可包括：感測(cè)部，用于檢測(cè)通過指紋接觸生成的電信號(hào)；以及專用集成電路，用于對(duì)電信號(hào)進(jìn)行處理。感測(cè)部可包括：發(fā)送部，用于發(fā)送射頻信號(hào)；以及接收部，用于接收傳感器信號(hào)。因此，專用集成電路可安裝于觸控板器件120的內(nèi)部，感測(cè)部可搭載于觸控板器件120的上部。上述觸控板器件120為指紋識(shí)別用半導(dǎo)體器件，并不受特殊限制。

根據(jù)本發(fā)明的指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件100，上述指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件100可檢測(cè)基于指紋形狀的靜電，并將靜電作為輸入信號(hào)來實(shí)施指紋認(rèn)證。手指具有由凸部和凹部組成的指紋，利用因凹凸(凸部和凹部的高度差)而引起的靜電容量的差異來輸出凸部和凹部的形狀信息，并使上述差異圖像化或者與基準(zhǔn)信息進(jìn)行比較來進(jìn)行指紋認(rèn)證。

粘結(jié)劑112可包括異方向性導(dǎo)電膜(ACF，anisotropic conductive film)或者異方向性導(dǎo)電粘結(jié)劑(ACA，anisotropic conductive adhesive)?；蛘呖墒褂梅菍?dǎo)電膜(NCA or NCF)。例如，觸控板器件120可借助倒裝芯片鍵合來與印刷電路板110電連接。此時(shí)，異方向性導(dǎo)電膜或粘結(jié)劑可在倒裝芯片鍵合中起到連接作用。在觸控板器件120借助引線鍵合實(shí)現(xiàn)電連接的情況下，可借助非導(dǎo)電膜(NCA or NCF)電連接。

導(dǎo)電線130使印刷電路板110上部表面的基板焊盤110a和觸控板器件120上的芯片焊盤120a電連接。

玻璃組件140包括在玻璃片140的一面涂敷顏色的彩色涂敷膜140b。在彩色涂敷膜140b的背面形成上述膠粘帶。

彩色涂敷膜140b可包括彩色膜及保護(hù)膜。上述彩色膜可通過使彩色膜附著或者印刷彩色墨水的方式形成?？赏ㄟ^形成如上所述的彩色膜體現(xiàn)多種顏色。

玻璃組件140可包括藍(lán)寶石玻璃片或強(qiáng)化玻璃片140a。根據(jù)需要，為了體現(xiàn)觸感，可對(duì)玻璃片140a上部表面進(jìn)行凹凸處理。實(shí)際上，玻璃片140a的面積與彩色涂敷膜140b的面積相同。在本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件100用于智能設(shè)備的指紋認(rèn)證的情況下，玻璃片140a可呈圓形或橢圓形。

環(huán)氧樹脂模塑料成型部150不直接與玻璃組件140相接觸，在觸控板器件120的感測(cè)部與彩色涂敷膜140b之間不形成任何成型部，由此提高感測(cè)部的檢測(cè)靈敏度。并且，在環(huán)氧樹脂模塑料成型部150工序之前，先進(jìn)行玻璃組件140粘結(jié)工序，因此，通過環(huán)氧樹脂模塑料成型部150工序來結(jié)束觸控板半導(dǎo)體封裝件100工序，從而具有使工序變得簡(jiǎn)單的特征。

如上所述，環(huán)氧樹脂模塑料成型部150用于保護(hù)導(dǎo)電線130，且必須覆蓋包括導(dǎo)電線130在內(nèi)的與導(dǎo)電線130的一端相連接的芯片焊盤120a和與導(dǎo)電線130的另一端相連接的基板焊盤110a。最終，環(huán)氧樹脂模塑料成型部150用于保護(hù)觸控板器件120的側(cè)面。

當(dāng)以上部面為基準(zhǔn)時(shí)，本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件100可分為進(jìn)行玻璃片加工處理的部分和環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理的部分。進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理的部分與非檢測(cè)區(qū)域100s相對(duì)應(yīng)，進(jìn)行玻璃片加工處理的部分與檢測(cè)區(qū)域100n相對(duì)應(yīng)。

上述檢測(cè)區(qū)域100s至少包括觸控板器件120的感測(cè)部。非檢測(cè)區(qū)域100n至少包括：導(dǎo)電線130；芯片焊盤120a，與導(dǎo)電線130的一端相連接；以及基板焊盤110a，與導(dǎo)電線130的另一端相連接。非檢測(cè)區(qū)域100n還可包括觸控板器件120的專用集成電路。

參照?qǐng)D4，本發(fā)明再一實(shí)施例的指紋識(shí)別用觸控板半導(dǎo)體封裝件100包括：印刷電路板110；觸控板器件120，利用粘結(jié)劑112層疊于印刷電路板110上；導(dǎo)電線130，通過引線鍵合芯片(chip on wire bonding)技術(shù)使印刷電路板110和觸控板器件120電連接；玻璃組件140，利用膠粘帶直接附著于觸控板器件120上；以及環(huán)氧樹脂模塑料成型部150，用于覆蓋不被玻璃組件140所覆蓋的一部分區(qū)域。

本發(fā)明的特征在于玻璃組件140延伸至被焊接的導(dǎo)電線130區(qū)域。根據(jù)圖3所示的觸控板半導(dǎo)體封裝件100，玻璃組件140避開用于連接印刷電路板110和觸控板器件120的導(dǎo)電線130來設(shè)置，因此觸控板器件120的蓋面積受到相當(dāng)大的限制。但是，根據(jù)圖4所示的觸控板半導(dǎo)體封裝件100，利用引線鍵合芯片技術(shù)使印刷電路板110和觸控板器件120相連接，因此可以不用避開導(dǎo)電線130來設(shè)置。

以下，參照?qǐng)D5a至圖7，說明本發(fā)明的觸控板半導(dǎo)體封裝件的制造方法。

準(zhǔn)備單個(gè)玻璃組件的步驟(步驟S110)

準(zhǔn)備用于涂敷顏色的圓板玻璃組件的步驟(步驟S112)

參照?qǐng)D5a，首先，對(duì)圓板玻璃片140a'的一面涂敷顏色。接著，使膠粘帶DAF'附著于彩色涂敷膜140b'的一面。以使玻璃片140a'和膠粘帶DAF'結(jié)合成一體的方式實(shí)施層壓。

實(shí)施通過切割圓板玻璃組件140'來制作單個(gè)玻璃組件140的拆分工序。

對(duì)經(jīng)涂敷顏色的圓板玻璃組件進(jìn)行第一次切割的步驟(步驟S114)

參照?qǐng)D5b，用刀片鋸開(sawing)圓板玻璃片140a'的一部分來去除玻璃的一部分。此時(shí)，利用具有第一寬度的寬刀片(wideblade)來進(jìn)行切割。

對(duì)經(jīng)第一次切割的圓板玻璃組件進(jìn)行第二次切割的步驟(步驟S116)

參照?qǐng)D5c，利用刀片第二次鋸開圓板玻璃組件140'來去除彩色涂敷膜140b'和膠粘帶DAF'。此時(shí)，進(jìn)行第二次切割的刀片的第二寬度小于第一寬度。

如上所述，在玻璃組件140中，在玻璃片140a形成高度差是為了在組裝工序之后防止玻璃組件140隨意從成型部脫離。

因此，通過第一次切割來以第一寬度去除玻璃片140a'的一部分，通過第二次切割來以第二寬度去除玻璃片140a'的剩余部分、彩色涂敷膜140b'及膠粘帶DAF'，從而圓板玻璃組件140'可被分離為單個(gè)玻璃組件140。

使觸控板器件附著于印刷電路板上的步驟(步驟S120)

參照?qǐng)D6a，利用粘結(jié)劑112在印刷電路板110上搭載觸控板器件120。在印刷電路板110形成基板焊盤110a，觸控板器件120以不覆蓋基板焊盤110a的方式搭載于印刷電路板110上。在觸控板器件120通過引線鍵合與印刷電路板110相連接的情況下，可利用非導(dǎo)電性粘結(jié)劑112使觸控板器件120附著，在觸控板器件120通過倒裝芯片鍵合與印刷電路板110相連接的情況下，可利用異方向性粘結(jié)劑112。

對(duì)印刷電路板和觸控板器件進(jìn)行引線鍵合的步驟(步驟S130)

參照?qǐng)D6b，實(shí)施使導(dǎo)電線130的一端與芯片焊盤120a相連接并使導(dǎo)電線130的另一端與基板焊盤110a相連接的焊接工序。

將玻璃組件粘結(jié)在觸控板器件上的步驟(步驟S140)

參照?qǐng)D6c，利用膠粘帶使玻璃組件140附著于觸控板器件120上部。利用除配置有觸控板器件120的芯片焊盤120a的區(qū)域之外的區(qū)域來使玻璃組件140附著。在與觸控板器件120的感測(cè)部相對(duì)應(yīng)的區(qū)域組裝玻璃組件140。

對(duì)除玻璃組件之外的區(qū)域進(jìn)行成型的步驟(步驟S150)

參照?qǐng)D6d，在除附著有玻璃組件140的區(qū)域之外的觸控板器件120的上部和基板焊盤110a的上部涂敷環(huán)氧樹脂模塑料成型部150。尤其，為了保護(hù)用于連接觸控板器件120和基板焊盤110a的導(dǎo)電線130，對(duì)除玻璃組件140的感測(cè)部之外的區(qū)域?qū)嵤┏尚凸ば颉?/p>

如上所述，本發(fā)明以如下結(jié)構(gòu)作為技術(shù)思想，即，在觸控板器件搭載玻璃片，并以覆蓋觸控板器件的檢測(cè)區(qū)域的方式設(shè)置玻璃片，對(duì)除玻璃片之外的非檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行環(huán)氧樹脂模塑料成型加工處理。在如上所述的本發(fā)明的基本技術(shù)思想的范疇內(nèi)，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可對(duì)本發(fā)明進(jìn)行其他多種變形。