技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供使大電流流過與半導(dǎo)體芯片的主電極連接的配線部件，抑制過度增加與控制電極連接的配線部件的導(dǎo)電箔的厚度的半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置具備：半導(dǎo)體芯片，具備正面和背面，在上述正面具有主電極和控制電極，上述背面固定于上述電路板；第一配線基板，包括第一導(dǎo)電部件，以與上述主電極對置的方式配置，上述主電極與上述第一導(dǎo)電部件電連接；第二配線基板，包含第二導(dǎo)電部件，以與上述控制電極對置的方式配置，具有開口；導(dǎo)電柱，具備一端和另一端，上述一端與上述控制電極電連接且機(jī)械連接，上述另一端與上述第二導(dǎo)電部件電連接且機(jī)械連接，上述第一導(dǎo)電部件的厚度比上述第二導(dǎo)電部件的厚度厚，上述第一配線基板配置于上述開口的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：稻葉祐樹;井上大輔;征矢野伸
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.23
技術(shù)公布日：2017.07.14