技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于雙面板走線的NFC天線及電子設(shè)備，包括銅質(zhì)導(dǎo)電走線、基材、膠體、油墨層、銅質(zhì)過孔，基材一面粘貼銅質(zhì)導(dǎo)電走線的一面，銅質(zhì)導(dǎo)電走線的另一面粘貼膠體，基材的另一面也粘貼銅質(zhì)導(dǎo)電走線，其銅質(zhì)過孔連接基材二面的銅質(zhì)導(dǎo)電走線，基材二面的銅質(zhì)導(dǎo)電走線完全重疊或部分重疊，與常規(guī)NFC天線相比，本發(fā)明的基于雙面板FPC的重疊銅質(zhì)導(dǎo)電走線的天線增大了天線的渦流效應(yīng)，在有限的面積內(nèi)能增加銅質(zhì)導(dǎo)電走線的長(zhǎng)度，提升了天線的整體射頻性能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳佳南;馬超;潘英鶴;曾長(zhǎng)財(cái)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海德門電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610853229
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.26
技術(shù)公布日：2017.01.11