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AMOLED顯示器的制作方法及AMOLED顯示器與流程

文檔序號:12614532閱讀:684來源:國知局
AMOLED顯示器的制作方法及AMOLED顯示器與流程

本申請涉及平板顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體講,涉及一種AMOLED顯示器的制作方法及相應(yīng)的AMOLED顯示器。



背景技術(shù):

有源矩陣有機發(fā)光二極管(Active-matrix organic light emitting diode,簡稱AMOLED)顯示器被稱為下一代顯示技術(shù)。與現(xiàn)有的手機、電視、顯示器等液晶顯示器相比,AMOLED顯示器具有更寬的視角、更高的刷新率和更薄的尺寸,其具有自發(fā)光、廣視角、相應(yīng)時間短、高發(fā)光率、色域廣、工作電壓低等特點,被認(rèn)為是最具潛力的顯示裝置。

像素數(shù)目(Pixels Per Inch,簡稱PPI)是圖像分辨率的單位,其表示的是顯示器每英寸所擁有的像素(Pixel)數(shù)目。因此PPI數(shù)值越高,即代表顯示屏能夠以越高的密度顯示圖像,擬真度就越高。但在現(xiàn)有材料和工藝設(shè)備基礎(chǔ)上,制作高PPI的AMOLED顯示器限制較大。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本申請的首要目的在于提出一種AMOLED顯示器的制作方法。

本申請的第二目的在于提出所述方法制備得到的AMOLED顯示器。

為了完成本申請的目的,采用的技術(shù)方案為:

本申請涉及一種AMOLED顯示器的制作方法,所述方法至少包括以下步驟:

步驟一、在第一基板的一側(cè)依次制備相變材料層和發(fā)光層后,在第一基板的另一側(cè)覆蓋掩膜圖形并進行激光處理,得到A部分;

步驟二、在第二基板上依次制作薄膜晶體管、陽極和空穴層,得到B部分;

步驟三、使A部分的發(fā)光層和B部分的空穴層貼合;以及

步驟四、除去所述第一基板和所述相變材料層,在原相變材料層的位置依次制備電子層和陰極,封裝后得到所述AMOLED顯示器。

優(yōu)選地,所述第一基板為玻璃基板。

優(yōu)選地,所述激光處理的波長為33nm、308nm或355nm,能量密度為10~5000Mj/cm2,頻率為10~3000Hz,能量為10~1000毫焦,時間為1~500ns。

優(yōu)選地,通過真空熱蒸鍍的方式,采用有機發(fā)光材料在所述相變材料層的表面成膜,得到所述發(fā)光層。

優(yōu)選地,在蒸鍍發(fā)光層時,所述相變材料層不發(fā)生變化。

優(yōu)選地,所述相變材料層中的相變材料為氯化聚乙烯。

優(yōu)選地,通過濺射或蒸鍍工藝將電子層和陰極置于發(fā)光層之上。

本申請還涉及所述方法制備得到的AMOLED顯示器。

優(yōu)選地,所述顯示器包括第二基板、AMOLED發(fā)光區(qū)域和封裝層,所述AMOLED發(fā)光區(qū)域設(shè)置于第二基板上,封裝層設(shè)置在AMOLED發(fā)光區(qū)域的頂部和四周,將AMOLED發(fā)光區(qū)域封裝,所述AMOLED發(fā)光區(qū)域包括由上到下依次設(shè)置的陰極、電子層、發(fā)光層、空穴層、陽極和薄膜晶體管,所述薄膜晶體管與所述第二基板貼合。

本申請的技術(shù)方案至少具有以下有益的效果:

通過在AMOLED顯示器的制作過程中使用相變材料層,能夠在其它材料和步驟不改變的前提下,減小發(fā)光層中的像素間距,得到具有高PPI的AMOLED顯示器。

附圖說明

圖1為本申請所述方法制備的AMOLED顯示器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本申請AMOLED顯示器中RGB像素排布的示意圖。

圖3為本申請中A部分的制作過程示意圖。

圖4為本申請中A部分和B部分結(jié)合過程示意圖。

圖5為本申請中除去第一基板和相變材料層過程示意圖。

其中,1為第二基板,2為TFT,3為陽極,4為空穴層,51、52和53為發(fā)光層,6為電子層,7為陰極,8為封裝層,9為相變材料層,10為第一基板,111、112和113為掩膜,210為像素,211、212和213為子像素,30為A部分,31為B部分。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例,進一步闡述本申請。應(yīng)理解,這些實施例僅用于說明本申請而不用于限制本申請的范圍。

本申請涉及一種AMOLED顯示器的制作方法,所述方法至少包括以下步驟:

步驟一、在第一基板的一側(cè)依次制備相變材料層和發(fā)光層后,在第一基板的另一側(cè)覆蓋掩膜圖形并進行激光處理,得到A部分;

步驟二、在第二基板上依次制作薄膜晶體管(TFT)、陽極和空穴層,得到B部分;

步驟三、使A部分的發(fā)光層和B部分的空穴層貼合;以及

步驟四、除去所述第一基板和所述相變材料層,在原相變材料層的位置依次制備電子層和陰極,封裝后得到所述AMOLED顯示器。

作為本申請方法的一種改進,在第一基板上涂布相變材料層,然后在相變材料層上蒸鍍發(fā)光層。

作為本申請方法的一種改進,所述第一基板為玻璃基板,在第一基板上覆蓋掩膜圖形后,將其進行激光處理,以使相變材料變形,降低相鄰的像素和子像素間距,增大PPI。所述激光處理的波長為33nm、308nm或355nm,能量密度為10~5000Mj/cm2,頻率為10~3000Hz,能量為10~1000毫焦,時間為1~500ns。

作為本申請方法的一種改進,通過真空熱蒸鍍的方式,采用有機發(fā)光材料在所述相變材料層的表面成膜,得到所述發(fā)光層。發(fā)光層中的發(fā)光材料決定了顯示器的發(fā)光顏色,通過選擇不同的有機發(fā)光材料可以得到紅光、藍光和綠光,實現(xiàn)全彩色顯示,也可以產(chǎn)生白光。

作為本申請方法的一種改進,在蒸鍍發(fā)光層時,相變材料層不發(fā)生變化。即其中的相變材料不發(fā)生相變或分解。所述相變材料層為氯化聚乙烯。

作為本申請方法的一種改進,所述薄膜晶體管包括柵極、絕緣層、源極和漏極,所述薄膜晶體管的漏極與所述陽極電性連接。

作為本申請方法的一種改進,最后通過濺射或蒸鍍將電子層和陰極置于發(fā)光層之上。所述第二基板可采用塑料、金屬或玻璃材質(zhì),由于AMOLED可以在不同材質(zhì)的基板上制造,如選取柔韌性好的塑料薄板或金屬薄片代替普通的玻璃基板,在外形上可以制作出可彎曲折疊的柔性顯示設(shè)備。

本申請還涉及通過上述的方法制作的AMOLED顯示器,其包括第二基板、AMOLED發(fā)光區(qū)域和封裝層。所述AMOLED發(fā)光區(qū)域設(shè)置于第二基板上,封裝層設(shè)置在AMOLED發(fā)光區(qū)域的頂部和四周,將AMOLED發(fā)光區(qū)域封裝。所述AMOLED發(fā)光區(qū)域包括由上到下依次設(shè)置的陰極、電子層、發(fā)光層、空穴層、陽極和TFT。所述TFT與所述第二基板貼合。

實施例1

如圖1所示,本申請所述方法提供的AMOLED顯示器的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的AMOLED顯示器相同,所述AMOLED顯示器包括第二基板1、AMOLED發(fā)光區(qū)域和封裝層8,所述AMOLED發(fā)光區(qū)域設(shè)置于第二基板1上,封裝層8設(shè)置在AMOLED發(fā)光區(qū)域的頂部和四周,將AMOLED發(fā)光區(qū)域封裝。

所述AMOLED發(fā)光區(qū)域包括由上到下依次設(shè)置的陰極7、電子層6、發(fā)光層51/52/53、空穴層4、陽極3和薄膜晶體管2(TFT)。所述薄膜晶體管2與所述第二基板1貼合。

其中,所述第二基板1一般由透明聚合物材料制成,作為AMOLED顯示器的襯底,如聚酰亞胺(PI)。所述薄膜晶體管2包括柵極、柵絕緣層、有源層、源極和漏極,所述漏極與所述陽極3電性連接。所述發(fā)光層51/52/53包含多種有機發(fā)光材料。圖2為標(biāo)準(zhǔn)RGB像素排布的示意圖。該圖中包含了若干個像素210,像素210的形狀大體呈矩形,而每個像素210包括了三個子像素,子像素的形狀大體也呈矩形,三個子像素分別為紅211、綠212和藍213三原色,當(dāng)然三個子像素的位置可以任意排列,并不以圖2中的排列方式排布。像素與像素之間存在著像素間非發(fā)光區(qū)域,子像素與子像素之間存在著子像素間非發(fā)光區(qū)域。當(dāng)然像素210和子像素的形狀并不局限于矩形,還可以是正六邊形、三角形、圓形、不規(guī)則多邊形等等。

如圖3所示,本申請A部分30的制作過程為:在第一基板10的一側(cè)依次蒸鍍相變材料層9和發(fā)光層51/52/53,所述相變材料層9與第一基板10貼合,所述發(fā)光層51/52/53分布于相變材料層9遠離第一基板10的一側(cè),并與相變材料層9貼合。然后,在第一基板10的另一側(cè)制作覆蓋掩膜圖形111/112/113并進行激光處理,得到A部分30。

根據(jù)PPI的計算公式:

所述AA區(qū)域為顯示區(qū)域。在顯示區(qū)域的發(fā)光面積不變的前提下,如需增大PPI,需要增大單位面積上的像素個數(shù)。與現(xiàn)有技術(shù)逐層蒸鍍的工藝不同,本申請在AMOLED顯示器的制備過程中使用相變材料層,利用其在溫度和光照強度改變的情況下發(fā)生相變的特性,使相鄰像素之間的間距減小,從而增大PPI。對相變材料的要求是在激光照射下內(nèi)部結(jié)構(gòu)改變,相變材料的本體收縮,以減少發(fā)光層51/52/53內(nèi)的像素間距和子像素間距。同時在前述蒸鍍發(fā)光層51/52/53時,相變材料不發(fā)生相變或分解。在本實施例中,所述相變材料選用氯化聚乙烯(CPE),即高密度聚乙烯(HDPE)經(jīng)氯化取代反應(yīng)而生成的飽和高分子材料,組成元素為C、H和Cl,氯含量一般在30~50%。

所述第一基板10為硅或ITO,在第一基板10上制作掩膜圖形后,將其進行激光處理,以使相變材料變形,降低相鄰的像素和子像素間距,增大PPI,所述激光處理的波長為33nm、308nm或355nm,能量密度為10~5000Mj/cm2,頻率為10~3000Hz,能量為10~1000毫焦,時間為1~500ns。

通過真空熱蒸鍍的方式,采用有機發(fā)光材料在相變材料層9的表面成膜,得到所述發(fā)光層51/52/53。發(fā)光層51/52/53中的發(fā)光材料決定了顯示器的發(fā)光顏色,通過選擇不同的有機發(fā)光材料可以得到紅光、藍光和綠光,實現(xiàn)全彩色顯示,也可以產(chǎn)生白光。

接下來,在第二基板1上依次蒸鍍薄膜晶體管2、陽極3和空穴層4,得到B部分31。所述薄膜晶體管2與第二基板1貼合,陽極3與薄膜晶體管2貼合,空穴層4與陽極3貼合。然后通過蒸鍍使A部分30的發(fā)光層51/52/53和B部分31的空穴層4貼合,這一過程如圖4所示。

最后,在高于170℃的溫度下處理1~500ns,使相變材料層9與發(fā)光層51/52/53分離,以除去第一基板10和相變材料層9。在發(fā)光層51/52/53與空穴層4貼合的另一側(cè)依次蒸鍍電子層6和陰極7,封裝后得到所述AMOLED顯示器。

本實施例中,相變材料收縮比例約為1/3,發(fā)光層51/52/53中相鄰像素之間的初始間距為100μm,相鄰子像素之間的初始間距平均為15μm,收縮后為5μm。對于55inch顯示器,與對比例相比PPI增大約5%。

對比例

不使用相變材料層9,按照第二基板1-TFT2-陽極3-空穴層4-發(fā)光層51/52/53-電子層6-陰極7-封裝層8的順序逐層制備AMOLED顯示器,其結(jié)構(gòu)特征與實施例1相同,發(fā)光層51/52/53中子像素的初始間距平均為15μm,相鄰像素間距為100μm,對于55inch顯示器,PPI為2K。

本申請雖然以較佳實施例公開如上,但并不是用來限定權(quán)利要求。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本申請構(gòu)思的前提下,都可以做出若干可能的變動和修改,因此本申請的保護范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。

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