本發(fā)明涉及集成電路引線成形技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及集成電路引線成形裝置，主要用于對(duì)QFP、翼型封裝集成電路引線成形。

背景技術(shù)：

目前，直引線器件是高可靠性產(chǎn)品中使用較多的一種封裝形式，需要對(duì)其進(jìn)行二次成形處理，各類成形設(shè)備可以對(duì)芯片大小、引線厚度等參數(shù)在一定范圍內(nèi)的集成電路進(jìn)行成形，但對(duì)于非標(biāo)準(zhǔn)器件的成形，設(shè)備成形不能滿足所有的集成電路引線成形，通常采用的解決方法是設(shè)計(jì)工裝來(lái)進(jìn)行手工成形操作。

傳統(tǒng)的簡(jiǎn)易手工成形裝置易產(chǎn)生配合不嚴(yán)，造成模具之間細(xì)小錯(cuò)位，導(dǎo)致引線成形誤差，影響成形質(zhì)量，降低加工質(zhì)量，延長(zhǎng)生產(chǎn)周期，增加制造成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有集成電路芯片手工成形裝置存在易產(chǎn)生配合不嚴(yán)，造成模具之間細(xì)小錯(cuò)位，進(jìn)而導(dǎo)致引線成形存在誤差以及影響成形質(zhì)量等問(wèn)題，提供集成電路引線成形裝置。

集成電路引線成形裝置，包括模具本體、蓋板、斜劈和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述模具本體包括模具基座，在所述模具基座上制作兩個(gè)平行的卡槽側(cè)壁，在所述卡槽側(cè)壁上沿外側(cè)加工的上成形角，在所述卡槽側(cè)壁外側(cè)與模具基座連接處加工的下成形角，所述卡槽側(cè)壁之間為芯片卡槽，通過(guò)鎖緊機(jī)構(gòu)將模具本體與蓋板固定，通過(guò)模具本體與蓋板將成形芯片卡緊，采用斜劈沿卡槽側(cè)壁外側(cè)由上至下壓下，使芯片引線沿上下成形角成形。

本發(fā)明的有益效果：

一、本發(fā)明采用鎖緊機(jī)構(gòu)固定設(shè)計(jì)，提高模具整體契合度，提高成形質(zhì)量。

二、本發(fā)明所述的模具本體一體成型設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，與蓋板間便于快速拆裝，提高生產(chǎn)效率，縮短制造周期。

三、本發(fā)明所述的手工成形裝置，適用于QFP、翼型封裝集成電路的批量手工成形，通過(guò)更改模具尺寸，對(duì)不同封裝大小的集成電路芯片手工成形具有普遍性和借鑒性。

四、本發(fā)明所述的手工成形裝置，其模具本體具有模具配合緊密、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單以及減少引線成形誤差。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中模具本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置的裝配圖；

圖4為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置中斜劈的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明所述的集成電路引線成形裝置的操作示意圖。

圖中：1、模具基座，2、卡槽側(cè)壁上沿，3、上成形角，4、下成形角，5、模具螺釘固定孔，6、芯片卡槽，7、蓋板，7-1、蓋板下沿，8-蓋板螺釘固定孔，9-M3螺釘,10-斜劈。

具體實(shí)施方式

具體實(shí)施方式一、結(jié)合圖1至圖5說(shuō)明本實(shí)施方式，集成電路引線成形裝置，包括模具本體、蓋板7、斜劈10和鎖緊機(jī)構(gòu)；所述模具本體包括模具基座1，在所述模具基座1上制作兩個(gè)平行的卡槽側(cè)壁2，在所述卡槽側(cè)壁上沿2-1外側(cè)加工的上成形角3，在所述卡槽側(cè)壁2外側(cè)與模具基座1連接處加工的下成形角4，所述卡槽側(cè)壁2之間為芯片卡槽6，通過(guò)鎖緊機(jī)構(gòu)將模具本體與蓋板2固定將成形芯片卡緊，采用斜劈10沿卡槽側(cè)壁2外側(cè)由上至下壓下，使芯片引線延上下成形角成形。

本實(shí)施方式中所述的鎖緊機(jī)構(gòu)由M3*12螺釘9或蝶形螺母組成，在所述芯片卡槽6上對(duì)稱打孔5；在所述蓋板7上開設(shè)螺釘固定孔8，模具本體與蓋板7契合時(shí)，采用螺釘9或蝶形螺母通過(guò)模具本體與蓋板7上的螺釘固定孔7-1固定。

本實(shí)施方式所述的芯片卡槽6的寬度與成形芯片的寬度相同，芯片卡槽6的深度由成形芯片的出線方式和本體厚度決定，所述卡槽側(cè)壁2的高度和厚度具有控制成形芯片肩寬、站高和成形角半徑的作用，卡槽側(cè)壁上沿2-1寬度由成形芯片的肩寬決定。

本實(shí)施方式中的上成形角3和下成形角4是在卡槽側(cè)壁外側(cè)根據(jù)需要在上下部分別加工成弧形形成，所述模具基座1與下成形角4之間留有3至5°的傾角，為芯片引線回彈留出一定的余量。

本實(shí)施方式所述的蓋板下沿7-1寬度與卡槽側(cè)壁上沿2-1的肩寬保持一致，所述的模具本體、蓋板和斜劈的材料均為鋁制加工件。

本實(shí)施方式中對(duì)所述的斜劈10的尖角處進(jìn)行圓角處理，防止對(duì)引線造成損傷。

本實(shí)施方式所述的手工成形裝置能夠適用于QFP、翼型等多種封裝的集成電路芯片成形。

具體實(shí)施方式二、結(jié)合圖5說(shuō)明本實(shí)施方式，本實(shí)施方式為采用具體實(shí)施方式一所述的集成電路引線成形裝置，對(duì)成形芯片進(jìn)行成形的實(shí)例：

在進(jìn)行芯片成形前，將待成形芯片放入芯片卡槽6中，芯片兩側(cè)引線搭在卡槽側(cè)壁上沿2-1上，將蓋板7蓋上，用M3螺釘進(jìn)行緊固，使模具本體、芯片、蓋板7之間結(jié)合緊實(shí)。

成形時(shí)，首先用斜劈10延芯片一側(cè)引線由上至下緊貼卡槽側(cè)壁外側(cè)壓下，使引線延上下成形角成形成為符合成形設(shè)計(jì)的形狀。

完成一側(cè)成形后，再對(duì)另一側(cè)的芯片引線進(jìn)行成形，成形結(jié)束后根據(jù)需要將多余引線剪除以符合芯片封裝的焊盤長(zhǎng)度。