1.一種光檢測封裝，包括：
封裝主體，其配置成具有形成于封裝主體中的向上開口的凹槽單元；
安裝在凹槽單元的底部表面上且與外部電連接的光檢測設(shè)備；以及
安裝于凹槽單元的由底部表面周邊上的傾斜表面形成的內(nèi)表面上且與外部電連接的發(fā)光二極管(LED)。
2.如權(quán)利要求1所述的光檢測封裝，其中凹槽單元的LED安裝于其上的內(nèi)表面具有大于0°直至50°或更小的傾斜角。
3.如權(quán)利要求1所述的光檢測封裝，其中凹槽單元的內(nèi)表面包括：
第一傾斜表面，其被配置成將LED安裝于第一傾斜表面上，以及
與第一傾斜表面相比形成于外側(cè)上且配置成具有比第一傾斜表面大的傾斜角的第二傾斜表面。
4.如權(quán)利要求1所述的光檢測封裝，進一步包括封裝蓋，其與封裝主體結(jié)合且配置成封蓋凹槽單元的開口頂部。
5.如權(quán)利要求4所述的光檢測封裝，其中封裝蓋包括石英玻璃板。
6.一種便攜設(shè)備，其包括：
主體單元；
安裝在主體單元上的如權(quán)利要求1-5中任一項所述的光檢測封裝；以及
形成于主體單元中且配置成顯示與光檢測設(shè)備或LED的操作有關(guān)的信息的顯示單元。
7.如權(quán)利要求6所述的便攜設(shè)備，進一步包括主體單元蓋，其與主體單元結(jié)合且配置成打開或封閉光檢測封裝的暴露在外的部分。
8.如權(quán)利要求7所述的便攜設(shè)備，進一步包括形成于主體單元蓋的面向光檢測封裝的一個表面上且配置成對光產(chǎn)生全反射的材料層。
9.如權(quán)利要求6所述的便攜設(shè)備，進一步包括形成于主體單元中的功能按鈕單元。
10.如權(quán)利要求6所述的便攜設(shè)備，進一步包括彩色顯示單元，其形成于主體單元中且配置成顯示與光檢測設(shè)備所檢測的信息對應(yīng)的特定顏色。
11.一種便攜設(shè)備，包括：
主體單元；
安裝單元，其被配置成將如權(quán)利要求1-5中任一項所述的光檢測封裝安裝于安裝單元上；
從安裝單元延伸、連接主體單元且配置成電連接光檢測封裝和主體單元的信號傳輸線；以及
形成于主體單元中且配置成顯示與光檢測設(shè)備或LED的操作有關(guān)的信息的顯示單元。
12.如權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，進一步包括形成于安裝單元中的把手單元。
13.如權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，進一步包括安裝單元蓋，其與安裝單元結(jié)合且配置成打開或封蓋光檢測封裝的暴露在外的部分。
14.如權(quán)利要求13所述的便攜設(shè)備，進一步包括：材料層，形成于安裝單元蓋的面向光檢測封裝的一個表面上且配置成對光產(chǎn)生全反射。
15.如權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，進一步包括形成于主體單元中的功能按鈕單元。
16.如權(quán)利要求11所述的便攜設(shè)備，進一步包括彩色顯示單元，其形成于主體單元中且配置成顯示與光檢測設(shè)備所檢測的信息對應(yīng)的特定顏色。