本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路板封裝的定位裝置。

背景技術(shù)：
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集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

在集成電路的生產(chǎn)過程中，需要將集成電路板封裝起來。封裝就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。而封裝過程中，需要對(duì)集成電路板封裝進(jìn)行定位，以避免其發(fā)生移動(dòng)，現(xiàn)有的定位裝置自動(dòng)化程度低，定位效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種集成電路板封裝的定位裝置。

本發(fā)明的技術(shù)解決措施如下：

一種集成電路板封裝的定位裝置，包括支撐座、移動(dòng)定位組件以及控制箱，支撐座固定安裝在地面上，移動(dòng)定位組件滑動(dòng)安裝在支撐座上，控制箱固定安裝在支撐座上，且與移動(dòng)定位組件電連接；支撐座包括固定板，固定板上方并排設(shè)置有兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的工字型支架，兩個(gè)工字型支架之間連接有連接板，連接板上部固定設(shè)置有橫向滑軌，橫向滑軌上部滑動(dòng)設(shè)置有滑塊，滑塊上部固定設(shè)置有縱向滑軌；移動(dòng)定位組件與縱向滑軌滑動(dòng)連接，包括升降支架、升降滑軌、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位夾具，升降滑軌固定設(shè)置在升降支架的側(cè)面，升降滑軌上部滑動(dòng)設(shè)置有沿著升降滑軌升降的安裝座，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機(jī)，旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定安裝在安裝座上，其驅(qū)動(dòng)軸與定位夾具固定連接，固定夾具定位集成電路封裝。

固定板為長(zhǎng)方形，其由鋼板制成，通過緊固螺栓實(shí)現(xiàn)與地面的固定安裝。

工字型支架下部與固定板之間為可拆卸連接，工字型支架由型鋼制成。

升降支架包括水平板，水平板與縱向滑軌滑動(dòng)連接，水平板的末端垂直連接有豎直板，水平板和豎直板之間通過加強(qiáng)板連接；加強(qiáng)板包括與水平板通過螺釘固定連接的水平部以及與豎直板焊接的豎直部。

固定夾具包括夾具架以及兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副，夾具架內(nèi)設(shè)有移動(dòng)孔，兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副活動(dòng)安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，兩個(gè)夾具副具有相同的結(jié)構(gòu)和尺寸。

夾具副包括移動(dòng)孔安裝板和夾持板，移動(dòng)孔安裝板和夾持板通過安裝螺栓可拆卸安裝在一起，移動(dòng)孔安裝板安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，夾持板的中間部分設(shè)置有縱向尺寸調(diào)整單元，在縱向尺寸調(diào)整單元的兩側(cè)分別設(shè)有第一緩沖塊和第二緩沖塊，第一緩沖塊和第二緩沖塊內(nèi)部分別開設(shè)有夾持槽。

夾持槽的厚度可調(diào)節(jié)，厚度調(diào)節(jié)范圍為為5-30mm。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的固定夾具能夠?qū)崿F(xiàn)空間內(nèi)的三維運(yùn)動(dòng)以及旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，能夠?qū)呻娐贩庋b進(jìn)行精確定位，以確保集成電路封裝在點(diǎn)膠、檢測(cè)過程中的靈活和穩(wěn)定。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為支撐座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為移動(dòng)定位組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為升降支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為定位夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為夾具副的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做出詳細(xì)的說明。

如圖1-6所示，集成電路板封裝的定位裝置包括支撐座、移動(dòng)定位組件2以及控制箱4，支撐座固定安裝在地面上，移動(dòng)定位組件2滑動(dòng)安裝在支撐座上，控制箱4固定安裝在支撐座上，且與移動(dòng)定位組件2電連接；支撐座包括固定板11，固定板11上方并排設(shè)置有兩個(gè)結(jié)構(gòu)相同的工字型支架12，兩個(gè)工字型支架12之間連接有連接板13，連接板13上部固定設(shè)置有橫向滑軌14，橫向滑軌14上部滑動(dòng)設(shè)置有滑塊15，滑塊15上部固定設(shè)置有縱向滑軌16；移動(dòng)定位組件與縱向滑軌16滑動(dòng)連接，包括升降支架、升降滑軌23、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位夾具，升降滑軌23固定設(shè)置在升降支架的側(cè)面，升降滑軌23上部滑動(dòng)設(shè)置有沿著升降滑軌23升降的安裝座25，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機(jī)26，旋轉(zhuǎn)電機(jī)26固定安裝在安裝座25上，其驅(qū)動(dòng)軸261與定位夾具固定連接，固定夾具定位集成電路封裝3。

固定板11為長(zhǎng)方形，其由鋼板制成，通過緊固螺栓實(shí)現(xiàn)與地面的固定安裝。

工字型支架12下部與固定板11之間為可拆卸連接，工字型支架12由型鋼制成。

升降支架包括水平板21，水平板21與縱向滑軌16滑動(dòng)連接，水平板21的末端垂直連接有豎直板22，水平板21和豎直板22之間通過加強(qiáng)板24連接；加強(qiáng)板24包括與水平板通過螺釘固定連接的水平部以及與豎直板22焊接的豎直部。

固定夾具包括夾具架27以及兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副28，夾具架27內(nèi)設(shè)有移動(dòng)孔，兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的夾具副28活動(dòng)安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，兩個(gè)夾具副28具有相同的結(jié)構(gòu)和尺寸。

夾具副28包括移動(dòng)孔安裝板281和夾持板282，移動(dòng)孔安裝板281和夾持板282通過安裝螺栓283可拆卸安裝在一起，移動(dòng)孔安裝板281安裝在移動(dòng)孔內(nèi)，夾持板282的中間部分設(shè)置有縱向尺寸調(diào)整單元284，在縱向尺寸調(diào)整單元284的兩側(cè)分別設(shè)有第一緩沖塊285和第二緩沖塊286，第一緩沖塊285和第二緩沖塊286內(nèi)部分別開設(shè)有夾持槽。

夾持槽的厚度可調(diào)節(jié)，厚度調(diào)節(jié)范圍為為5-30mm。

所述實(shí)施例用以例示性說明本發(fā)明，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)所述實(shí)施例進(jìn)行修改，因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本發(fā)明的權(quán)利要求所列。