本發(fā)明涉及集成電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多模式集成電路封裝裝置。

背景技術(shù)：
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隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各個(gè)行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多，而體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。

集成電路板在封裝時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行定位，進(jìn)而進(jìn)行封裝密封，確保電子元件的穩(wěn)定運(yùn)行，現(xiàn)有的集成電路封裝定位過(guò)程復(fù)雜，且通常為點(diǎn)膠固定，不易拆卸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種多模式集成電路封裝裝置。

本發(fā)明的技術(shù)解決措施如下：

一種多模式集成電路封裝裝置包括封裝裝置底部單元、封裝裝置蓋、密封圈、固定卡扣以及集成電路固定單元，其中封裝裝置底部單元位于多模式集成電路封裝裝置的底端，封裝裝置蓋蓋裝在封裝裝置底部單元的上部，封裝裝置底部單元和封裝裝置蓋之間設(shè)置有密封圈，固定卡扣設(shè)置在多模式集成電路封裝裝置的兩側(cè)，將封裝裝置底部單元、封裝裝置蓋和密封圈緊密固定在一起，集成電路固定單元安裝在封裝裝置底部單元的底部，集成電路固定安裝在集成電路固定單元上；集成電路固定單元包括集成電路固定底座和集成電路固定塊，集成電路固定底座包括支撐板、支撐腳座以及集成電路卡座，支撐板的四角開(kāi)設(shè)有連接孔，支撐腳座安裝在連接孔內(nèi)，支撐腳座的底面固定在封裝裝置底部單元的底部，在支撐板上部對(duì)稱設(shè)置有集成電路卡座，集成電路卡座的內(nèi)部設(shè)置有可與不同尺寸集成電路相匹配的階梯狀卡塊。

封裝裝置底部單元為金屬材質(zhì)，在封裝裝置底部單元的下部均勻分布有金屬散熱凸條，在封裝裝置底部單元的上沿四角處設(shè)有封裝裝置蓋安裝孔，在封裝裝置底部單元的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第一卡扣安裝槽。

封裝裝置底部單元為中空結(jié)構(gòu)，封裝裝置底部單元的下部開(kāi)設(shè)有底部中空腔，在底部中空腔內(nèi)充有導(dǎo)熱油。

封裝裝置蓋包括封裝蓋板，封裝蓋板的上部設(shè)有封裝裝置蓋散熱塊，封裝蓋板的底部四角處設(shè)有封裝裝置蓋安裝塊，封裝蓋板的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第二卡扣安裝槽。

封裝裝置蓋為金屬材質(zhì)，封裝裝置蓋散熱塊內(nèi)開(kāi)設(shè)有蓋部中空腔，在蓋部中空腔內(nèi)充有導(dǎo)熱油。

集成電路固定塊包括固定支架，固定支架上連接有耳板，耳板上垂直連接有導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上開(kāi)設(shè)有通透的槽體，導(dǎo)向板上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)件，滑動(dòng)件上開(kāi)設(shè)有螺紋孔，螺桿穿過(guò)螺紋孔和導(dǎo)向板上的槽體與導(dǎo)向板下部的彈性定位塊固定連接，螺桿的上下部分別通過(guò)第一螺母和第二螺母與滑動(dòng)件固定。

彈性定位塊包括實(shí)心體和位于實(shí)心體外部的橡膠套。

耳板通過(guò)緊固螺釘設(shè)置在固定支架上，耳板和固定支架均是由塑料制成。

本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的集成電路板封裝利用四個(gè)固定單元對(duì)集成電路板進(jìn)行固定，該固定是可拆卸式的固定，不僅固定方式簡(jiǎn)單，易于進(jìn)行，還能夠便于拆卸、維修。

附圖說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為取下封裝裝置蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為封裝裝置蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為取出集成電路固定單元的的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖5為集成電路固定單元；

圖6為集成電路固定底座；

圖7為集成電路固定塊；

圖8為集成電路固定塊的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式：

為了使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式做出詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1-8所示，一種多模式集成電路封裝裝置包括封裝裝置底部單元1、封裝裝置蓋2、密封圈4、固定卡扣3以及集成電路固定單元5，其中封裝裝置底部單元1位于多模式集成電路封裝裝置的底端，封裝裝置蓋2蓋裝在封裝裝置底部單元1的上部，封裝裝置底部單元1和封裝裝置蓋2之間設(shè)置有密封圈4，固定卡扣3設(shè)置在多模式集成電路封裝裝置的兩側(cè)，將封裝裝置底部單元1、封裝裝置蓋2和密封圈4緊密固定在一起，集成電路固定單元5安裝在封裝裝置底部單元1的底部，集成電路6固定安裝在集成電路固定單元5上；集成電路固定單元5包括集成電路固定底座和集成電路固定塊54，集成電路固定底座包括支撐板51、支撐腳座52以及集成電路卡座53，支撐板51的四角開(kāi)設(shè)有連接孔，支撐腳座52安裝在連接孔內(nèi)，支撐腳座52的底面固定在封裝裝置底部單元1的底部，在支撐板51上部對(duì)稱設(shè)置有集成電路卡座53，集成電路卡座53的內(nèi)部設(shè)置有可與不同尺寸集成電路相匹配的階梯狀卡塊531。

封裝裝置底部單元1為金屬材質(zhì)，在封裝裝置底部單元1的下部均勻分布有金屬散熱凸條11，在封裝裝置底部單元1的上沿四角處設(shè)有封裝裝置蓋安裝孔13，在封裝裝置底部單元1的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第一卡扣安裝槽14。

封裝裝置底部單元1為中空結(jié)構(gòu)，封裝裝置底部單元1的下部開(kāi)設(shè)有底部中空腔12，在底部中空腔12內(nèi)充有導(dǎo)熱油。

封裝裝置蓋2包括封裝蓋板21，封裝蓋板21的上部設(shè)有封裝裝置蓋散熱塊22，封裝蓋板21的底部四角處設(shè)有封裝裝置蓋安裝塊23，封裝蓋板21的兩側(cè)開(kāi)設(shè)有第二卡扣安裝槽24。

封裝裝置蓋2為金屬材質(zhì)，封裝裝置蓋散熱塊22內(nèi)開(kāi)設(shè)有蓋部中空腔221，在蓋部中空腔221內(nèi)充有導(dǎo)熱油。

集成電路固定塊54包括固定支架541，固定支架541上連接有耳板542，耳板542上垂直連接有導(dǎo)向板543，導(dǎo)向板543上開(kāi)設(shè)有通透的槽體，導(dǎo)向板543上滑動(dòng)連接有滑動(dòng)件544，滑動(dòng)件544上開(kāi)設(shè)有螺紋孔，螺桿545穿過(guò)螺紋孔和導(dǎo)向板543上的槽體與導(dǎo)向板543下部的彈性定位塊548固定連接，螺桿545的上下部分別通過(guò)第一螺母546和第二螺母547與滑動(dòng)件544固定。

彈性定位塊548包括實(shí)心體和位于實(shí)心體外部的橡膠套。

耳板542通過(guò)緊固螺釘設(shè)置在固定支架541上，耳板542和固定支架451均是由塑料制成。

所述實(shí)施例用以例示性說(shuō)明本發(fā)明，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)所述實(shí)施例進(jìn)行修改，因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本發(fā)明的權(quán)利要求所列。