1.用于轉(zhuǎn)移微元件的轉(zhuǎn)置頭，包括：具有真空路徑的腔體，以及具有若干個吸嘴和若干個真空路徑部件的套件，所述吸嘴被設(shè)置成分別與所述真空路徑部件相通，所述真空路徑部件被形成為分別與形成于所述腔體中的真空路徑相通，且所述吸嘴使用真空壓力吸附微元件或釋放微元件，所述真空壓力經(jīng)由各通路中的真空路徑部件和真空路徑傳送，其特征在于：當(dāng)所述套件安裝到所述腔體時，套件的上表面設(shè)置有光學(xué)開關(guān)組件，用于控制各通路中的真空路徑部件與真空路徑的開或關(guān)，從而控制吸嘴使用真空壓力吸附或釋放所需的微元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于轉(zhuǎn)移微元件的轉(zhuǎn)置頭，其特征在于：所述光學(xué)開關(guān)組件包括DMD芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于轉(zhuǎn)移微元件的轉(zhuǎn)置頭，其特征在于：所述DMD芯片包含微反射鏡，通過改變微反射鏡與套件的上表面之間的夾角，以控制各通路中的真空路徑部件與真空路徑的開或關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于轉(zhuǎn)移微元件的轉(zhuǎn)置頭，其特征在于：所述夾角小于等于12°。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于轉(zhuǎn)移微元件的轉(zhuǎn)置頭，其特征在于：當(dāng)所述夾角為零時，各通路中的真空路徑部件與真空路徑關(guān)閉；當(dāng)所述夾角不為零時，各通路中的真空路徑部件與真空路徑打開。
6.微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于：所述微元件的轉(zhuǎn)移方法包含步驟：
（1）在第一基板上放置至少一個微元件；
（2）采用權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)置頭，朝向并接觸所述微元件，所述吸嘴使用真空壓力吸附所述微元件，藉由光學(xué)開關(guān)組件控制各通路中的真空路徑部件與真空路徑的開或關(guān)，以提取所需的微元件；以及
（3）采用權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)置頭，朝向一第二基板，所述吸嘴使用真空壓力釋放微元件，藉由光學(xué)開關(guān)組件控制各通路中的真空路徑部件與真空路徑的開或關(guān)，以釋放所需的微元件于所述第二基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于： 所述微元件的數(shù)量為多個，其中步驟（2）僅將部分所述微元件吸附，以提取所需的微元件，步驟（3）僅將部分所述微元件脫附，以釋放所需的微元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于：所述光學(xué)開關(guān)組件包括DMD芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于：所述DMD芯片包含微反射鏡，通過改變微反射鏡與套件的上表面之間的夾角，以控制各通路中的真空路徑部件與真空路徑的開或關(guān)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于：所述夾角小于等于12°。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微元件的轉(zhuǎn)移方法，其特征在于：當(dāng)所述夾角為零時，各通路中的真空路徑部件與真空路徑關(guān)閉；當(dāng)所述夾角不為零時，各通路中的真空路徑部件與真空路徑打開。