技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種集成式LED器件及其制造方法，所述集成式LED器件包括：若干LED芯片，所述LED芯片包括N型半導(dǎo)體層、多量子阱發(fā)光層、P型半導(dǎo)體層、以及N電極和P電極，所述N電極與N型半導(dǎo)體層電性連接，P電極與P型半導(dǎo)體層電性連接；圖形化基板，用于承載所述LED芯片，所述圖形化基板包括若干第一互聯(lián)區(qū)及第二互聯(lián)區(qū)，所述LED芯片上的N電極和P電極分別與圖形化基板上的第一互聯(lián)區(qū)和第二互聯(lián)區(qū)電性連接。本發(fā)明將LED芯片與圖形化基板電性連接，其結(jié)構(gòu)及制造工藝簡(jiǎn)單，提高了器件的可靠性，可實(shí)現(xiàn)大功率高電流。

技術(shù)研發(fā)人員：王磊;陳立人;李慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聚燦光電科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610887470
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.12
技術(shù)公布日：2017.01.11