技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了膨脹石墨(EG)/聚酰亞胺(PI)復(fù)合材料雙極板及其制備方法，由包含以下重量百分含量組分組成：膨脹石墨(EG)含量為30?70wt%，聚酰亞胺(PI)含量為30?70wt%，其中EG為主導(dǎo)電填料，PI為粘結(jié)劑，采用干法混合工藝和模壓成型工藝制備而成；相較于金屬雙極板具有低密度、低成本、耐腐蝕、輕量化等優(yōu)異特性，成型工藝簡單、易于加工，環(huán)保節(jié)能，平面電導(dǎo)率和抗彎強(qiáng)度分別可達(dá)175.25S·cm?1和68.54Mpa，荷電效果明顯。

技術(shù)研發(fā)人員：向紅先
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都育芽科技有限公司
文檔號碼：201610901157
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.15
技術(shù)公布日：2017.02.15