本發(fā)明涉及一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

由于射頻封裝結(jié)構(gòu)容易受到外界的電磁干擾，當(dāng)其被安裝在電路板上時(shí)，應(yīng)特別注意相互間的干擾，以免運(yùn)作發(fā)生異常。為了達(dá)到屏蔽的效果，在芯片上方設(shè)置屏蔽組件，并將屏蔽組件接地，這樣就能屏蔽芯片以免受到外界的電磁干擾。屏蔽組件接地的方式有多種，有如圖1所示，在基板上方設(shè)置多個(gè)接地導(dǎo)體40，屏蔽層70，屏蔽層70和接地導(dǎo)體40接觸，并接地，以此進(jìn)行電磁屏蔽，該結(jié)構(gòu)中接地導(dǎo)體是一個(gè)個(gè)放置在基板上的，作業(yè)時(shí)間較長，而且接地導(dǎo)體是用錫膏或者導(dǎo)電膠，通過回流焊或者加熱固化之后形成，可能形成的高度有差異，導(dǎo)致切割的時(shí)候可能沒有切割到相應(yīng)的位置，這就會(huì)使得屏蔽層和接地導(dǎo)體接觸不良，屏蔽層無法接地，當(dāng)然影響了屏蔽功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，它能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中接地效果不良的問題，能提高生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化工藝，起到很好的電磁屏蔽效果。

本發(fā)明解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取一板材，所述板材共有三層，第一層為粘性膠，中間一層為非導(dǎo)電介質(zhì)，最下面一層為銅箔；

步驟二、將芯片倒置貼裝于步驟一的板材上；

步驟三、對(duì)板材進(jìn)行開孔處理，從而露出芯片正面焊墊區(qū)域；

步驟四、在基板正面通過電鍍形成連接銅柱；

步驟五、將整片板材與基板貼合，并通過回流焊工藝使連接銅柱與芯片正面焊墊電性連接，且基板上的接地線路與板材的銅箔進(jìn)行電性連接，形成接地結(jié)構(gòu)；

步驟六、芯片外圍進(jìn)行塑封料包封；

步驟七、將包封后的半成品切割成單顆單元；

步驟八、將切割后的單顆單元表面覆蓋屏蔽金屬層。

步驟一中的板材的四個(gè)角和邊緣區(qū)域有用于識(shí)別的定位標(biāo)記點(diǎn)。

所述定位標(biāo)記點(diǎn)為方形、十字形或梯形。

所述開孔處理方式為鐳射方式、機(jī)械沖切方式或化學(xué)蝕刻方式。

所述孔的尺寸需小于目標(biāo)芯片尺寸。

所述孔呈矩陣方式排列。

所述板材與基板貼合的方式為導(dǎo)電膠黏合方式、焊料連接方式或機(jī)械卡接連接方式。

所述覆蓋方式是化學(xué)汽相沉積、化學(xué)電鍍、電解電鍍、噴涂、印刷或?yàn)R鍍的工藝方法。

一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板包括接地金屬層，所述基板正面貼裝有板材，所述板材包括自上而下依次布置的粘性膠層、非導(dǎo)電介質(zhì)層和銅箔層，所述銅箔層與接地金屬層相連接，所述板材上設(shè)置有開孔，所述開孔上方架設(shè)有芯片，所述芯片與基板通過連接銅柱電性連接，所述芯片外圍包封有塑封料，所述基板側(cè)面、板材側(cè)面以及塑封料外表面均包覆有屏蔽金屬層，所述屏蔽金屬層與銅箔層側(cè)面相連接。

所述開孔內(nèi)填充有塑封料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、用于接地的銅箔被塑封料和基板之間的粘性材料粘接，避免了在切割時(shí)因切割應(yīng)力導(dǎo)致接地銅塊剝離的幾率，降低了因接地不良導(dǎo)致屏蔽效果不良的問題；

2、采用先貼裝芯片，后貼裝整塊銅箔，然后整體回流的方式，提升效率，從而降低了生產(chǎn)成本；

3、本發(fā)明還易于實(shí)現(xiàn)芯片底部空腔和芯片底部填充的方式，其中芯片底部的空腔方式可用于一種表面聲波傳感器的封裝；

4、整片板材和整片基板進(jìn)行貼合，可簡(jiǎn)化工藝，節(jié)省材料和時(shí)間；

5、接地導(dǎo)體不需要單顆進(jìn)行設(shè)置，可整體形成，提高效率，增加產(chǎn)品可靠性。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一種屏蔽組件接地方式的示意圖。

圖2為本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖3為本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例的示意圖。

圖4~圖10為本發(fā)明一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的各工序流程圖。

其中：

基板1

接地金屬層1.1

板材2

粘性膠層2.1

非導(dǎo)電介質(zhì)層2.2

銅箔層2.3

開孔3

芯片4

連接銅柱5

塑封料6

屏蔽金屬層7。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖2所示，本實(shí)施例中的一種具有電磁屏蔽功能的封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板1包括接地金屬層1.1，所述基板1正面貼裝有板材2，所述板材2包括自上而下依次布置的粘性膠層2.1、非導(dǎo)電介質(zhì)層2.2和銅箔層2.3，所述銅箔層2.3與接地金屬層1.1相連接，所述板材2上設(shè)置有開孔3，所述開孔3上方架設(shè)有芯片4，所述芯片與基板1通過多個(gè)連接銅柱相電性連接，所述芯片4外圍包封有塑封料6，所述基板1和板材2側(cè)面以及塑封料6外表面均包覆有屏蔽金屬層7，所述屏蔽金屬層7與銅箔層2.3側(cè)面相連接。

如圖3所示，本實(shí)施例中的開孔3內(nèi)填充有塑封料6。

其制作方法如下：

步驟一、參見圖4，取一特殊的板材，其共有三層，第一層為粘性膠，中間一層為非導(dǎo)電介質(zhì)（具有一定的彈性），最下面一層為銅箔；該板材的四個(gè)角和邊緣區(qū)域有用于識(shí)別的定位標(biāo)記點(diǎn)，該定位標(biāo)記點(diǎn)可為方形、十字形或梯形等形狀；

步驟二、參見圖5，將芯片倒置貼裝于步驟一的板材上；

步驟三、參見圖6，對(duì)板材進(jìn)行開孔處理，從而露出芯正面焊墊區(qū)域；

步驟四、參見圖7，在基板正面通過電鍍形成連接銅柱；

步驟五、參見圖8，將整片板材與基板貼合，并通過回流焊工藝使連接銅柱與芯片正面焊墊電性連接，且基板上的接地線路與板材的銅箔進(jìn)行電性連接，形成接地結(jié)構(gòu)；

步驟六、參見圖9，芯片外圍進(jìn)行塑封料包封；

如果芯片底部需要填充的話，需要在板材上進(jìn)行開槽，以便于塑封料的流動(dòng)；如果芯片底部需要保持空腔結(jié)構(gòu)，則無需在板材上做開槽處理；

步驟七、將包封后的半成品切割成單顆單元，側(cè)面露出板材；

步驟八、參見圖10，將切割后的單顆單元表面覆蓋（除基板背面）屏蔽金屬層，屏蔽金屬層可為金、銀、銅、鎳、鉻、錫、鋁等或以上多種金屬材料的組合，其屏蔽接地通過板材側(cè)面和基板的接地金屬層來實(shí)現(xiàn)，覆蓋方式可以是化學(xué)汽相沉積、化學(xué)電鍍、電解電鍍、噴涂、印刷或?yàn)R鍍等工藝方法。

除上述實(shí)施例外，本發(fā)明還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。