本申請涉及平面顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏及其制備方法。

背景技術(shù)：

穿戴產(chǎn)品中，很多產(chǎn)品都會具有使用具有彎折功能的有機(jī)發(fā)光顯示屏。特別是手環(huán)、手表等項目，人們更追求符合人性化設(shè)計的產(chǎn)品，所以為了使整個產(chǎn)品更加符合人性化，產(chǎn)品要做的更小，更薄，更具有彎折性。

相關(guān)技術(shù)中，為了保證有機(jī)發(fā)光顯示屏的彎折性能，通常會將生產(chǎn)過程中用到的玻璃襯底完全剝離掉，僅保留聚酰亞胺(PI)層以及保護(hù)膠層。然而，由于集成電路(IC)芯片自身的硬度較大，而PI層以及保護(hù)膠層的的硬度均較低，因此在后續(xù)的生產(chǎn)以及實際使用過程中，都很容易在彎折顯示屏?xí)r造成IC芯片內(nèi)的芯片或傳輸線受損。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏及其制備方法，能夠降低柔性屏中集成電路芯片的損壞概率。

本申請的第一方面提供了一種柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏，包括顯示屏主體以及玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板，

所述顯示屏主體包括聚酰亞胺層、集成電路芯片、保護(hù)膠層，所述保護(hù)膠層包括相對的第一表面以及第二表面，所述集成電路芯片貼合在所述第一表面上，所述聚酰亞胺層覆蓋所述第一表面以及所述集成電路芯片，

所述玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板貼合在所述第二表面上，且與所述集成電路芯片的位置相對。

優(yōu)選地，所述集成電路芯片在所述保護(hù)膠層上的投影位于所述玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板在所述保護(hù)膠層的投影范圍內(nèi)。

本申請的第二方面提供了一種柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏的制備方法，包括下列步驟：

(a)在玻璃襯底上形成所述顯示屏主體，其中，所述玻璃襯底與所述第二表面相貼合；

(b)將所述玻璃襯底對應(yīng)所述集成電路芯片的部分與所述玻璃襯底的其它部位切斷，形成所述玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板；

(c)將除所述玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板之外的所述玻璃襯底全部剝離，形成所述柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏。

優(yōu)選地，所述步驟(b)中，采用激光進(jìn)行所述切斷過程。

優(yōu)選地，所述步驟(b)中，采用刀輪進(jìn)行所述切斷過程。

優(yōu)選地，所述在所述步驟(a)與所述步驟(b)之間還包括下列步驟：

(d)將所述玻璃襯底對應(yīng)所述集成電路芯片的部分的厚度減薄。

優(yōu)選地，所述步驟(d)中，所述厚度減薄的程度為所述玻璃襯底總厚度的70％～85％。

優(yōu)選地，所述步驟(d)中，所述厚度減薄的程度為所述玻璃襯底總厚度的80％。

優(yōu)選地，所述步驟(d)中，采用蝕刻方式進(jìn)行所述厚度減薄過程。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請所提供的柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏及其制備方法能夠利用玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板對集成電路芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)，在顯示屏整體被彎折時能夠有效防止集成電路芯片被彎折而損壞。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例在完成S10后所形成的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施例在完成S20所形成的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施例在進(jìn)行S30時的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施例在完成S40所形成的柔性有機(jī)發(fā)光屏的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏及其制備方法的放置狀態(tài)為參照。

如圖4所示，本申請實施例提供了一種柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏，包括顯示屏主體1以及玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20，顯示屏主體1包括聚酰亞胺層10、集成電路芯片12以及保護(hù)膠層14，保護(hù)膠層14包括相對的第一表面140以及第二表面142，集成電路芯片12貼合在第一表面140上，聚酰亞胺層10覆蓋第一表面140以及集成電路芯片12，對集成電路芯片12形成保護(hù)。玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20貼合在第二表面142上，且與集成電路芯片12的位置相對。

在柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏進(jìn)行彎折時，由于集成電路芯片12的背面存在硬度較高的玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20，因此會使該部分無法被彎曲，從而保護(hù)集成電路芯片12不被彎曲而損壞。

為了充分保護(hù)集成電路芯片12，玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20的覆蓋范圍要足夠大，使得集成電路芯片12在保護(hù)膠層14上的投影位于玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20在保護(hù)膠層14的投影范圍內(nèi)。在實際生產(chǎn)過程中，通?？梢詫⒉Ａаa(bǔ)強(qiáng)基板20做的更大一些，使其在保護(hù)膠層14的投影面積大于集成電路芯片12在保護(hù)膠層14上的投影面積，使集成電路芯片12的臨近區(qū)域也都不能彎曲，從而更加全面的保護(hù)集成電路芯片12。

本申請實施例提供了一種制備上述柔性有機(jī)發(fā)光屏的方法，該方法包括下列步驟：

S10.在玻璃襯底2上形成顯示屏主體1，其中，玻璃襯底2與第二表面142相貼合。圖1為完成S10后所形成的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖，該步驟可以采用現(xiàn)有工藝進(jìn)行。

S20.將玻璃襯底2對應(yīng)集成電路芯片12的部分與玻璃襯底2的其它部位切斷，形成玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20，如圖2所示。該步驟是為了將玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20與玻璃襯底2的其他部分相脫離，以便后續(xù)在剝離時玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20不會被一并剝離下去。切斷過程可以通過激光或刀輪進(jìn)行。

通常情況下，S10所形成的玻璃襯底2的厚度較大，如果直接進(jìn)行S20形成玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20，則玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20的厚度會保持與玻璃襯底2一致，這勢必會增加柔性有機(jī)發(fā)光屏的整體厚度。而對于當(dāng)前的顯示屏發(fā)展趨勢而言，如此之厚的顯示屏是不被市場所接受的，因此為了降低厚度，在S10與S20之間最好增加下列步驟：

S15、將玻璃襯底2對應(yīng)集成電路芯片12的部分的厚度減薄。由于玻璃的硬度很大，因此即使減薄一部分也能夠滿足保護(hù)的要求，同時還能夠大幅降低柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏的總體厚度，使其與現(xiàn)有技術(shù)中的柔性有機(jī)發(fā)光屏的厚度差在可接受的范圍內(nèi)。一般而言，厚度減薄的程度可以為玻璃襯底2總厚度的70％～85％，也就是需要將大部分的厚度都去除，僅保留原玻璃襯底2總厚度的不到三成。較佳的減薄程度為80％上下。減薄的方式有很多種，較為簡便的一種方式是通過蝕刻液對玻璃襯底2進(jìn)行蝕刻。在蝕刻時可以相對于所要保留的玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20的范圍更大一些，為后續(xù)的S20的切斷步驟預(yù)留出一定的余量。圖2為完成S20所形成的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖。在切斷完成后，便可進(jìn)行下列步驟：

S30、將除玻璃補(bǔ)強(qiáng)基板20之外的玻璃襯底2全部剝離，形成柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏。圖3為在進(jìn)行S30時的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖，剝離的過程也可采用現(xiàn)有技術(shù)的剝離方式，在此不再贅述。剝離完成后便形成圖4所示的柔性有機(jī)發(fā)光屏。

本申請所提供的柔性有機(jī)發(fā)光顯示屏及其制備方法能夠在顯示屏整體被彎折時有效防止集成電路芯片被彎折而損壞。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的構(gòu)思和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。