本發(fā)明屬于功能金屬材料領域，涉及一種金屬導體及其制備方法，尤其涉及一種耐高溫復合導體及其制備方法。

背景技術：
隨著社會經(jīng)濟發(fā)展，更加復雜和苛刻的應用環(huán)境和場所如石油化工、高層建筑等對電力傳輸線路的要求越來越高，因此導體是否具有優(yōu)良的綜合性能特別是耐高溫性能極其重要，如何在保證導體導電性能和機械性能的同時，提高其耐高溫性能，可以增加線路安全性能，意義重大。在本發(fā)明完成之前，尚未見到用與本發(fā)明制備方法相同的耐高溫復合導體產(chǎn)品，也未見到有與本發(fā)明相同的耐高溫復合導體的制備方法在文獻中有記載。

技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明旨在提供一種耐高溫復合導體以及耐高溫復合導體的制備方法。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，所述的一種耐高溫復合導體由銅導體、導電隔熱涂層組成；所述導電隔熱涂層中，沿銅導體軸向(即，銅導體的長度方向)，銅顆粒相互接觸形成多個連續(xù)導電通道，各連續(xù)導電通道由無機粉體燒結后形成的陶瓷相隔開。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述導電隔熱涂層厚度為15μm-22μm，在25℃時沿厚度方向等效熱導率為0.095W/(m·k)-0.102W/(m·k)，在600℃時沿厚度方向熱導率為15.825W/(m·k)-20.332W/(m·k)，其最高使用溫度為600℃-800℃。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，一種耐高溫復合導體的制備方法，包括以下步驟：將不同粒徑的銅粉按一定比例混合均勻，采用0.01mol/L的稀鹽酸對混合銅粉進行酸洗，并采用無水乙醇和蒸餾水除去殘留稀鹽酸，在氮氣保護氣氛、在70℃的條件下干燥20min；將氧化銅、氧化鎂、氧化鋅、氧化硅、氧化鋁按一定配比混合均勻，形成無機粘接劑粉體；將乙基纖維素、松油醇、鄰苯二甲酸二丁脂、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、三乙醇胺、苯二酸、正丁醇、硅烷偶聯(lián)劑(KH-550)按一定比例混合，加溫至70±1℃，熱熔得到有機載體；按比例將干燥后的銅粉、無機粘接劑粉體、有機載體進行混合，攪拌并采用超聲波振蕩制備成導電隔熱漿料；使銅導體以一定速率通過充滿導電隔熱漿料、并且溫度為70±1℃的漿料槽，對銅導體以0.5m/s-5m/s的速率進行在線涂覆；在氮氣保護氣氛下，以10℃/min升至100℃，保溫10min，對涂覆后的銅導體進行烘干；以及在氮氣保護氣氛下，在350℃-370℃環(huán)境中進行熱處理，熱處理時間為30min。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述導電隔熱漿料配比按重量百分比為：混合銅粉67％-73％、無機粘接劑粉體8％-12％、有機載體19-21％，其粘度為5Pa.S-8Pa.S。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述銅粉為粒徑分別為1μm、5μm和15μm的銅顆粒按重量百分比以52.5:18.5:9均勻混合而成。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述無機粘接劑粉體配比按重量百分比為：氧化銅5％、氧化鎂51％、氧化鋅21％、氧化硅15％、氧化鋁8％，所述無機粘接劑粉體平均粒徑為1-3μm。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述有機載體配比按重量百分比為：乙基纖維素6％、松油醇66％、鄰苯二甲酸二丁脂5％、乙酸乙酯8％、二乙二醇丁醚5％、三乙醇胺3％、苯二酸2％、正丁醇2％、以及硅烷偶聯(lián)劑(KH-550)3％。根據(jù)本發(fā)明的實施例，所述耐高溫復合導體的伸長率為25％-35％，電阻率為0.017241Ω·mm2/m。本發(fā)明所制備的耐高溫復合導體，綜合運用材料和創(chuàng)新性工藝制備導電隔熱涂層。在導電隔熱涂層中，沿金屬導體軸向，銅顆粒相互接觸形成連續(xù)導電通道，各連續(xù)導電通道由無機粉體燒結后形成的陶瓷相隔開；導電隔熱涂層厚度為15μm-22μm，在25℃時沿厚度方向等效熱導率為0.095W/(m·k)-0.102W/(m·k)，在600℃時沿厚度方向熱導率為15.825W/(m·k)-20.332W/(m·k)，其使用最高溫度為600℃-800℃，具有優(yōu)異的隔熱性能。制備的耐高溫復合導體的伸長率為25％-35％，電阻率為0.017241Ω·mm2/m。與現(xiàn)有技術相比，根據(jù)本發(fā)明實施例，在保證導體導電性能和機械性能的同時，顯著提高了金屬導體的隔熱、耐高溫、耐火焰的能力，使導體應用更安全。具體實施方式為使本發(fā)明技術方案和優(yōu)點更加清楚，通過以下幾個具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例1：1、采用銅作為導體。2、將粒徑分別為1μm、5μm和15μm的銅顆粒按重量百分比以52.5:18.5:9混合均勻，采用0.01mol/L的稀鹽酸對混合銅粉進行酸洗，并采用無水乙醇和蒸餾水除去殘留稀鹽酸，在氮氣保護氣氛、在70℃的條件下干燥20min。3、將平均粒徑為2μm的氧化銅、氧化鎂、氧化鋅、氧化硅、氧化鋁按重量百分比為：氧化銅5％、氧化鎂51％、氧化鋅21％、氧化硅15％、氧化鋁8％，混合均勻成無機粘接劑粉體。4、將乙基纖維素、松油醇、鄰苯二甲酸二丁脂、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、三乙醇胺、苯二酸、正丁醇、硅烷偶聯(lián)劑(KH-550)按重量百分比為：乙基纖維素6％、松油醇66％、鄰苯二甲酸二丁脂5％、乙酸乙酯8％、二乙二醇丁醚5％、三乙醇胺3％、苯二酸2％、正丁醇2％、硅烷偶聯(lián)劑(KH-550)3％混合均勻，加溫至70±1℃熱熔得到有機載體。5、按重量百分比為：銅粉...