本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性O(shè)LED面板制作方法及柔性O(shè)LED面板。

背景技術(shù)：

柔性O(shè)LED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)面板以柔性襯底替代傳統(tǒng)的玻璃基板實(shí)現(xiàn)面板的可彎曲性，因而具有廣泛的應(yīng)用前景。其制作方法一般為：在玻璃基板上依次形成柔性襯底與OLED器件，待制作好后再將柔性襯底從玻璃基板上剝離。

傳統(tǒng)的剝離方式有機(jī)械剝離法(Mechanical delamination)和鐳射剝離法(Laser-lift-off delamination)。其中，機(jī)械剝離法雖然操作簡(jiǎn)單但容易造成柔性襯底的翹曲，且在剝離過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電性漂移，破壞OLED器件；而鐳射剝離法的設(shè)備成本高昂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種柔性O(shè)LED面板制作方法及柔性O(shè)LED面板，能夠分離柔性組件與剛性基板，且不會(huì)傷害柔性組件，造成軟性組件電性漂移。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種柔性O(shè)LED面板的制造方法。該方法包括：提供一剛性基板；在剛性基板上形成一圖案化導(dǎo)電層；在圖案化導(dǎo)電層上形成一柔性基板；在柔性基板上形成一柔性組件；向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，以分離柔性組件與剛性基板。

其中，在剛性基板上形成一圖案化導(dǎo)電層包括：圖案化導(dǎo)電層是金屬、透明導(dǎo)電氧化物、透明導(dǎo)電高分子、奈米銀、石墨烯或納米碳管，且在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，以增大圖案化導(dǎo)電層的電阻值。

其中，向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，以分離柔性組件與剛性基板包括：瞬間脈沖式電源訊號(hào)由直流/交流電源供應(yīng)器提供。

其中，進(jìn)一步包括：在剛性基板與圖案化導(dǎo)電層之間設(shè)置一離型層；在圖案化導(dǎo)電層與柔性組件之間設(shè)置一隔熱緩沖層。

其中，向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，以分離柔性組件與剛性基板包括：瞬間脈沖式電源訊號(hào)產(chǎn)生的焦耳熱熱裂解離型層，進(jìn)而分離柔性組件與剛性基板。

其中，隔熱緩沖層將瞬間脈沖式電源訊號(hào)產(chǎn)生的焦耳熱隔絕，使得圖案化導(dǎo)電層與隔熱緩沖層留在柔性組件上。

其中，剛性基板為玻璃基板；柔性基板為PI柔性基板；柔性組件包括陣列基板和OLED元件。

其中，離型層為類PI或Silica-base離型膜或增黏劑；隔熱緩沖層為SiO₂層。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種柔性O(shè)LED面板。該柔性O(shè)LED面板包括：依次層疊設(shè)置的圖形化導(dǎo)電層、隔熱緩沖層、PI柔性基板及柔性組件。

其中，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，以增大圖案化導(dǎo)電層的電阻值。

本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)在剛性基板及軟性基板間增加一圖案化導(dǎo)電層，其中，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，采用直流/交流電源供應(yīng)器向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，設(shè)備成本低，且能藉由圖案化導(dǎo)電層瞬間產(chǎn)生的焦耳熱使柔性基板熱裂解，進(jìn)而使柔性組件與剛性基板分離，由于是瞬間脈沖式電源訊號(hào)，因此大部分焦耳熱被圖案化導(dǎo)電層及剛性基板帶走，不會(huì)傷害到軟性組件，因此也不會(huì)造成軟性組件電性飄移。

另外，在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置的圖案化導(dǎo)電層能有效增大導(dǎo)電層的電阻值以使其電阻值遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜的電阻值，因此導(dǎo)電層消耗大部分的電能，設(shè)備電纜消耗的電能大幅下降，從而可以有效降低能量損耗；同時(shí)，導(dǎo)電層電阻值的增加使得電路中總電阻增加，總電流降低，從而使得流經(jīng)設(shè)備電纜的電流降低，能有效減少工安風(fēng)險(xiǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明OLED面板制作方法第一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明圖案化導(dǎo)電層一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明系統(tǒng)電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明OLED面板制作方法第二實(shí)施例的流程示意圖；

圖5是本發(fā)明OLED面板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，圖1是本發(fā)明OLED面板制作方法第一實(shí)施例的流程示意圖。本實(shí)施例的OLED面板制作方法包括：

S11：提供一剛性基板。

具體地，剛性基板是載體基板，可以為玻璃基板，但不僅限于此。

S12：在剛性基板上形成一圖案化導(dǎo)電層。

具體地，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，以增大圖案化導(dǎo)電層的電阻值使其電阻值遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜的電阻值。圖案化導(dǎo)電層可以采用蒸鍍/濺鍍等方式制作圖案，其圖案具體參閱圖2，圖2是本發(fā)明圖案化導(dǎo)電層一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，但不僅限于此。

請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3，圖3是本發(fā)明系統(tǒng)電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該系統(tǒng)電路包括：電源30、設(shè)備電纜31以及圖案化導(dǎo)電層32。為方便描述，圖中將設(shè)備電纜32等效為一個(gè)電阻。

其中，電源30的電壓值為V₀，設(shè)備電纜31的電阻值為R₁，圖案化導(dǎo)電層32的電阻值為R₂，設(shè)備電纜31與圖案化導(dǎo)電層32串聯(lián)。當(dāng)圖案化導(dǎo)電層32在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置時(shí)，圖案化導(dǎo)電層32導(dǎo)電的總長(zhǎng)度L變長(zhǎng)，橫截面積S減小，故由公式R＝ρL/S(式中ρ為導(dǎo)體材料的電阻率，L為導(dǎo)體的長(zhǎng)度，S為導(dǎo)體的橫截面積。)知，圖案化導(dǎo)電層32的電阻值R₂變大，且遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜31的電阻值R₁，，因此圖案化導(dǎo)電層32消耗大部分的電能(W＝I²R)，設(shè)備電纜31消耗的電能大幅下降，從而可以有效降低能量損耗；同時(shí)，由于該電路為串聯(lián)電路，導(dǎo)電層電阻值32的增加使得電路中總電阻值(R₁+R₂)增加，在電源電壓值V₀一定的情況下，由公式I＝U/R知，電路中總電流I減小，從而流經(jīng)設(shè)備電纜的電流減小，能有效減少工安風(fēng)險(xiǎn)。

圖案化導(dǎo)電層32可以為鋁、鈦等金屬，也可以為ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxides，氧化銦鋅)等透明導(dǎo)電氧化物，也可以為PEDOT(聚乙烯二氧噻吩)/PSS(聚苯乙烯磺酸鈉)等導(dǎo)電高分子材料，也可以為奈米碳管/石墨烯/奈米銀/金屬網(wǎng)等導(dǎo)電薄膜。但不僅限于此。

S13：在圖案化導(dǎo)電層上形成一柔性基板。

具體地，柔性基板為PI(Polyimide，聚酰亞胺)柔性基板，但不僅限于此。

S14：在柔性基板上形成一柔性組件。

具體地，柔性組件包括依次層疊設(shè)置的陣列基板、OLED元件以及用于封裝OLED元件的封裝層。

S15：向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，以分離柔性組件與剛性基板。

通過(guò)上述方式，在剛性基板及軟性基板間增加一圖案化導(dǎo)電層，其中，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，采用直流/交流電源供應(yīng)器向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，設(shè)備成本低，且能藉由圖案化導(dǎo)電層瞬間產(chǎn)生的焦耳熱使柔性基板熱裂解，進(jìn)而使柔性組件與剛性基板分離，由于是瞬間脈沖式電源訊號(hào)，因此大部分焦耳熱被圖案化導(dǎo)電層及剛性基板帶走，不會(huì)傷害到軟性組件，因此也不會(huì)造成軟性組件電性飄移。

另外，平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置的圖案化導(dǎo)電層能有效增大導(dǎo)電層的電阻值以使其電阻值遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜的電阻值，因此導(dǎo)電層消耗大部分的電能，設(shè)備電纜消耗的電能大幅下降，從而可以有效降低能量損耗；同時(shí)，導(dǎo)電層電阻值的增加使得電路中總電阻增加，總電流降低，從而使得流經(jīng)設(shè)備電纜的電流降低，能有效減少工安風(fēng)險(xiǎn)。

請(qǐng)參閱圖4，圖4是本發(fā)明OLED面板制作方法第二實(shí)施例的流程示意圖，本實(shí)施例基于本發(fā)明OLED面板制作方法第一實(shí)施例，在剛性基板與圖案化導(dǎo)電層之間設(shè)置一離型層；在圖案化導(dǎo)電層與柔性組件之間設(shè)置一隔熱緩沖層。其具體制作方法包括：

S41：提供一剛性基板。

具體地，剛性基板是載體基板，可以為玻璃基板，但不僅限于此。

S42：在剛性基板上形成一離型層。

具體地，離型層可以是類PI離型膜；也可以是Silica-base離型膜；也可以是增黏劑(Adhesion promoter)，其材料可以為硅烷類等Couple-agents(偶聯(lián)劑)或HDMSO(六甲基二甲硅醚)。

S43：在離型層上形成一圖案化導(dǎo)電層。

具體地，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，以增大圖案化導(dǎo)電層的電阻值使其電阻值遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜的電阻值。圖案化導(dǎo)電層可以采用蒸鍍/濺鍍等方式制作圖案，其圖案具體參閱圖2，圖2是本發(fā)明圖案化導(dǎo)電層一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，但不僅限于此。

進(jìn)一步參閱圖3，圖3是本發(fā)明系統(tǒng)電路一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。該系統(tǒng)電路包括：電源30、設(shè)備電纜31以及圖案化導(dǎo)電層32。為方便描述，圖中將設(shè)備電纜32等效為一個(gè)電阻。

其中，電源30的電壓值為V₀，設(shè)備電纜31的電阻值為R₁，圖案化導(dǎo)電層32的電阻值為R₂，設(shè)備電纜31與圖案化導(dǎo)電層32串聯(lián)。當(dāng)圖案化導(dǎo)電層32在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置時(shí)，圖案化導(dǎo)電層32導(dǎo)電的總長(zhǎng)度L變長(zhǎng)，橫截面積S減小，故由公式R＝ρL/S(式中ρ為導(dǎo)體材料的電阻率，L為導(dǎo)體的長(zhǎng)度，S為導(dǎo)體的橫截面積。)知，圖案化導(dǎo)電層32的電阻值R₂變大，且遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜31的電阻值R₁，，因此圖案化導(dǎo)電層32消耗大部分的電能(W＝I²R)，設(shè)備電纜31消耗的電能大幅下降，從而可以有效降低能量損耗；同時(shí)，由于該電路為串聯(lián)電路，導(dǎo)電層電阻值32的增加使得電路中總電阻值(R₁+R₂)增加，在電源電壓值V₀一定的情況下，由公式I＝U/R知，電路中總電流I減小，從而流經(jīng)設(shè)備電纜的電流減小，能有效減少工安風(fēng)險(xiǎn)。

圖案化導(dǎo)電層32可以為鋁、鈦等金屬，也可以為ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxides，氧化銦鋅)等透明導(dǎo)電氧化物，也可以為PEDOT(聚乙烯二氧噻吩)/PSS(聚苯乙烯磺酸鈉)等導(dǎo)電高分子材料，也可以為奈米碳管/石墨烯/奈米銀/金屬網(wǎng)等導(dǎo)電薄膜。但不僅限于此。

S44：在圖形化導(dǎo)電層上形成一隔熱緩沖層。

具體地，隔熱緩沖層用于熱絕緣，可以為SiO₂層，但不僅限于此。

S45：在隔熱緩沖層上形成一柔性基板。

具體地，柔性基板為PI(Polyimide，聚酰亞胺)柔性基板，但不僅限于此。

S46：在柔性基板上形成一柔性組件。

具體地，柔性組件包括依次層疊設(shè)置的陣列基板、OLED元件以及用于封裝OLED元件的封裝層。

S45：向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，以分離柔性組件與剛性基板。

通過(guò)上述方式，在剛性基板及軟性基板間增加一圖案化導(dǎo)電層，并在剛性基板與圖案化導(dǎo)電層之間設(shè)置一離型層，在圖案化導(dǎo)電層與柔性組件之間設(shè)置一隔熱緩沖層，其中，圖案化導(dǎo)電層在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，采用直流/交流電源供應(yīng)器向圖案化導(dǎo)電層通入一瞬間脈沖式電源訊號(hào)，設(shè)備成本低，且能藉由圖案化導(dǎo)電層瞬間產(chǎn)生的焦耳熱使離型層熱裂解，進(jìn)而使柔性組件與剛性基板分離，由于是瞬間脈沖式電源訊號(hào)，因此大部分焦耳熱被剛性基板帶走，不會(huì)傷害到軟性組件，因此也不會(huì)造成軟性組件電性飄移。而隔熱緩沖層可以將熱絕緣，從而避免導(dǎo)電層和軟性組件基板分離，使導(dǎo)電層和隔熱緩沖層留在柔性基板端，導(dǎo)電層與隔熱緩沖層可阻絕水氣從柔性基板邊滲入，從而延長(zhǎng)柔性組件的壽命，且導(dǎo)電層可提供電磁波屏障而使柔性組件不受電磁波干擾，以及避免靜電放電破壞柔性組件。

另外，平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置的圖案化導(dǎo)電層能有效增大導(dǎo)電層的電阻值以使其電阻值遠(yuǎn)大于設(shè)備電纜的電阻值，因此導(dǎo)電層消耗大部分的電能，設(shè)備電纜消耗的電能大幅下降，從而可以有效降低能量損耗；同時(shí)，導(dǎo)電層電阻值的增加使得電路中總電阻增加，總電流降低，從而使得流經(jīng)設(shè)備電纜的電流降低，能有效減少工安風(fēng)險(xiǎn)。

請(qǐng)參閱圖5，圖5是本發(fā)明OLED面板一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的OLED面板包括：依次層疊設(shè)置的圖形化導(dǎo)電層50、隔熱緩沖層51、PI柔性基板52及柔性組件53。

圖案化導(dǎo)電層50在平行于柔性基板的同一個(gè)平面內(nèi)彎折延伸設(shè)置，以增大圖案化導(dǎo)電層50的電阻值以使其電阻值遠(yuǎn)大于直流/交流電源供應(yīng)器設(shè)備電纜的電阻值。圖案化導(dǎo)電層50可以采用蒸鍍/濺鍍等方式制作圖案，其圖案具體參閱圖2，圖2是本發(fā)明圖案化導(dǎo)電層第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，但不僅限于此。

圖案化導(dǎo)電層50可以為鋁、鈦等金屬，也可以為ITO(Indium Tin Oxides，氧化銦錫)、IZO(Indium Zinc Oxides，氧化銦鋅)等透明導(dǎo)電氧化物，但不僅限于此。

隔熱緩沖層51用于熱絕緣，可以為SiO₂層，但不僅限于此。

柔性基板52為PI(Polyimide，聚酰亞胺)柔性基板，但不僅限于此。

柔性組件53包括依次層疊設(shè)置的陣列基板、OLED元件以及用于封裝OLED元件的封裝層。

通過(guò)上述方式，導(dǎo)電層與隔熱緩沖層可阻絕水氣從柔性基板邊滲入，從而延長(zhǎng)柔性組件的壽命，且導(dǎo)電層可提供電磁波屏障而使柔性組件不受電磁波干擾，以及避免靜電放電破壞柔性組件。

在此基礎(chǔ)上，以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是采用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的，但不僅限于此效模組變換，例如各實(shí)施例之間技術(shù)特征的相互結(jié)合，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。