1.一種表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，包括一表面?zhèn)鞲芯?，該表面?zhèn)鞲芯哂邢鄬?duì)的第一表面和第二表面，所述第一表面包含有感測(cè)元件及位于該感測(cè)元件周?chē)亩鄠€(gè)焊墊，該表面?zhèn)鞲芯瑑?nèi)有金屬互連結(jié)構(gòu)，所述金屬互連結(jié)構(gòu)從所述第二表面延伸至所述第一表面的焊墊表面，且所述金屬互連結(jié)構(gòu)與所述第二表面設(shè)置的金屬線路相連接，該金屬線路上制作有導(dǎo)電體，其特征在于，在設(shè)置有金屬線路的第二表面及所述表面?zhèn)鞲芯乃闹軅?cè)面包裹保護(hù)層，該保護(hù)層厚度低于所述導(dǎo)電體高度，并暴露出所述導(dǎo)電體；該表面?zhèn)鞲芯牡谝槐砻婕爸苓叺谋Ｗo(hù)層上貼合一功能蓋板，至少該表面?zhèn)鞲芯谝槐砻媾c所述功能蓋板之間有粘結(jié)膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述表面?zhèn)鞲芯瑸橹讣y識(shí)別芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功能蓋板粘結(jié)面設(shè)有一著色層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述功能蓋板為玻璃、藍(lán)寶石、氮化鋁或者陶瓷材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為模塑料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)，其特征在于，包裹所述表面?zhèn)鞲芯瑐?cè)面的保護(hù)層厚度不小于5微米。
7.一種表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
A.提供一具有若干表面?zhèn)鞲芯木A，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，通過(guò)晶圓級(jí)封裝，在各表面?zhèn)鞲芯系诙砻嬷谱鹘饘倩ミB結(jié)構(gòu)、金屬線路和導(dǎo)電體，并將晶片晶圓切割成單顆表面?zhèn)鞲芯?，完成預(yù)封裝；
B.提供一功能蓋板晶圓，該功能蓋片晶圓的厚度達(dá)到預(yù)設(shè)值或在該功能蓋板晶圓的背面臨時(shí)鍵合一載板；
C.用粘結(jié)膠將若干預(yù)封裝的表面?zhèn)鞲芯谝槐砻娉抡辰Y(jié)至功能蓋板晶圓上，相鄰表面?zhèn)鞲芯g預(yù)設(shè)一定距離；
D.塑封功能蓋板晶圓正面，使模塑料包裹表面?zhèn)鞲芯牡诙砻婕八闹軅?cè)面，并暴露出導(dǎo)電體；
E.將晶片晶圓及功能蓋板晶圓切割成單顆封裝芯片，形成表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，步驟B和步驟C之間還有在功能蓋板粘結(jié)面鋪設(shè)一著色層的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，步驟C粘結(jié)的方式為，將粘結(jié)膠涂至功能蓋板晶圓正面，將預(yù)封裝的表面?zhèn)鞲芯N至功能蓋板晶圓正面；或者在預(yù)封裝的表面?zhèn)鞲芯牡谝槐砻嫱可险辰Y(jié)膠，再放置在功能蓋板晶圓正面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面?zhèn)鞲芯庋b結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，步驟E中，晶圓切割步驟為切割到載板臨時(shí)鍵合膠的附近，使相鄰芯片分離，或先解臨時(shí)鍵合去除載板后再切割晶圓形成單顆封裝芯片，或者切割晶圓與載板形成帶載板的單顆封裝芯片。