本發(fā)明涉及基板用連接器和基板用連接器的制造方法。

背景技術(shù)：

在專利文獻(xiàn)1中作為其現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)了如下基板用連接器：其具備合成樹(shù)脂制的殼體和多根細(xì)長(zhǎng)的端子配件，所述殼體具有端子保持部，所述端子配件為彎曲成l字形的形式，壓入到端子保持部。殼體固定于電路基板的表面，端子配件的一端的基板連接部在電路基板的通孔中貫通并與其連接。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2014－49331號(hào)公報(bào)

電路基板的通孔通常形成為排成一列，因此在通孔的數(shù)量較多的情況下，殼體成為在寬度方向上細(xì)長(zhǎng)的形狀。細(xì)長(zhǎng)的形狀的殼體有可能在模具成形后的冷卻過(guò)程中以在電路基板上描繪曲線的方式彎曲變形。當(dāng)殼體彎曲變形時(shí)，多個(gè)端子配件的基板連接部會(huì)沿著曲線排列，因此基板連接部和通孔的位置變得不匹配。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是基于如上述的情況完成的，其目的是，即使在殼體彎曲變形的情況下也避免端子配件和電路基板的通孔的錯(cuò)位。

第1發(fā)明的基板用連接器的特征在于，具備：

合成樹(shù)脂制的殼體，其固定于電路基板的表面，所述電路基板具有排成一列的多個(gè)通孔；

端子保持部，其形成于所述殼體，沿著所述多個(gè)通孔的排列方向細(xì)長(zhǎng)地延伸；

多個(gè)端子配件，其呈l字形，形成有貫通部和基板連接部，所述貫通部與所述電路基板的表面大致平行且與所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部貫通，所述基板連接部插入到所述通孔中；

多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件，其是與所述殼體分體的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短；

多個(gè)保持孔，其形成于所述對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件中，將所述貫通部未在所述端子保持部貫通的多個(gè)所述端子配件的所述基板連接部保持成一列；以及

組裝部，其形成于所述殼體和所述對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件上，能與多個(gè)所述貫通部相對(duì)于所述端子保持部的貫通方向大致平行地組裝。

第2發(fā)明的基板用連接器的制造方法的特征在于，設(shè)置：

合成樹(shù)脂制的殼體，具有沿著在電路基板中排成一列的多個(gè)通孔細(xì)長(zhǎng)地延伸的端子保持部，固定于所述電路基板的表面；

多個(gè)端子配件，其呈l字形，形成有貫通部和基板連接部，所述貫通部與所述電路基板的表面大致平行且與所述通孔的排列方向大致垂直地在所述端子保持部貫通，所述基板連接部插入到所述通孔中；以及

多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件，是與所述殼體分體的部件，所述通孔的排列方向的尺寸比所述端子保持部短，

在此基礎(chǔ)上，所述基板用連接器的制造方法包含如下工序：

在以排成一列的方式形成于所述對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件中的多個(gè)保持孔中保持所述貫通部未在所述端子保持部貫通的多個(gè)所述端子配件的所述基板連接部；以及

一邊使所述多個(gè)貫通部貫通所述端子保持部一邊組裝所述對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件和所述殼體。

根據(jù)第1和第2發(fā)明，如果在利用對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件的保持孔將多個(gè)端子配件的基板連接部保持成一列后，一邊使多個(gè)貫通部貫通端子保持部一邊將對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件和殼體，則可制造基板用連接器。因?yàn)橥椎呐帕蟹较蛏系膶?duì)準(zhǔn)構(gòu)件的尺寸比端子保持部的尺寸短，所以即使端子保持部彎曲變形，也可在各對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件中保持成多個(gè)端子配件的基板連接部排成一列的狀態(tài)。因此，如果使得針對(duì)1個(gè)彎曲的端子保持部將多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件單獨(dú)地組裝，則能將所有的端子配件的基板連接部以排成一列的方式配置，并能插入到多個(gè)通孔中。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1的基板用連接器和電路基板的將端子保持部的彎曲曲率放大表示的局部剖開(kāi)俯視圖；

圖2是圖1的局部放大圖；

圖3是圖1的x－x線剖視圖；以及

圖4是端子組件的主視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

a：基板用連接器

h：通孔

p：電路基板

s：電路基板的表面

10：殼體

11：端子保持部

12：貫通孔

12r：貫通孔的入口

14：嵌合凹部(組裝部)

20：端子配件

21：貫通部

22：基板連接部

30：對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件

31：嵌入部(組裝部)

32：保持孔

具體實(shí)施方式

第1發(fā)明的基板用連接器也可以是，

在所述端子保持部形成有貫通孔，所述貫通孔與所述端子保持部的長(zhǎng)度方向垂直并使所述貫通部貫通，

所述貫通孔形成朝向所述貫通部的貫通方向后方擴(kuò)寬的錐狀。

若端子保持部彎曲變形，則在組裝對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件和殼體時(shí)，在端子保持部的長(zhǎng)度方向中央部以外的區(qū)域，貫通孔相對(duì)于貫通部?jī)A斜。但是，因?yàn)樨炌仔纬沙蜇炌ú康呢炌ǚ较蚝蠓綌U(kuò)寬的錐狀，所以能使貫通部不與貫通孔的孔邊緣部干擾地在貫通孔中貫通。

＜實(shí)施例1＞

以下，參照?qǐng)D1～圖4說(shuō)明將本發(fā)明具體化的實(shí)施例1。本實(shí)施例1的基板用連接器a構(gòu)成為具備合成樹(shù)脂制的殼體10、合成樹(shù)脂制的多個(gè)端子配件20以及合成樹(shù)脂制的對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30。在作為基板用連接器a的安裝對(duì)象的電路基板p上形成有在板厚方向貫通電路基板p的形式的多個(gè)通孔h。多個(gè)通孔h配置成排列成一列(在一直線上)。此外，在以下的說(shuō)明中，方便起見(jiàn)，假設(shè)電路基板p以板厚方向朝向上下方向的姿勢(shì)配置。另外，將通孔h排列的方向定義為左右方向(寬度方向)，關(guān)于前后方向，將圖1～3中的左方定義為前方。

殼體10利用螺釘?shù)冗B結(jié)構(gòu)件(省略圖示)在載置于電路基板p的表面s(上表面)的狀態(tài)下安裝。殼體10具有端子保持部11，端子保持部11形成在左右方向細(xì)長(zhǎng)地延伸的形式的壁狀。在將殼體10安裝于電路基板p上的狀態(tài)下，端子保持部11成為相對(duì)于電路基板p的表面s呈大致直角立起的形式(參照?qǐng)D3)。

在端子保持部11中形成有在前后方向貫通的形式的多個(gè)貫通孔12。多個(gè)貫通孔12配置成在左右方向(與通孔h的排列方向平行)排列。另外，所有的貫通孔12在端子保持部11中配置成相同的高度。如圖2所示，貫通孔12的俯視形狀(相對(duì)于電路基板p的表面s垂直觀看到的形狀)形成左右的間隔朝向后方擴(kuò)大的錐狀(大致三角形狀)。貫通孔12的后端成為將后述的端子配件20插入到貫通孔12時(shí)的入口12r，貫通孔12的前端成為出口12f。

因此，貫通孔12的寬度尺寸(左右方向的尺寸)在入口12r處成為最大寬度，在出口12f處成為最小寬度。出口12f的寬度尺寸是與后述的端子配件20的貫通部21的寬度尺寸相同或者比其稍小的尺寸。從該入口12r直到出口12f的錐形在所有的貫通孔12中相同。入口12r和出口12f的寬度尺寸也在所有的貫通孔12中相同。另外，貫通孔12的高度尺寸從入口12r直到出口12f是恒定的，是比貫通部21的厚度尺寸稍小的尺寸。因此，當(dāng)將貫通部21壓入貫通孔12中時(shí)，利用該高度的尺寸差將貫通部21保持為限制移動(dòng)的狀態(tài)。

如圖2、圖3所示，在殼體10中，呈方筒狀的多個(gè)罩部13與端子保持部11形成為一體。多個(gè)罩部13配置成在左右方向排列，從端子保持部11的前表面向前方突出。端子保持部11的前表面中由罩部13包圍的區(qū)域成為罩部13的里端面。并且，在該里端面開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫通孔12的出口12f。

在殼體10上形成有多個(gè)(與罩部13相同數(shù)量的)嵌合凹部14(權(quán)利要求記載的組裝部)。嵌合凹部14形成于下壁部15的內(nèi)部，下壁部15構(gòu)成罩部13和端子保持部11，嵌合凹部14配置于各罩部13的正下方。嵌合凹部14是高度尺寸相對(duì)于寬度尺寸小的空間，嵌合凹部14的后端在下壁部15的后表面上呈橫長(zhǎng)的狹縫狀開(kāi)口。嵌合凹部14的前端封閉成死路狀。另外，嵌合凹部14的俯視形狀大致為方向，但是在嵌合凹部14的后端部形成如寬度尺寸朝向后方擴(kuò)大的錐狀。

殼體10是在模具(省略圖示)注入高溫的熔融樹(shù)脂而成型的，殼體10在整體上為左右方向細(xì)長(zhǎng)的形狀，因此端子保持部11在成型后的冷卻工序中彎曲變形。如圖1和圖2所示，彎曲的形式是在相對(duì)于電路基板p的表面s垂直觀看的俯視圖中以端子保持部11的后表面?zhèn)裙钠鸬男问?。即，是相鄰的罩?3彼此接近的形式。此外，在圖1和圖2中，方便起見(jiàn)，將端子保持部11彎曲時(shí)的曲率放大地描繪出，但是實(shí)際的產(chǎn)品的彎曲形式是罩部13內(nèi)的貫通部21對(duì)對(duì)方側(cè)連接器(省略圖示)向罩部13內(nèi)嵌合的嵌合動(dòng)作、以及設(shè)于對(duì)方側(cè)連接器上的對(duì)方側(cè)端子(省略圖示)和貫通部21的連接不帶來(lái)障礙的程度的曲率。

多個(gè)端子配件20全部具有相同的形狀和相同的尺寸。端子配件20的側(cè)視形狀(與通孔h的排列方向平行地觀看到的形狀)是彎曲成l字形的形狀。端子配件20具備：呈水平地使自由端朝向前方的貫通部21；以及從貫通部21的后端向下方懸臂狀地延伸的形式的基板連接部22。貫通部21作為與和罩部嵌合的對(duì)方側(cè)連接器(省略圖示)的對(duì)方側(cè)端子(省略圖示)連接的連接機(jī)構(gòu)發(fā)揮作用。如圖3、圖4所示，在基板連接部22的下端部形成有呈縱長(zhǎng)的大致橢圓形的彈性接觸部23。彈性接觸部23能以使其寬度尺寸縮窄的形式彈性變形。

對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30形成與電路基板p大致平行的平板狀。對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的俯視形狀為大致方形，對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的左右方向的尺寸與端子保持部11的左右方向的長(zhǎng)度尺寸相比充分小。對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的前端部成為嵌入部31(權(quán)利要求記載的組裝部)。嵌入部31的板厚尺寸是與嵌合凹部14相同或者比其稍大的尺寸。針對(duì)1個(gè)殼體10可組裝與罩部13以及嵌合凹部14相同數(shù)量的對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30。在將對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30組裝到殼體10上時(shí)，將嵌入部31從端子保持部11的后方壓入到嵌合凹部14內(nèi)。

在對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30中，以在左右方向(與通孔h的排列方向平行)排列的方式形成有在上下方向(板厚方向)貫通的形式的保持孔32。形成于1個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30中的保持孔32的數(shù)量以及并列間距與在1個(gè)罩部13的里端面開(kāi)口的貫通孔12的數(shù)量以及并列間距相同。另外，形成于1個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30中的多個(gè)保持孔32的左右間隔與通孔h相同。

在各保持孔32中，端子配件20的基板連接部22中比彈性接觸部23靠上方的部分以壓入狀態(tài)貫通。通過(guò)壓入，在對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30上，多個(gè)端子配件20保持為被限制向上下方向、前后方向以及左右方向相對(duì)移位的狀態(tài)。此時(shí)，保持于1個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30上的多個(gè)端子配件20的彈性接觸部23的高度(從對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的下表面突出的突出尺寸)設(shè)為恒定。

接著，說(shuō)明本實(shí)施例1的基板用連接器a的制造工序。首先，將雖然沒(méi)有彎曲加工成l字形但是形成有彈性接觸部23的端子配件20從對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的下方壓入到保持孔32中。此時(shí)，預(yù)先使彈性接觸部23的高度一致。然后，在比對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30靠上方的位置將端子配件20向前方彎曲加工，形成貫通部21。綜上，可構(gòu)成對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30和多個(gè)端子配件20在被定位的狀態(tài)下一體化的端子組件m。

多個(gè)端子組件m通過(guò)從下壁部15的后方將嵌入部31壓入到嵌合凹部14，從而組裝到殼體10上。此時(shí)，殼體10以在俯視時(shí)端子保持部11彎曲的形式變形，但是多個(gè)端子組件m未沿著端子保持部11的彎曲形狀。即，左右排列的多個(gè)端子組件m(多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30)通過(guò)使用夾具等(省略圖示)，從而以相互間成為相同朝向的方式被定位。

由此，保持于多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30上的多個(gè)端子配件20(基板連接部22)全部以排列成一直線狀的方式、即與通孔h對(duì)應(yīng)的方式被定位。因此，在俯視時(shí)，多個(gè)基板連接部22的排列方向和貫通孔12的排列方向以及端子保持部11的后壁面成為不平行而偏于傾斜的位置關(guān)系?；暹B接部22的排列方向和貫通孔12的排列方向的傾斜程度在端子保持部11的左右方向上的中央部小，越朝向端子保持部11的左右方向兩端部越大。

當(dāng)將殼體10和多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30(端子組件m)以如上述那定位的狀態(tài)組裝時(shí)，端子配件20的貫通部21壓入到貫通孔12中。在貫通狀態(tài)下，貫通孔12的貫通方向和貫通部21的長(zhǎng)度方向不平行而成為傾斜。該傾斜的程度在端子保持部11的左右方向上的中央部最小，在左右兩端部為最大。在此，貫通孔12的入口12r側(cè)的寬度尺寸變寬，所以貫通部21不可能干擾貫通孔12的入口12r的孔邊緣部。

當(dāng)嵌入部31壓入到嵌合凹部14內(nèi)，貫通部21壓入到貫通孔12中時(shí)，基板用連接器a的制造完成。因?yàn)樗圃斓幕逵眠B接器a的所有的端子配件20的基板連接部22以與通孔h同樣排列在一直線上的方式被定位，所以在將殼體10載置于電路基板p的表面s上時(shí)，所有的基板連接部22的彈性接觸部23順利地在通孔h內(nèi)插通。

本實(shí)施例1的基板用連接器a具備：殼體10；多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30；多個(gè)端子配件20；以及數(shù)量比端子配件20少的多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30。殼體10固定于電路基板p的表面s，電路基板p具有排成一列的多個(gè)通孔h。在殼體10上形成有沿著多個(gè)通孔h的排列方向細(xì)長(zhǎng)地延伸的端子保持部11。端子配件20呈l字形，具有貫通部21和基板連接部22。貫通部21與電路基板p的表面s大致平行且與通孔h的排列方向大致垂直地在端子保持部11中貫通?；暹B接部22相對(duì)于通孔h能導(dǎo)通地插入。

對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30是與殼體10分體的部件。對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的通孔h的排列方向的尺寸比端子保持部11短。在對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30上形成有多個(gè)保持孔32，多個(gè)保持孔32將貫通部21未在端子保持部11中貫通的多個(gè)端子配件20的基板連接部22保持成一列。另外，在殼體10和對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30上形成有嵌合凹部14和嵌入部31，嵌合凹部14和嵌入部31作為能與多個(gè)貫通部21相對(duì)于端子保持部11的貫通方向大致平行地組裝的組裝部。

另外，本實(shí)施例1的基板用連接器a的制造方法包含如下工序：在以排成一列的方式形成于對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30中的多個(gè)保持孔32中保持貫通部21未在端子保持部11中貫通的多個(gè)端子配件20的基板連接部22；以及一邊使多個(gè)貫通部21貫通端子保持部11一邊組裝對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30和殼體10。

根據(jù)上述構(gòu)成和工序，如果在利用對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的保持孔32將多個(gè)端子配件20的基板連接部22保持成一列后，一邊使多個(gè)貫通部21貫通端子保持部11一邊使對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30和殼體10接合，則可制造板用連接器a。因?yàn)橥議的排列方向上的對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30的尺寸比端子保持部11的尺寸短，所以對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30不易發(fā)生彎曲變形。因此，即使端子保持部11彎曲變形，在各對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30中也保持為多個(gè)基板連接部22排成一列的狀態(tài)。

因此，通過(guò)針對(duì)1個(gè)彎曲的端子保持部11將多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30單獨(dú)地組裝，從而將所有的端子配件20的基板連接部22以排成一列的方式配置，并能插入到多個(gè)通孔h中。這樣，根據(jù)本實(shí)施例1的基板用連接器a，即使在殼體10彎曲變形的情況下，也能避免端子配件20和電路基板p的通孔h的錯(cuò)位。

另外，在端子保持部11中形成有貫通孔12，貫通孔12與端子保持部11的長(zhǎng)度方向(左右方向)垂直并且使貫通部21貫通，但是若端子保持部11彎曲變形，則當(dāng)組裝對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件30和殼體10時(shí)，在端子保持部11的長(zhǎng)度方向的中央部以外的區(qū)域，貫通孔12相對(duì)于貫通部21傾斜。因此，有可能貫通部21與貫通孔12的孔邊緣部干擾。但是，在本實(shí)施例1的基板用連接器a中，貫通孔12形成朝向貫通部21的貫通方向上的后方(入口12r側(cè))擴(kuò)寬的錐狀。因此，能使貫通部21不與貫通孔12的孔邊緣部干擾地在貫通孔12中貫通。

＜其他的實(shí)施例＞

本發(fā)明并不被利用上述記述和附圖說(shuō)明的實(shí)施例1限定，例如下面的實(shí)施例1也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。

(1)在上述實(shí)施例1中，對(duì)端子保持部以使其背面?zhèn)?基板連接部突出的一側(cè))鼓起的方式彎曲的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明也能適用于端子保持部以使其正面?zhèn)?貫通部的頂端側(cè))鼓起的方式彎曲的情況。

(2)在上述實(shí)施例1中，對(duì)基板連接部是壓配合類(lèi)型的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明也能適用于基板連接部通過(guò)焊接緊固的類(lèi)型。

(3)在上述實(shí)施例1中，對(duì)罩部在端子保持部的長(zhǎng)度方向上分割為多個(gè)的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但是本發(fā)明也能適用于1個(gè)罩部遍及端子保持部的全長(zhǎng)而形成的情況。

(4)在上述實(shí)施例1中，在對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件的保持孔中利用壓入將端子配件插通，但是也可以利用插入成形將端子配件和對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件一體化。

(5)在上述實(shí)施例1中，使1個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件與1個(gè)罩部對(duì)應(yīng)，但是也可以使多個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件與1個(gè)罩部對(duì)應(yīng)，還可以使1個(gè)對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件與多個(gè)罩部對(duì)應(yīng)。

(6)在上述實(shí)施例1中，使得所有的貫通部以相同高度貫通端子保持部，但是本發(fā)明也能適用于端子配件分為高度不同的多個(gè)級(jí)在端子保持部貫通的情況。