本申請涉及電連接器領域，特別是涉及一種防水機構及使用該防水機構的卡連接器。

背景技術：

智能手機用電子卡連接器一般用于承載個人身份識別卡、存儲卡等，限于運營商因素、個人愛好因素，現有的卡連接器需允許從外界取放電子卡，而卡連接器的特殊結構又造成防水設計的困難。

因現有卡連接器一般包括一個用于承載電子卡的抽屜座，所述抽屜座的尾部設有蓋合于手機中框側面的蓋板，所述蓋板上設有用于退卡針插入的小孔，所述小孔的另一側是卡連接器的退卡機構的推桿一端，所述小孔不能封堵，造成防水設計上的困難。

技術實現要素：

鑒于此，有必要提供一種防水機構，以解決卡類連接器的防水問題。

為解決上述技術問題，本申請?zhí)峁┝艘环N防水機構，包括伸縮件、推頂件及套管，所述伸縮件包括可伸縮的伸縮底座、及設于所述伸縮底座上端的開口，所述推頂件包括頭部、及外徑小于所述頭部的桿部，所述套管包括貫穿套管兩端的空腔，所述套管套設于所述推頂件的桿部，所述推頂件與所述套管部分插入所述伸縮底座的開口內，所述推頂件的頭部夾持于所述伸縮底座與所述套管之間，所述伸縮底座的開口上端部分的內壁面與所述套管下端部分的外壁面防水結合。

優(yōu)選地，所述推頂件的頭部的外徑與所述套管的外徑小于或等于所述伸縮件的開口的內徑。

優(yōu)選地，所述套管的空腔的內徑大于或等于所述推頂件的桿部的外徑且小于所述頭部的外徑。

優(yōu)選地，所述伸縮件還包括延伸自所述伸縮底座上的延伸部，所述開口設于所述延伸部上。

優(yōu)選地，所述伸縮底座內嵌有硬質材料。

優(yōu)選地，所述伸縮底座的開口上端部分的內壁面與所述套管下端部分的外壁面防水結合是指采用防水膠粘合。

優(yōu)選地，所述伸縮底座的開口上端部分的內壁面與所述套管下端部分的外壁面防水結合是指所述伸縮底座的開口處材料采用橡膠，所述套管插入即密封防水。

為解決上述技術問題，本申請還提供了使用所述防水機構的卡連接器，還包括端子模組、金屬外殼、退卡機構、及托盤，所述托盤用于承載電子卡并在所述金屬外殼與所述端子模組之間運動，所述退卡機構包括安裝于所述卡連接器橫向一側的推桿，所述托盤包括托盤框架、及位于所述托盤框架頂部的蓋板，所述蓋板對應所述防水機構處設有通孔，所述防水機構的伸縮底座與所述推桿一端配合，所述蓋板的通孔對應所述推頂件。

優(yōu)選地，套管是一體成型于所述托盤的蓋板的通孔位置處，所述蓋板的外周設置防水圈與一金屬殼體的開槽配合防水。

優(yōu)選地，所述套管是一體成型于一金屬殼體上，所述套管的空腔貫穿所述金屬殼體，所述托盤的蓋板的外周設置防水圈與一金屬殼體的開槽配合防水。

本申請通過在所述退卡機構與所述托盤的蓋板之間設置防水機構，所述防水機構通過伸縮件、推頂件與套管之間的配合使所述蓋板的通孔實現防水的同時，又不影響退卡機構的退卡功能。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。

圖1至圖5為本申請實施例一防水機構及使用該防水機構的卡連接器的附圖；圖6至圖9為本申請實施例二金屬殼體的附圖。

圖1為本申請防水機構的立體組合圖；

圖2為本申請防水機構的立體分解圖；

圖3為本申請卡連接器的立體圖；

圖4為本申請卡連接器部件配合防水機構的結構圖；

圖5為沿圖4所示A-A虛線的剖視圖；

圖6為本申請金屬殼體配合卡連接器的立體圖；

圖7是沿圖6所示B-B虛線的剖視圖；

圖8是本申請金屬殼體的防水機構的分解圖；

圖9沿圖8所示虛線圈的局部放大圖。

具體實施方式

為使本申請的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本申請具體實施例及相應的附圖對本申請技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

實施例一

請參閱圖1、圖2、圖5所示，本申請的防水機構20包括伸縮件21、推頂件22、及套管23。

所述伸縮件21包括可早插卡方向伸縮的伸縮底座211、及與所述伸縮底座211一體的延伸部212，所述延伸部212上端設有開口213，所述開口213自所述延伸部212頂部延伸至所述伸縮底座211底部，所述伸縮件21除開口213外，其余部分為封閉結構。所述伸縮底座211采用層疊結構，當推頂時，層疊結構伸展以延伸長度，所述伸縮底座211的底部可內嵌金屬板或硬質塑料板以避免所述伸縮底座211被推力破壞。

所述推頂件22包括外徑較大的頭部221、及外徑小于所述頭部221的桿部222，所述頭部221的外徑小于或等于所述伸縮件21的開口213的內徑，所述桿部222的頂端設有凹陷部223。所述套管23中空形成空腔231，所述空腔231貫穿所述套管23兩端。所述伸縮件21的開口213的內徑與所述推頂件22的頭部221的外徑大于所述套管23的空腔231的內徑并小于或等于所述套管23的外徑。

組裝時，重點參閱圖3所示，先將所述推頂件22的頭部221插入所述伸縮件21的開口213內，再將所述套管23套入所述推頂件22的桿部22外，最后，所述伸縮件21的延伸部212的內壁面與所述套管23的外壁面采用防水膠或其他材料粘合。或者，先將所述套管23套入所述推頂件22的桿部22外，再將所述套管23與推頂件22插入所述伸縮件21的開口213內，最后，所述伸縮件21的延伸部212的內壁面與所述套管23的外壁面采用防水膠或其他材料粘合。此處的防水材料粘合也可以是采用活塞式的橡膠，如注射器原理等。此時，所述推頂件22的頭部221被夾持于所述伸縮底座211的底部與所述套管23之間。

請參閱圖3至圖5所示，本申請的卡連接器10包括端子模組(圖未示)、金屬外殼11、退卡機構12、托盤13、及防水機構20。所述托盤13用于承載電子卡并在所述金屬外殼11與所述端子模組之間運動。所述退卡機構12包括安裝于所述卡連接器10橫向一側的推桿121，所述推桿121的一端122與所述防水機構20的伸縮底座211配合。所述托盤13包括托盤框架131、及位于所述托盤框架131頂部的蓋板132，所述蓋板132用于蓋合手機中框(圖未示)側面的開槽，所述蓋板132對應所述防水機構20的位置處設有通孔133以供退卡針(圖未示)插入。所述通孔133正對所述推頂件22的桿部222頂端的凹陷部223。所述通孔133的內徑小于所述套管23的外徑。所述套管23與所述蓋板132的通孔外緣之間需進行防水配合結構的處理。

本申請退卡原理如下：退卡針通過所述通孔133插入后推動所述推頂件22運動，所述推頂件22使所述伸縮件21的伸縮底座211朝向所述推桿121伸展以推動所述推桿121退卡。所述托盤13插入后，所述推桿121朝向所述伸縮件21移動，同時使所述伸縮底座211復位層疊。

本申請通過在所述退卡機構12與所述托盤13的蓋板132之間設置防水機構20，所述防水機構通過伸縮件21、推頂件22與套管23之間的配合使所述蓋板132的通孔133實現防水的同時，又不影響退卡機構12的退卡功能。

實施例二

請參閱圖6至圖9所示，相較于實施例一，實施例二主要指一種金屬殼體30，如手機、平板電腦用金屬中框、金屬外殼等。所述金屬殼體30包括邊框部31、及橫向貫穿所述邊框部31用于插入托盤13的的開槽32。相較于實施例一，本申請防水機構20的套管23一體成型于所述金屬殼體30的邊框部31內側，且所述套管23的空腔231貫通所述邊框部31，所述空腔231正對所述托盤13的蓋板132的通孔133以便于退卡針插入。在其他實施例中，所述托盤13的蓋板132可以不設通孔133，而通孔133直接設于所述邊框部31的外則即可，即退卡針直接由所述邊框部31外側插入推動所述推頂件22進行退卡即可。

而所述托盤13的蓋板132的外緣則設置一圈防水圈與所述開槽32配合防水即可。

實施例三

在另一實施例中，所述套管23也可以直接一體成型于所述托盤13的蓋板132的通孔位置處。此時所述托盤13的蓋板132的外緣設置一圈防水圈與所述開槽32配合防水即可。

本領域內的技術人員應明白，本發(fā)明的實施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機程序產品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產品的形式。

還需要說明的是，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本申請的實施例而已，并不用于限制本申請。對于本領域技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原理之內所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的權利要求范圍之內。