本發(fā)明屬于聚合物電池生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是一種聚合物電芯二封模頭。

背景技術(shù)：

目前聚合物鋰離子電芯在生產(chǎn)時(shí)需要對(duì)電芯進(jìn)行除氣、封口（二封）、裁氣袋作業(yè)。在此作業(yè)完后整個(gè)電芯基本成型。電芯內(nèi)部所有物質(zhì)需要和外界隔絕，以保證電芯的正常使用功能，這就對(duì)電芯外圍的鋁塑膜封口，頂封、左側(cè)封、右側(cè)封（二封）提出較高的要求，特別是二封時(shí)既要除干凈電芯腔體里面的氣體，同時(shí)還要在鋁塑膜上殘留有電解液的情況下進(jìn)行二封，這樣就對(duì)二封的質(zhì)量提出了更高的要求，二封質(zhì)量的好壞直接決定這整個(gè)電芯的質(zhì)量。

目前行業(yè)類二封模頭主要有硬封（上下模材質(zhì)是銅）和軟封（在封頭上加硅膠條），從進(jìn)幾年行業(yè)發(fā)展來看，軟封基本被淘汰，絕大部分廠家采用硬封。二封效果好而且封印外觀漂亮。就目前硬封模頭的結(jié)構(gòu)來看，基本都是采用平面型結(jié)構(gòu)，這就導(dǎo)致二封完后，二封邊的厚度均一性很難控制，對(duì)產(chǎn)品造成了好多潛在的異常，且很難被檢出。雖然較于軟封有了很大改進(jìn)，但是和消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的需要來講，還需要再進(jìn)一步提升二封質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明解決了現(xiàn)有的聚合物電芯二封多采用平面型硬封模頭，導(dǎo)致電芯二封后二封邊的厚度均一性難以控制，造成二封邊局部封膜不到位的缺陷，提供一種聚合物電芯二封模頭，設(shè)置有限位部，從而保證上模和下模合模時(shí)的位置精度，提高二封質(zhì)量。

本發(fā)明解決了現(xiàn)有的聚合物電芯二封多采用平面型硬封模頭，上模和下模合模位置不易控制，使得不同電芯二封邊的厚度一致性難以控制的缺陷，提供一種聚合物電芯二封模頭，設(shè)置有限位部，從而保證上模和下模合模時(shí)的位置精度，使得每次電芯二封邊的厚度一致。

本發(fā)明解決了現(xiàn)有的聚合物電芯二封多采用平面型硬封模頭，電芯二封邊相對(duì)硬封模頭的位置隨意，容易出現(xiàn)電芯二封質(zhì)量的缺陷，提供一種聚合物電芯二封模頭，設(shè)置擋邊，對(duì)電信二封邊位置進(jìn)行定位，保證電芯二封質(zhì)量。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種聚合物電芯二封模頭，包括：可相互靠近或分離的上模和下模；設(shè)置于上模和下模相對(duì)的面上用于二封電芯的二封部；設(shè)置于二封部側(cè)邊且高于二封部底面的限位部。二封部的側(cè)邊設(shè)置有高的限位部，這樣上模和下模合模后，限位部先接觸，限位部接觸后，上模與下模即靜止，此時(shí)二封部之間的距離即為電芯二封厚度，只要限位部接觸，上模相對(duì)下模的位置即確定，每一次二封部之間的距離均相等，提高二封質(zhì)量，使得每次電芯二封邊的厚度一致。

作為優(yōu)選，二封部底面與限位部端面之間的距離小于等于電芯二封邊目標(biāo)厚度值的一半。

作為優(yōu)選，二封部具有能容納電芯二封區(qū)域整個(gè)寬度部位的長(zhǎng)度。

作為優(yōu)選，限位部設(shè)置有用于緩沖上模與下模合模沖擊的緩沖部件。緩沖部件避免上模與下模合攏時(shí)發(fā)生剛性碰撞，限位部接觸穩(wěn)定，沖擊小，二封部之間的距離控制精確。

作為優(yōu)選，緩沖部件為設(shè)置于下模限位部?jī)?nèi)的緩沖彈簧，緩沖彈簧的端部伸出到所在限位部的端面外。

作為優(yōu)選，緩沖彈簧為錐形彈簧，大徑端安裝固定于限位部?jī)?nèi)，小徑端伸出到限位部端面外。

作為優(yōu)選，緩沖部件為設(shè)置于下模限位部?jī)?nèi)的緩沖彈簧和設(shè)置于限位部端面的緩沖銅塊，緩沖彈簧的端部伸出到所在限位部的端面外。。

作為優(yōu)選，下模限位部?jī)?nèi)側(cè)壁上設(shè)置有擋邊，擋邊端部高于限位部端面。擋邊可以限制電芯鋁塑膜封口在二封部的位置，保證電芯二封質(zhì)量。

作為優(yōu)選，擋邊的端邊為便于上模與下模合模的傾斜邊，且在上模限位部對(duì)應(yīng)擋邊的邊角處設(shè)置圓弧形倒角，上模二封部底面對(duì)應(yīng)擋邊的位置設(shè)置有與擋邊配合的凹槽。

作為優(yōu)選，下模為固定結(jié)構(gòu)，上模為升降結(jié)構(gòu)，上模背面對(duì)應(yīng)限位部的位置為上模下降進(jìn)行二封的受力部位。上模下降驅(qū)動(dòng)的作用力處于上模背面對(duì)應(yīng)限位部的位置，這樣能保證上模的限位部與下模的限位部接觸良好。

本發(fā)明的有益效果是：二封部的側(cè)邊設(shè)置有高的限位部，這樣上模和下模合模后，限位部先接觸，限位部接觸后，上模與下模即靜止，此時(shí)二封部之間的距離即為電芯二封厚度，只要限位部接觸，上模相對(duì)下模的位置即確定，每一次二封部之間的距離均相等，提高二封質(zhì)量，使得每次電芯二封邊的厚度一致。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第二種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明第三種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明第四種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、上模，2、二封部，3、限位部，4、下模，5、沉孔，6、緩沖彈簧，7、緩沖銅塊，8、擋邊，9、傾斜邊，10、倒角，11、凹槽。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。

實(shí)施例1：一種聚合物電芯二封模頭（參見圖1），包括：可相互靠近或分離的上模1和下模4，上模和下模采用現(xiàn)有材料制成；設(shè)置于上模和下模相對(duì)的面上用于二封電芯的二封部2，二封部底面設(shè)置有熱封裝置；設(shè)置于二封部側(cè)邊且高于二封部底面的限位部3。二封部底面與限位部端面之間的距離小于電芯二封邊目標(biāo)厚度值的一半，二封部底面與限位部端面之間的距離與電芯二封邊目標(biāo)厚度值一半相差5μm，二封部具有能容納電芯二封區(qū)域整個(gè)寬度部位的長(zhǎng)度。限位部的厚度為10mm，上模二封部所在的底部的厚度大于限位部的厚度，且為限位部厚度的3倍。

下模固定，上模背面連接有升降機(jī)構(gòu)，升降機(jī)構(gòu)采用現(xiàn)有升降機(jī)構(gòu)。將待二封的電芯鋁塑膜封口放入到下模的二封部，接著上模下行，上模二封部碰觸到電芯鋁塑膜繼續(xù)下行，直至上模的限位部與下模的限位部相接觸，停止，根據(jù)熱封需要停留設(shè)定時(shí)間，后上模上行與下模分離，取出電芯即可。

實(shí)施例2：一種聚合物電芯二封模頭（參見圖2），與實(shí)施例1不同之處在于下模的限位部上設(shè)置有緩沖部件。下模的限位部?jī)?nèi)設(shè)置有沉孔5，沉孔的開口處于限位部的端面，緩沖部件為緩沖彈簧6，緩沖彈簧呈錐形狀，緩沖彈簧的大徑端安裝固定于限位部?jī)?nèi)，小徑端伸出到限位部端面外。其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例1。

上模下行后，上模的限位部端面先與緩沖彈簧的小徑端面相接觸，上模繼續(xù)下行壓縮緩沖彈簧，隨著下模的下行，緩沖彈簧壓縮增大，產(chǎn)生的彈性力也增大，直至上模限位部端面與下模限位部端面相碰觸。

實(shí)施例3：一種聚合物電芯二封模頭（參見圖3），與實(shí)施例2不同之處在于緩沖部件為設(shè)置于下模限位部?jī)?nèi)的緩沖彈簧6和設(shè)置于限位部端面的緩沖銅塊7。上模限位部的端面固定的緩沖銅塊為平板狀，下模限位部的端面固定的緩沖銅塊中間設(shè)置有圓孔，該圓孔與下模限位部上的沉孔相一致，緩沖彈簧的端部伸出到圓孔外。其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例2。

實(shí)施例4：一種聚合物電芯二封模頭（參見圖4），與實(shí)施例1不同之處在于下模限位部?jī)?nèi)側(cè)壁上設(shè)置有擋邊8，擋邊端部高于限位部端面。擋邊的端邊為便于上模與下模合模的傾斜邊9，且在上模限位部對(duì)應(yīng)擋邊的邊角處設(shè)置圓弧形倒角10，上模二封部底面對(duì)應(yīng)擋邊的位置設(shè)置有與擋邊配合的凹槽11，上模背面對(duì)應(yīng)限位部的位置為上模下降進(jìn)行二封的受力部位。其余結(jié)構(gòu)參照實(shí)施例1。

以上所述的實(shí)施例只是本發(fā)明的幾種較佳方案，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，在不超出權(quán)利要求所記載的技術(shù)方案的前提下還有其它的變體及改型。