技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明構(gòu)思涉及光源模塊、顯示面板及包括光源模塊和顯示面板中的一種或更多種的顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)器件已經(jīng)用作用于各種電子產(chǎn)品的光源和用于照明裝置的光源。具體地，半導(dǎo)體LED器件正被廣泛地用作用于諸如TV、移動(dòng)電話、PC、膝上型PC和PDA的各種類型的顯示裝置的光源。

一些顯示裝置包括顯示面板、通用液晶顯示(LDC)面板和背光單元；然而，最近，通過使用LED器件作為單個(gè)像素的無需另外的背光的顯示裝置已經(jīng)正在發(fā)展中。一些顯示裝置可以是相對地緊湊的，并且可以實(shí)施為與傳統(tǒng)LCD相比具有改善的光學(xué)效率的高亮度顯示器。顯示裝置也可以使顯示圖像的寬高比被自由地改變，并且可以實(shí)施為大顯示裝置，從而提供各種形式的大顯示器。

當(dāng)制造這樣的LED顯示面板時(shí)，可以要求LED芯片在電路板上以矩陣布置的方式對齊。但是可能難以精確實(shí)施這樣的布置。具體地，可以將LED芯片制作得更小成微型LED芯片，這樣的布置會(huì)導(dǎo)致缺陷或傳輸工藝時(shí)間增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明構(gòu)思的一些方面可以提供一種或更多種光源模塊、一種或更多種顯示面板及包括光源模塊和顯示面板中的一種或更多種的顯示設(shè)備。本發(fā)明構(gòu)思的一些方面可以改善當(dāng)LED芯片在電路板上對齊時(shí)的對齊位置的準(zhǔn)確度。

根據(jù)一些示例實(shí)施例，光源模塊可以包括：電路板，具有多個(gè)芯片安裝區(qū)，所述多個(gè)芯片安裝區(qū)分別具有設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上的至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件，所述至少一個(gè)對齊組件具有凸形或凹形；多個(gè)LED芯片，分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，分別具有電連接到所述至少一個(gè)連接墊的至少一個(gè)電極并且分別結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。

根據(jù)一些示例實(shí)施例，發(fā)光二極管(LED)顯示面板可以包括：電路板，具有多個(gè)像素區(qū)，所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū)，所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件，所述至少一個(gè)對齊組件具有凸形或凹形；多個(gè)LED芯片分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，所述多個(gè)LED芯片分別具有被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊，并且分別被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。

根據(jù)一些示例實(shí)施例，LED顯示設(shè)備可以包括LED顯示面板、存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可讀指令的存儲(chǔ)器以及被構(gòu)造為執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令以驅(qū)動(dòng)LED顯示面板的處理器。LED顯示面板包括：電路板，具有多個(gè)像素區(qū)，所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū)，所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件，所述至少一個(gè)對齊組件包括凸形或凹形；多個(gè)LED芯片，分別位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上，所述多個(gè)LED芯片分別具有至少一個(gè)電極，所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊并且分別被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。

根據(jù)一些示例實(shí)施例，發(fā)光二極管(LED)芯片可以包括：透光基底；半導(dǎo)體堆疊件，位于透光基底上；至少一個(gè)電極，位于半導(dǎo)體堆疊件的至少一部分上，所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為結(jié)合到電路板的至少一個(gè)連接墊以形成互補(bǔ)配合，使得所述至少一個(gè)電極的側(cè)壁與所述至少一個(gè)連接墊的側(cè)壁齊平接觸，并且所述至少一個(gè)電極的至少一部分與所述至少一個(gè)連接墊的至少一部分共面。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的剖視圖；

圖2是在圖1示出的光源模塊中使用的電路板的平面圖；

圖3A和圖3B分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖；

圖4A和圖4B分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖；

圖4C和圖4D分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖；

圖5A和圖5B分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖；

圖6和圖7分別是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的可使用的各種結(jié)構(gòu)的LED芯片的剖視圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示面板的示意性透視圖；

圖9是沿圖8中示出的顯示面板的線IX-IX'(像素區(qū))截取的側(cè)剖視圖；

圖10是包括在圖8中示出的顯示面板的像素區(qū)中的電路構(gòu)造的示例；

圖11是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示裝置的構(gòu)造的框圖；

圖12A、圖12B和圖12C分別是制造圖8中示出的顯示面板的工藝的剖視圖；

圖13是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示面板的像素區(qū)的側(cè)剖視圖；

圖14是圖13中示出的顯示面板的像素區(qū)的平面圖；

圖15是在圖14中示出的顯示面板中使用的LED芯片的結(jié)構(gòu)的視圖；

圖16A、圖16B、圖16C、圖16D和圖16E分別是制造圖13中示出的顯示面板的工藝的剖視圖；

圖17是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的平板照明裝置的透視圖；

圖18是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的室內(nèi)照明控制網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的示圖；

圖19是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的開放網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照示出有一些示例實(shí)施例的附圖來更加充分地描述示例實(shí)施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的剖視圖，圖2是在圖1中示出的光源模塊中使用的電路板的平面圖。圖1是沿圖2中示出的電路板的I-I'線截取的剖視圖。

參照圖1，根據(jù)一些示例實(shí)施例的光源模塊100可以包括電路板101和在電路板101上的多個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片10。LED芯片10可以安裝在電路板101上。

如圖2中所示，電路板101可以具有布置有多個(gè)芯片安裝區(qū)M的上表面。各芯片安裝區(qū)M可以在其上包括一個(gè)或更多個(gè)第一連接墊(連接焊盤)107和至少一個(gè)第二連接墊108。在芯片安裝區(qū)M上的第一連接墊107和第二連接墊108可以連接到包括在各LED芯片10中的電極。電路板101可以包括連接到第一連接墊107和第二連接墊108的電路圖案，以將所述多個(gè)LED芯片10彼此串聯(lián)和/或并聯(lián)連接。例如，電路板101可以包括諸如環(huán)氧樹脂、三嗪、硅樹脂或聚酰亞胺的有機(jī)樹脂材料。在一些示例實(shí)施例中，電路板101可以是FR4類型印刷電路板(PCB)，或者可以是易于變形的柔性PCB。在一些示例實(shí)施例中，電路板101可以包括諸如氮化硅、AlN或Al₂O₃的陶瓷材料，或者金屬或金屬化合物，電路板101可以是諸如金屬芯印刷電路板(MCPCB)或金屬覆銅層壓板(MCCL)。

多個(gè)對齊組件P可以設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)M中的每個(gè)上。對齊組件P可以分別具有凸柱狀結(jié)構(gòu)。如圖2中所示，對齊組件P可以分別設(shè)置在各芯片安裝區(qū)M的邊緣上，例如，四個(gè)角上。所述多個(gè)LED芯片10中的每個(gè)LED芯片可以結(jié)合到對齊組件P。其中所述多個(gè)LED芯片10的每個(gè)LED芯片結(jié)合到對齊組件P的結(jié)構(gòu)的部分可以設(shè)置為對齊凹槽g。在圖3A和圖3B中分別更詳細(xì)地示出了用于一些示例實(shí)施例中的LED芯片10和芯片安裝區(qū)M。

圖3A和圖3B分別是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的可用于光源模塊中的LED芯片和電路板的透視圖。

參照圖3A，LED芯片10可以包括透光基底11和在透光基底11上的半導(dǎo)體堆疊件15。半導(dǎo)體堆疊件15可以包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層15a、活性層15b和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層15c。參照圖6和圖7的描述將理解對第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層15a、活性層15b和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層15c的每個(gè)層的詳細(xì)描述。LED芯片10可以包括在可設(shè)置有電路板101的表面上的第二電極18和一個(gè)或更多個(gè)第一電極17。

在半導(dǎo)體堆疊件15中，各對齊凹槽g可以從透光基底11邊緣上的點(diǎn)延伸到透光基底11的與所述邊緣相鄰的邊緣上的點(diǎn)(或者，各對齊凹槽g可以從半導(dǎo)體堆疊件15延伸到透光基底11)。對齊凹槽g可以在隔離工藝(isolationprocess)中形成。隔離工藝可以被定義為選擇性地除去半導(dǎo)體堆疊件15的部分，以使半導(dǎo)體堆疊件15以晶圓級被劃分成單個(gè)裝置單元。可以通過利用其中對齊凹槽g的區(qū)域可以被開口的掩模圖案來形成期望的對齊凹槽g。

對齊凹槽g和對齊組件P可以被構(gòu)造為彼此組合。例如，對齊凹槽g和對齊組件P可以被構(gòu)造為互補(bǔ)的結(jié)合。對齊組件P可以分別形成在與將要設(shè)置有LED芯片10的對齊凹槽g的位置對應(yīng)的位置處。如圖3B中所示，對齊組件P可以以與對齊凹槽g之間的間隔基本相同的間隔分別位于芯片安裝區(qū)M中的一個(gè)芯片安裝區(qū)的四個(gè)角上。

對齊組件P與對齊凹槽g之間的接觸部分可以具有彼此基本相同的形狀(例如，具有相似曲率的彎曲表面)。

在給定芯片安裝區(qū)M上設(shè)置給定LED芯片10的工藝中，給定LED芯片10的對齊凹槽g可以結(jié)合到給定芯片安裝區(qū)M的對齊組件P，這可以使給定的LED芯片10被精確地引導(dǎo)到需要的位置，從而被設(shè)置在給定芯片安裝區(qū)M上。在這樣的設(shè)置工藝中，給定LED芯片10的第二電極18和一個(gè)或更多個(gè)第一電極17可以分別準(zhǔn)確地設(shè)置在給定芯片安裝區(qū)M的第二連接墊108和一個(gè)或更多個(gè)第一連接墊107上。因此，可以在下面的鍵合工藝中減小和/或防止由未對齊而造成的不良連接的可能性。一些示例實(shí)施例可以有益地應(yīng)用到難以準(zhǔn)確地對齊的微型LED芯片。例如，一些示例實(shí)施例可以被有效地應(yīng)用到分別具有小于或等于200μm²的面積的微型LED芯片。

在一些示例實(shí)施例中，對齊組件P可以例證為柱狀，但是可以具有各種形狀。例如，對齊組件P可以具有凹結(jié)構(gòu)，與凹結(jié)構(gòu)對應(yīng)的凸結(jié)構(gòu)也可以被提供為LED芯片10的對齊結(jié)合結(jié)構(gòu)。

在一些示例實(shí)施例中，對齊組件P和對齊凹槽g的數(shù)量可以分別例證為四個(gè)，但是如果必要的話，可以使用為一個(gè)或更多個(gè)。例如，當(dāng)給定芯片安裝區(qū)M包括單個(gè)對齊組件P且給定LED芯片10包括單個(gè)對齊凹槽g時(shí)，單個(gè)對齊凹槽g可以設(shè)置在其上安裝有單個(gè)對齊組件P的表面的內(nèi)部，而不是LED芯片10的邊緣。在圖4A至圖5B中示出了與先前的示例實(shí)施例使用的對齊結(jié)合方法不同的對齊結(jié)合方法的示例。在圖4A至圖5B中示出的示例可以理解為可在圖1中示出的光源模塊100中使用的示例。

圖4A和圖4B分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖。

首先參照圖4A和圖4B，芯片安裝區(qū)M可以包括在對角線方向上設(shè)置在其上的兩個(gè)對齊組件P。LED芯片10'可以包括在與兩個(gè)對齊組件P的位置對應(yīng)的位置處形成的兩個(gè)對齊凹槽g。不像先前的示例實(shí)施例，在LED芯片10'中使用的第二電極18'可以包括磁體。磁體可以包括包含F(xiàn)e、Ni和Cr中的至少一種的層。例如，第二電極18'可以包括鎳層。磁體可以包括包含一個(gè)或更多個(gè)磁鐵的磁化元件。磁體可以被構(gòu)造為產(chǎn)生磁場。

如果并且/或者當(dāng)LED芯片10'被設(shè)置在芯片安裝區(qū)M上時(shí)，第二電極18'可以基于對于第二電極18'的磁化處理的實(shí)施來產(chǎn)生磁場(例如，“具有磁性”)，并且可以容易地附著到電路板101的第二連接墊108。在通過磁性使第二電極18'附著的這樣的工藝中，兩個(gè)對齊組件P和兩個(gè)對齊凹槽g可以引導(dǎo)LED芯片10'被設(shè)置在更準(zhǔn)確的位置處，引起LED芯片10'的自對齊。

因此，LED芯片可以被設(shè)置在電路板上，然后在沒有通過真空吸盤傳輸單個(gè)芯片的拾取和放置工藝的情況下，可以利用諸如軟輥的單元被移動(dòng)到電路板上，從而通過磁性引起LED芯片到電路版的附著。這可以使LED芯片分別在準(zhǔn)確的位置處對齊。

在一些示例實(shí)施例中，僅LED芯片10'的第二電極18'可以包括磁體。在一些示例實(shí)施例中，電路板101的第二連接墊108可以代替第二電極18'具有磁體。在一些示例實(shí)施例中，第二電極18'和第二連接墊108兩者可以分別具有一個(gè)或更多個(gè)磁體。第一電極17和第一連接墊107中的至少一個(gè)也可以包括磁體。

圖4C和圖4D分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖。

在圖4C-圖4D示出的示例實(shí)施例中，不包括作為獨(dú)立元件的對齊組件P和對齊凹槽g。如圖4C-圖4D中所示，在一些示例實(shí)施例中，對齊組件P和對齊凹槽g可以分別并入到第二電極18'和第二連接墊108中的單獨(dú)任一個(gè)。

LED芯片10'的第二電極18'及芯片安裝區(qū)M的第二連接墊108中的每個(gè)的部分可以具有彼此基本相同的形狀(例如，具有相似曲率的彎曲的表面)，使得第二電極18'和第二連接墊108的部分可以以互補(bǔ)配合的方式結(jié)合在一起。如圖4C-圖4D中所示，例如，LED芯片10'的第二電極18'及芯片安裝區(qū)M的第二連接墊108中的每個(gè)的部分可以成形為以第二電極18'和第二連接墊108的互補(bǔ)結(jié)合(“互補(bǔ)配合”)的方式配合在一起(例如，“彼此組合”)。以互補(bǔ)配合的方式結(jié)合第二電極18'與第二連接墊108可以被稱作結(jié)合第二電極18'與第二連接墊108以形成第二電極18'與第二連接墊108的互補(bǔ)配合。

如果并且/或者當(dāng)?shù)诙姌O18'與第二連接墊108結(jié)合在一起以形成第二電極18'與第二連接墊108的互補(bǔ)配合時(shí)，第二電極18'與第二連接墊108兩者的至少一部分可以是共面的，并且第二電極18'和第二連接墊108的相似形狀的部分的側(cè)壁可以是彼此齊平接觸的。

如圖4C-圖4D中所示，第二連接墊108包括兩個(gè)分開的突出部108a和108b及基部108c，第二電極18'被成形，使得如果并且/或者當(dāng)?shù)诙姌O18'與第二連接墊108結(jié)合并且至少部分地共面時(shí)，第二電極18'的側(cè)壁18'a與突出部108a和108b的相似形狀的側(cè)壁108a齊平接觸或基本齊平接觸，從而形成第二電極18'與第二連接墊108的互補(bǔ)配合。

如圖4C-圖4D中所示，第二電極18'具有兩個(gè)凹形部，第二連接墊108的突出部108a和108b具有與第二電極18'的凹形部互補(bǔ)的(例如，相似形狀的)凸形部。第二連接墊108和第二電極18'的凸形和凹形可以分別具有基本相似的曲率。在一些示例實(shí)施例中，第二電極18'的一個(gè)或更多個(gè)部分可以具有凸形，第二連接墊108的一個(gè)或更多個(gè)部分可以具有互補(bǔ)的凹形。在一些示例實(shí)施例中，第二電極18'可以包括凸形部和凹形部，第二連接墊108可以包括與第二電極18'的凸形部互補(bǔ)的凹形部以及與第二電極18'的凹形部互補(bǔ)的凸形部。

在一些示例實(shí)施例中，可以不包括基部108c，第二連接墊108可以包括分開的墊108a和108b。分開的墊108a和108b可以經(jīng)由包括布線、布線層、導(dǎo)電層、它們的一些組合等的一個(gè)或更多個(gè)示例的一個(gè)或更多個(gè)電連結(jié)(未在圖4C-圖4D中示出)而結(jié)合在一起。

如示出的，如果第二電極18'結(jié)合到第二連接墊108以分別基于第二電極18'和第二連接墊108的一個(gè)或更多個(gè)部分的互補(bǔ)形狀形成第二電極18'與第二連接墊108的互補(bǔ)配合，那么第二電極18'被構(gòu)造為處于相對于芯片安裝區(qū)M的特定方位。因此，當(dāng)?shù)诙姌O18'結(jié)合到第二連接墊108以形成互補(bǔ)配合時(shí)，LED芯片10'可以在相對于芯片安裝區(qū)M的特定方位取向。因此，如果并且/或者當(dāng)?shù)诙姌O18'與第二連接墊108結(jié)合時(shí)，LED芯片10'可以與芯片安裝區(qū)M對齊。

根據(jù)一些示例實(shí)施例，圖4C-圖4D中示出的第二電極18'和第二連接墊108的使用可以顧及到LED芯片10'的精確對齊，并且可以使LED芯片10'與芯片安裝區(qū)M之間的不良連接的可能性能被減小和/或防止。

示出了其中將用于LED芯片的對齊所需的磁性質(zhì)提供給電極和連接墊的示例，但是不限制于此?？梢酝ㄟ^將磁體分別加到LED芯片和電路板的區(qū)域來準(zhǔn)確地對齊LED芯片。作為典型的示例，如圖5A和圖5B中所示，可以使用將磁性質(zhì)分別賦予到對齊組件和對齊凹槽的方法。

圖5A和圖5B分別是可在根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊中使用的LED芯片和電路板的透視圖。

參照圖5A，芯片安裝區(qū)M可以具有在對角線方向上設(shè)置在其上的兩個(gè)對齊組件P。LED芯片10"可以包括形成在與兩個(gè)對齊組件P的位置對應(yīng)的位置處的兩個(gè)對齊凹槽g，并且可以具有分別設(shè)置在兩個(gè)對齊凹槽g的暴露的部分上的對齊墊19。不像先前的示例實(shí)施例，磁體可以包括在對齊墊19和兩個(gè)對齊組件P中的至少一個(gè)中。

當(dāng)LED芯片10"被設(shè)置在芯片安裝區(qū)M上時(shí)，由對齊墊19產(chǎn)生的磁場而引起的磁力可以分別使兩個(gè)對齊組件P被容易地引導(dǎo)到兩個(gè)對齊凹槽g，同時(shí)兩個(gè)對齊組件P可以被分別附著到到對齊墊19。

除了在先前示例實(shí)施例中例證的LED芯片，可以使用各種結(jié)構(gòu)的LED芯片。

圖6和圖7分別是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的可使用的各種結(jié)構(gòu)的LED芯片的剖視圖。

圖6中示出的LED芯片20可以包括透光基底21和在透光基底21上的半導(dǎo)體堆疊件25。

透光基底21可以為包括藍(lán)寶石的絕緣基底。然而透光基底21不限于此，除了絕緣基底之外，透光基底21可以為可確保透光特性的導(dǎo)電基底或半導(dǎo)體基底。不平坦圖案(C)可以形成在透光基底21的上表面上。不平坦圖案(C)可以提高光提取效率，并且可以改善正在生長的單晶的質(zhì)量。

半導(dǎo)體堆疊件25可以包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層25a、活性層25b和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層25c。緩沖層22可以設(shè)置在透光基底21與第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層25a之間。

緩沖層22可以具有In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1)的成分。例如，緩沖層22可以包括GaN、AlN、AlGaN或InGaN。如果必要的話，緩沖層22也可以通過組合多個(gè)層或逐漸改變其成分來形成。

第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層25a可以為滿足n型In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x<1，0≤y<1，0≤x+y<1)的成分的氮化物半導(dǎo)體層，n型雜質(zhì)可以為硅。例如，第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層25a可以包含n型GaN。第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層25c可以為滿足p型In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x<1，0≤y<1，0≤x+y<1)的成分的氮化物半導(dǎo)體層，p型雜質(zhì)可以為鎂。例如，第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層25c可以實(shí)施為單層結(jié)構(gòu)，但是如在一些示例實(shí)施例中，可以具有含有不同成分的多層結(jié)構(gòu)?；钚詫?5b可以具有多量子阱(MQW)結(jié)構(gòu)，其中，量子阱層與量子勢壘層彼此交替堆疊。例如，量子阱層和量子勢壘層可以分別包括In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)的不同成分。在某一示例中，量子阱層可以包括In_xGa_1-xN(0<x≤1)的成分，量子勢壘層可以包括GaN或AlGaN?；钚詫?5b不限制于MQW結(jié)構(gòu)，并且可以具有單量子阱(SQW)結(jié)構(gòu)。

第一電極27和第二電極28可以分別設(shè)置在第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層25a的臺(tái)面刻蝕的區(qū)域和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層25c上，使得第一電極27和第二電極28可以位于LED芯片20的同側(cè)(LED芯片20的第一表面)。例如，第一電極27可以包含Al、Au、Cr、Ni、Ti和Sn中的至少一種。第二電極28可以包括反射金屬。例如，第二電極28可以包含諸如Ag、Ni、Al、Cr、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt或Au的材料，并且可以用作具有單個(gè)層或者兩層或更多層的結(jié)構(gòu)。

圖7中示出的LED芯片30可以包括設(shè)置在透光基底31的表面上的半導(dǎo)體堆疊件35。半導(dǎo)體堆疊件35可以包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層35a、活性層35b和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c。

LED芯片30可以包括分別連接到第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層35a和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c的第一電極37和第二電極38。第一電極37可以包括諸如導(dǎo)電通路的連接電極部37a和連接到連接電極部37a的第一電極墊37b，連接電極部37a穿過第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c和活性層35b以連接到第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層35a。

連接電極部37a可以被絕緣部33圍繞以與活性層35b和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c電分離。連接電極部37a可以設(shè)置在半導(dǎo)體堆疊35從其被刻蝕的區(qū)域上。連接電極部37a可以從數(shù)量、形狀、節(jié)距或與第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層35a的接觸面積的方面來被適當(dāng)?shù)卦O(shè)計(jì)，使得可以減小接觸電阻。連接電極部37a也可以被布置為在半導(dǎo)體堆疊件35上形成行和列，以改善電流流動(dòng)。第二電極38可以包括設(shè)置在第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c上的歐姆接觸層38a和設(shè)置在歐姆接觸層38a上的第二電極墊38b。

連接電極部37a和歐姆接觸層38a可以分別包括由相對于第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層35a和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層35c具有歐姆特性的導(dǎo)電材料形成的單層或多層結(jié)構(gòu)。例如，連接電極部37a和歐姆接觸層38a可以使用沉積或?yàn)R射諸如Ag、Al、Ni、Cr或透明導(dǎo)電氧化物(TCO)的材料中的至少一種的工藝來形成。第一電極墊37b和第二電極墊38b可以分別連接到連接電極部37a和歐姆接觸層38a，以用作LED芯片30的外部端子。例如，第一電極墊37b和第二電極墊38b可以包含Au、Ag、Al、Ti、W、Cu、Sn、Ni、Pt、Cr、NiSn、TiW、AuSn或它們的共晶金屬。例如，絕緣部33可以包括諸如SiO₂、SiO_xN_y和Si_xN_y的氧化硅和氮化硅。為了確保更高的反射率，絕緣部33可以通過在透光材料中分散光反光填料或引入DBR結(jié)構(gòu)來形成。

根據(jù)一些示例實(shí)施例的LED芯片或光源模塊可以被有效地應(yīng)用到顯示面板。

圖8是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示面板的示意性透視圖。

圖8中示出的顯示面板200可以包括電路板201和設(shè)置在電路板201上的多個(gè)LED芯片50。顯示面板200還可以包括圍繞所述多個(gè)LED芯片50并設(shè)置在電路板201上的黑色矩陣210。黑色矩陣210不限制于黑色。根據(jù)產(chǎn)品的目的或用途，白色矩陣或綠色矩陣可以用作黑色矩陣210，如果必要的話，可以使用由透明材料形成的矩陣來代替黑色矩陣210。白色矩陣還可以包含反射材料或光散射材料。

黑色矩陣210或包含與黑色矩陣210的材料相似的材料的反射引導(dǎo)層可以應(yīng)用到圖1中示出的光源模塊100。黑色矩陣210可以包括諸如包含樹脂的聚合物、陶瓷、半導(dǎo)體和金屬的材料中的至少一種。

所述多個(gè)LED芯片50可以分別形成多個(gè)RGB(紅色、綠色和藍(lán)色)子像素。三個(gè)RGB子像素可以形成單個(gè)像素PA，并且這樣的單個(gè)像素PA可以被連續(xù)地布置。

LED芯片50可以與諸如磷光體的波長轉(zhuǎn)換材料組合，以發(fā)射藍(lán)光、綠光或紅光，從而也發(fā)射白光或紫外光。磷光體可以被堆疊或涂覆在透光基底51或各LED芯片50的至少一個(gè)表面上。

磷光體可以包含可被由各LED芯片50的半導(dǎo)體堆疊件55發(fā)射的光激發(fā)的至少一種類型的波長轉(zhuǎn)換材料，以發(fā)出具有與由半導(dǎo)體堆疊件55發(fā)射的光的波長不同的波長的光。這可以使光的波長得到控制，從而可以發(fā)射各種顏色光。

例如，當(dāng)半導(dǎo)體堆疊件55發(fā)射藍(lán)光時(shí)，可以通過黃色、綠色、紅色和/或橙色磷光體的組合而發(fā)射白光。另外，各LED芯片50還可以包括可發(fā)射紫光、藍(lán)光、綠光、紅光或紅外光的半導(dǎo)體堆疊件55。在這種情況下，LED芯片50可以將光的顯色指數(shù)(CRI)控制為從40至100，將光的色溫控制為從大約2000K至大約20000K，從而發(fā)射具有各種CRI和色溫的白光。如果必要的話，LED芯片50也可以發(fā)射紫色可見光、藍(lán)色可見光、綠色可見光、紅色可見光和橙色可見光或紅外光，以根據(jù)顯示面板200的環(huán)境或氛圍控制光的顏色。LED芯片50也可以發(fā)射具有能夠促進(jìn)植物生長的某一波長的光。

通過將黃色、綠色和紅色磷光體與藍(lán)色LED芯片和/或與該藍(lán)色LED芯片一起的綠色LED芯片和紅色LED芯片組合而產(chǎn)生的白光可以具有兩個(gè)或更多個(gè)峰值波長。

磷光體可以具有下面的分子式和顏色：氧化物基磷光體：黃色和綠色Y₃Al₅O₁₂:Ce、黃色和綠色Tb₃Al₅O₁₂:Ce、黃色和綠色Lu₃Al₅O₁₂:Ce；硅酸鹽基磷光體：黃色和綠色(Ba,Sr)₂SiO₄:Eu以及黃色和橙色(Ba,Sr)₃SiO₅:Ce；氮化物基磷光體：綠色β-SiAlON:Eu、黃色La₃Si₆N₁₁:Ce、橙色α-SiAlON:Eu、紅色CaAlSiN₃:Eu、紅色Sr₂Si₅N₈:Eu、紅色SrSiAl₄N₇:Eu、紅色SrLiAl₃N₄:Eu以及紅色Ln_4-x(Eu_zM_1-z)_xSi_12-yAl_yO_3+x+yN_18-x-y(0.5≤x≤3，0<z<0.3，0<y≤4)，其中，Ln可以是從由IIIa族元素和稀土元素構(gòu)成的組中選擇的至少一種類型的元素，M可以是從由Ca、Ba、Sr和Mg構(gòu)成的組中選擇的至少一種類型的元素；氟化物基磷光體的磷光體：KSF基紅色磷光體，諸如K₂SiF₆:Mn⁴⁺、K₂TiF₆:Mn⁴⁺、NaYF₄:Mn⁴⁺、紅色NaGdF₄:Mn⁴⁺和K₃SiF₇:Mn⁴⁺。

在一些示例實(shí)施例中，三個(gè)RGB子像素可以沿單一方向彼此平行地布置在單個(gè)像素PA中，但是如果必要的話，可以具有各種布置。例如，三個(gè)RGB子像素可以具有三角形布置。RGB子像素可以例證為在垂直且水平的方向上分別以12×12矩陣(4像素組，每個(gè)像素組包括三個(gè)RGB子像素)布置，但這是為了易于描述起見。實(shí)際上，可以通過根據(jù)需要的分辨率(例如，1024×768)的像素?cái)?shù)量來布置RGB子像素。

電路板201可以包括被構(gòu)造為獨(dú)立地操作各像素PA的RGB子像素的電路。例如，電路板201可以包括薄膜晶體管(TFT)。

圖9是沿圖8中示出的顯示面板200的線IX-IX'(像素區(qū))截取的側(cè)剖視圖。

參照圖9，多個(gè)LED芯片50可以以第一電極57和第二電極58可分別連接到第一連接墊207和第二連接墊208的這樣的方式設(shè)置在電路板201上。

設(shè)置在電路板201上的各LED芯片50可以包括透光基底51和設(shè)置在透光基底51上的半導(dǎo)體堆疊件55。LED芯片50可以被理解為具有與分別在圖6和圖7中示出的LED芯片20和30的結(jié)構(gòu)相似的結(jié)構(gòu)。在一些示例實(shí)施例中使用的各LED芯片50可以包括對齊凹槽g，對齊凹槽g均可在半導(dǎo)體堆疊55中從透光基底51的邊緣上的點(diǎn)延伸到透光基底51的與所述邊緣相鄰的邊緣上的點(diǎn)。

多個(gè)對齊組件P可以設(shè)置在其上設(shè)置有各LED芯片50的區(qū)域上，各LED芯片50的對齊凹槽g可以分別結(jié)合到對齊組件P。

對齊組件P可以分別設(shè)置在與各LED芯片50的對齊凹槽g的位置對應(yīng)的位置處。在設(shè)置LED芯片50的工藝中，對齊凹槽g可以分別結(jié)合到對齊組件P，這可以使LED芯片50分別被精確地引導(dǎo)到需要的位置，從而被設(shè)置在區(qū)域上。在一些示例實(shí)施例中，諸如Ni層的磁性層(導(dǎo)電磁體層)可以引入到第一電極57和第二電極58及第一連接墊207和第二連接墊208中的至少一個(gè)。例如，當(dāng)各LED芯片50的第一電極57和第二電極58形成多層結(jié)構(gòu)時(shí)，多層結(jié)構(gòu)中的一層可以包括諸如Ni層的磁性層。

黑色矩陣210可以設(shè)置在電路板210上，以圍繞所述多個(gè)LED芯片50。黑色矩陣210可以用來減少和/或防止從可形成RGB子像素的LED芯片50漏光。黑色矩陣210可以包含諸如CrO的金屬化合物或者諸如Cr的金屬。

圖10是包括在圖8中示出的顯示面板200的單個(gè)像素PA中的電路構(gòu)造的示例。指示為R、G和B的LED可以被理解為可布置在圖8中示出的顯示面板200中以形成RGB子像素的LED芯片50。

形成RGB子像素的LED R、G和B可以具有被單獨(dú)地驅(qū)動(dòng)的各種類型的電路構(gòu)造。例如，如圖10中所示，LED R、G和B的陽極P0可以與位于同一行且包括在另一單元中的另一LED R、G和B一起連接到P-MOS的漏極。在同一列中，LED R、G和B的陰極N1、N2和N3可以按顏色分別連接到LED驅(qū)動(dòng)電路的恒定電流輸入端子。P-MOS的源極可以連接到電源端子，P-MOS的柵極可以連接到行電源控制端口?？刂茊卧梢允箚蝹€(gè)P-MOS的漏極導(dǎo)通，以將電力供應(yīng)至在其行中的LED的陽極，恒定電流控制信號輸出端口可以使LED驅(qū)動(dòng)電路能夠得到控制，從而導(dǎo)通供應(yīng)了電力的LED。

圖11是示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示裝置的構(gòu)造的框圖。

參照圖11，圖8中示出的顯示面板200可以與面板驅(qū)動(dòng)單元220和控制單元250一起形成顯示裝置。這里，顯示裝置可以被實(shí)施為各種電子設(shè)備(諸如TV、電子黑板、電子桌、大幅面顯示器(LFD)、智能電話、平板PC、臺(tái)式PC和膝上型PC)的顯示器，。

面板驅(qū)動(dòng)單元220可以驅(qū)動(dòng)顯示面板200，控制單元250可以控制面板驅(qū)動(dòng)單元220?？刂茊卧?50控制的面板驅(qū)動(dòng)單元220可以被構(gòu)造為使得所述多個(gè)RGB子像素中的每個(gè)子像素可以被獨(dú)立地導(dǎo)通/截止。

例如，面板驅(qū)動(dòng)單元220可以將具有某一驅(qū)動(dòng)頻率的時(shí)鐘信號傳輸?shù)剿龆鄠€(gè)RGB子像素中的每個(gè)子像素，使得所述多個(gè)RGB子像素中的每個(gè)子像素可以被導(dǎo)通/截止?？刂茊卧?50可以控制面板驅(qū)動(dòng)單元220，使得所述多個(gè)RGB子像素可以響應(yīng)于輸入圖像信號以RGB子像素被設(shè)定成的組單位來導(dǎo)通，從而在顯示面板200上顯示需要的圖像。

面板驅(qū)動(dòng)單元220和控制單元250中的一個(gè)或更多個(gè)可以包括存儲(chǔ)器和處理器。存儲(chǔ)器可以為非易失性存儲(chǔ)器，諸如閃存、相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(PRAM)、磁阻RAM(MRAM)、電阻式RAM(ReRAM)或鐵電RAM(FRAM)，或者易失性存儲(chǔ)器，諸如靜態(tài)RAM(SRAM)、動(dòng)態(tài)RAM(DRAM)或同步DRAM(SDRAM)。處理器可以是中央處理單元(CPU)、控制器或?qū)Ｓ眉呻娐?ASIC)，其當(dāng)執(zhí)行存儲(chǔ)在在存儲(chǔ)器中的指令時(shí)將處理器配置為專用計(jì)算機(jī)，以執(zhí)行面板驅(qū)動(dòng)單元220和控制單元250中的一個(gè)或更多個(gè)的操作。

圖12A、圖12B和圖12C分別是制造圖8中示出的顯示面板200的工藝的剖視圖。

如圖12A所示，可以在電路板201的各芯片安裝區(qū)上形成第一連接墊207和第二連接墊208。另外，可以分別在各子像素區(qū)的邊緣上形成對齊組件P。對齊組件P可以為具有微型尺寸的結(jié)構(gòu)，并且可以由可使用半導(dǎo)體工藝沉積的材料來形成。如果必要的話，對齊組件P可以由可被磁化的磁體形成。

如圖12B中所示，可以在芯片安裝區(qū)上分別對齊LED芯片50。通過將各LED芯片50的對齊凹槽g結(jié)合到對齊組件P，可以將第一電極57和第二電極58在第一連接墊207和第二連接墊208上分別精確地對齊。具體地，當(dāng)各LED芯片50為具有小于或等于200μm²的面積并進(jìn)一步具有小于或等于150μm²的面積的微型LED芯片時(shí)，第一連接墊207和第二連接墊208中的每個(gè)連接墊的尺寸會(huì)小于或等于50μm²，從而不良連接會(huì)更可能發(fā)生在對齊和鍵合LED芯片50的工藝中。根據(jù)一些示例實(shí)施例的對齊組件P和對齊凹槽g的使用可以使微型LED芯片50的精確對齊，并且可以能夠減少和/或防止上面提到的不良連接。

如圖12C中所示，可以在電路板201上形成黑色矩陣210以圍繞所述多個(gè)LED芯片50。例如，可以在電路板201上沉積諸如CrO的金屬化合物或諸如Cr的金屬，并且可以使用磨削工藝等暴露LED芯片50的部分，從而形成黑色矩陣210。如果必要的話，可以在LED芯片對齊之前執(zhí)行形成黑色矩陣的工藝(參照圖16A至圖16E)。

圖13是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的顯示面板的像素區(qū)的側(cè)剖視圖。

參照圖13，顯示面板300可以包括電路板301和設(shè)置在電路板301上的多個(gè)LED芯片60。

所述多個(gè)LED芯片60可以被理解為被與圖8相似地布置。各個(gè)LED芯片60可以形成多個(gè)RGB子像素。三個(gè)RGB子像素可以形成單個(gè)像素，這樣的單個(gè)像素可以連續(xù)地布置。

圖14是圖13中示出的顯示面板的像素區(qū)的平面圖。圖15是用在圖14中示出的顯示面板中的LED芯片的結(jié)構(gòu)的視圖。

顯示面板300還可以包括圍繞所述多個(gè)LED芯片60并設(shè)置在電路板301上的黑色矩陣310。如圖14中所示，黑色矩陣310可以在LED芯片60設(shè)置之前形成在電路板301上，芯片安裝空間S可以被敞開。芯片安裝空間S可以用作用于對齊LED芯片60的空間。這將在圖16C中更加詳細(xì)地描述。

在一些示例實(shí)施例中使用的各LED芯片60可以具有如圖15中所示的豎直結(jié)構(gòu)。各LED芯片60可以包括半導(dǎo)體堆疊件65，半導(dǎo)體堆疊件65包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層65a、第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層65c和設(shè)置在它們之間的活性層65b。各LED芯片60的第一電極67和第二電極68可以設(shè)置在半導(dǎo)體堆疊件65的相對側(cè)上，以被分別連接到第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層65a和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層65c。當(dāng)LED芯片60分別被設(shè)置在芯片安裝空間S中時(shí)，第一電極67可以連接到位于電路板301上的連接墊307。LED芯片60的第二電極68可以連接到電極布線層308。電極布線層308可以形成在第一絕緣層321上。例如，電極布線層308可以包括諸如ITO的透明電極。電極布線層308可以被第二絕緣層322覆蓋，第二絕緣層322的上表面可以被平坦化。

圖16A、圖16B、圖16C、圖16D和圖16E分別是制造圖13中示出的顯示面板300的工藝的剖視圖。

如圖16A中所示，可以在電路板301上形成連接墊307。電路板301可以包括連接將要分別被設(shè)置在芯片安裝空間S中的LED芯片的電路布線。例如，電路板301可以包括TFT。

如圖16B中所示，可以將黑色矩陣310形成為具有芯片安裝空間S。芯片安裝空間S可以分別限定子像素區(qū)，并且可以使連接墊307通過其被暴露。

如圖16C中所示，電路板301上的各芯片安裝空間S可以具有底部寬度w1，底部寬度w1與各LED芯片60的寬度w2對應(yīng)。在這種情況下，LED芯片60可以分別在需要的區(qū)域上被精確地對齊，同時(shí)設(shè)置在需要的區(qū)域上。這樣的對齊工藝可以使各LED芯片60的第一電極67與連接墊307準(zhǔn)確地彼此連接。如此，在一些示例實(shí)施例中，通過黑色矩陣310提供的芯片安裝空間S(凹入的空間)可以用作與對齊組件相似的元件。

如圖16D中所示，可以將第一絕緣層321形成為具有分別暴露設(shè)置的LED芯片60的第二電極68的開口H。如隨后在圖16E中所示，可以將電極布線層308形成為連接到通過第一絕緣層321的開口H暴露的第二電極68，從而使電極布線層308與LED芯片之間能夠連接。

圖17是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的平板照明裝置的透視圖。

參照圖17，平板照明裝置1000可以包括光源模塊1010、電源1020和殼體1030。根據(jù)一些示例實(shí)施例，光源模塊1010可以包括圖1中示出的光源模塊100。電源1020可以包括光源模塊驅(qū)動(dòng)器。

光源模塊1010可以具有整體平坦的形狀。根據(jù)一些示例實(shí)施例，光源模塊1010可以包括多個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件和存儲(chǔ)半導(dǎo)體發(fā)光器件的驅(qū)動(dòng)信息的控制器。

電源1020可以被構(gòu)造為向光源模塊1010供應(yīng)電力。殼體1030可以具有空間，使得光源模塊1010和電源1020可以容納于其中，并且可以具有帶有其敞開的側(cè)表面的六面體形狀，但是不限于此。光源模塊1010可以被設(shè)置為將光發(fā)射至殼體1030的敞開的側(cè)表面。

圖18是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的室內(nèi)照明控制網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的圖。

根據(jù)一些示例實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以是復(fù)雜的智能照明網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，在所述復(fù)雜的智能照明網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中匯聚了使用諸如LED的半導(dǎo)體發(fā)光裝置的照明技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)、無線通信技術(shù)等。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以使用各種類型的照明裝置及有線和無線通信裝置來實(shí)施，并且可以通過傳感器、控制器、通信單元、用于網(wǎng)絡(luò)控制和維護(hù)的軟件等來實(shí)現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以應(yīng)用到諸如公園或街道的開放空間，以及應(yīng)用到限定在諸如住宅或辦公室的建筑之內(nèi)的封閉空間。網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以基于IoT環(huán)境實(shí)施，以收集和處理各種(多條)信息并且將收集的和處理的信息提供給用戶。在這種情況下，包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000中的LED燈2200可以包括圖1中示出的光源模塊100。LED燈2200可以基于LED燈2200的諸如可見光通信的功能用來檢查和控制包括在IoT環(huán)境中的其它裝置2300至2800的操作狀態(tài)，以及用來接收來自網(wǎng)關(guān)2100的關(guān)于環(huán)境的信息，以控制LED燈2200自身的照明。

參照圖18，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以包括：網(wǎng)關(guān)2100，處理通過不同通信協(xié)議發(fā)送和接收的數(shù)據(jù)；LED燈2200，連接到網(wǎng)關(guān)2100以與其通信，并包括作為光源的LED；所述多個(gè)裝置2300至2800，連接到網(wǎng)關(guān)2100以根據(jù)各種無線通信方案與其通信。為了基于IoT環(huán)境實(shí)施網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000，LED燈2200及各個(gè)裝置2300至2800可以包括至少一個(gè)通信模塊。在一些示例實(shí)施例中，LED燈2200可以連接到網(wǎng)關(guān)2100以通過諸如Wi-Fi、和光保真(lightfidelity,Li-Fi)的無線通信協(xié)議與其通信，為此，LED燈2200可以具有至少一個(gè)燈通信模塊2210。

如上所述，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以應(yīng)用到諸如公園或街道的開放空間，以及應(yīng)用到諸如住宅或辦公室的封閉空間。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000應(yīng)用到住宅時(shí)，包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000中并且連接到網(wǎng)關(guān)2100以基于IoT技術(shù)與其通信的所述多個(gè)裝置2300至2800可以包括家用電器2300、數(shù)字門鎖2400、車庫門鎖2500、安裝在墻上等的照明開關(guān)2600、用于無線網(wǎng)絡(luò)中繼的路由器2700以及諸如智能電話、平板PC或膝上型PC的移動(dòng)裝置2800。

在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000中，利用安裝在住宅中的無線通信網(wǎng)絡(luò)(Wi-Fi、Li-Fi等)，LED燈2200可以檢查各種裝置2300至2800的操作狀態(tài)，或者可以根據(jù)裝置的環(huán)境和境況自動(dòng)地控制LED燈2200自身的亮度。利用通過LED燈2200發(fā)射的可見光的Li-Fi通信的使用可以使包括在網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000中的裝置2300至2800受到控制。

首先，LED燈2200可以基于通過燈通信模塊2210從網(wǎng)關(guān)2100傳輸?shù)年P(guān)于環(huán)境的信息或者被安裝在LED燈2200中的傳感器收集的關(guān)于境況的信息自動(dòng)地控制LED燈2200的照度。例如，LED燈2200的亮度可以根據(jù)正在電視2310上播放的節(jié)目的類型或圖像的亮度自動(dòng)地控制。為此，LED燈2200可以從連接到網(wǎng)關(guān)2100的燈通信模塊2210接收電視2310的運(yùn)行信息。燈通信模塊2210可以與包括在LED燈2200中的傳感器和控制器整體地模塊化。

例如，在電視2310播放的節(jié)目為劇情劇的情況下，可以根據(jù)期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)設(shè)定值來將照明的色溫控制為小于或等于12000K(諸如6000K)，以控制顏色，從而創(chuàng)造舒適的氛圍。以不同方式，當(dāng)節(jié)目為喜劇時(shí)，可以以這樣的方式來配置網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000：可以根據(jù)期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)設(shè)定值將照明的色溫增加到6000K或更高并增加為基于藍(lán)色的白色照明。

當(dāng)數(shù)字門鎖2400鎖定后已經(jīng)過去某段時(shí)間同時(shí)沒有人在住宅中時(shí)，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以使所有打開的LED燈2200關(guān)閉，從而減少和/或防止電力的浪費(fèi)。可選擇地，當(dāng)通過移動(dòng)裝置2800等設(shè)定安全模式時(shí)，如果數(shù)字門鎖2400被鎖定同時(shí)沒有人在住宅中，那么網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000可以使LED燈2200保持打開。

LED燈2200的操作也可以根據(jù)通過連接到網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000的各種類型的傳感器收集的關(guān)于境況的信息來控制。例如，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000實(shí)施在建筑內(nèi)時(shí)，燈、位置傳感器、通信模塊可在建筑中彼此組合，以收集關(guān)于建筑內(nèi)的人的位置的信息，使得燈可以打開或關(guān)閉，或者收集的信息可實(shí)時(shí)提供給用戶，從而使設(shè)施管理或閑置空間的有效利用成為可能。通常，由于諸如LED燈2200的照明裝置被設(shè)置在建筑的各層上的幾乎所有空間中，所以可以通過與LED燈2200集成的傳感器收集建筑中的各種(多條)信息，并且收集的信息可以用來管理設(shè)施或利用閑置空間。

同時(shí)，LED燈2200與圖像傳感器、存儲(chǔ)裝置、燈通信模塊2210等的組合可以使LED燈2200作為可以維護(hù)建筑安全或者檢測并處理緊急情況的裝置被利用。例如，當(dāng)煙傳感器或溫度傳感器附于LED燈2200時(shí)，LED燈2200可以快速地檢測是否發(fā)生了火災(zāi)等，從而顯著地減少對建筑的損壞，并且也可以考慮外部天氣或日照量來控制照明的亮度，從而節(jié)約能量并提供舒適的照明環(huán)境。

圖19是可以使用根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的一些示例實(shí)施例的光源模塊的開放網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的圖。

參照圖19，根據(jù)一些示例實(shí)施例的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)2000'可以包括通信連接裝置2100'、以期望的(和/或可選擇地預(yù)定的)間隔安裝并連接到通信連接裝置2100'以與其通信的多個(gè)照明器材2200'和2300'、服務(wù)器2400'、管理服務(wù)器2400'的計(jì)算機(jī)2500'、通信基站2600'、連接上述的可通信裝置的通信網(wǎng)絡(luò)2700'、移動(dòng)裝置2800'等。

安裝在諸如街道或公園的外部開放空間中的所述多個(gè)照明器材2200'和2300'可以分別包括智能引擎2210'和2310'以及圖1中示出的光源模塊100。除了發(fā)光的半導(dǎo)體發(fā)光裝置和驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)光裝置的驅(qū)動(dòng)器之外，各智能引擎2210'和2310'可以包括收集關(guān)于環(huán)境的信息的傳感器、通信模塊等。通信模塊可以使智能引擎2210'和2310'通過諸如Wi-Fi、和Li-Fi的通信協(xié)議與其它周圍的裝置通信。

作為示例，一個(gè)智能引擎2210'可以連接到另一智能引擎2310'以與其通信。在這種情況下，WiFi擴(kuò)展技術(shù)(WiFi網(wǎng)狀)可以應(yīng)用到智能引擎2210'與2310'之間的通信。至少一個(gè)智能引擎2210'可以連接到通信連接裝置2100'，通信連接裝置2100'通過有線和無線通信連結(jié)到通信網(wǎng)絡(luò)2700'。為了增加通信效率，幾個(gè)智能引擎2210'和2310'可以組合成一個(gè)以連接到單個(gè)通信連接裝置2100'。

通信連接裝置2100'可以作為可使能夠有線和無線通信的接入點(diǎn)(AP)來中繼通信網(wǎng)絡(luò)2700'與其它裝置之間的通信。通信連接裝置2100'可以通過至少一種有線和無線通信方法連接到通信網(wǎng)絡(luò)2700'，并且作為示例，可以機(jī)械地容納于照明器材2200'和2300'中的一個(gè)中。

通信連接裝置2100'可以通過諸如WiFi的通信協(xié)議連接到移動(dòng)裝置2800'。移動(dòng)裝置2800'的用戶可以通過連接到相鄰周圍照明器材2200'的智能引擎2210'的通信連接裝置2100'接收由所述多個(gè)智能引擎2210'和2310'收集的關(guān)于環(huán)境的信息。關(guān)于環(huán)境的信息可以包括周圍的交通信息、天氣信息等。移動(dòng)裝置2800'可以通過通信基站2600'以諸如3G或4G的無線蜂窩通信方法連接到通信網(wǎng)絡(luò)2700'。

同時(shí)，連接到通信網(wǎng)絡(luò)2700'的服務(wù)器2400'可以監(jiān)測各個(gè)照明器材2200'和2300'的運(yùn)行狀態(tài)等，同時(shí)接收由分別安裝在照明器材2200'和2300'中的智能引擎2210'和2310'收集的信息。為了基于各個(gè)照明器材2200'和2300'的運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)測結(jié)果管理各個(gè)照明器材2200'和2300'，服務(wù)器2400'可以連接到提供管理系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)2500'。計(jì)算機(jī)2500'可以執(zhí)行能夠監(jiān)測并管理各個(gè)照明器材2200'和2300'(具體地，智能引擎2210'和2310')的運(yùn)行狀態(tài)的軟件等。

如上面闡述的，根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例，具有凸形或凹形的至少一個(gè)對齊組件可以被設(shè)置在電路板的芯片安裝區(qū)上，從而在安裝LED芯片的工藝中精確地并快速地對齊LED芯片。磁體可以被應(yīng)用到LED芯片和電路板中的至少一個(gè)，從而增強(qiáng)自對齊效果。

應(yīng)該理解的是，應(yīng)該僅以描述性的意義而非出于限制的目的考慮這里描述的示例實(shí)施例。對根據(jù)示例實(shí)施例的各裝置或方法中的特征或方面的描述應(yīng)該通常被考慮為可用于根據(jù)示例實(shí)施例的其它裝置或方法中的其它相似特征或方面。雖然已經(jīng)具體示出并描述了一些示例實(shí)施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解的是，在不脫離權(quán)利要求的精神和范圍的情況下，可以在這里做出形式和細(xì)節(jié)上的變化。