本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)，尤其是涉及一種智能功率模塊及該智能功率模塊的制造方法。

背景技術(shù)：

智能功率模塊，即IPM(Intelligent Power Module)，是一種將電力電子技術(shù)和集成電路技術(shù)結(jié)合的功率驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品。智能功率模塊把功率開關(guān)器件和高壓驅(qū)動(dòng)電路集成在一起，并內(nèi)藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測(cè)電路。智能功率模塊一方面接收MCU(Microcontroller Unit微控制單元)的控制信號(hào)，驅(qū)動(dòng)后續(xù)電路工作，另一方面將系統(tǒng)的狀態(tài)檢測(cè)信號(hào)送回MCU。與傳統(tǒng)分立方案相比，智能功率模塊以其高集成度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)贏得越來(lái)越大的市場(chǎng)，尤其適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器及各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種理想電力電子器件。

智能功率模塊一般會(huì)工作在惡劣的工況中，如變頻空調(diào)的室外機(jī)，高溫高濕的狀態(tài)下，在智能功率模塊集成度越來(lái)越高，功率密度越來(lái)越大的情況下，需要設(shè)計(jì)越來(lái)越厚的電路基板來(lái)進(jìn)行散熱，這樣做不但增加了智能功率模塊的成本，而且，因?yàn)橹亓康脑黾樱o模塊加工和運(yùn)輸帶來(lái)了困難，增加了取放模塊的機(jī)器人的成本和運(yùn)輸成本。

此外，因?yàn)楝F(xiàn)行的智能功率模塊在制造過程中，因?yàn)殡娐坊灞话跓嵊残詷渲?，電路基板在模腔中的定位效果不好，注塑時(shí)容易引起電路基板在模腔中移位，對(duì)引腳產(chǎn)生拉伸應(yīng)力，所以，現(xiàn)行智能功率模塊在注塑時(shí)的參數(shù)可調(diào)范圍非常窄，如果沖力過大，容易引起電路基板移位，如果沖力過小，容易發(fā)生模塊注塑不滿。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種智能功率模塊，該智能功率模塊散熱性能更好，且在制造過程中智能功率模塊在注塑模具內(nèi)的定位更為準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

本發(fā)明還提出一種智能功率模塊的制造方法。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的智能功率模塊，包括：基板，所述基板的相對(duì)的兩側(cè)面上分別設(shè)有第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部的下表面和所述第二凸出部的下表面分別與所述基板的下表面平齊，所述基板內(nèi)設(shè)有散熱通道，所述散熱通道的兩端分別貫穿所述第一凸出部和所述第二凸出部；絕緣層，所述絕緣層設(shè)在所述基板的上表面；布線層，所述布線層設(shè)在所述絕緣層上；多個(gè)電子元件，多個(gè)所述電子元件設(shè)在所述布線層上，多個(gè)所述電子元件之間或者所述電子元件與所述絕緣層之間電連接；多個(gè)引腳，多個(gè)所述引腳設(shè)在所述基板的至少一側(cè)邊緣處，且所述引腳與所述布線層電連接；密封樹脂層，所述密封樹脂層包裹在設(shè)有所述電子元件的所述基板外部，其中所述引腳、所述散熱通道和所述基板的下表面露出。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊散熱性能更好，且在制造過程中智能功率模塊在注塑模具內(nèi)的定位更為準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一凸出部設(shè)在所述基板的左端面上且向左凸出，所述第二凸出部設(shè)在所述基板的右端面上且向右凸出。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一凸出部和所述第二凸出部在上下方向上對(duì)齊。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一凸出部和所述第二凸出部左右對(duì)稱分布。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱通道沿直線方向延伸，所述散熱通道貫穿所述第一凸出部的左側(cè)面，并且所述散熱通道貫穿所述第二凸出部的右側(cè)面。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱通道貫穿所述第一凸出部的左側(cè)面所形成的通孔位于所述第一凸出部的左側(cè)面的中部，所述散熱通道貫穿所述第二凸出部的右側(cè)面所形成的通孔位于所述第二凸出部的右側(cè)面的中部。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一凸出部的上表面和與所述基板的上表面之間具有第一預(yù)定間距，所述第二凸出部的上表面和與所述基板的上表面之間具有第二預(yù)定間距。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一預(yù)定間距等于所述第二預(yù)定間距。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一凸出部為多個(gè)且間隔開布置，所述第二凸出部為多個(gè)且彼此間隔開設(shè)置。

在一些優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱通道為多個(gè)，每個(gè)所述散熱通道分別對(duì)應(yīng)貫穿一個(gè)所述第一凸出部和一個(gè)所述第二凸出部。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的智能功率模塊的制造方法，包括如下步驟：

對(duì)鋁板進(jìn)行沖壓形成帶有所述第一凸出部和所述第二凸出部的所述基板；

在所述基板內(nèi)設(shè)置分別貫穿所述第一凸出部和所述第二凸出部的所述散熱通道；

在所述基板上設(shè)置所述絕緣層；

在所述絕緣層的上表面粘貼銅箔且對(duì)所述銅箔進(jìn)行蝕刻以局部地除去所述銅箔，形成所述布線層；

制成多個(gè)所述引腳；

在所述布線層上焊接所述電子元件和所述引腳；

在多個(gè)所述電子元件之間或者所述電子元件和所述引腳之間邦定金屬線以形成電連接；

對(duì)帶有所述電子元件和所述引腳的所述基板進(jìn)行注塑，將所述引腳以及所述散熱通道露出，且將所述基板的下表面緊貼在注塑模具的底壁上；

測(cè)試以完成所述智能功率模塊的制造。

根據(jù)本發(fā)明上述的制造方法，可以使現(xiàn)有的流程得到優(yōu)化，可保證智能功率模塊在注塑模具里的定位更為準(zhǔn)確。而且通過本制造方法所制造出的智能功率模塊，由于下表面沒有被密封樹脂層包裹，因此智能功率模塊的散熱效果更好。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊的外形圖；

圖2是根據(jù)圖1中沿X-X’線的剖視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊去掉密封樹脂后的俯視圖；

圖4是在基板上設(shè)置絕緣層和布線層的工序圖；

圖5是圖4中沿箭頭P的方向的側(cè)視圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊的引腳的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是在布線層上焊接電子元件和引腳的工序圖；

圖8是圖7中沿箭頭Q的方向的側(cè)視圖；

圖9是在多個(gè)電子元件之間或者電子元件和引腳之間邦定金屬線以形成電連接的工序圖；

圖10是對(duì)帶有電子元件和引腳的基板進(jìn)行注塑的工序圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊的制造方法的工序流程圖。

附圖標(biāo)記：

智能功率模塊100；

基板1；第一凸出部11；第二凸出部12；

絕緣層2；

布線層3；焊盤31；

電子元件4；散熱通道5；引腳6；密封樹脂層7；金屬線8；

注塑模具9；澆口91；排氣口92；固定裝置93；

鋼網(wǎng)10；載具101。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100。

如圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100包括：基板1、絕緣層2、布線層3、多個(gè)電子元件4、多個(gè)引腳6和密封樹脂層7。

基板1的相對(duì)的兩側(cè)面上分別設(shè)有第一凸出部11和第二凸出部12，其中第一凸出部11的下表面與基板1的下表面平齊，第二凸出部12的下表面與基板1的下表面平齊，也就是說，第一凸出部11的下表面與基板1的下表面在同一個(gè)平面上，第二凸出部12的下表面與基板1的下表面在同一個(gè)平面上，由此基板1的下表面、第一凸出部11的下表面與第二凸出部12的下表面位于同一個(gè)平面上。由此在將基板1放置在注塑模具9內(nèi)進(jìn)行密封樹脂的注塑時(shí)，可以將基板1放置在注塑模具9的底壁上，從而在從澆口91注入密封樹脂時(shí)，基板1的下表面不會(huì)被密封樹脂層7包裹住，從而基板1的下表面被露出。

基板1內(nèi)設(shè)有散熱通道5，散熱通道5的兩端分別貫穿第一凸出部11和第二凸出部12。絕緣層2設(shè)在基板1的上表面，布線層3設(shè)在絕緣層2上。多個(gè)電子元件4設(shè)在布線層3上，多個(gè)電子元件4之間或者電子元件4與絕緣層2之間電連接，多個(gè)引腳6設(shè)在基板1的至少一側(cè)邊緣處，且引腳6與布線層3電連接。

密封樹脂層7包裹在設(shè)有電子元件4的基板1外部，其中引腳6和散熱通道5露出，并且由于基板1放置在注塑模具9內(nèi)時(shí)其下表面與注塑模具9的底壁接觸，從而基板的下表面不會(huì)被包裹上密封樹脂層7，從而基板1的下表面被露出，這樣可以提高基板1的散熱效果。

如圖1-圖3所示，基板1具有一定的厚度，“基板1的相對(duì)的兩側(cè)面”可以是基板1的前表面和后表面，也可以是基板1的左端面和右端面。也就是說，第一凸出部11可以設(shè)在基板1的前表面，此時(shí)第二凸出部12則設(shè)置在基板1的后表面上；同理，若第一凸出部11設(shè)置在基板1的左端面上，此時(shí)第二凸出部12則設(shè)置在基板1的右端面上。

基板1內(nèi)設(shè)有散熱通道5，該散熱通道5在基板1內(nèi)的延伸方向、長(zhǎng)度等可以是任意的，該散熱通道5用于后期智能功率模塊100制造完畢且正常工作時(shí)，可以利用該散熱通道5對(duì)基板1進(jìn)行風(fēng)冷、水冷、油冷等方式進(jìn)行輔助散熱。由此可以提高智能功率模塊100的散熱性能，因此根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100可以在保證在不增加基板1厚度的情況下仍能獲得良好的散熱性。

此外，通過在基板1的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面上分別設(shè)置第一凸出部11和第二凸出部12，是為了在對(duì)基板1進(jìn)行密封樹脂的注塑時(shí)，可以利用第一凸出部11和第二凸出部12輔助基板1在注塑模具9內(nèi)的定位，定位更見準(zhǔn)確，而且可以保證注塑過程中基板1不會(huì)在模具內(nèi)移位，從而可以保證引腳6不會(huì)受到額外的拉伸應(yīng)力，進(jìn)而可以使注塑效果更好，不會(huì)產(chǎn)生注塑不滿等問題。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100散熱性能更好，且在制造過程中智能功率模塊100在注塑模具9內(nèi)的定位更為準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

下面將參照?qǐng)D1-圖3詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，基板1可以是由1050、5052等材質(zhì)的鋁構(gòu)成的矩形板材。在基板1的表面上形成基板1絕緣和布線的方法有兩種：一個(gè)方法是對(duì)鋁基板1的至少一個(gè)表面進(jìn)行防蝕處理；另一個(gè)方法是在基板1的至少一個(gè)表面上形成絕緣層2后再在絕緣層2的表面形成電路布線，從而構(gòu)成布線層3。

在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選示例中，絕緣層2覆蓋基板1至少一個(gè)表面形成，例如基板1的上表面，并在環(huán)氧樹脂等樹脂材料內(nèi)高濃度填充氧化鋁等填料提高熱導(dǎo)率。

如圖3所示，第一凸出部11設(shè)在基板1的左端面上且向左凸出，第二凸出部12設(shè)在基板1的右端面上且向右凸出。由此在對(duì)智能功率模塊100進(jìn)行注塑時(shí)，第一凸出部11止抵在注塑模具9的左端面上，第二凸出部12止抵在注塑模具9的右端面上，這樣可以保證密封樹脂不會(huì)流入到散熱通道5內(nèi)，而且這樣可以保證基板1在注塑模具9中沿左右方向的定位穩(wěn)定性。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，第一凸出部11和第二凸出部12左右對(duì)稱分布，即第一凸出部11和第二凸出部12在左右方向上對(duì)稱分布，因此可以理解的是，第一凸出部11和第二凸出部12在前后方向上設(shè)置在基板1的左端面和右端面的同一位置處，而且第一凸出部11在水平面內(nèi)的投影形狀和尺寸，與第二凸出部12在水平面內(nèi)的投影形狀和尺寸是相同的。這樣可以使基板1的形狀更加對(duì)稱，在注塑模具9中定位更加穩(wěn)定。

在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，第一凸出部11和第二凸出部12在上下方向上對(duì)齊，也就是說，在上下方向，第一凸出部11在左端面設(shè)置的位置與第二凸出部12在右端面上設(shè)置的位置相同，第一凸出部11和第二凸出部12位于同一水平面內(nèi)。由此，第一凸出部11和第二凸出部12在基板1上的形成位置更加對(duì)稱，由此可以更進(jìn)一步地保證基板1在注塑模具9中沿左右方向的定位穩(wěn)定性。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，散熱通道5沿直線方向延伸，散熱通道5貫穿第一凸出部11的左側(cè)面，并且散熱通道5貫穿第二凸出部12的右側(cè)面。也就是說，在基板1的水平投影上，散熱通道5的延伸方向?yàn)橹本€形狀，并且散熱通道5的左端貫穿第一凸出部11的左側(cè)面，散熱通道5的右端貫穿第二凸出部12的右側(cè)面。由此散熱通道5的左端和右端呈直線貫通結(jié)構(gòu)，由此不論散熱通道5內(nèi)通入氣體還是液體時(shí)，流態(tài)更加穩(wěn)定，而且散熱效果好。此外，在基板1上成型出直線的散熱通道5，成型工藝會(huì)更加簡(jiǎn)便。

由上所述，由于第一凸出部11和第二凸出部12左右對(duì)稱，且在上下方向上對(duì)齊，并且散熱通道5呈直線延伸，因此，優(yōu)選地，散熱通道5貫穿第一凸出部11的左側(cè)面所形成的通孔位于第一凸出部11的左側(cè)面的中部，散熱通道5貫穿第二凸出部12的右側(cè)面所形成的通孔位于第二凸出部12的右側(cè)面的中部。由此，可以使第一凸出部11和第二凸出部12的強(qiáng)度更加均勻，而且可以使智能功率模塊100的結(jié)構(gòu)更加合理。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，第一凸出部11的上表面和與基板1的上表面之間具有第一預(yù)定間距，第二凸出部12的上表面和與基板1的上表面之間具有第二預(yù)定間距。也就是說，第一凸出部11與基板1的上表面之間具有間隙，第二凸出部12與基板1的上表面之間具有間隙。由此，在對(duì)基板1進(jìn)行密封樹脂的注塑時(shí)，第一凸出部11的上表面和第二凸出部12的上表面會(huì)被填充一部分密封樹脂層7，由此可以保證第一凸出部11和第二凸出部12的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

優(yōu)選地，第一預(yù)定間距等于第二預(yù)定間距，也就是說，在上下方向上，第一凸出部11距離基板1上表面的距離等于第二凸出部12距離基板1上表面的距離。由此可以使智能功率模塊100的結(jié)構(gòu)更加合理且對(duì)稱。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，圖2和圖3所示，第一凸出部11為多個(gè)且間隔開布置，第二凸出部12為多個(gè)且彼此間隔開設(shè)置。具體而言，第一凸出部11為多個(gè)且在基板1的左端面間隔開布置，第二凸出部12為多個(gè)且在基板1的右端面間隔布置。由此，可以使基板1在注塑模具9中的定位更加穩(wěn)定。

優(yōu)選地，散熱通道5為多個(gè)，每個(gè)散熱通道5分別對(duì)應(yīng)貫穿一個(gè)第一凸出部11和一個(gè)第二凸出部12。由此可以在基板1內(nèi)設(shè)置多個(gè)散熱通道5，從而可以提高后續(xù)智能功率模塊100的散熱效果。

下面將參照?qǐng)D4-圖11描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的智能功率模塊100的制造方法。

如圖4-圖11所示，智能功率模塊100的制造方法包括如下步驟：

對(duì)鋁板進(jìn)行沖壓形成帶有第一凸出部和第二凸出部的基板；

在基板內(nèi)設(shè)置分別貫穿第一凸出部和第二凸出部的散熱通道；

在基板上設(shè)置絕緣層；

在絕緣層的上表面粘貼銅箔且對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻以局部地除去銅箔，形成布線層；

制成多個(gè)引腳；

在布線層上焊接電子元件和引腳；

在多個(gè)電子元件之間或者電子元件和引腳之間邦定金屬線以形成電連接；

對(duì)帶有電子元件和引腳的基板進(jìn)行注塑，且將引腳以及散熱通道露出，且將所述基板的下表面緊貼在注塑模具的底壁上；

測(cè)試以完成智能功率模塊的制造。

可以理解的是，在不違反實(shí)際制造邏輯的前提下，上述的步驟順序可以進(jìn)行合理的組織與排序。例如在對(duì)基板1進(jìn)行成型后，也可以制造引腳6結(jié)構(gòu)。

下面將參考附圖對(duì)上述的步驟進(jìn)行詳細(xì)解釋：

如圖4和圖5示出了在基板1上設(shè)置絕緣層2和布線層3的工序圖。

在此之前需要將鋁板沖壓形成大小合適的尺寸，以構(gòu)成基板1，并且在基板1上一體沖壓形成出第一凸出部11和第二凸出部12，由此可以使基板1、第一凸出部11和第二凸出部12為一體成型，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度得到了保證，而且制造的工藝簡(jiǎn)單方便且迅速。

具體地，可以直接對(duì)1m×1m的鋁板進(jìn)行沖壓，而且在形成的過程中使基板1的左右兩邊具有第一凸出部11和第二凸出部12。并通過銑刀等方式，使第一凸出部11和第二凸出部12的頂部分別與基板1的上下表面之間形成1～4mm的距離。進(jìn)而通過鉆孔等方式，將相對(duì)的第一凸出部11、第二凸出部12以及位于第一凸出部11和第二凸出部12之間的基板1內(nèi)部進(jìn)行打通，從而形成散熱通道5。最后通過清洗的方式，將鋁屑清理。

如圖4和圖5所示，根據(jù)需要的電路布局設(shè)計(jì)大小合適的基板1，對(duì)于一般的智能功率模塊100，一枚的大小可選取64mm×30mm，為了增加硬度和絕緣性，可考慮對(duì)基板1的兩面進(jìn)行防蝕處理。在本發(fā)明的一個(gè)示例中，在基板1的至少一個(gè)表面上設(shè)有絕緣層2(例如基板1的上表面)。進(jìn)而在絕緣層2的表面粘貼有作為電路布線的銅箔，然后將該銅箔進(jìn)行蝕刻，局部地除去銅箔，從而形成布線層3，布線層3具體可以包括電路布線、焊盤31和焊盤31連線。

如圖6示出了引腳6的結(jié)構(gòu)示意圖?？蛇x地，每個(gè)引腳6可以用銅基材，制成長(zhǎng)度25mm，寬度為1.5mm，厚度為1mm的長(zhǎng)條狀，如圖6所示。在此，為便于裝配，在其中一端壓制出一定的弧度。

然后通過化學(xué)鍍的方法形成鎳層：通過鎳鹽和次亞磷酸鈉混合溶液，并添加了適當(dāng)?shù)慕j(luò)合劑，在已形成特定形狀的銅材表面形成鎳層，金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。鍍鎳結(jié)晶極細(xì)小，鎳層厚度一般為0.1μm。

接著通過酸性硫酸鹽工藝，在室溫下將已形成形狀和鎳層的銅材浸在帶有正錫離子的鍍液中通電，在鎳層表面形成鎳錫合金層，鎳錫合金層厚度一般控制在5μm，鎳錫合金層的形成極大提高了引腳6的安全性和可焊性。到此，引腳6制造完成。

如圖7和圖8示出了在布線層3上焊接電子元件4和引腳6的工序圖。

首先，可以通過錫膏印刷機(jī)并利用鋼網(wǎng)10，在基板1的布線層3的特定位置進(jìn)行錫膏涂裝，鋼網(wǎng)10可使用0.13mm的厚度。

其次，參照?qǐng)D7和圖8，進(jìn)行電子元件4和引腳6的安裝，電子元件4可直接放置在布線層3的特定位置，而引腳6則一端要安放在焊盤31上，另一端需要載具101進(jìn)行定位，載具101可以通過合成石等材料制成。然后，再通過回流焊等方法，使錫膏固化，從而電子元件4和引腳6被固定。

如圖9示出了，在多個(gè)電子元件4之間或者電子元件4和引腳6之間邦定金屬線8以形成電連接的工序圖。

在進(jìn)行邦定前，需要對(duì)基板1進(jìn)行清洗，首先將基板1放入清洗機(jī)中進(jìn)行清洗，將回流焊時(shí)殘留的松香等助焊劑及沖壓時(shí)殘留的鋁線等異物洗凈，根據(jù)電子元件4在電路布線的排布密度，清洗可通過噴淋或超聲或兩者結(jié)合的形式進(jìn)行。清洗時(shí)，通過機(jī)械臂夾持兩條或多條引腳6，將基板1置于清洗槽中，由此多個(gè)引腳6之間彼此獨(dú)立，沒有加強(qiáng)筋彼此相連，即使機(jī)械臂對(duì)每個(gè)引腳6的夾持力度不均，清洗過程中的震動(dòng)也不會(huì)在引腳6間產(chǎn)生力傳遞，造成部分引腳6與焊盤31分離。

其次，通過在電子元件4和電子元件4，電子元件4和電路布線的特定位置之間邦定一定直徑的金屬線8，從而形成多個(gè)電子元件4之間的電連接，或者形成電子元件4與布線層3之間的電連接。在此，金屬線8的粗細(xì)應(yīng)根據(jù)邦定點(diǎn)的大小、所需的同流能力、元器件的可加工性等綜合考慮，一般地，單根金屬線8的直徑不應(yīng)大于400μm且不應(yīng)小于15μm，對(duì)于功率器件的連接，可考慮使用多根400μm的鋁線并聯(lián)邦定，對(duì)于功能器件的連接，可考慮使用單根38μm的鋁線進(jìn)行邦定。

如圖10示出了對(duì)帶有電子元件4和引腳6的基板1進(jìn)行注塑的工序圖。圖10表示，使用注塑模具9，且利用密封樹脂密封基板1的工序的剖面圖。

首先，為了將基板1中可能殘留的水分烘干，需要在無(wú)氧環(huán)境中對(duì)基板1進(jìn)行烘烤，烘烤時(shí)間不應(yīng)小于2小時(shí)，烘烤溫度和選擇125℃。

將配置好電子元件4和引腳6的基板1搬送到注塑模具9中，通過使引腳6的特定部分與注塑模具9上的固定裝置93接觸，從而對(duì)基板1進(jìn)行初步的定位。

其中，第一凸出部11和第二凸出部12之間的距離正好與模腔的寬度一致，第一凸出部11和第二凸出部12的開孔在模制時(shí)不會(huì)進(jìn)膠，而且利用第一凸出部11和第二凸出部12使基板1在模腔中左右固定。

而基板1的底部與模腔的底部完全貼合，如果使用5052的鋁材，因?yàn)殇X材較硬不易形變，所以貼合度一般較好；如果使用1050的鋁材，因?yàn)殇X材較軟，可以考慮在所述模腔頂部增加定位針，以便增加基板1的底部與模腔的底部貼合度。

合模時(shí)，在模腔中放置基板1，然后由澆口91注入密封樹脂。進(jìn)行密封的方法可采用熱硬性樹脂的傳遞模模制或使用熱硬性樹脂的注入模模制。而且，對(duì)應(yīng)自澆口91注入的密封樹脂模腔內(nèi)部的氣體通過排氣口92排放到外部。

最后，是進(jìn)行引腳6成型和模塊功能測(cè)試的工序，智能功率模塊100經(jīng)由此工序作為制品完成。本工序中，根據(jù)引腳6的使用的長(zhǎng)度和形狀需要，例如將引腳6折彎成一定形狀，便于后續(xù)裝配。然后進(jìn)行常規(guī)的電參數(shù)測(cè)試，一般包括絕緣耐壓、靜態(tài)功耗、遲延時(shí)間等測(cè)試項(xiàng)目，測(cè)試合格者為成品。

通過上述工序，完成圖1所示的智能功率模塊100。

根據(jù)本發(fā)明上述的制造方法，可以使現(xiàn)有的流程得到優(yōu)化，可保證智能功率模塊100在注塑模具9里的定位更為準(zhǔn)確。而且通過本制造方法所制造出的智能功率模塊100，由于下表面沒有被密封樹脂層7包裹，因此智能功率模塊100的散熱效果更好。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。