技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電容，包括殼體，所述殼體的下端設(shè)置有端蓋，所述端蓋與所述殼體之間形成密封，在所述殼體的內(nèi)部設(shè)置有固定套，在所述固定套內(nèi)設(shè)置有芯包，所述芯包的頂部設(shè)置有接線柱，所述接線柱穿過所述固定套后延伸至所述殼體的外部，在所述外殼的內(nèi)部活動設(shè)置有密封蓋，所述端蓋的內(nèi)部設(shè)置有凸柱，所述凸柱具有內(nèi)螺紋，所述凸柱內(nèi)配合有螺絲；本裝置中的芯包被安裝在固定套內(nèi)，在原廠狀態(tài)下，芯包設(shè)置在靠下位置，通過接線柱完成焊接固定，當(dāng)接線柱的裸露部分發(fā)生折斷時，可以通過旋轉(zhuǎn)螺絲的方式將芯包向上頂，此時接線柱被延長，方便再次進(jìn)行焊接操作，減少損壞率，特別對部分成本較高的電容，該種方式可以大大減少損壞率。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉彬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：張偉彬
文檔號碼：201611037203
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.03.22